Pad

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La finestra di dialogo Pad

Riepilogo

Questa finestra di dialogo fornisce i controlli per specificare le proprietà di un oggetto Pad. Un pad viene utilizzato per creare la connessione elettrica e il punto di montaggio per un pin del componente. I pad, insieme ad altri oggetti, come le linee, vengono posizionati nel PCB Library Editor per creare un footprint sul quale il componente deve essere montato. I pad possono essere su singolo layer o multilayer (presenti su ogni layer di segnale). I pad hanno un foro rotondo che per impostazione predefinita è centrato, ma che può anche essere decentrato se necessario.

Accesso

È possibile accedere a questa finestra di dialogo durante il posizionamento premendo il tasto Tab.

Dopo il posizionamento, è possibile accedere alla finestra di dialogo nei seguenti modi:

• Fare doppio clic su un oggetto posizionato.
• Posizionare il cursore sull'oggetto, fare clic con il pulsante destro del mouse, quindi scegliere Properties dal menu contestuale.

Opzioni/Controlli

Layer

Fare clic sulla scheda desiderata per visualizzare il layer richiesto.

Posizione

• X - La posizione X corrente del centro del pad rispetto all'origine corrente. Modificare il valore per cambiare la posizione del pad rispetto all'origine.
• Y - La posizione Y corrente del centro del pad rispetto all'origine corrente. Modificare il valore per cambiare la posizione del pad rispetto all'origine.
• Rotation - La rotazione corrente del pad in gradi; modificare per cambiare la rotazione del pad. La risoluzione angolare minima è 0,001°.

Informazioni foro

• Hole Size - la dimensione corrente del foro per il pad. Il valore specifica il diametro del foro (in mil o mm) da praticare nel pad durante la fabbricazione. Per un pad su singolo layer (come un pad SMD o un connettore edge), questo valore viene automaticamente impostato a zero. La dimensione del foro può essere impostata da 0 a 1000mil e può essere maggiore dell'area del pad per definire fori meccanici privi di rame. Modificare il valore in questo campo per cambiare la dimensione del foro del pad.
• Round - specifica una forma di foro rotonda per il pad. I fori rotondi possono essere metallizzati o non metallizzati.
  • Drill Type - utilizzare questo campo per specificare come deve essere creato il foro. Scegliere tra Drilled, Punched, Laser Drilled o Plasma Drilled.
• Square - specifica una forma di foro quadrata (punzonata) per il pad.
  • Rotation - specifica la rotazione del pad quadrato.
• Slot - specifica una forma di foro asolato con estremità arrotondate per il pad.
  • Length - specifica la lunghezza dell'asola.
  • Rotation - specifica la rotazione dell'asola.
  • Drill Type - utilizzare questo campo per specificare come deve essere creato il foro. Scegliere tra Drilled, Punched, Laser Drilled o Plasma Drilled.

Proprietà

• Designator - il designatore corrente del pad. Se il pad fa parte di un componente, il designatore è solitamente impostato sul numero di pin corrispondente del componente. Il designatore può avere una lunghezza massima di 20 caratteri e non può includere spazi. I pad liberi possono includere un designatore oppure il campo può essere lasciato vuoto. Se il designatore inizia o termina con un numero, il numero verrà incrementato automaticamente durante il posizionamento sequenziale di una serie di pad. Modificare il valore in questo campo per cambiare il designatore del pad. Si noti che più pad all'interno dello stesso footprint del componente possono condividere lo stesso designatore, se necessario.
• Layer - il layer a cui il pad è attualmente assegnato. I pad possono essere assegnati a qualsiasi layer disponibile. Impostare Layer su Multi-Layer per definire una forma del pad su tutti i layer di segnale.
• Net - la net a cui il pad è attualmente assegnato. Modificare l'assegnazione della net facendo clic nel campo e quindi scegliendo una net dall'elenco a discesa. Selezionare No Net per specificare che il pad non è connesso ad alcuna net. La proprietà Net di una primitiva viene utilizzata dal Design Rule Checker per determinare se un oggetto PCB è posizionato correttamente.
• Plated - questa opzione determina se il pad ha o meno un foro metallizzato. Se in un progetto esistono sia pad metallizzati sia non metallizzati, i fori non metallizzati verranno impostati per utilizzare utensili diversi rispetto ai fori metallizzati nei file NC drill.

• Locked - abilitare per proteggere il pad dalla modifica grafica. Bloccare un pad la cui posizione o dimensione è critica. Se si tenta di modificare una primitiva bloccata, verrà segnalato che la primitiva è bloccata e verrà chiesto se si desidera procedere con l'azione. Se questa opzione non è selezionata, la primitiva può essere modificata liberamente senza conferma. Si noti che la casella di controllo Locked non ha effetto su un pad che appartiene a un componente. Se il componente non è bloccato, i pad si sposteranno quando il componente viene spostato. In questa situazione, bloccare il componente per evitare movimenti accidentali.
• Jumper ID - impostare lo Jumper ID su un valore diverso da zero (intervallo da 1 a 1000) per indicare che questo pad fa parte del footprint di un componente jumper. I componenti jumper possono essere utilizzati su un PCB a singola faccia quando è presente un ponticello a filo che collega fisicamente i pad tra loro invece di usare piste per creare la connessione. Il valore Jumper ID indica al software quali pad trattare come "connessi". Una connessione jumper può essere creata solo tra i pad all'interno dello stesso footprint del componente; essi devono avere lo stesso valore Jumper ID e devono anche essere assegnati alla stessa net. Il componente deve inoltre avere il proprio Type impostato su Jumper. Quando queste condizioni sono soddisfatte, una connessione jumper viene mostrata come una linea di connessione curva nel PCB Editor.

Impostazioni testpoint

Utilizzare le impostazioni Testpoint per definire questo pad come testpoint per la generazione del file testpoint Fabrication e/o Assembly. Un testpoint è una posizione in cui una sonda di test può entrare in contatto con il PCB per verificare il corretto funzionamento della scheda. Qualsiasi pad o via può essere designato come testpoint. Quando ciò avviene, il componente a cui appartiene il pad o la via viene automaticamente bloccato.

• Top - abilitare questa opzione affinché questo pad venga definito come testpoint del layer superiore.
• Bottom - abilitare questa opzione affinché questo pad venga definito come testpoint del layer inferiore.

Dimensione e forma

L'area di rame (land area) del pad è definita da X-Size e Y-Size e dall'impostazione Shape .

• Simple - un pad semplice è un pad la cui dimensione e forma sono identiche su tutti i layer.
• Top-Middle-Bottom - un pad stratificato Top-Middle-Bottom consente di definire separatamente dimensioni X e Y e forma differenti per il layer superiore, per tutti i layer di segnale intermedi e per il layer inferiore.
  • X-Size - la dimensione X (orizzontale) corrente del pad; inserire un valore da 1 a 10000mil. Le dimensioni X e Y possono essere impostate indipendentemente per definire forme di pad asimmetriche.
  • Y-Size - la dimensione Y (verticale) corrente del pad; inserire un valore da 1 a 10000mil. Le dimensioni X e Y possono essere impostate indipendentemente per definire forme di pad asimmetriche.
  • Shape - la forma base del pad. Le forme base del pad includono Round, Rectangular, Octagonal o Rounded Rectangle. La forma base può essere modificata cambiando le impostazioni delle dimensioni X e Y per produrre una forma di pad asimmetrica.
  • Corner Radius - questa opzione è disponibile quando Shape è impostato su Rounded Rectangle. Il valore è una percentuale della metà del lato più corto del pad. Pertanto, un valore di 0% corrisponde a un pad rettangolare e 100% a un pad circolare.
  • Offset From Hole Center (X/Y) - inserire un valore per spostare l'area di rame del pad rispetto al centro del foro del pad di tale quantità.

Espansione maschera pasta

Un'apertura nella maschera pasta con la stessa forma del pad viene creata automaticamente dal software. Questa apertura può essere più grande (valore di espansione positivo) o più piccola (valore di espansione negativo) del pad stesso, come definito dall'impostazione Paste Mask Expansion. In genere, le aperture della maschera pasta sono più piccole del pad, ma esistono eccezioni.

• Expansion value from rules - quando questa opzione è abilitata, l'espansione della maschera pasta per questo pad è definita dalla regola di progettazione Paste Mask Expansion applicabile.
• Specify expansion value - abilitare questa opzione per ignorare la regola e specificare il valore di espansione della maschera pasta per il pad.

Espansioni maschera di saldatura

Un'apertura nella maschera di saldatura con la stessa forma del pad viene creata automaticamente dal software. Questa apertura può essere più grande (valore di espansione positivo) o più piccola (valore di espansione negativo) del pad stesso, come definito dall'impostazione Solder Mask Expansion. In genere, le aperture della maschera di saldatura sono più grandi del pad, ma esistono eccezioni.

• Expansion value from rules - quando questa opzione è abilitata, l'espansione della maschera di saldatura per questo pad è definita dalla regola di progettazione Solder Mask Expansion applicabile.
• Specify expansion value - abilitare questa opzione per ignorare la regola e specificare il valore di espansione della maschera di saldatura per questo pad.
• Force complete tenting on top - il termine tenting significa to close off. Se questa opzione è abilitata, le impostazioni nella regola di progettazione applicabile per l'espansione della solder mask verranno sovrascritte, con il risultato che non ci sarà alcuna apertura nella solder mask sul layer superiore della solder mask per questo pad. Quando questa opzione è abilitata, le opzioni Expansion value from rules e Specify expansion value vengono ignorate.
• Force complete tenting on bottom - il termine tenting significa to close off. Se questa opzione è abilitata, le impostazioni nella regola di progettazione applicabile per l'espansione della solder mask verranno sovrascritte, con il risultato che non ci sarà alcuna apertura nella solder mask sul layer inferiore della solder mask per questo pad. Quando questa opzione è abilitata, le opzioni Expansion value from rules e Specify expansion value vengono ignorate.