Informe de la placa

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El cuadro de diálogo Board Report

Resumen

Este cuadro de diálogo proporciona controles para especificar el contenido que se incluirá al generar un informe detallado de la placa.

Acceso

Se accede al cuadro de diálogo desde el Editor de PCB haciendo clic en el Report botón del cuadro de diálogo PCB Information, al que se accede haciendo clic en Outputs | Reports |

desde los menús principales.

Opciones/Controles

• Items to include - esta región enumera todos los elementos que pueden incluirse en el informe. Para incluir información sobre un atributo concreto de la placa, asegúrese de que su casilla de verificación asociada esté marcada. Los elementos compatibles para su inclusión son:
  • Board Specifications - información general sobre el tamaño de la placa y la cantidad de componentes en la placa.
  • Layer Information - cuántos primitivos (arcos, pads, vías, pistas, textos, rellenos, regiones, cuerpos de componente) hay en cada capa utilizada de la placa, junto con el uso total de cada tipo de primitivo.
  • Layer Pair - los pares de capas de taladrado definidos, junto con un desglose de la cantidad de vías que comienzan y terminan entre esos pares.
  • Non-Plated Hole Size - la cantidad de pads y vías para cada tamaño de agujero de este tipo.
  • Plated Hole Size - la cantidad de pads y vías para cada tamaño de agujero de este tipo.
  • Non-Plated Slot Size - la cantidad de pads para cada tamaño de ranura de este tipo.
  • Plated Slot Size - la cantidad de pads para cada tamaño de ranura de este tipo.
  • Non-Plated Square Holes Size - la cantidad de pads para cada tamaño de agujero de este tipo.
  • Plated Square Holes Size - la cantidad de pads para cada tamaño de agujero de este tipo.
  • Top Layer Annular Ring Size - la cantidad de objetos (pads y vías) para cada tamaño de anillo anular en la capa superior.
  • Mid Layer Annular Ring Size - la cantidad de objetos (pads y vías) para cada tamaño de anillo anular en una capa interna.
  • Bottom Layer Annular Ring Size - la cantidad de objetos (pads y vías) para cada tamaño de anillo anular en la capa inferior.
  • Pad Solder Mask - la cantidad de pads para cada valor de expansión de máscara de soldadura especificado y único.
  • Pad Paste Mask - la cantidad de pads para cada valor de expansión de máscara de pasta especificado y único.
  • Pad Pwr/Gnd Expansion - la cantidad de pads asociados con valores únicos de Clearance especificados en las reglas definidas de separación de plano de potencia.
  • Pad Relief Conductor Width - la cantidad de pads asociados con valores únicos de Conductor Width especificados en las reglas definidas de estilo de conexión de plano de potencia cuyo Connect Style está establecido en Relief Connect.
  • Pad Relief Air Gap - la cantidad de pads asociados con valores únicos de Air-Gap especificados en las reglas definidas de estilo de conexión de plano de potencia cuyo Connect Style está establecido en Relief Connect.
  • Pad Relief Entries - la cantidad de pads asociados con valores únicos de Conductors especificados en las reglas definidas de estilo de conexión de plano de potencia cuyo Connect Style está establecido en Relief Connect.
  • Via Solder Mask - la cantidad de vías para cada valor de expansión de máscara de soldadura especificado y único.
  • Via Pwr/Gnd Expansion - la cantidad de pads asociados con valores únicos de Clearance especificados en las reglas definidas de separación de plano de potencia.
  • Track Width - la cantidad de objetos para cada ancho de pista único utilizado en el diseño.
  • Arc Line Width - la cantidad de objetos para cada ancho de línea de arco único utilizado en el diseño.
  • Arc Radius - la cantidad de objetos para cada radio de arco único utilizado en el diseño.
  • Arc Degrees - la cantidad de objetos para cada ángulo de arco único utilizado en el diseño.
  • Text Height - la cantidad de objetos para cada altura de texto única utilizada en el diseño.
  • Text Width - la cantidad de objetos para cada ancho de texto único utilizado en el diseño.
  • Net Track Width - la cantidad de pistas de red de cada ancho utilizadas en el diseño.
  • Net Via Size - la cantidad de vías de red de cada tamaño utilizadas en el diseño.
  • Routing Information - información sobre la finalización del enrutado (como porcentaje), junto con un desglose del número total de conexiones, cuántas se han enrutado y cuántas quedan.
• All On - haga clic en este botón para incluir rápidamente todos los elementos en el informe (marcando sus respectivas casillas de verificación).
• All Off - haga clic en este botón para excluir rápidamente todos los elementos del informe (desmarcando sus respectivas casillas de verificación).
• Selected objects only - habilite esta opción para que el informe genere información para cada uno de los elementos incluidos, pero solo con respecto a los objetos de diseño actualmente seleccionados en el espacio de trabajo de diseño.
• Report - con todos los elementos habilitados para su inclusión en el informe, según sea necesario, haga clic en este botón para generar el informe. El informe en sí se genera en formato HTML (Board Information - <PCBDocumentName>.html).