Khoảng hở giữa lớp in lụa và lớp cản hàn

Rule category: Sản xuất

Rule classification: Nhị phân

Tóm tắt

Quy tắc này kiểm tra khoảng hở giữa bất kỳ đối tượng silkscreen nào và bất kỳ đối tượng solder mask nào hoặc đối tượng đồng lộ ra trên lớp đồng (được lộ ra thông qua các lỗ mở trên solder mask). Việc kiểm tra này đảm bảo khoảng cách bằng hoặc lớn hơn giá trị được chỉ định trong ràng buộc.

Nhiều nhà sản xuất thường xuyên loại bỏ (hoặc “cắt”) silkscreen đến mép lỗ mở của mask chứ không chỉ đến pad đồng. Tuy nhiên, việc này có thể khiến văn bản silkscreen trở nên khó đọc. Khả năng phát hiện những trường hợp như vậy thông qua DRC cho phép bạn điều chỉnh phần văn bản silkscreen vi phạm trước khi gửi bo mạch đi sản xuất.

Ràng buộc

Ràng buộc mặc định cho quy tắc Khoảng hở từ Silk đến Solder Mask.

• Clearance Checking Mode - chọn chế độ kiểm tra khoảng hở:
  • Check Clearance To Exposed Copper - trong chế độ này, việc kiểm tra khoảng hở được thực hiện giữa các đối tượng silkscreen (trên lớp Top/Bottom Overlay) và phần đồng trong các pad linh kiện, phần này được lộ ra thông qua các lỗ mở trên solder mask.
  • Check Clearance To Solder Mask Openings - trong chế độ này, việc kiểm tra khoảng hở được thực hiện giữa các đối tượng silkscreen (trên lớp Top/Bottom Overlay) và các lỗ mở solder mask được tạo bởi các đối tượng có bao gồm solder mask, chẳng hạn như pad, via hoặc các đối tượng đồng có bật tùy chọn Solder Mask Expansion.
• Silkscreen To Object Minimum Clearance - chỉ định khoảng hở tối thiểu cho phép giữa một đối tượng silkscreen và phần đồng lộ ra hoặc các lỗ mở solder mask, tùy theo chế độ kiểm tra khoảng hở được chọn.

Cách giải quyết xung đột nội dung quy tắc trùng lặp

Tất cả các quy tắc được giải quyết theo thiết lập mức ưu tiên. Hệ thống sẽ duyệt các quy tắc từ mức ưu tiên cao nhất đến thấp nhất và chọn quy tắc đầu tiên có biểu thức phạm vi khớp với (các) đối tượng đang được kiểm tra.

Áp dụng quy tắc

DRC trực tuyến và DRC hàng loạt.