Wire Bonding 3D 增强功能

Interactive Dynamic Phase Tuning

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The Interactive Length Tuning tool lets you manually tune one net in a differential pair while equalizing pair length and maintaining phase alignment across the full route. This feature extends rule-driven interactive length tuning by using the applicable Matched Lengths rule, including Within Differential Pair Length and Dynamic Phase Matching settings, to guide pattern generation as you build the tuning pattern. The result is more efficient differential signal transmission, greater control during manual tuning, and faster creation of tuning patterns that stay within defined phase tolerance targets.

增强的回流路径过孔检测

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增强的回流路径过孔检测改进了对叠堆和错位过孔的分析方式，使其能够准确验证现代 HDI PCB 设计中信号与地网络的回流路径。该功能引入了设计感知的过孔识别机制以及更丰富的规则引用选项，使您能够精确指定哪些网络或网络类参与回流路径评估。由此可获得更精准的 DRC 结果，避免错误的过孔缝合假设，并帮助在布局早期发现潜在的 EMI 与信号完整性风险。

差分对间距/线宽过渡圆角化

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自动圆弧倒角改进了任意角度差分对布线，通过在间隙变化与线宽变化处自动应用平滑的弧形过渡来提升布线质量。该功能在布线、光滑优化与重布线过程中智能生成圆弧倒角，使跨边界与阻抗控制区域的几何变化更加自然。这带来了更整洁的布局、更优的信号表现，以及更具专业感的布线效果。

供应商数据合并功能将自定义元件数据库与 Altium Parts Provider 的供应商信息整合为单一视图。系统会在出现供应商料号的所有位置（包括 ActiveBOM 与元件选型过程）中显示整合后的供应商数据。这为您提供更全面的供应链视图，简化选型流程，并降低在元件选型过程中频繁查阅多个系统的需要。

3D MID DRC 检查功能可对 3D 基板上的布线进行批量设计规则检查，确保宽度、间距、长度和匹配长度要求均已针对设计进行验证。通过自动识别整个 3D 几何体中的规则违规，此功能有助于保持精度，防止制造问题，并确认复杂的 3D 布线在继续进行之前满足所有已定义的约束。

ODB++ 知识产权保护功能可精确控制 ODB++ 输出中包含的设计内容，确保每家制造或装配合作伙伴仅接收其工序所需的信息。该功能支持团队按需选择性导出信号层、决定网络表是否包含/禁用/去敏化，并可控制元器件的呈现方式，既可以完全移除元器件数据，也可以仅导出不含属性的元器件。通过为不同供应商定制共享信息的层级，此能力能够满足多样化的 IP 保护需求，在提供制造电路板所必需的数据的同时，持续保护设计细节。

增强的设计复用面板以更清晰、直观的方式来管理复用模块与片段，使将经过验证的设计要素更轻松地融入新项目。更新后的面板在内容组织与导航上进一步优化，能更快速地访问可复用内容，并通过复用已验证电路来保持一致性、减少重复工作、加速开发。

线束设计的嵌入式 3D 模型功能可将 Parasolid 格式的 3D 模型自动嵌入到线束布局图中。当为线束元器件或连接点添加物理视图时会生成这些模型，在保存布局图时，任何已存在但尚未嵌入的模型也会一并纳入。该能力增强了与 MCAD CoDesigner 的集成，促进了电气和机械设计领域之间的无缝同步。

3D‑MID 走线导出为中心线曲线

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3D-MID 将线路导出为中心线曲线，可以将 3D 基板上的导电线路导出为 STEP 文件中的精确中心线曲线，从而支持先进的 5 轴制造工艺。通过更准确地表达导电路径，该功能有助于与机械 CAD 工具的无缝集成，并提升制造流程的精度与一致性。

3D 自动表面填充

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3D 自动表面填充会根据选定的走线，在 3D-MID 设计中自动生成几何图案以填充基板的表面。它可以创建一个垂直于走线延伸的图案覆盖物，以适应表面边界并避开障碍物。这为创建用于安全目的的保护网格（例如用于安全支付终端）提供了一种更快、更高效的方式，而无需手动布线。

Z 轴间距规则用于检查 PCB 设计中不同层之间铜特征的最短距离。该规则可在约束管理器与传统 PCB 规则编辑器中使用。它支持针对特定网络类、差分对，或通过原理图参数指令进行精确的层间间距检查。同时支持在线与批量的 DRC 设计规则检查，可与多边形覆铜及 PCB CoDesign 集成，并可在 PCB 中提供可选的违规叠加显示，以直观呈现并定位规则违反情况。

高级多边形覆铜引擎

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在覆铜过程中采用真实圆弧，而非依赖近似曲线。该升级后的引擎显著改进了 Altium Designer 的多边形覆铜流程。通过原生渲染圆弧，可获得更平滑、更精确的铜形状，显著提升视觉质量，并确保电路板外观更为干净、专业。此外，重新覆铜的速度更快，有助于精简设计迭代，并在布局编辑过程中提升整体性能。

用于长度调谐的锯齿圆角支持

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长度调谐的锯齿形圆角在交互式长度调谐或自动调谐的对内匹配过程中，对锯齿图形执行圆化的角，从而提升信号布线精度。该功能提供可调的圆角级别，范围为 0%–50%，以 5% 为步进。通过平滑调谐走线的尖角，可帮助保持阻抗一致性并提升信号完整性，尤其适用于高速数字设计。

支持更多信号层

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将 Altium Designer 中可用的信号层数量从当前的 32 层限制增加到 128 层。这使得设计更复杂、高密度的PCB成为可能，增强了更轻松、灵活地处理更大、更复杂项目的能力。此外，这一增强功能还将应用于 Allegro 和 Xpedition 导入器，以便能够顺利且准确地导入超过 32 个信号层的 PCB 设计。

元件拖动时的动态重新布线

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元器件拖动时的动态重布线功能允许在移动与放置元器件的过程中，相关走线动态重布线，并可配置连接数量上限以优化性能。该功能可精简设计流程、减少手动返工并降低错误率，从而缩短开发周期并整体提升设计质量。

机电一体化器件（MID）设计使用的3D布局工具将电子和机械元素无缝融合，为可穿戴设备、医疗器械和汽车元件等不同领域开创了可能性。该工具通过轻松集成、同步设计、逻辑驱动布局和精准元件放置，简化了3D设计流程。该3D布局工具还可以确保实现可用于生产的数据导出。这一工具用户友好，简单易用，可适用于整个 3D-MID 设计过程。

Unified Login 允许您使用各种方式，包括直接使用电子邮件凭证、已关联的社交账户，或单点登录（SSO），在外部浏览器中登录 Altium 账户。此功能是集成在 Altium Designer 中的简化登录机制，便于轻松访问账户。

静态相位匹配作为自动差分对长度调谐流程的一部分，用于实现差分对长度的静态对齐。该功能对于在 PCB 布局中保持高速信号传输的完整性至关重要。

仿真 S 参数（散射参数）工具可用于根据入射微波与反射微波的比率进行网络描述。这些比率随后可用于计算电路的各种特性，包括输入阻抗、频率响应和隔离度。尽管这种分析主要针对射频电路和元件，但它同样适用于任何具有至少两个源（端口）的电路。将 S 参数数据用作设计优化工具，可以节省成本、提高产品质量并在市场上获得竞争优势。

仿真应力分析工具可计算元器件的关键工作条件，如最大电压、电流与功耗。它将这些条件与元器件应力模型中预设的限值进行比对，从而及早识别潜在的失效点。通过更精确的评估，该功能有助于选择更稳健的元器件、提升设计效率并降低高成本失效的风险，从而全面提升设计质量与可靠性。