Administrador de apilado de capas

Parent page: Cuadros de diálogo de PCB

El cuadro de diálogo Layer Stack Manager

Resumen

Este cuadro de diálogo proporciona controles para configurar y definir completamente el Layer Stack del diseño de la placa. El apilado de capas comprende todas las capas que se utilizan en el diseño general de la PCB. En el apilado de capas se pueden incluir diversos tipos de capas, entre ellas cobre, dieléctrico, acabado superficial y capas de máscara. Cada capa debe especificarse completamente en términos de sus requisitos de material y mecánicos, incluido el material utilizado, el espesor, la constante dieléctrica, etc. La selección de materiales y sus propiedades siempre debe realizarse en consulta con el fabricante de la placa.

Acceso

Se accede al cuadro de diálogo desde el editor de PCB haciendo clic en Home | Board |

desde los menús principales.

Opciones/Controles

• Save - haga clic en este botón para guardar la definición actual del apilado de capas en un archivo de Stack-up (*.stackup). Se abrirá el cuadro de diálogo Save Stack-up, desde donde podrá determinar dónde y con qué nombre se almacenará el archivo.
• Load - haga clic en este botón para cargar una definición de apilado de capas guardada previamente. Se abrirá el cuadro de diálogo Load Stack-up, desde donde podrá buscar y abrir el archivo de Stack-up requerido (*.stackup).
• Presets - haga clic en este botón para acceder a un menú que ofrece varias definiciones predefinidas de apilado de capas. Elija una entrada para cargarla como el apilado de capas de la placa:

• 3D - habilite esta opción para presentar una vista tridimensional del apilado de capas en la región de vista previa gráfica. Al copiar el apilado de capas como imagen de mapa de bits al portapapeles de Windows, esta opción determina si esa imagen es 2D o 3D.
•  (Undo) - haga clic en este botón para deshacer (revertir) la última acción realizada en la región principal Layers . Haga clic repetidamente para deshacer progresivamente los cambios realizados.
•  (Redo) - haga clic en este botón para rehacer (restablecer) la última acción en la región principal Layers que se haya revertido. Haga clic repetidamente para rehacer progresivamente los cambios que se hayan deshecho.
•  (Copy Image to Clipboard) - haga clic en este botón para copiar una imagen de mapa de bits del apilado de capas al portapapeles de Windows. La imagen del apilado será 2D o 3D según el estado de la opción 3D .
•  (Copy) - haga clic en este botón para copiar al portapapeles el contenido de la celda seleccionada en la región principal Layers .
•  (Paste) - haga clic en este botón para pegar el contenido del portapapeles en las celdas de destino de la región principal Layers .

• Layer Stackup Style - use este campo para seleccionar el estilo de tecnología de capas que se utilizará en la placa. Las opciones disponibles son: Custom, Layer Pairs, Internal Layer Pairs y Build-Up.

• Graphical Preview - esta región del cuadro de diálogo muestra una representación gráfica del apilado de capas actual. La vista puede cambiarse de una representación bidimensional a una tridimensional habilitando la opción 3D. La vista previa puede copiarse al portapapeles de Windows como imagen de mapa de bits haciendo clic en el botón  .
• Layers - esta región del cuadro de diálogo enumera todas las capas definidas actualmente en el apilado de capas en formato tabular. Las propiedades de cada capa se editan directamente dentro de esta región del cuadro de diálogo. Para editar una celda, haga doble clic en ella. Si esa celda admite edición, quedará disponible para editarse. A continuación se presenta un resumen de los tipos de capa y las propiedades que deben definirse:
  • Signal Layer - Layer Name, Thickness.
  • Dielectric Layer - Layer Name, Material (None, Core, Prepreg o Surface Material), Thickness, Dielectric Material, Dielectric Constant.
  • Internal Plane Layer - Layer Name, Thickness, Pullback.
  • Soldermask Layer - Layer Name, Material (None, Core, Prepreg o Surface Material), Thickness, Dielectric Material, Dielectric Constant.
  • Overlay - Layer Name.

El espesor se define en mils o mm de acuerdo con la unidad de medida empleada para la placa, según lo determinado por los botones  y  en el área Home | Grids and Units de los menús principales.

• Total Thickness - este campo refleja el espesor total de la placa, que es la suma de los espesores de las capas individuales del apilado (capas de señal, plano interno, dieléctrico y máscara de soldadura).
• Add Layer - haga clic en este botón para acceder a un menú de tipos de capa que pueden agregarse al apilado de capas. Elija la capa que desea agregar entre las siguientes opciones:
  • Add Layer - agrega una capa de señal interna al apilado. Para todos los Layer Stackup Styles distintos de Custom, también se agregará una capa dieléctrica asociada.
  • Add Internal Plane - agrega una capa de plano interno al apilado. Para todos los Layer Stackup Styles distintos de Custom, también se agregará una capa dieléctrica asociada.
  • Add Overlays - agrega capas Top/Bottom Overlay y capas Top/Bottom Solder Mask (o las capas restantes que falten si aún no están presentes en el apilado).
  • Add Dielectric - este comando solo está disponible cuando Layer Stackup Style está configurado en Custom. Úselo para agregar una capa dieléctrica al apilado.

• Delete Layer - haga clic en este botón para eliminar la(s) capa(s) seleccionada(s) del apilado de capas.

• Move Up - haga clic en este botón para mover la capa seleccionada hacia arriba en el apilado.
• Move Down - haga clic en este botón para mover la capa seleccionada hacia abajo en el apilado.

• Drill Pairs - haga clic en este botón para acceder al cuadro de diálogo Drill-Pair Manager, desde donde puede configurar los pares de taladrado requeridos para la placa. Los pares de taladrado deben configurarse cuando se vayan a utilizar vías ciegas, enterradas o de tipo build-up, con un par de taladrado para cada par de capas que abarque una vía. La presencia de pares de taladrado es lo que permite al sistema saber que se están utilizando vías ciegas y/o enterradas. Esto garantiza que, cuando se generen los archivos de salida de fabricación a partir de la placa terminada, existan archivos de taladrado adecuados para los distintos trabajos de perforación que deben realizarse para crear las vías ciegas y/o enterradas.