Gestionnaire d’empilement des couches

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La boîte de dialogue Layer Stack Manager

Résumé

Cette boîte de dialogue fournit les commandes permettant de configurer et de définir entièrement le Layer Stack pour la conception de la carte. L'empilage de couches comprend toutes les couches utilisées dans la conception globale du PCB. Divers types de couches peuvent être inclus dans l'empilage, notamment des couches de cuivre, de diélectrique, de finition de surface et de masque. Chaque couche doit être entièrement spécifiée en termes de matériau et d'exigences mécaniques, notamment le matériau utilisé, l'épaisseur, la constante diélectrique, etc. Le choix des matériaux et de leurs propriétés doit toujours être effectué en concertation avec le fabricant de la carte.

Accès

La boîte de dialogue est accessible depuis l'éditeur PCB en cliquant sur Home | Board |

dans les menus principaux.

Options/commandes

• Save - cliquez sur ce bouton pour enregistrer la définition actuelle de l'empilage de couches dans un fichier Stack-up (*.stackup). La boîte de dialogue Save Stack-up s'ouvre alors, à partir de laquelle vous pouvez déterminer où et sous quel nom le fichier doit être enregistré.
• Load - cliquez sur ce bouton pour charger une définition d'empilage de couches précédemment enregistrée. La boîte de dialogue Load Stack-up s'ouvre alors, à partir de laquelle vous pouvez rechercher et ouvrir le fichier Stack-up requis (*.stackup).
• Presets - cliquez sur ce bouton pour accéder à un menu proposant un certain nombre de définitions prédéfinies d'empilage de couches. Choisissez une entrée pour la charger comme empilage de couches de la carte :

• 3D - activez cette option pour afficher une vue tridimensionnelle de l'empilage de couches dans la zone d'aperçu graphique. Lors de la copie de l'empilage de couches sous forme d'image bitmap dans le presse-papiers Windows, cette option détermine si cette image est en 2D ou en 3D.
•  (Undo) - cliquez sur ce bouton pour annuler (revenir sur) la dernière action effectuée dans la zone principale Layers . Cliquez plusieurs fois pour annuler progressivement les modifications apportées.
•  (Redo) - cliquez sur ce bouton pour rétablir (refaire) la dernière action dans la zone principale Layers qui a été annulée. Cliquez plusieurs fois pour rétablir progressivement les modifications annulées.
•  (Copy Image to Clipboard) - cliquez sur ce bouton pour copier une image bitmap de l'empilage de couches dans le presse-papiers Windows. L'image de l'empilage sera en 2D ou en 3D selon l'état de l'option 3D .
•  (Copy) - cliquez sur ce bouton pour copier dans le presse-papiers le contenu de la cellule sélectionnée dans la zone principale Layers .
•  (Paste) - cliquez sur ce bouton pour coller le contenu du presse-papiers dans les cellules cibles de la zone principale Layers .

• Layer Stackup Style - utilisez ce champ pour sélectionner le style de technologie de couches à utiliser sur la carte. Les options disponibles sont : Custom, Layer Pairs, Internal Layer Pairs et Build-Up.

• Graphical Preview - cette zone de la boîte de dialogue affiche une représentation graphique de l'empilage de couches actuel. L'affichage peut passer d'une représentation bidimensionnelle à une représentation tridimensionnelle en activant l'option 3D. L'aperçu peut être copié dans le presse-papiers Windows sous forme d'image bitmap en cliquant sur le bouton  .
• Layers - cette zone de la boîte de dialogue répertorie toutes les couches actuellement définies dans l'empilage de couches sous forme de tableau. Les propriétés de chaque couche sont modifiées directement dans cette zone de la boîte de dialogue. Pour modifier une cellule, double-cliquez dessus. Si cette cellule prend en charge la modification, elle devient modifiable. Voici un résumé des types de couches et des propriétés qui doivent être définies :
  • Signal Layer - Layer Name, Thickness.
  • Dielectric Layer - Layer Name, Material (None, Core, Prepreg ou Surface Material), Thickness, Dielectric Material, Dielectric Constant.
  • Internal Plane Layer - Layer Name, Thickness, Pullback.
  • Soldermask Layer - Layer Name, Material (None, Core, Prepreg ou Surface Material), Thickness, Dielectric Material, Dielectric Constant.
  • Overlay - Layer Name.

L'épaisseur est définie en mils ou en mm conformément à l'unité de mesure utilisée pour la carte, telle que déterminée par les boutons  et  dans la zone Home | Grids and Units des menus principaux.

• Total Thickness - ce champ reflète l'épaisseur totale de la carte, qui est la somme des épaisseurs des couches individuelles de l'empilage (signal, plan interne, diélectrique et masque de soudure).
• Add Layer - cliquez sur ce bouton pour accéder à un menu des types de couches pouvant être ajoutés à l'empilage de couches. Choisissez la couche que vous souhaitez ajouter parmi les options suivantes :
  • Add Layer - ajoute une couche de signal interne à l'empilage. Pour tous les Layer Stackup Styles autres que Custom, une couche diélectrique associée sera également ajoutée.
  • Add Internal Plane - ajoute une couche de plan interne à l'empilage. Pour tous les Layer Stackup Styles autres que Custom, une couche diélectrique associée sera également ajoutée.
  • Add Overlays - ajoute les couches Overlay supérieure/inférieure et les couches Solder Mask supérieure/inférieure (ou les couches manquantes restantes si elles ne sont pas déjà présentes dans l'empilage).
  • Add Dielectric - cette commande n'est disponible que lorsque le Layer Stackup Style est défini sur Custom. Utilisez-la pour ajouter une couche diélectrique à l'empilage.

• Delete Layer - cliquez sur ce bouton pour supprimer la ou les couches actuellement sélectionnées de l'empilage de couches.

• Move Up - cliquez sur ce bouton pour déplacer la couche sélectionnée vers le haut dans l'empilage.
• Move Down - cliquez sur ce bouton pour déplacer la couche sélectionnée vers le bas dans l'empilage.

• Drill Pairs - cliquez sur ce bouton pour accéder à la boîte de dialogue Drill-Pair Manager, à partir de laquelle vous pouvez configurer les paires de perçage requises pour la carte. Les paires de perçage doivent être configurées lorsque des vias borgnes, enterrés ou de type build-up doivent être utilisés, avec une paire de perçage pour chaque paire de couches traversée par un via. C'est la présence de paires de perçage qui permet au système de savoir que des vias borgnes et/ou enterrés sont utilisés. Cela garantit que, lorsque les fichiers de sortie de fabrication sont générés à partir de la carte terminée, il existe des fichiers de perçage adaptés aux différentes opérations de perçage qui doivent être effectuées pour créer les vias borgnes et/ou enterrés.