丝印与阻焊层间距

Rule category: 制造

Rule classification: 二进制

摘要

此规则用于检查任意丝印图元与任意阻焊图元或裸露铜层图元（通过阻焊开窗而暴露）之间的间距。该检查确保该距离等于或大于约束中指定的数值。

许多制造商会常规地将丝印剥离（或“裁切”）到阻焊开窗边界，而不仅仅裁切到铜焊盘边界。然而，这样做可能会导致丝印文字不可读。通过 DRC 能够捕捉到此类情况，可让你在将电路板送去制造之前，先调整有问题的丝印文字。

约束

Silk To Solder Mask Clearance 规则的默认约束。

• Clearance Checking Mode - 选择一种间距检查模式：
  • Check Clearance To Exposed Copper - 在此模式下，间距检查发生在丝印（顶层/底层 Overlay 层）对象与元件焊盘中的铜之间；这些铜通过阻焊开窗而暴露。
  • Check Clearance To Solder Mask Openings - 在此模式下，间距检查发生在丝印（顶层/底层 Overlay 层）对象与由包含阻焊的对象所创建的阻焊开窗之间，例如焊盘、过孔，或启用了 Solder Mask Expansion 选项的铜对象。
• Silkscreen To Object Minimum Clearance - 根据所选的间距检查模式，指定丝印对象与裸露铜或阻焊开窗之间允许的最小间距。

如何解决重复规则的冲突

所有规则均由优先级设置来裁决。系统会按从高到低的优先级遍历规则，并选择第一个其作用域表达式与被检查对象匹配的规则。

规则应用

在线 DRC 和批量 DRC。