孔到孔间隙

Rule category: 制造

Rule classification: 二进制

摘要

此规则用于检查钻孔孔位的制造兼容性。启用后，它会标记任何位于同一位置的多个过孔/焊盘，或相互重叠的焊盘/过孔孔洞。还提供一个选项，用于确定是否允许堆叠微孔（stacked micro vias）。

约束

Hole To Hole Clearance 规则的默认约束。

• Allow Stacked Micro Vias - 启用此选项以允许微孔 进行堆叠。 

• Hole To Hole Clearance - 设计中焊盘/过孔孔洞之间允许的最小间隙值。

如何解决重复规则的冲突

所有规则均通过优先级设置来裁决。系统会按从高到低的优先级遍历规则，并选择第一个其作用域表达式与被检查对象匹配的规则。

规则应用

在线 DRC 和批量 DRC。