はんだマスク拡張設計ルール

ルールカテゴリ: マスク

ルールクラス: 単項

概要

各パッドおよびビアの位置において、はんだマスク層上に作成される形状は、パッドまたはビアの形状（または穴）を、このルールで指定された量だけ半径方向に拡大または縮小したものです。

制約

はんだマスク拡張ルールのデフォルト制約。

• Expansion top - この制約は、初期のパッド/ビア形状（または穴）に適用される値を指定し、最終的なトップはんだマスク層上の形状を得るために使用します。
• Expansion bottom - この制約は、初期のパッド/ビア形状（または穴）に適用される値を指定し、最終的なボトムはんだマスク層上の形状を得るために使用します。

  ボタンを使用して、基板のトップとボトムの拡張を単一または個別に切り替えることができます。リンクされている場合（）、Expansion top フィールドに拡張値を指定します。Expansion bottom フィールドも自動的に同じ値を継承します。リンクが解除されている場合（）、拡張値を個別に指定できます。Expansion bottom フィールドが編集可能になります。

• Solder Mask From The Hole Edge - この制約を使用して、計算されるマスク拡張の基準を決定します。無効の場合、オブジェクトの外周（パッドやビアの銅ランドの端）が基準となります。有効の場合、パッド/ビアの穴の外周が基準となります。例えば、直径60milの丸型パッドに5milのはんだマスク拡張を適用すると、70milのマスク開口部が作成されます（pad diameter + (2 x expansion)）。基準が穴の端の場合、同じパッドの穴径が30milであれば、20milの拡張で70milのマスク開口部が得られます（hole diameter + (2 x expansion)）。

• Tented
  • Top
    • Tented  - はんだマスク拡張設計ルールのいかなる設定も上書きし、このビアのトップ層のはんだマスクに開口部がなくなり、テント処理されることを希望する場合はチェックしてください。このオプションを無効にすることもできますが、ビアは依然としてはんだマスク拡張ルールや個別の拡張値の影響を受けます。
  • Bottom
    • Tented  - はんだマスク拡張設計ルールのいかなる設定も上書きし、このビアのボトム層のはんだマスクに開口部がなくなり、テント処理されることを希望する場合はチェックしてください。このオプションを無効にすることもできますが、ビアは依然としてはんだマスク拡張ルールや個別の拡張値の影響を受けます。

重複ルールの競合解決方法

すべてのルールは優先度設定によって解決されます。システムは優先度の高い順にルールを確認し、スコープ式がチェック対象オブジェクトに一致する最初のルールを適用します。

ルールの適用

出力生成時。

備考

• パッドやビアの部分的または完全なテント処理は、Expansion 制約に適切な値を設定することで実現できます。

  • パッド/ビアを部分的にテント処理する（ランド部分のみを覆う）場合 – 拡張の基準がランドパターンの外周であれば、Expansion にマスクがパッド/ビアの穴まで閉じる負の値を設定します。拡張の基準が穴の端であれば、Expansion を0に設定します。
  • パッド/ビアを完全にテント処理する（ランドと穴の両方を覆う）場合 – 拡張の基準がランドパターンの外周であれば、Expansion にパッド/ビアの半径以上の負の値を設定します。拡張の基準が穴の端であれば、Expansion にパッド/ビアの穴半径以上の負の値を設定します。
  • 単一層上のすべてのパッド/ビアをテント処理するには、該当するExpansion値を設定し、ルールのスコープ（Full Query）が必要な層上のすべてのパッド/ビアを対象にしていることを確認してください。
  • 設計内のすべてのパッド/ビアを完全にテント処理する場合、パッド/ビアのサイズが異なる場合は、Expansion に最大のパッド/ビア半径以上の負の値を設定してください。

   

• はんだマスク拡張は、パッドやビアごとに個別に定義することも可能です。Propertiesパネルでパッドやビアのプロパティを参照する際、該当する設計ルールで定義された拡張に従うか、ルールを上書きして個別のパッドやビアに直接指定した拡張を適用するかを選択できます。また、テント処理オプションをSolder Mask Expansionパネル内で使用して、パッド/ビアのトップおよび/またはボトムの完全なテント処理を強制することもできます。これらのオプションが無効の場合、パッド/ビアは基板のトップ/ボトムにはんだマスク開口部がなくなり、テント処理されます。

• これらのオプションは、Solder Mask Tenting - Top および Solder Mask Tenting - Bottom プロパティに対応しており、PCB List パネルでパッドのプロパティを参照する際に確認できます。

• はんだマスク拡張は、以下のオブジェクトについても個別に定義できます（選択したオブジェクトのプロパティをPropertiesパネルで参照する際）：トラック、リージョン、フィル、アーク。該当する設計ルールで定義された拡張に従う、ルールを上書きして個別のオブジェクトに直接指定した拡張を適用する、またはマスクを全く適用しない、という選択肢があります。