Pad

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El cuadro de diálogo Pad El cuadro de diálogo Pad

Resumen

Este cuadro de diálogo proporciona controles para especificar las propiedades de un objeto Pad. Un pad se utiliza para crear la conexión eléctrica y el punto de montaje para un pin de componente. Los pads, junto con otros objetos, como líneas, se colocan en el Editor de bibliotecas PCB para crear una huella sobre la que se montará el componente. Los pads pueden ser de una sola capa o multicapa (existen en todas las capas de señal). Los pads tienen un orificio redondo que, de forma predeterminada, está centrado, pero también puede desplazarse si es necesario.

Acceso

Se puede acceder a este cuadro de diálogo durante la colocación presionando la tecla Tab.

Después de la colocación, se puede acceder al cuadro de diálogo de las siguientes maneras:

  • Haga doble clic en un objeto colocado.
  • Coloque el cursor sobre el objeto, haga clic con el botón derecho y luego elija Properties en el menú contextual.

Opciones/Controles

Para alternar las unidades de medida utilizadas en el cuadro de diálogo abierto entre métricas (mm) e imperiales (mil), presione el atajo Ctrl+Q. Esto afecta solo al cuadro de diálogo y no cambia la unidad de medida real empleada actualmente para la placa, según la configuración Home | Grids and Units | Metric o Imperial elegida en la cinta.

Capa

Haga clic en la pestaña deseada para ver la capa requerida.

Ubicación

  • X - La posición X actual del centro del pad con respecto al origen actual. Edite el valor para cambiar la posición del pad con respecto al origen.
  • Y - La posición Y actual del centro del pad con respecto al origen actual. Edite el valor para cambiar la posición del pad con respecto al origen.
  • Rotation - La rotación actual del pad en grados; edite para cambiar la rotación del pad. La resolución angular mínima es de 0.001°.

Los valores pueden definirse en unidades de mm o mil. Al introducir un valor en unidades distintas de las unidades actuales, agregue el sufijo mm o mil al valor.

Información del orificio

  • Hole Size - el tamaño actual del orificio del pad. El valor especifica el diámetro del orificio (en mil o mm) que se perforará en el pad durante la fabricación. Para un pad de una sola capa (como un pad SMD o un conector de borde), esto se establece automáticamente en cero. El tamaño del orificio puede establecerse de 0 a 1000 mil y puede ser mayor que el área del pad para definir orificios mecánicos libres de cobre. Edite el valor en este campo para cambiar el tamaño del orificio del pad.
  • Round - especifica una forma de orificio redonda para el pad. Los orificios redondos pueden ser metalizados o no metalizados.
    • Drill Type - use este campo para especificar cómo se debe crear el orificio. Elija entre Drilled, Punched, Laser Drilled o Plasma Drilled.
  • Square - especifica una forma de orificio cuadrada (punzonada) para el pad.
    • Rotation - especifica la rotación del pad cuadrado.
  • Slot - especifica una forma de orificio ranurado con extremos redondeados para el pad.
    • Length - especifica la longitud de la ranura.
    • Rotation - especifica la rotación de la ranura.
    • Drill Type - use este campo para especificar cómo se debe crear el orificio. Elija entre Drilled, Punched, Laser Drilled o Plasma Drilled.

Propiedades

  • Designator - el designador actual del pad. Si el pad forma parte de un componente, el designador normalmente se establece en el número de pin correspondiente del componente. El designador puede tener hasta 20 caracteres y no puede incluir espacios. Los pads libres pueden incluir un designador o el campo puede dejarse vacío. Si el designador comienza o termina con un número, el número se incrementará automáticamente al colocar una serie de pads secuencialmente. Edite el valor en este campo para cambiar el designador del pad. Tenga en cuenta que varios pads dentro de la misma huella de componente pueden compartir el mismo designador, si es necesario.
  • Layer - la capa a la que está asignado actualmente el pad. Los pads pueden asignarse a cualquier capa disponible. Establezca Layer en Multi-Layer para definir una forma de pad en todas las capas de señal.
  • Net - la red a la que está asignado actualmente el pad. Cambie la asignación de red haciendo clic en el campo y luego eligiendo una red de la lista desplegable. Seleccione No Net para especificar que el pad no está conectado a ninguna red. La propiedad Net de una primitiva es utilizada por el Verificador de reglas de diseño para determinar si un objeto PCB está colocado legalmente.
  • Plated - esta opción determina si el pad tiene o no un orificio metalizado. Si en un diseño existen pads metalizados y no metalizados, los orificios no metalizados se configurarán para usar herramientas diferentes de las de los orificios metalizados en los archivos de taladrado NC.
Se generan archivos de taladrado separados (formato NC Drill Excellon 2) para orificios metalizados y no metalizados (según lo definido por la casilla Plated ). Esto significa que se pueden generar hasta dos archivos de taladrado diferentes.
  • Locked - habilite esta opción para proteger el pad de la edición gráfica. Bloquee un pad cuya posición o tamaño sea crítico. Si intenta editar una primitiva que está bloqueada, se le informará que la primitiva está bloqueada y se le preguntará si desea continuar con la acción. Si esta opción no está marcada, la primitiva puede editarse libremente sin confirmación. Tenga en cuenta que la casilla Locked no tiene efecto en un pad que pertenece a un componente. Si el componente no está bloqueado, los pads se moverán cuando se mueva el componente. En esta situación, bloquee el componente para evitar movimientos accidentales.
  • Jumper ID - establezca el ID de jumper en un valor distinto de cero (rango de 1 a 1000) para indicar que este pad forma parte de la huella de un componente jumper. Los componentes jumper pueden utilizarse en una PCB de una sola cara cuando habrá un puente de cable que conecte físicamente los pads entre sí en lugar de usar pistas para crear la conexión. El valor de ID de jumper le indica al software qué pads debe tratar como “conectados”. Una conexión jumper solo puede crearse entre pads dentro de la misma huella de componente; deben tener el mismo valor de Jumper ID y también deben estar asignados a la misma red. El componente también debe tener su Type establecido en Jumper. Cuando se cumplen estas condiciones, una conexión jumper se muestra como una línea de conexión curva en el Editor PCB.

Configuración de punto de prueba

Use la Configuración de punto de prueba para definir este pad como un punto de prueba para la generación de archivos de punto de prueba Fabrication y/o Assembly. Un punto de prueba es una ubicación donde una sonda de prueba puede hacer contacto con la PCB para comprobar el funcionamiento correcto de la placa. Cualquier pad o vía puede designarse como punto de prueba. Cuando esto se hace, el componente al que pertenece el pad o la vía se bloquea automáticamente.

  • Top - habilite esta opción para que este pad se defina como un punto de prueba de la capa superior.
  • Bottom - habilite esta opción para que este pad se defina como un punto de prueba de la capa inferior.

Tamaño y forma

El área de cobre (área de land) del pad se define mediante X-Size y Y-Size y la configuración Shape .

  • Simple - un pad simple es aquel cuyo tamaño y forma son idénticos en todas las capas.
  • Top-Middle-Bottom - un pad en capas Superior-Media-Inferior permite definir por separado diferentes tamaños X e Y y forma para la capa superior, para todas las capas medias de señal y para la capa inferior.
    • X-Size - el tamaño X (horizontal) actual del pad; introduzca un valor de 1 a 10000 mil. Los tamaños X e Y pueden establecerse independientemente para definir formas de pad asimétricas.
    • Y-Size - el tamaño Y (vertical) actual del pad; introduzca un valor de 1 a 10000 mil. Los tamaños X e Y pueden establecerse independientemente para definir formas de pad asimétricas.
    • Shape - la forma básica del pad. Las formas básicas de pad incluyen Round, Rectangular, Octagonal o Rounded Rectangle. La forma básica puede manipularse cambiando la configuración de tamaño X e Y para producir una forma de pad asimétrica.
    • Corner Radius - esto está disponible cuando Shape está establecido en Rounded Rectangle. El valor es un porcentaje de la mitad del lado más corto del pad. Por lo tanto, un valor de 0% corresponde a un pad rectangular y 100% a un pad circular.
    • Offset From Hole Center (X/Y) - introduzca un valor para desplazar el área de land del pad desde el centro del orificio del pad en esta cantidad.

Expansión de máscara de pasta

El software crea automáticamente una abertura en la máscara de pasta con la misma forma que el pad. Esta abertura puede ser mayor (un valor de expansión positivo) o menor (un valor de expansión negativo) que el propio pad, según lo definido por la configuración de Expansión de máscara de pasta. Normalmente, las aberturas de la máscara de pasta son más pequeñas que el pad, pero hay excepciones.

  • Expansion value from rules - cuando esta opción está habilitada, la expansión de máscara de pasta para este pad se define mediante la regla de diseño Paste Mask Expansion aplicable.
  • Specify expansion value - habilite esta opción para anular la regla y especificar el valor de expansión de máscara de pasta para el pad.

Expansiones de máscara de soldadura

El software crea automáticamente una abertura en la máscara de soldadura con la misma forma que el pad. Esta abertura puede ser mayor (un valor de expansión positivo) o menor (un valor de expansión negativo) que el propio pad, según lo definido por la configuración de Expansión de máscara de soldadura. Normalmente, las aberturas de la máscara de soldadura son más grandes que el pad, pero hay excepciones.

  • Expansion value from rules - cuando esta opción está habilitada, la expansión de máscara de soldadura para este pad se define mediante la regla de diseño Solder Mask Expansion aplicable.
  • Specify expansion value - habilite esta opción para anular la regla y especificar el valor de expansión de máscara de soldadura para este pad.
  • Force complete tenting on top - el término tenting significa to close off. Si esta opción está habilitada, se anularán los ajustes de la regla de diseño de expansión de máscara de soldadura aplicable, lo que dará como resultado que no haya ninguna abertura en la máscara de soldadura de la capa superior para este pad. Cuando esta opción está habilitada, se ignoran las opciones Expansion value from rulesSpecify expansion value.
  • Force complete tenting on bottom - el término tenting significa to close off. Si esta opción está habilitada, se anularán los ajustes de la regla de diseño de expansión de máscara de soldadura aplicable, lo que dará como resultado que no haya ninguna abertura en la máscara de soldadura de la capa inferior para este pad. Cuando esta opción está habilitada, se ignoran las opciones Expansion value from rulesSpecify expansion value.

Las máscaras de pasta y de soldadura se muestran en negativo; es decir, cuando ve un objeto en una de esas capas, en realidad es un agujero o una abertura en esa capa.

 

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