Layer Stack Manager

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La finestra di dialogo Layer Stack Manager

Riepilogo

Questa finestra di dialogo fornisce i controlli per configurare e definire completamente il Layer Stack per il progetto della scheda. Lo stack di layer comprende tutti i layer utilizzati nell’intero progetto PCB. Nello stack di layer possono essere inclusi vari tipi di layer, tra cui rame, dielettrico, finitura superficiale e layer di maschera. Ogni layer deve essere specificato completamente in termini di materiale e requisiti meccanici, inclusi il materiale utilizzato, lo spessore, la costante dielettrica e così via. La selezione dei materiali e delle relative proprietà deve sempre essere effettuata in consultazione con il produttore della scheda.

Accesso

La finestra di dialogo è accessibile dal PCB Editor facendo clic su Home | Board |

dai menu principali.

Opzioni/Controlli

• Save - fare clic su questo pulsante per salvare la definizione corrente dello stack di layer in un file Stack-up (*.stackup). Si aprirà la finestra di dialogo Save Stack-up, dalla quale è possibile determinare dove e con quale nome memorizzare il file.
• Load - fare clic su questo pulsante per caricare una definizione dello stack di layer salvata in precedenza. Si aprirà la finestra di dialogo Load Stack-up, dalla quale è possibile individuare e aprire il file Stack-up richiesto (*.stackup).
• Presets - fare clic su questo pulsante per accedere a un menu che offre un certo numero di definizioni predefinite dello stack di layer. Scegliere una voce per caricarla come stack di layer della scheda:

• 3D - abilitare questa opzione per visualizzare una vista tridimensionale dello stack di layer nell’area di anteprima grafica. Quando si copia lo stack di layer come immagine bitmap negli appunti di Windows, questa opzione determina se l’immagine è 2D o 3D.
•  (Undo) - fare clic su questo pulsante per annullare (ripristinare) l’ultima azione eseguita nell’area principale Layers . Fare clic ripetutamente per annullare progressivamente le modifiche apportate.
•  (Redo) - fare clic su questo pulsante per ripetere (reimpostare) l’ultima azione nell’area principale Layers che era stata annullata. Fare clic ripetutamente per ripristinare progressivamente le modifiche annullate.
•  (Copy Image to Clipboard) - fare clic su questo pulsante per copiare un’immagine bitmap dello stack di layer negli appunti di Windows. L’immagine dello stack sarà 2D o 3D a seconda dello stato dell’opzione 3D .
•  (Copy) - fare clic su questo pulsante per copiare negli appunti il contenuto della cella selezionata nell’area principale Layers .
•  (Paste) - fare clic su questo pulsante per incollare il contenuto degli appunti nelle celle di destinazione dell’area principale Layers .

• Layer Stackup Style - utilizzare questo campo per selezionare lo stile della tecnologia di layer da usare sulla scheda. Le opzioni disponibili sono: Custom, Layer Pairs, Internal Layer Pairs e Build-Up.

• Graphical Preview - questa area della finestra di dialogo mostra una rappresentazione grafica dello stack di layer corrente. La vista può essere commutata da una rappresentazione bidimensionale a una tridimensionale abilitando l’opzione 3D. L’anteprima può essere copiata negli appunti di Windows come immagine bitmap facendo clic sul pulsante  .
• Layers - questa area della finestra di dialogo elenca tutti i layer attualmente definiti nello stack di layer in formato tabellare. Le proprietà di ciascun layer vengono modificate direttamente all’interno di quest’area della finestra di dialogo. Per modificare una cella, fare doppio clic su di essa. Se quella cella supporta la modifica, diventerà disponibile per la modifica. Di seguito è riportato un riepilogo dei tipi di layer e delle proprietà che devono essere definite:
  • Signal Layer - Layer Name, Thickness.
  • Dielectric Layer - Layer Name, Material (None, Core, Prepreg o Surface Material), Thickness, Dielectric Material, Dielectric Constant.
  • Internal Plane Layer - Layer Name, Thickness, Pullback.
  • Soldermask Layer - Layer Name, Material (None, Core, Prepreg o Surface Material), Thickness, Dielectric Material, Dielectric Constant.
  • Overlay - Layer Name.

Lo spessore è definito in mil o mm in conformità con l’unità di misura impiegata per la scheda, come determinato dai pulsanti  e  nell’area Home | Grids and Units dei menu principali.

• Total Thickness - questo campo riflette lo spessore totale della scheda, che è la somma degli spessori dei singoli layer nello stack (layer di segnale, piano interno, dielettrico e soldermask).
• Add Layer - fare clic su questo pulsante per accedere a un menu di tipi di layer che possono essere aggiunti allo stack di layer. Scegliere il layer che si desidera aggiungere tra le seguenti opzioni:
  • Add Layer - aggiunge allo stack un layer di segnale interno. Per tutti i Layer Stackup Styles diversi da Custom, verrà aggiunto anche un layer dielettrico associato.
  • Add Internal Plane - aggiunge allo stack un layer di piano interno. Per tutti i Layer Stackup Styles diversi da Custom, verrà aggiunto anche un layer dielettrico associato.
  • Add Overlays - aggiunge i layer Top/Bottom Overlay e i layer Top/Bottom Solder Mask (oppure i layer mancanti rimanenti, se non sono già presenti nello stack).
  • Add Dielectric - questo comando è disponibile solo quando Layer Stackup Style è impostato su Custom. Usarlo per aggiungere un layer dielettrico allo stack.

• Delete Layer - fare clic su questo pulsante per rimuovere dallo stack di layer i layer attualmente selezionati.

• Move Up - fare clic su questo pulsante per spostare verso l’alto nello stack il layer selezionato.
• Move Down - fare clic su questo pulsante per spostare verso il basso nello stack il layer selezionato.

• Drill Pairs - fare clic su questo pulsante per accedere alla finestra di dialogo Drill-Pair Manager, dalla quale è possibile configurare le drill pair richieste per la scheda. Le drill pair devono essere configurate quando si devono utilizzare via di tipo blind, buried o build-up, con una drill pair per ogni coppia di layer attraversata da una via. È la presenza delle drill pair che consente al sistema di sapere che sono in uso via blind e/o buried. Ciò garantisce che, quando i file di output per la fabbricazione vengono generati dalla scheda completata, siano disponibili file di foratura adeguati per i vari lavori di foratura che devono essere eseguiti per creare le via blind e/o buried.