Phần hở tối thiểu của lớp cản hàn

Rule category: Sản xuất

Rule classification: Binary

Tóm tắt

Quy tắc này giúp xác định các phần hẹp của lớp solder mask có thể gây ra vấn đề trong quá trình sản xuất ở giai đoạn sau. Để bảo đảm có độ rộng solder mask tối thiểu trên toàn bộ bo mạch, quy tắc này kiểm tra khoảng cách giữa bất kỳ hai lỗ mở solder mask nào để bảo đảm chúng bằng hoặc lớn hơn giá trị do người dùng chỉ định. Điều này bao gồm pad, via và mọi đối tượng primitive nằm trên các lớp solder mask. Quy tắc này cũng kiểm tra độc lập các mặt Top và Bottom.

Ràng buộc

Ràng buộc mặc định cho quy tắc Minimum Solder Mask Sliver.

• Minimum Solder Mask Sliver - xác định độ rộng solder mask nhỏ nhất được phép.

Cách xử lý xung đột nội dung quy tắc trùng lặp

Tất cả các quy tắc được xử lý theo thiết lập mức ưu tiên. Hệ thống sẽ duyệt qua các quy tắc từ mức ưu tiên cao nhất đến thấp nhất và chọn quy tắc đầu tiên có biểu thức phạm vi khớp với (các) đối tượng đang được kiểm tra.

Áp dụng quy tắc

DRC trực tuyến và DRC hàng loạt.