Via
Parent page: Finestre di dialogo PCB
Riepilogo
La finestra di Via dialogo fornisce i controlli per modificare le proprietà di una via. Una via viene utilizzata per creare connessioni verticali tra gli strati di segnale di un PCB. Una via ha un foro che, una volta metallizzato, crea questa connettività verticale. Le via possono attraversare tutti gli strati del progetto della scheda oppure iniziare e terminare su strati specifici. Si noti che questi tipi di via possono essere progettati solo in collaborazione con il produttore della scheda, poiché devono disporre dei processi e della tecnologia appropriati per creare via tra gli strati specificati.
Accesso
Questa finestra di dialogo può essere aperta durante il posizionamento premendo il tasto Tab.
Dopo il posizionamento, la finestra di dialogo può essere aperta nei seguenti modi:
- Fare doppio clic sull'oggetto posizionato.
- Posizionare il cursore sull'oggetto, fare clic con il pulsante destro del mouse, quindi scegliere Properties dal menu contestuale.
Opzioni/Controlli
Diametri
-
Simple - Il diametro della via è uguale su tutti gli strati.
- Diameter - Specifica il diametro della via.
-
Top-Middle-Bottom - È possibile impostare diametri diversi per: Top Layer, tutti gli strati di segnale interni e Bottom Layer.
- Top Layer - Specifica il diametro della via per il Top Layer.
- Middle Layer - Specifica il diametro della via per gli strati intermedi (tutti gli strati di segnale interni).
- Bottom Layer - Specifica il diametro della via per il Bottom Layer.
- Hole Size - La dimensione del foro nella via.
- Location X/Y - Le coordinate X e Y della via.
Proprietà
- Start Layer - Lo strato da cui questa via inizia.
- End Layer - Lo strato in cui questa via termina.
- Net - La net a cui la via è attualmente assegnata. Modificare l'assegnazione della net facendo clic nel campo e quindi scegliendo una net dall'elenco a discesa. Selezionare No Net per specificare che la via non è connessa ad alcuna net. La proprietà Net di una primitiva viene utilizzata dal Design Rule Checker per determinare se un oggetto PCB è posizionato correttamente.
- Locked - Abilitare questa opzione per proteggere la via dalla modifica grafica. Bloccare una via la cui posizione è critica. Se si tenta di modificare una primitiva bloccata, verrà segnalato che la primitiva è bloccata e verrà chiesto se si desidera procedere con l'azione. Se questa opzione non è selezionata, la primitiva può essere modificata liberamente senza conferma.
Impostazioni Testpoint
Utilizzare questa area per definire la via come testpoint per la generazione del file testpoint Fabrication e/o Assembly. Un testpoint è un punto in cui una sonda di test può entrare in contatto con il PCB per verificare il corretto funzionamento della scheda. Qualsiasi via o via può essere designata come testpoint. Quando ciò avviene, il componente a cui appartiene la via o la via viene automaticamente bloccato.
- Top - Abilitare questa opzione per definire questa via come testpoint sul Top Layer.
- Bottom - Abilitare questa opzione per definire questa via come testpoint sul Bottom Layer.
Espansioni della solder mask
Un'apertura nella solder mask viene creata automaticamente dal software e ha la stessa forma della via. Questa apertura può essere più grande (valore di espansione positivo) o più piccola (valore di espansione negativo) della via stessa, come definito dall'impostazione Solder Mask Expansion. L'espansione viene misurata dal bordo del rame.
- Expansion value from rules - Quando questa opzione è abilitata, l'espansione della solder mask per questo pad è definita dalla regola di progettazione Solder Mask Expansion applicabile.
- Specify expansion value - Abilitare questa opzione per ignorare la regola e specificare il valore di espansione della solder mask per questo pad.
- Force complete tenting on top - Il termine tenting significa to close off. Se questa opzione è abilitata, le impostazioni della regola di progettazione di espansione della solder mask applicabile verranno ignorate, con il risultato che non vi sarà alcuna apertura nella solder mask sullo strato superiore della solder mask per il pad. Quando questa opzione è abilitata, le opzioni Expansion value from rules e Specify expansion value vengono ignorate.
- Force complete tenting on bottom - Il termine tenting significa to close off. Se questa opzione è abilitata, le impostazioni della regola di progettazione di espansione della solder mask applicabile verranno ignorate, con il risultato che non vi sarà alcuna apertura nella solder mask sullo strato inferiore della solder mask per il pad. Quando questa opzione è abilitata, le opzioni Expansion value from rules e Specify expansion value vengono ignorate.
Note sul tenting
Il tenting parziale e completo delle via può essere ottenuto anche definendo un valore appropriato per Solder Mask Expansion. Questo vincolo di espansione può essere definito per ogni singola via nella relativa finestra di Viadialogo oppure definendo opportune regole di progettazione Solder Mask Expansion. Impostando il valore di espansione su un valore adeguato, è possibile ottenere quanto segue:
- Per un tenting parziale di una via - coprendo solo l'area del land - impostare l'Expansion su un valore negativo che chiuda la mask fino al foro della via.
- Per un tenting completo di una via - coprendo il land e il foro - impostare l'Expansion su un valore negativo uguale o superiore al raggio della via.
- Per applicare il tenting a tutte le via su un singolo strato, impostare il valore di Expansion appropriato e assicurarsi che l'ambito (Full Query) di una regola Solder Mask Expansion includa tutte le via sullo strato richiesto.
- Per applicare un tenting completo a tutte le via in un progetto, in cui sono definite via di dimensioni diverse, impostare l'Expansion su un valore negativo uguale o superiore al raggio della via più grande. Quando si applica il tenting a una singola via, sono disponibili opzioni per seguire l'espansione definita nella regola di progettazione applicabile oppure per ignorare la regola e applicare un'espansione specificata direttamente alla singola via in questione.
