최소 환형 링

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Rule classification: 단항

요약

이 규칙은 패드 또는 비아에 필요한 최소 환형 링(Annular Ring)을 지정합니다. 환형 링은 패드/비아 홀의 가장자리에서 패드/비아의 가장자리까지를 반경 방향으로 측정하며, (land perimeter)라고도 합니다.

제약 조건

최소 환형 링 규칙의 기본 제약 조건.

• Minimum Annular Ring (x-y) - 이 규칙이 대상으로 하는 패드/비아 주변 환형 링의 최소값.

중복 규칙 충돌 해결 방법

모든 규칙은 우선순위 설정에 따라 해결됩니다. 시스템은 우선순위가 높은 규칙부터 낮은 규칙 순으로 검사하며, 검사 중인 객체(들)에 대해 범위(Scope) 표현식이 일치하는 첫 번째 규칙을 선택합니다.

규칙 적용

온라인 DRC 및 배치 DRC.

팁

1. 서로 다른 제조 업체는 각기 다른 제조 기술과 장비를 사용하는 것이 일반적입니다. 평균적인 성능의 업체는 최소 환형 링 10mil을 허용하는 설계 사양을 제공할 수 있습니다. 고성능 업체는 그 수치를 5mil까지 낮출 수 있을지도 모릅니다. 패드 및 비아 홀이 기계 드릴이 아니라 레이저 드릴로 가공된다면, 최소 환형 링 값은 더 낮출 수도 있습니다.
2. 설계 중인 보드의 등급(클래스) 또한 필요한 최소 환형 링 값에 영향을 줍니다. 예를 들어, 고신뢰성 전자 제품을 의미하는 IPC Class 3 표준 설계의 경우 요구되는 최소 환형 링은 2mil입니다.
3. 제조 업체의 허용 표준보다 환형 링을 더 줄여야 한다면, 해당 영향을 받는 패드와 비아의 사용을 가능한 한 제한하세요. 보드에서 이러한 환형 링 사양을 사용하는 패드와 비아가 많을수록, 제작 공정 중 보드가 불량으로 판정될 가능성이 커집니다.
4. 환형 링이 전혀 없으면, 패드/비아 배럴에서 나온 솔더가 흘러붙을 구리가 없기 때문에 솔더 접합부 품질이 나빠지는 등의 문제가 발생합니다.
5. 표준에서는 환형 링의 최소값을 정의하지만, 이 값들은 더 낮출 수도 있습니다. 다만 이러한 수준으로 정의된 이유는 드릴 브레이크아웃(drill breakout)을 방지하기 위해서입니다. 이 현상은 환형 링 값이 낮을 때 비교적 흔하게 발생합니다. 드릴 브레이크아웃은 여러 제조 파라미터(예: 홀 위치, 홀 크기, 필름 팽창)가 서로 불리하게 상호작용하여, 홀이 연결된 구리 트랙을 절단하는 위치로 드릴링되면서 발생합니다.
6. 보드 성능을 희생하지 않으면서 제어된 드릴 브레이크아웃을 허용하는 것도 가능합니다. 이를 달성하는 한 가지 방법은 필요한 패드와 비아에 티어드롭(teardrop)을 적용하는 것입니다. 티어드롭(또는 filleting 혹은 tapering로도 알려짐)은 연결된 트랙(들)과의 접합부에서 패드/비아에 추가 랜드 면적을 부여하는 과정입니다. 이 추가 면적은 브레이크아웃이 발생하더라도 패드-트랙(또는 비아-트랙) 연결을 보호합니다.