穴間クリアランス

Rule category: 製造

Rule classification: バイナリ

概要

このルールは、ドリル穴の製造互換性をチェックするためのものです。有効にすると、同一位置に複数のビア/パッドが存在する場合、またはパッド/ビアの穴が重なっている場合にフラグを立てます。さらに、スタックド・マイクロビアを許可するかどうかを判定するオプションもあります。

制約

Hole To Hole Clearance ルールのデフォルト制約。Hole To Hole Clearance ルールのデフォルト制約。

  • Allow Stacked Micro Vias - このオプションを有効にすると、マイクロビアをスタックできるようになります。 
マイクロビアを使用することには多くの利点があります:
  • この種のビアははるかに小さいパッドで済むため、基板サイズと重量の削減に役立ちます。
  • IC部品をより高密度に配置できます。これにより、より小型のPCBを使用できる可能性があり、基板製造コスト全体の低減につながります。
  • 配線経路が短くなるため、電気的性能の向上に寄与します。
  • Hole To Hole Clearance - 設計におけるパッド/ビア穴間の最小許容クリアランス値。

重複ルールの競合の解決方法

すべてのルールは優先度設定によって解決されます。システムは優先度の高いものから低いものへ順にルールを確認し、チェック対象のオブジェクトに対してスコープ式が一致する最初のルールを適用します。

ルールの適用

オンラインDRCおよびバッチDRC。

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