Polygon-Füllung

 Ein Polygon Pour (helleres Rot), das verwendet wird, um auf einer Leiterplatte einen großen GND-Bereich zu erzeugen. Ein Polygon Pour (helleres Rot), das verwendet wird, um auf einer Leiterplatte einen großen GND-Bereich zu erzeugen.

Polygon Pours werden verwendet, um auf einer PCB-Lage einen ausgefüllten oder schraffierten (Gitter-)Bereich zu erstellen. Polygon Pours, auch als Copper Pours bezeichnet, dienen dazu, unregelmäßig geformte Bereiche einer Leiterplatte zu füllen. Dabei werden vorhandene Objekte automatisch umflossen und nur mit Objekten verbunden, die sich im selben Netz wie das Polygon Pour befinden. Ein Polygon Pour ist ein gruppiertes Designobjekt – das heißt, es besteht aus einfacheren primitiven Objekten, entweder Regionen oder Tracks und Arcs.

Auf einer Signallage können Sie ein ausgefülltes Polygon Pour platzieren, um einen Bereich für hohe Versorgungsströme zu definieren oder als mit Masse verbundenen Bereich zur elektromagnetischen Abschirmung. Schraffierte Polygon Pours werden in Analogdesigns häufig für Massezwecke verwendet.

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