CircuitMaker에서 PCB의 비아(Via) 객체 작업하기

상단 레이어(빨강)에서 하단 레이어(파랑)까지 관통해 연결되며,
또한 하나의 내부 전원 플레인(초록)에도 연결되는 비아.

비아는 기본(Primitive) 설계 객체입니다. PCB의 두 개 이상의 전기 레이어 사이에 수직 전기 연결을 형성하는 데 사용됩니다. 비아는 3차원 객체로, Z-평면 방향으로 배럴(원통) 형태의 몸체를 가지며 각 (수평) 구리 레이어에는 평평한 링이 있습니다. 비아의 몸체는 제작 과정에서 보드를 드릴링하고 관통 도금(through-plating)할 때 형성됩니다. X 및 Y 평면에서 비아는 원형이며, 둥근 패드처럼 보입니다. 비아와 패드의 핵심 차이점은, 비아는 보드의 모든 레이어(상단~하단)를 관통할 수 있을 뿐 아니라 표면 레이어에서 내부 레이어로, 또는 두 내부 레이어 사이로도 연결(스팬)할 수 있다는 점입니다.

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