Altium Designer Documentation

Плата

Последнее изменение: Pavel Demidov; 27.06.2019

Практически во всех электронных изделиях используются печатные платы. Эти платы обеспечивают механическое крепление электронных компонентов, которые составляют конструкцию устройства, а также электрические соединения между ними. Печатные платы, которые применяются в электронной промышленности уже более полувека, стали сложными системами, разрабатываемыми профессиональными инженерами и изготавливаемые с помощью точных технологических процессов.

Понимание технологии изготовления платы не является обязательным для инженеров, но те, кто разбираются в этом процессе, могут разрабатывать более дешевые платы благодаря более высокому производственному выходу.

Stack of assembled printed circuit boardsПечатная плата является основой практически любого электронного изделия.

Анатомия печатной платы

В разделах ниже рассмотрены различные типы плат, от односторонних до гибко-жестких, а также ключевые этапы их изготовления.

Односторонняя печатная плата

Самыми простыми для производства печатными платами являются так называемые односторонние печатные платы, поскольку они содержат проводники только на одной стороне (обычно нижней).

Single-sided PCB, cut-away viewОдносторонняя печатная плата с местом для размещения компонентов на верхней стороне и пайкой на нижней стороне.

Производство односторонних печатных плат начинается во многом схожим для всех плат образом – с так называемого основания. Основание может изготавливаться из различных материалов, в зависимости от необходимых свойств конечного устройства, но самым распространенным материалом является стеклотекстолит.

Диэлектрическое основание, как правило, изготавливается из материала под названием FR4 – невоспламеняющийся (Flame Retardant) армированный стекловолокном эпоксидный слоистый пластик, тип 4 – прочный жесткий диэлектрик, который сохраняет свои высокие механические и электроизоляционные свойства как в сухих, так и влажных условиях, а также имеет хорошие свойства для производства.

Основание полностью покрыто с одной стороны тонким слоем меди. После сверления отверстий, которые далее будут использоваться для монтажа компонентов, ненужная медь удаляется с помощью процесса химического травления, и остаются только трассы и контактные площадки, необходимые для соединения компонентов между собой.

Верхняя сторона платы называется стороной компонентов, поскольку на эту сторону обычно монтируются компоненты со штыревыми выводами таким образом, что эти выводы выходят на нижней стороне платы, где их проще припаивать к медным контактным площадкам и трассам. Компоненты для поверхностного монтажа являются исключением из этого правила, поскольку их необходимо монтировать непосредственно на медные контактные площадки, и они могут находиться только на стороне пайки.

Двусторонняя печатная плата

Чуть более сложными по сравнению с односторонними платами являются двусторонние печатные платы, с проводниками на обеих сторонах основания. Это позволяет создавать более сложную трассировку. Обычно компоненты со штыревыми выводами также монтируют на верхний слой, а компоненты для поверхностного монтажа – на нижний слой, также как и в односторонних платах.

Double-sided PCB, not plated through holes, cut-away viewДвусторонняя печатная плата, с проводниками на верхней и нижней сторонах платы.

Металлизированные сквозные отверстия

При проектировании двусторонних печатных плат обычно полагаются на то, что штыревые выводы компонентов обеспечивают электрическое соединение между верхним и нижнем слоем. Тем не менее, это не всегда возможно, поскольку трассы иногда необходимо вести между двумя слоями в месте, которое не совпадает с выводом компонента. Поэтому в двусторонних печатных платах обычно применяются металлизированные сквозные отверстия.

Double-sided PCB, plated through holes, cut-away viewДвусторонняя печатная плата с металлизированными сквозными отверстиями.

Металлизация отверстий обычно достигается путем электролитического процесса осаждения меди внутри отверстий после их сверления. Это создает проводящий путь между проводниками на верхнем и нижнем слоях, без необходимости в штыревом выводе компонента.

Верхняя и нижняя паяльная маски

Пайка компонентов в большинстве плат осуществляется пайкой волной или пайкой оплавлением припоя. В любом из этих случаев, существует вероятность образование перемычек при пайке между соседними трассами, если не используется паяльная маска. Паяльная маска, как следует из названия, обеспечивает защиту от прилипания припоя к меди в тех местах, где это может вызвать неисправность. Дополнительным преимуществом паяльной маски является защита закрытых маской проводников от коррозии.

Double-sided PCB, plated through holes and solder masks, cut-away viewДвусторонняя печатная плата с металлизированными сквозными отверстиями и паяльной маской.

Хотя паяльная маска может быть любым цветом, она обычно окрашивается в зеленый цвет, характерный для печатных плат. Паяльная маска, как правило, наносится на верхнюю и нижнюю стороны платы с помощью точного процесса трафаретной печати.

Слои шелкографии

Когда на плату следует добавить визуальную информацию, такую как логотип компании, номера компонентов или инструкции, для нанесения текста на внешнюю поверхность печатной платы используется шелкография. Информация на слое шелкографии обычно использует белый цвет, который контрастирует с выбранным цветом паяльной маски, хотя может использоваться любой цвет. Если позволяет место на плате, текст может указывать позиционные обозначения компонентов, требования к подстройке и дополнительную информацию, которая помогает в процессе сборки.

Double-sided PCB, top view of silkscreenВерхняя сторона платы с информацией на слое шелкографии, указывающей позиционные обозначения компонентов.

Многослойные печатные платы

До сих пор рассматривались только печатные платы, которые содержат один или два проводящих слоя. Тем не менее, возможно создание плат, которые содержат намного больше слоев. Такие платы называются многослойными, и они позволяют создавать намного более плотную трассировку и обладают лучшими характеристиками по электрическим шумам. Каждый слой многослойной платы является сигнальным или экранным.

  • Сигнальные слои – эти слои предназначены только для переноса электрических сигналов между компонентами.
  • Экранные слои – эти слои сформированы из крупных блоков проводящего материала, и они, как правило, используются для цепей питания, таких как VCC и GND. Использование больших площадей в экранных слоях отлично подходит для предотвращения и подавления электрических шумов.

Multi-layer PCB, exploded 3D viewРазнесенный вид платы, где сигнальные слои отображены красным, голубым и светло-коричневым, а экранные – зеленым и темно-коричневым.

Доступно множество способов изготовления многослойных печатных плат, но самым простым из них является прессование множества тонких двусторонних плат с использованием препрега между ними.

Препрег (prepreg, сокращенно от preimpregnated – предварительно пропитанный) является гибким материалом, как правило, тоже содержащим стекловолокно, который поставляется производителю отвержденным частично. Этот материал добавляется в структуру платы между жесткими слоями, после чего происходит нагрев для окончательная полимеризация, и материал становится жестким, позволяя соединить слои и сформировать полную структуру финальной платы.

Соотношение двусторонних печатных плат и слоев препрега определяется в зависимости от стоимости, веса и электромеханических соображений. Сценарии ниже демонстрируют различные способы формирования структуры слоев на примере 8-слойной платы.

  1. Сценарий 1 – 8-слойная плата с уклоном в сторону пар внешних слоев.

3D layer stack cutaway, 8 layer board, outer layer pair bias8-слойная плата с уклоном в сторону пар внешних слоев

В этой структуре слоев, проводники на всех четырех основаниях могут быть вытравлены одновременно, затем основания прессуются вместе через слои препрега. Такая плата требует наименее сложного технологического процесса.

  1. Сценарий 2 – 8-слойная плата с уклоном в сторону пар внутренних слоев.

3D layer stack cutaway, 8 layer board, inner layer pair bias8-слойная плата с уклоном в сторону пар внутренних слоев

В этой структуре слоев, три основания могут быть вытравлены одновременно, но внешние слои препрега и меди должны быть добавлены отдельно, в рамках процесса прессования. Плата как единое целое затем снова проходит процесс травления для удаления ненужной меди с добавленных внешних слоев.

  1. Сценарий 3 – 8-слойная плата, созданная на одном основании, сформированная из нескольких слоев препрега.

3D layer stack cutaway, 8 layer board, build-up technology8-слойная плата, созданная на одном основании, сформированная из нескольких слоев препрега

В этой структуре слоев на одно основание постепенно добавляется множество слоев препрега и меди. Каждый раз добавляется новый слой препрега и меди, и на каждом из них плата проходит процесс травления для удаления ненужной меди с добавленного внешнего слоя. Это происходит последовательно для каждого из шести различных слоев препрега. Поскольку плата проходит процесс травления множество раз, такая плата требует наиболее сложного технологического процесса. Как правило, этот процесс используется, только когда необходимы микропереходы.

Переходные отверстия

Главная страница: Определение типов переходных отверстий

Переходные отверстия используются для соединения проводящих слоев. Если переходное отверстие проходит от верхней стороны платы до нижней, оно называется сквозным отверстием. Переходные отверстия этого типа включают в себя поясок металлизации на каждом слое, которое может использоваться или не использоваться для соединения трассировки на этих слоях. Такие переходные отверстия высверливаются механически после того, как все слои спрессованы для формирования платы.

3D image of a via

Также возможно создать переходные отверстия, которые соединяют другие слои, путем создания переходов в определенных точках в процессе изготовления. Переходные отверстия этих типов разделяются на две группы: глухие/скрытые переходы и микропереходы. У этих типов переходных отверстий есть свои преимущества и недостатки, о которых сказано ниже.

Глухие и скрытые переходные отверстия

Поскольку основания, которые используются для создания многослойной печатной платы, могут быть вытравлены, просверлены и металлизированы по отдельности до того, как будут спрессованы в единую структуру, возможно создание переходных отверстий, которые соединены только с внутренними слоями и не выходят на одну или даже обе внешние стороны итоговой платы. Это значит, что участок, который в противном случае был бы занят переходным отверстием на внешнем слое, теперь можно использовать для трассировки. Эти типы переходных отверстий:

  • Глухие переходные отверстия – эти переходные отверстия выходят только на одну сторону печатной платы.
  • Скрытые переходные отверстия – эти переходные отверстия не выходят ни на одну из сторон печатной платы.

Хотя использование глухих и скрытых переходных отверстий становится всё более распространенным в конструкциях передовых плат, необходимо тщательно продумать структуру слоев платы, чтобы обеспечить возможность ее изготовления. Рассмотрите структуру на изображении ниже, которая состоит из трех двусторонних оснований, спрессованных с помощью двух слоев препрега. Обратите внимание на расположение переходных отверстий, созданное неосведомленным конструктором.

3D layer stack cutaway, 6 layer board, outer layer pair bias
Potential via spans through a 6 layer board, 3D view
Potential via spans through a 6 layer board, side viewТиповая 6-слойная структура (сверху) и недопустимое расположение переходных отверстий.

Такое расположение переходных отверстий не допустимо, поскольку невозможно просверлить (и металлизировать) отверстие, которое проходит только через слой препрега. Так что на изображении выше третье и пятое слева переходные отверстия нельзя просверлить. При стандартном процессе изготовления многослойной платы возможны следующие комбинации пар переходов.

Possible via spans through a 6 layer board, 3D view
Possible via spans through a 6 layer board, side viewВозможное расположение переходных отверстий для типовой структуры 6-слойной платы (вверху)

Чтобы использовать другие сочетания слоев, необходим другой подход, и здесь могут помочь микропереходы.

Микропереходы

IPC-2226A – Микропереход: (наращенный переход) глухая конструкция с максимальным аспектным отношением 1:1 при измерении согласно рисунку ниже, которое завершается или углубляется в целевую площадку, с общей глубиной (X) не более 0,25 мм [9,84 милов], при измерении от исходной площадки конструкции до целевой площадки (показать изображение).

Cutaway 3D view showing various types of vias

Микропереходы используются в качестве межсоединений между слоями в конструкциях с высокой плотностью межсоединений (HDI) для обеспечения высокой входной/выходной (I/O) плотности передовых корпусов компонентов и конструкций плат. Технология последовательного наращивания (Sequential build-up – SBU) используется для производства конструкций плат HDI. Слои HDI обычно наращиваются на изготовленной по традиционным технологиям двухсторонней или многослойной плате, как показано более темной областью основания на изображении выше (где также присутствуют глухие переходы). Поскольку каждый слой HDI наращивается с каждой стороны традиционной платы, микропереходы могут быть выполнены с помощью лазерного сверления, формирования перехода, металлизации перехода и заполнения перехода. Поскольку отверстие образуется лазерным сверлением, оно имеет форму конуса.

Для соединения, проходящего через множество слоев, изначальным подходом было создание ступенчатой конструкции из ряда микроотверстий, расположенных в шахматном порядке. Улучшенные технологии и процессы теперь позволяют располагать микропереходы непосредственно друг над другом.

Скрытые микропереходы необходимо заполнять, но для глухих микропереходов на внешних слоях это не обязательно. Многоуровневые микропереходы обычно заполняют электроосажденной медью для обеспечения электрического соединения между множеством слоев HDI и механической прочности внешних уровней микроперехода.

► Узнайте больше о микропереходах

Гибко-жесткие печатные платы

Гибко-жесткими называются печатные платы с гибкими и жесткими частями. Такое сочетание позволяет использовать преимущества как гибких, так и жестких плат – на жесткие части монтируются все или большинство компонентов, а гибкие части выступают в роли соединений между жесткими частями.

Example rigid-flex board designВы можете конструировать сложные, гибридные печатные платы, объединяя их жесткие части с помощью гибких, которые можно сложить в соответствии с корпусом.

Гибкие части создаются из гибкой подложки и меди, спрессованные вместе с помощью адгезива, нагрева и давления. На изображении ниже показан упрощенный вид гибкой части, с ее составными элементами и их описанием.

Simple 3D example of how a flexible circuit is manufactured   Legend for the image showing how a flexible circuit is manufacturedУпрощенный вид изготовления гибкой части. Материалы спрессовываются вместе под воздействием нагрева и давления.

  • Основание – наиболее распространенным основанием является полиимид – прочный, но гибкий термореактивный полимер (теромореактопласт). Примеры полиимидов, часто используемых в производстве гибких плат: Apical, Kapton, UPILEX, VTEC PI, Norton TH и Kaptrex. (Обратите внимание, что это зарегистрированные торговые названия, принадлежащие их владельцам).
  • Медь – проводящим слоем, как правило, является катаная или отожженная (RA) медь, или иногда кованая медь. Эти типы меди изготавливаются в виде фольги, и они обладают отличной гибкостью. Они обладают вытянутым зерном, поэтому важно правильно ориентировать ее в динамической гибкой плате, чтобы обеспечить ее максимальный срок службы. Это обеспечиванием ориентацией динамической гибкой платы вдоль ролика (чтобы плата сгибалась таким же образом, которым фольга накручивалась на ролик). Обычно производитель работает с этим в процессе подготовки панелей, и это может стать проблемой только если конструктор сам выполняет панелизацию (называемую размещением в конструкции гибких плат). Медная фольга, как правило, покрыта фоточувствительным слоем, который затем экспонируется и травится для создания нужного проводящего рисунка.
  • Адгезив – адгезивом обычно является акрил, и именно он как самый мягкий материал вызывает наибольшее количество технологических трудностей, в том числе: выдавливание, когда адгезив выдавливается в вырезы в защитных слоях для доступа к слоям меди; дефекты расширения по оси Z из-за более высокого коэффициента теплового расширения акрилового адгезива; выделение влаги из-за более высокого коэффициента поглощения влаги, что может привести к рецессии смолы, выбросам и расслаиванию в местах сквозных металлизированных отверстий. Доступны альтернативные адгезивы и безадгезивные процессы, которые можно использовать в более дорогих применениях.

Есть ряд стандартных структур слоев, доступных для гибких и гибко-жестких плат, называемых типами. Общая информация по ним приведена ниже.

  • Тип 1 (Один слой) – этот тип предлагает одностороннюю гибкую печатную разводку, содержащую один проводящий слой и один или два полиимидных внешних защитных слоя.

Rigid-flex Type 1, side view   Legend for rigid-flex Type 1 imageГибкая структура типа 1 с двумя защитными слоями, с отверстиями на обеих сторонах и без металлизации отверстий компонентов.

Заключение по функциональности
Один проводящий слой, спрессованный между двумя изолирующими слоями или незащищенный с одной стороны.
Отверстия для доступа к проводникам могут быть на одной или обеих сторонах.
Нет металлизации отверстий компонентов.
Могут использоваться компоненты, упрочнители, выводы и соединители.
Подходит для статических и динамических применений гибких плат.
  • Тип 2 (Два слоя) – этот тип предлагает двустороннюю гибкую печатную разводку, содержащую два проводящих слоя с металлизированными сквозными отверстиям, с упрочнителями или без них.

Rigid-flex Type 2, side view   Legend for rigid-flex Type 2 imageГибкая структура типа 2 с отверстиями на обеих сторонах и металлизацией сквозных отверстий.

Заключение по функциональности
Два проводящих слоя с диэлектрическим слоем между ними; внешние слои могут покрывать или вскрывать контактные площадки.
Металлизированные сквозные отверстия обеспечивают соединения между слоями.
Отверстия для доступа к проводникам или вскрытые контактные площадки без покрытия могут быть с одной или с обеих сторон; переходные отверстия могут быть закрыты на обеих сторонах.
Могут использоваться компоненты, упрочнители, выводы и соединители.
Подходит для статических и динамических применений гибких плат.
  • Тип 3 (Множество слоев) – этот тип предлагает многослойную гибкую печатную разводку, содержащую три или более проводящих слоя с металлизированными сквозными отверстиям, с упрочнителями или без них.

Rigid-flex Type 3, side view   Legend for rigid-flex Type 3 imageГибкая структура типа 3 с отверстиями на обеих сторонах и металлизацией сквозных отверстий.

Заключение по функциональности
Три или более гибких проводящих слоя с гибкими диэлектрическими слоями между ними; внешние слои могут покрывать или вскрывать контактные площадки.
Металлизированные сквозные отверстия обеспечивают соединения между слоями.
Отверстия для доступа к проводникам или вскрытые контактные площадки без покрытия могут быть с одной или с обеих сторон.
Переходные отверстия могут быть глухими или скрытыми.
Могут использоваться компоненты, упрочнители, выводы и соединители.
Подходит для статических применений гибких плат.
  • Тип 4 (Множество гибко-жестких слоев) – этот тип предлагает многослойные сочетания гибких и жестких материалов (гибко-жесткую структуру), содержащие три или более проводящих слоя с металлизированными сквозными отверстиям. Гибко-жесткая структура имеет проводники на жестких слоях, которые отличают ее от многослойных плат с упрочтителями.

Rigid-flex Type 4, side view  Legend for rigid-flex Type 4 imageГибкая-жесткая структура типа 4, жесткие области формируются добавлением жестких слоев на внешние стороны гибкой структуры.

Заключение по функциональности
Три или более проводящих слоя с гибким или жестким диэлектрическим материалом между ними; внешние слои могут покрывать или вскрывать контактные площадки.
Металлизированные сквозные отверстия проходят через гибкие и жесткие слои (кроме глухих и скрытых переходных отверстий).
Отверстия для доступа к проводникам и вскрытые контактные площадки без защитного слоя могут быть с одной или с обеих сторон.
Переходные отверстия или межсоединения могут быть полностью закрыты для максимальной изоляции.
Могут использоваться компоненты, упрочнители, выводы и соединители, теплоотводы и монтажные кронштейны.
Эти типы определены в следующих стандартах:
  • IPC 6013BQualification and Performance Specification for Flexible Printed Boards.
  • MIL-P-50884EMilitary Specification: Printed Wiring Board, Flexible or Rigid-Flex, General Specification for.

Процесс производства печатной платы

Процесс производства печатной платы достаточно прост, и хотя он может незначительно отличаться у разных производителей, понимание этого процесса поможет вам создавать печатные платы, которые с меньшей вероятностью будут подвержены проблемам производства. Подробное пошаговое описание этого процесса, используемого для изготовления стандартных многослойных печатных плат, приведено ниже в качестве руководства.

  1. Выбор материала – выбираются основание и препрег, необходимые для финальной сборки, и они вырезаются по размеру.
  2. Сверление и металлизация глухих/скрытых переходных отверстий – этот шаг необходим, только если в плате используются глухие и/или скрытые переходные отверстия. Происходит сверление переходных отверстий и их покрытие слоем металлизации для обеспечения проводимости через основание.
  3. Нанесение/экспонирование/проявление фоторезиста – нанесение фоторезистивного слоя на покрытые медью основания и его последующее экспонирование ультрафиолетом через негативный фотошаблон проводящего рисунка слоя. После проявления фоторезист затвердевает, и он становится невосприимчивым к травителю, используемому на следующем шаге. Непроявленный фоторезист смывается, вскрывая медь под собой.
  4. Травление – погружение в кислотный раствор для удаления незащищенной меди.
  5. Удаление фоторезиста – фоторезист, используемый для защиты проводящего рисунка, больше не нужен, и он удаляется.
  6. Прессование оснований с препрегом для создания панели – сборка оснований одно на другое со слоями препрега между ними. При помещении в пресс с нагревом, препрег плавится в эпоксидный клей и связывает слои основания для формирования завершенной панели структуры слоев.
  7. Сверление и металлизация отверстий/переходов – сверление отверстий и переходов в завершенной панели и их покрытие слоем металлизации для обеспечения проводимости.
  8. Нанесение/экспонирование/проявление фоторезиста – нанесение фоторезистивного слоя на внешние слои и его последующее экспонирование ультрафиолетом через негативный фотошаблон внешних слоев. После проявления фоторезист затвердевает, и он становится невосприимчивым к травителю, используемому на следующем шаге. Непроявленный фоторезист смывается, вскрывая медь под собой.
  9. Травление – погружение в кислотный раствор для удаления незащищенной меди.
  10. Удаление фоторезиста – фоторезист, используемый для защиты проводящего рисунка, больше не нужен, и он удаляется.
  11. Печать паяльной маски – печать паяльной маски на плату для защиты проводящего рисунка от окисления и предотвращения прилипания припоя на те части платы, где он не нужен.
  12. Нанесение финишного покрытия – нанесение финишного покрытия на вскрытые области меди для их защиты от элементов и для обеспечения подходящей поверхности для монтажа и пайки компонентов.
  13. Печать шелкографии – печать текста и графики шелкографии на завершенной плате.
  14. Фрезерование – фрезерование на станке с ЧПУ для определения формы завершенной платы.
  15. Упаковка и отгрузка завершенной платы – упаковка платы для ее защиты от влаги и коррозии и отгрузка завершенной платы заказчику.

Визуализация процесса производства

В следующих разделах приведен графический обзор процесса изготовления платы для плат с различным количеством слоев.

Двусторонние платы

  1. Изготовление двусторонних плат начинается во многом аналогично изготовлению односторонних плат, за исключением того, что основание покрыто медью с верхней и нижней стороны.

Double-sided board fabrication, blank board

  1. В плате предварительно высверливаются все отверстия.

Double-sided board fabrication, pre-drill holes

  1. После чего наносится фоторезистивная маска.

Double-sided board fabrication, apply photoresistive mask

  1. Негативное изображение проводящего рисунка точно совмещается над фоторезистом.

Double-sided board fabrication, apply negative image of tracks

  1. Фоторезистивное покрытие чувствительно к свету, поэтому при засветке платы мощным ультрафиолетом вскрытые участки фоторезиста затвердевают.

Double-sided board fabrication, expose under UV light

  1. Негативный слой удаляется и происходит проявление фоторезиста.

Double-sided board fabrication, remove negative overlay and develop photoresist

  1. Неэкспонированные участки фоторезиста вымываются для вскрытия меди под ними.

Double-sided board fabrication, remove photoresist to reveal copper

  1. Затем плата погружается в кислоту. Полимеризованный фоторезист защищает медь, которую он покрывает, а вскрытая медь травится, оставляя только проводящий рисунок.

Double-sided board fabrication, etch exposed copper

  1. Затем полимеризованный фоторезист удаляется для вскрытия проводящего рисунка под ним.

Double-sided board fabrication, remove remaining photoresist to reveal tracks

  1. Затем происходит химическое осаждение на стенки отверстий и переходов для обеспечения проводимости между верхним и нижним слоем.

Double-sided board fabrication, chemical plating of copper into drilled holes

  1. Медь покрывается тонким слоем олова для лучшей адгезии припоя, и происходит нанесение паяльной маски для отталкивания припоя от тех областей платы, где он не нужен. Паяльная маска, как правило, придает плате зеленый цвет, но доступны и другие цвета паяльной маски.

Double-sided board fabrication, apply solder mask and plate remaining exposed copper

Четырехслойные платы

  1. Для четырехслойных плат, травление основания происходит перед сверлением, после чего происходит соединение препрега и меди с внешними поверхностями под воздействием нагрева и высокого давления.

4-layer board fabrication, laminate pre-preg and copper onto each side of the etched double-sided inner board

  1. Затем структура высверливается и происходит травление внешних слоев, во многом аналогично тому, как это описано выше для двусторонних плат.

4-layer board fabrication, apply solder mask and plate remaining exposed copper

Шестислойные платы и платы с бо́льшим количеством слоев

  1. Для плат, в которых необходимо шесть и больше слоев, слои основания и препрега чередуются для создания структуры с нужным количеством слоев. Травление оснований происходит по отдельности, после чего они накладываются друг на друга со слоями препрега сверху и снизу и с соединением двух оснований. Как и в четырехслойной плате, также на верхнюю и нижнюю внешние поверхности присоединяются листы меди.

6-layer board fabrication, laminate pre-preg and copper onto each side of the two etched, inner double-sided boards

  1. Затем структура высверливается и происходит травление внешних слоев, во многом аналогично тому, как это описано выше для двусторонних плат. Этот процесс можно расширить подобным образом для создания плат с 30 и более слоями.

6-layer board fabrication, apply solder mask and plate remaining exposed copper

В результате этого процесса изготавливается плата, которая после визуальной проверки и испытания заказчиком отправляется в сборочный цех. Здесь осуществляется сборка платы с помощью станков автоматизированной установки компонентов, в соответствии с файлом Pick and Place и составом изделия. Как правило, после сборки также проводят внутрисхемные испытания.

Описанный выше процесс не относится к производству гибких плат или процессу последовательного наращивания (SBU), который использует микропереходы.

  • Чтобы узнать больше об изготовлении гибких плат, перейдите на сайт Tech-Etch или загрузите их руководство Flexible Circuit Design Guide.
  • Чтобы узнать больше о технологии последовательного наращивания, перейдите на сайт HDI Handbook.

Что дальше?

Главная страница: Определение структуры слоев

Не важно, плату какого типа вы хотите изготовить, будь то жесткая или гибко-жесткая плата – сначала необходимо определить нужную структуру слоев. В редакторе плат Altium Designer, структуры слов определяются в Layer Stack Manager (Design » Layer Stack Manager). Новая плата включает в себя одну структуру по умолчанию: диэлектрическое основание, два проводящих (сигнальных) слоя, а также верхний и нижний слои паяльной маски и шелкографии, как показано на изображении ниже.

Layer Stack Manager, default stackup for a new PCBУправление структурой слоев осуществляется в Layer Stack Manager. Здесь показана единственная структура по умолчанию новой платы.

Для получения более подробной информации об определении структуры слоев платы в Altium Designer, перейдите на страницу Определение структуры слоев.

Layer Stack Manager позволяет определять не только одну структуру слоев для стандартных одно-, двусторонних и многослойных плат, но и определять множество структур для гибко-жестких конструкций. Для получения более подробной информации о таких конструкциях перейдите на страницу Проектирование гибко-жестких плат.
Обнаружили проблему в этом документе? Выделите область и нажмите Ctrl+Enter, чтобы оповестить нас.

Связаться с нами

Связаться с нашими Представительствами напрямую

Вы сообщаете о проблеме, связанной со следующим выделенным текстом
и/или изображением в активном документе:
Бесплатная пробная версия Altium Designer
Бесплатная пробная версия Altium Designer
Давайте приступим. Для начала, Вы или Ваше предприятие уже используете Altium Designer?

Если Вы хотите поговорить с представителем, пожалуйста, свяжитесь с местным офисом Altium.
Copyright © 2019 Altium Limited

В таком случае, для чего Вам необходима пробная лицензия?

Если Вы хотите поговорить с представителем, пожалуйста, свяжитесь с местным офисом Altium.
Copyright © 2019 Altium Limited

Вам для этого не нужна пробная лицензия.

Нажмите кнопку ниже, чтобы загрузить установщик самой новой версии Altium Designer

Загрузить установщик Altium Designer

Если Вы хотите поговорить с представителем, пожалуйста, свяжитесь с местным офисом Altium.
Copyright © 2019 Altium Limited

Пожалуйста, заполните форму ниже, чтобы получить ценовое предложение.

Нажимая [Получить бесплатнную пробную версию], Вы соглашаетесь с нашей Политикой конфиденциальности. Вам могут приходить сообщения от компании Altium, и Вы можете изменить настройки уведомлений в любой момент.

Если Ваша подписка Altium активна, у Вас нет необходимости в пробной лицензии.

Если у Вас нет активной подписки Altium, пожалуйста, заполните форму ниже, чтобы получить пробную версию.

Нажимая [Получить бесплатнную пробную версию], Вы соглашаетесь с нашей Политикой конфиденциальности. Вам могут приходить сообщения от компании Altium, и Вы можете изменить настройки уведомлений в любой момент.

Для чего Вы хотите попробовать Altium Designer?

Если Вы хотите поговорить с представителем, пожалуйста, свяжитесь с местным офисом Altium.
Copyright © 2019 Altium Limited

Вы нашли нужное место! Пожалуйста, заполните форму ниже, чтобы начать использование пробной версии.

Нажимая [Получить бесплатнную пробную версию], Вы соглашаетесь с нашей Политикой конфиденциальности. Вам могут приходить сообщения от компании Altium, и Вы можете изменить настройки уведомлений в любой момент.

Отлично! Знаете ли Вы, что мы предлагаем для студентов специальные скидки на лицензии? Для получения более подробной информации нажмите здесь.

А пока что Вы можете запросить пробную лицензию, заполнив форму ниже.

Нажимая [Получить бесплатнную пробную версию], Вы соглашаетесь с нашей Политикой конфиденциальности. Вам могут приходить сообщения от компании Altium, и Вы можете изменить настройки уведомлений в любой момент.

Вы можете загрузить бесплатную лицензию средства просмотра Altium Designer Viewer сроком действия 6 месяцев.

Пожалуйста, заполните форму ниже, чтобы запросить эту лицензию.

Нажимая [Получить бесплатнную пробную версию], Вы соглашаетесь с нашей Политикой конфиденциальности. Вам могут приходить сообщения от компании Altium, и Вы можете изменить настройки уведомлений в любой момент.

Замечательно! Создавать новое - отличное занятие. У нас есть превосходная программа для Вас.

Upverter - бесплатная платформа, разработанная специально для любителей проектирования.

Нажмите здесь, чтобы попробовать!

Если Вы хотите поговорить с представителем, пожалуйста, свяжитесь с местным офисом Altium.
Copyright © 2019 Altium Limited

Вы можете загрузить бесплатную лицензию средства просмотра Altium Designer Viewer сроком действия 6 месяцев.

Пожалуйста, заполните форму ниже, чтобы запросить эту лицензию.

Нажимая [Получить бесплатнную пробную версию], Вы соглашаетесь с нашей Политикой конфиденциальности. Вам могут приходить сообщения от компании Altium, и Вы можете изменить настройки уведомлений в любой момент.