通过 Wire Bonding 优化连接与 PCB 设计

借助 Altium 的集成式 Wire Bonding 功能，确保实现精准键合与高效的设计流程。

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支持 Chip-Up Wire Bonding 配置

Altium Designer 的 Wire Bonding 功能支持 Chip on Board（CoB）设计中的芯片朝上（Chip-Up）配置。我们的工具可灵活适配这类特定设计，帮助精确实现，并更有把握地应对设计挑战。

在 3D 视图中便捷验证键合连线

使用 Altium Designer 的 3D 视图即可轻松验证键合连线。在 3D 视图中同时查看键合连线、裸片以及裸片引脚，并与项目的其他部分并行展示。简化参数验证与调整，提升准确性与匹配度，同时减少错误并改善整体设计质量。

通过全面验证确保设计完整性

采用全面的验证检查保持高标准。Altium Designer 确保所有键合连接符合严格的设计规则，减少错误并保障可制造性。自动化 DRC 可验证键合线之间的间距、线长与连接完整性，帮助获得可靠的设计结果。

Electrical Layers

用于裸片引脚与键合线的电气层以及键合线

在主层堆栈之外专门使用电气层来承载裸片引脚与键合线。该配置可清晰准确地表示线键合要素，从而提升设计的可靠性与精度。

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Introduction of Bond Wire

引入键合线基元

使用全新的键合线基元，2D 与 3D 环境均可用。该基元可细致、准确地呈现线键合，使您的设计在视觉上更清晰、在功能上更精确。

Wire Bonding

库层级与 PCB 文档层级的 Wire Bonding

可在库层级与 PCB 文档层级同时执行 Wire Bonding 。该能力为设计流程提供更高的灵活性与精度，相比仅在 PCB 层级支持 Wire Bonding 的方案更具优势。

Versatile Bonding Options

多样化键合选项

使用引线键合连接多种对象，包括裸片到焊指、裸片到裸片、裸片到任意铜箔，以及铜箔到铜箔。这种多样性支持更全面、更灵活的设计配置，以满足不同项目需求。

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Support for Multiple Bond Wire

支持多层级键合线

管理包含多排键合线的设计，兼顾灵活性与可扩展性。Altium Designer 支持多种键合配置，帮助您更高效地完成 CoB 设计。该功能有助于开发更精细、更高密度的键合线设计。

Support in Assembly

在装配与文档输出中提供支持

生成包含引线键合细节的装配和文档输出。该支持可确保必要的键合信息准确传达给制造方，从而促进顺畅的生产与装配流程。

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Multiple Wires

同一裸片引脚或焊指的多根键合线

将多根键合线连接到同一裸片引脚或焊指，在保持键合线线径一致的同时提高载流能力。该能力可在 PCB 设计中实现更复杂的拓扑结构，提升设计灵活性与效率。

Optional Bond

提供可选的通过键合线对齐焊指功能

使焊指与键合线保持平行对齐，有助于确保正确定位并提升整体性能。该对齐方式可提升线键合的准确性与可靠性，改善整体设计完整性并简化设计流程。

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Learn how you can optimize connections
and PCB design with Wire Bonding feature.

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通过创新的键合特性确保连接可靠
借助 3D 视图可视化并优化键合线

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