Rapport de carte

Parent page: Boîtes de dialogue PCB

La boîte de dialogue Board Report

Résumé

Cette boîte de dialogue fournit des commandes permettant de spécifier le contenu à inclure lors de la génération d’un rapport détaillé pour la carte.

Accès

Cette boîte de dialogue est accessible depuis l’éditeur PCB en cliquant sur le bouton Report dans la boîte de dialogue PCB Information, elle-même accessible en cliquant sur Outputs | Reports |

dans les menus principaux.

Options/Commandes

• Items to include - cette zone répertorie tous les éléments pouvant être inclus dans le rapport. Pour inclure des informations sur un attribut particulier de la carte, assurez-vous que la case correspondante est cochée. Les éléments pris en charge pour l’inclusion sont :
  • Board Specifications - informations générales sur la taille de la carte et le nombre de composants présents sur la carte.
  • Layer Information - nombre de primitives (arcs, pastilles, vias, pistes, textes, remplissages, régions, corps de composants) sur chaque couche utilisée de la carte, ainsi que l’utilisation totale pour chaque type de primitive.
  • Layer Pair - les paires de couches de perçage définies, ainsi qu’une ventilation du nombre de vias commençant et se terminant entre ces paires.
  • Non-Plated Hole Size - le nombre de pastilles et de vias pour chaque taille de trou de ce type.
  • Plated Hole Size - le nombre de pastilles et de vias pour chaque taille de trou de ce type.
  • Non-Plated Slot Size - le nombre de pastilles pour chaque taille de fente de ce type.
  • Plated Slot Size - le nombre de pastilles pour chaque taille de fente de ce type.
  • Non-Plated Square Holes Size - le nombre de pastilles pour chaque taille de trou de ce type.
  • Plated Square Holes Size - le nombre de pastilles pour chaque taille de trou de ce type.
  • Top Layer Annular Ring Size - le nombre d’objets (pastilles et vias) pour chaque taille de couronne annulaire sur la couche supérieure.
  • Mid Layer Annular Ring Size - le nombre d’objets (pastilles et vias) pour chaque taille de couronne annulaire sur une couche interne.
  • Bottom Layer Annular Ring Size - le nombre d’objets (pastilles et vias) pour chaque taille de couronne annulaire sur la couche inférieure.
  • Pad Solder Mask - le nombre de pastilles pour chaque valeur d’expansion de masque de soudure spécifiée et unique.
  • Pad Paste Mask - le nombre de pastilles pour chaque valeur d’expansion de masque de pâte spécifiée et unique.
  • Pad Pwr/Gnd Expansion - le nombre de pastilles associées aux valeurs Clearance uniques spécifiées dans les règles de dégagement de plan d’alimentation définies.
  • Pad Relief Conductor Width - le nombre de pastilles associées aux valeurs Conductor Width uniques spécifiées dans les règles définies de style de connexion au plan d’alimentation dont Connect Style est défini sur Relief Connect.
  • Pad Relief Air Gap - le nombre de pastilles associées aux valeurs Air-Gap uniques spécifiées dans les règles définies de style de connexion au plan d’alimentation dont Connect Style est défini sur Relief Connect.
  • Pad Relief Entries - le nombre de pastilles associées aux valeurs Conductors uniques spécifiées dans les règles définies de style de connexion au plan d’alimentation dont Connect Style est défini sur Relief Connect.
  • Via Solder Mask - le nombre de vias pour chaque valeur d’expansion de masque de soudure spécifiée et unique.
  • Via Pwr/Gnd Expansion - le nombre de pastilles associées aux valeurs Clearance uniques spécifiées dans les règles de dégagement de plan d’alimentation définies.
  • Track Width - le nombre d’objets pour chaque largeur de piste unique utilisée dans la conception.
  • Arc Line Width - le nombre d’objets pour chaque largeur de ligne d’arc unique utilisée dans la conception.
  • Arc Radius - le nombre d’objets pour chaque rayon d’arc unique utilisé dans la conception.
  • Arc Degrees - le nombre d’objets pour chaque angle d’arc unique utilisé dans la conception.
  • Text Height - le nombre d’objets pour chaque hauteur de texte unique utilisée dans la conception.
  • Text Width - le nombre d’objets pour chaque largeur de texte unique utilisée dans la conception.
  • Net Track Width - le nombre de pistes de net de chaque largeur utilisée dans la conception.
  • Net Via Size - le nombre de vias de net de chaque taille utilisée dans la conception.
  • Routing Information - informations sur l’état d’achèvement du routage (en pourcentage), ainsi qu’une ventilation du nombre total de connexions, du nombre routé et du nombre restant.
• All On - cliquez sur ce bouton pour inclure rapidement tous les éléments dans le rapport (en cochant leurs cases respectives).
• All Off - cliquez sur ce bouton pour exclure rapidement tous les éléments du rapport (en décochant leurs cases respectives).
• Selected objects only - activez cette option pour que le rapport génère des informations pour chacun des éléments inclus, mais uniquement en ce qui concerne les objets de conception actuellement sélectionnés dans l’espace de travail de conception.
• Report - une fois tous les éléments requis activés pour inclusion dans le rapport, cliquez sur ce bouton pour générer le rapport. Le rapport lui-même est généré au format HTML (Board Information - <PCBDocumentName>.html).