電源プレーンの接続スタイル
Created: 8月 23, 2018 | Updated: 8月 23, 2018
Rule category: プレーン
Rule classification: 単項
概要
このルールは、コンポーネントのピンから電源プレーンへの接続スタイルを指定します。
制約
Power Plane Connect Style ルールのデフォルト制約。
-
Connect Style – ルールのスコープで対象となるコンポーネントのピンから電源プレーンへの接続スタイルを定義します。使用できるスタイルは次の3つです。
-
Relief Connect– サーマルリリーフ接続を使用して接続します。 -
Direct Connect– ピンへソリッド(ベタ)銅で接続します。 -
No Connect– コンポーネントのピンを電源プレーンに接続しません。
-
次の制約は、Relief Connect スタイルを使用する場合にのみ適用されます:
- Conductors – サーマルリリーフの銅接続の本数(2本または4本)。
- Expansion – 穴のエッジからエアギャップのエッジまでを測った放射方向の幅。
- Air-Gap – リリーフ接続における各エアギャップの幅。
- Conductor Width – サーマルリリーフの銅接続の幅。
重複ルールの競合の解決方法
すべてのルールは優先度設定によって解決されます。システムは優先度の高いものから低いものへ順にルールを確認し、チェック対象のオブジェクトにスコープが一致する最初のルールを採用します。
ルールの適用
出力生成時。
注記
PCBエディタでは電源プレーンはネガ(反転)で構成されるため、電源プレーン層にプリミティブを配置すると銅箔にボイド(抜き)が作成されます。