最小环形环宽度

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Rule classification: 一元

摘要

此规则用于指定焊盘或过孔所需的最小环形环宽（Annular Ring）。环形环宽以径向方式测量，即从焊盘/过孔孔边缘到焊盘/过孔外缘的距离（也称为land perimeter）。

约束

Minimum Annular Ring 规则的默认约束。

• Minimum Annular Ring (x-y) - 该规则所作用的焊盘/过孔周围环形环宽的最小值。

如何解决重复规则争用

所有规则均通过优先级设置来裁决。系统会按从高到低的优先级遍历规则，并选择第一个其作用范围表达式与被检查对象匹配的规则。

规则应用

在线 DRC 与批量 DRC。

提示

1. 不同的制造厂商无疑会采用不同的制造工艺与设备。一般水平的工厂可能提供允许最小 10mil 环形环宽的设计规格；高性能工厂可能可以将该数值降低到 5mil。如果焊盘和过孔采用激光钻孔而非机械钻孔，最小环形环宽的数值还可能进一步降低。
2. 你所设计的板级类别也会影响最小环形环宽的要求值。例如，如果你的设计符合 IPC Class 3 标准（高可靠性电子产品），所需的最小环形环宽为 2mil。
3. 如果确实需要将环形环宽降低到低于制造厂商的通用标准，尽量限制受影响焊盘与过孔的使用数量。板上采用此类环形环宽规格的焊盘和过孔越多，制造过程中电路板失效的概率就越高。
4. 如果完全没有环形环宽，其中一个后果是焊点质量会变差，因为焊料从焊盘/过孔孔壁（barrel）出来后将没有铜面可供润湿与铺展。
5. 标准会定义环形环宽的最小值，但这些数值仍可能进一步降低。之所以在这些水平上定义，是为了防止钻孔偏移导致的破环（drill breakout）。当环形环宽取值较低时，这种现象相当常见。钻孔破环是多种制造参数（例如孔位、孔径、菲林伸缩）相互不利叠加的结果，导致孔被钻在不合适的位置，从而切断与之连接的铜走线。
6. 在不牺牲电路板性能的前提下，可以允许受控的钻孔破环。一种实现方法是在相关焊盘与过孔上添加泪滴（teardrops）。泪滴处理（也称为filleting或tapering）是在焊盘/过孔与连接走线的交界处增加额外的焊盘铜皮面积。即使发生破环，这一额外区域也能保护焊盘-走线（或过孔-走线）的连接。