Altium Designer での PCB におけるホール間クリアランス設計ルールの操作

 

Rule category: 製造

Rule classification: バイナリ

概要

このルールは、ドリル穴の製造互換性をチェックすることを保証します。有効にすると、同じ場所に複数のビアやパッドがある場合、またはパッド/ビアの穴が重なっている場合にフラグが立ちます。また、スタックされたマイクロビアを許可するかどうかを設定するオプションもあります。

すべての設計ルールは、PCB Rules and Constraints Editor ダイアログ内で作成および管理されます。設計ルールシステムの概要については、PCB設計ルールの定義、スコープ設定、および管理をご覧ください。

制約

Hole To Hole Clearanceルールのデフォルト制約。Hole To Hole Clearanceルールのデフォルト制約。

  • Allow Stacked Micro Vias - このオプションを有効にすると、マイクロビアの積層が許可されます。
マイクロビアを使用することには多くの利点があります:
  • このようなビアは、より小さなパッドで済むため、基板のサイズや重量を削減できます。
  • IC部品をより高密度に配置できるため、より小型のPCBを使用でき、基板製造コスト全体の削減につながります。
  • 経路が短くなることで、電気的性能の向上も期待できます。
  • Hole To Hole Clearance - 設計内のパッド/ビア穴間の最小許容クリアランスの値。

重複ルールの競合が解決される方法

すべてのルールは優先度設定によって解決されます。システムは優先度の高い順にルールを確認し、スコープ式がチェック対象のオブジェクトに一致する最初のルールを適用します。

ルールの適用

オンラインDRCおよびバッチDRC。

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機能の可用性

利用できる機能は、所有する Altium ソリューション (Altium DevelopAltium Agile のエディション (Agile Teams、または Agile Enterprise)、または Altium Designer (有効な期間)) によって異なります。

説明されている機能がお使いのソフトウェアに表示されない場合、Altium の営業担当者にお問い合わせください

従来のドキュメント

Altium Designer のドキュメントは、バージョンごとに掲載されなくなりました。Altium Designer の旧バージョンのドキュメントは、Other Installers ページの Legacy Documentation の項目をご覧ください。

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