아이디어에서 제조까지 - CircuitStudio로 PCB 설계를 진행하기

1. 메뉴에서 File » New PCB Project를 선택하면 Create New Project from Template 대화상자가 열립니다.
2. 사용 가능한 템플릿이 왼쪽에 나열됩니다. Blank PCB Project를 선택하세요.
3. Name 필드에 Multivibrator을 입력합니다. 파일 확장자는 추가할 필요가 없으며 자동으로 붙습니다.
4. Location 필드에 프로젝트 파일을 저장할 적절한 위치를 입력하거나, Browse를 클릭해 원하는 폴더로 이동합니다.
5. Create Project Subfolder 옵션을 활성화합니다. 그러면 Location field에서 지정한 폴더 아래에 프로젝트와 동일한 이름의 하위 폴더가 생성됩니다.
6. OK를 클릭해 대화상자를 닫고, 지정한 위치에 프로젝트 파일을 생성합니다.
7. 새 프로젝트가 Projects 패널에 표시됩니다. 이 패널이 보이지 않으면 View | System | Projects 버튼을 통해 활성화하세요.

1. 리본에서 Home | Project | Project » Add New Schematic 메뉴 항목을 클릭합니다. Sheet1.SchDoc라는 이름의 빈 회로도 시트가 설계 창에서 열리고, 이 회로도의 아이콘이 Projects 패널에서 Source Documents 폴더 아이콘 아래 프로젝트에 연결되어 표시됩니다.
2. 새 회로도 시트를 저장하려면 File » Save As를 선택합니다. Save As 대화상자가 열리며 프로젝트 파일과 같은 위치에 회로도를 저장할 준비가 됩니다. File Name 필드에 Multivibrator라는 이름을 입력한 다음 Save를 클릭합니다. 프로젝트 파일과 같은 폴더(또는 하위/하위의 하위 폴더)에 저장된 파일은 상대 경로로 프로젝트에 연결되며, 다른 위치에 저장된 파일은 절대 경로로 연결된다는 점에 유의하세요.
3. 프로젝트에 회로도를 추가했으므로 프로젝트 파일도 변경되었습니다. Right-click Projects 패널에서 프로젝트 파일명을 선택한 다음 Save Project를 선택해 프로젝트를 저장합니다.

1. 리본에서 Project | Content | Document Options를 클릭해 Document Options 대화상자를 엽니다.
2. 이 튜토리얼에서 변경해야 할 유일한 항목은 대화상자의 Sheet Options 탭에 있는 Standard Styles 필드에서 시트 크기를 A4로 설정하는 것입니다.
3. Snap 및 Visible Grids가 모두 10으로 설정되어 있는지 확인합니다.
4. OK 를 클릭해 대화상자를 닫고 시트 크기를 업데이트합니다.
5. 문서가 보기 영역을 채우도록 하려면 View | Zoom Document를 클릭합니다.
6. File » Save를 선택해 회로도를 저장합니다(단축키: Ctrl+S).

1. 보이지 않으면 Libraries 패널(View | System | Libraries)을 표시합니다.
2. Libraries 패널에서 Search 버튼을 눌러 위에 표시된 것처럼 Libraries Search 대화상자를 엽니다.
3. 대화상자 옵션이 다음과 같이 설정되어 있는지 확인합니다:
   • 첫 번째 Filter 행에서 Field은(는) Name(으)로, Operator은(는) contains(으)로 설정되어 있으며, Value은(는) 3904입니다.
   • Scope는 Search in Components 및 Libraries on path(으)로 설정합니다.
   • Path은(는) 설치된 Altium 라이브러리를 가리키도록 설정하며, 이는 C:\Users\Public\Documents\Altium\CS\Library와(과) 유사할 것입니다.
4. Search 버튼을 클릭하여 검색을 시작합니다. Query Results이(가) Libraries 패널에 표시됩니다. 아래 이미지와 같이 컴포넌트가 1개 검색되어야 합니다. 연결된 모델 수에 따라 여러 번 나열될 수도 있습니다.
5. 소프트웨어에 설치된 라이브러리에서만 컴포넌트를 배치할 수 있습니다. 현재 설치되어 있지 않은 라이브러리에서 배치를 시도하면, 컴포넌트를 배치하려는 시점에 해당 라이브러리의 Confirm the installation을(를) 요청받게 됩니다.

1. View | Zoom | Zoom Document (단축키: V, A)을(를) 선택하여 회로도 시트가 창 전체를 채우도록 합니다.
2. 방금 설명한 검색 기법을 사용해 Vaults 패널에서 트랜지스터 BC547을(를) 찾으십시오.
3. Vault를 검색하면 먼저 결과를 클러스터링하여 가능한 컴포넌트가 들어 있는 폴더를 표시합니다. 트랜지스터 검색의 경우 모든 결과가 General Purpose Transistors라는 동일한 폴더에 있습니다. 하이퍼링크를 클릭해 해당 폴더의 검색 결과를 연 다음 CMP-1048-01437-1 Item을(를) 클릭하십시오.
4. 해당 컴포넌트는 Vaults 패널에 표시되며, 하단에서 Preview을(를) 표시하고 심볼, 풋프린트 및 컴포넌트 파라미터를 확인할 수 있습니다(모든 Preview 콘텐츠를 표시하려면 하단 섹션의 크기를 조절해야 할 수도 있습니다).

5. Right-click트랜지스터의 Item-Revision 번호에서 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하여(위와 같이) 컨텍스트 메뉴를 표시한 다음, 메뉴에서 Place CMP-1048-01437-1을(를) 선택하십시오. 커서가 십자선으로 바뀌고 트랜지스터 floating 이미지가 커서에 붙습니다. 이제 부품 배치 모드입니다. 커서를 움직이면 트랜지스터도 함께 움직입니다.

Do not place the transistor yet!

6. 부품을 회로도에 배치하기 전에, 커서에 떠 있는 어떤 객체든 속성을 편집할 수 있습니다. 트랜지스터가 여전히 커서에 떠 있는 동안 Tab 키를 눌러 Component Properties 대화상자를 여십시오. 아래와 같이 표시되도록 대화상자를 설정합니다.

7. 대화상자의 Properties 섹션에서 Designator Q1을(를) 입력하십시오.
8. Comment 필드에 대해 Visible 체크박스를 활성화하십시오.
9. 다른 모든 필드는 기본값으로 둔 다음 OK 을(를) 클릭하여 대화상자를 닫습니다.
10. 트랜지스터 심볼이 붙어 있는 상태로 커서를 이동하여 트랜지스터를 시트 중앙보다 약간 왼쪽에 배치합니다. 애플리케이션 하단 근처 상태 표시줄 왼쪽에 표시되는 현재 스냅 그리드를 확인하십시오. 기본값은 10이며, 객체 배치 중 G 단축키를 눌러 사용 가능한 그리드 설정을 순환할 수 있습니다. 회로를 깔끔하게 유지하고 핀에 와이어를 쉽게 연결하려면 스냅 그리드를 10 또는 5로 유지하는 것을 강력히 권장합니다. 이처럼 간단한 설계에서는 10이 좋은 선택입니다.
11. 트랜지스터 위치가 만족스러우면 마우스 왼쪽 버튼을 클릭하거나 키보드에서 Enter을(를) 눌러 트랜지스터를 회로도에 배치하십시오.
12. 커서를 움직이면 트랜지스터의 복사본이 회로도 시트에 배치된 것을 확인할 수 있지만, 부품 외곽선이 커서에 떠 있는 상태로 여전히 부품 배치 모드에 있습니다. 이 기능을 사용하면 동일한 유형의 부품을 여러 개 배치할 수 있습니다. 이제 두 번째 트랜지스터를 배치해 보겠습니다. 이 트랜지스터는 이전 것과 동일하므로 배치하기 전에 속성을 편집할 필요가 없습니다. 동일한 부품을 여러 인스턴스로 배치하면 소프트웨어가 컴포넌트 설계자(Designator)를 자동으로 증가시킵니다. 이 경우 다음 트랜지스터는 자동으로 Q2로 지정됩니다.
13. 앞서 보여준 대략적인 회로도 스케치를 참고하면 Q2가 Q1의 미러 형태로 그려져 있음을 알 수 있습니다. 커서에 떠 있는 트랜지스터의 방향을 뒤집으려면 키보드에서 X 키를 누르십시오. 그러면 컴포넌트가 수평(X축 방향)으로 뒤집힙니다.
14. 커서를 이동해 Q1의 오른쪽에 부품이 오도록 위치시키십시오. 컴포넌트를 더 정확하게 배치하려면 PgUp 키를 두 번 눌러 2단계 확대하십시오. 이제 그리드 라인이 보일 것입니다.
15. 부품 위치를 잡았으면 마우스 왼쪽 버튼을 클릭하거나 Enter를 눌러 Q2를 배치하십시오. 다시 한 번, “들고 있는” 트랜지스터의 복사본이 회로도에 배치되고 다음 트랜지스터가 배치 준비 상태로 커서에 떠 있게 됩니다.
16. 모든 트랜지스터를 배치했으므로 right mouse button를 클릭하거나 Esc 키를 눌러 부품 배치 모드를 종료하십시오. 커서는 표준 화살표로 돌아갑니다.

1. 방금 설명한 검색 기법을 사용하여 Vaults panel에서 적절한 100K 5% 0805 저항을 검색하십시오. 검색 결과로 Item CMP-1013-00122-1가 반환되어야 합니다.
2. Right-click저항의 Item 번호에서 컨텍스트 메뉴를 표시한 다음, 메뉴에서 Place CMP-1013-00122-1를 선택하십시오.
3. 저항이 여전히 커서에 떠 있는 동안 Tab key를 눌러 Component Properties 대화상자를 여십시오.
4. 대화상자의 Properties 섹션에서 Designator R1를 입력하십시오.
5. Comment 필드에 대해 Visible 체크박스를 활성화하십시오.
6. 풋프린트 Model이 RESC0805(2012)_N로 설정되어 있는지 확인하십시오. 모델 이름 옆의 드롭다운을 사용하면 이 컴포넌트에 세 가지 풋프린트 모델(IPC Low Density(_M), IPC Medium Density(_N), IPC High Density(_L))이 연결되어 있음을 확인할 수 있습니다. 선택한 풋프린트는 설계 동기화 중 PCB로 전달됩니다.
7. 다른 모든 필드는 기본값으로 두고 OK 를 클릭하여 대화상자를 닫으십시오. 저항이 커서에 떠 있게 됩니다.
8. Spacebar를 눌러 컴포넌트를 90° 단위로 회전시켜 올바른 방향이 될 때까지 조정하십시오.
9. 저항을 Q1의 베이스 위쪽 왼편에 위치시키고(앞서 제시된 회로도 다이어그램 참조) left mouse button를 클릭하거나 Enter를 눌러 부품을 배치하십시오.
10. 다음으로 다른 100k 저항 R2를 Q2의 베이스 위쪽 오른편에 배치하십시오. 두 번째 저항을 배치하면 설계자가 자동으로 증가합니다.
11. right mouse button를 클릭하거나 ESC 키를 눌러 부품 배치 모드를 종료하십시오. 커서는 표준 화살표로 돌아갑니다.
12. 남은 두 저항 R3와 R4의 값은 1K입니다. Vaults panel에서 적절한 1K 5% 0805 저항을 검색하십시오.
13. 이 검색은 1K1, 1K2, 1K3 등 값이 1K로 시작하는 모든 저항을 반환합니다. Description 필드를 사용하여 검색 결과에서 클릭해 1K 5% 0805 저항을 연 다음, right-click하고 Place하십시오. 
14. 방금 제시한 단계에 따라 Designator를 R3로 설정하고, Comment의 표시(가시성)를 활성화하며, 풋프린트 Model을 RESC0805(2012)_N로 설정하십시오.
15. R3를 Q1의 컬렉터 바로 위에 위치시켜 배치한 다음, 위 이미지에 표시된 것처럼 R4를 Q2의 컬렉터 바로 위에 위치시켜 배치하십시오.
16. Right-clickESC를 누르거나 ESC를 눌러 부품 배치 모드를 종료하십시오.

1. Vaults panel로 돌아가 적절한 22nF 16V 0805 커패시터를 검색하십시오. 검색 결과로 여러 후보 커패시터가 반환됩니다. 이 설계에 사용할 Item CMP-1036-04042-1을 클릭하십시오.
2. Right-click커패시터의 Item 번호에서 클릭한 다음 메뉴에서 Place CMP-1036-04042-1를 선택하십시오.
3. 저항이 여전히 커서에 떠 있는 동안 Tab key를 눌러 Component Properties 대화상자를 여십시오.
4. 대화상자의 Properties 섹션에서 Designator C1를 입력하십시오.
5. Comment 필드에 대해 Visible 체크박스를 활성화하십시오.
6. 풋프린트 Model이 CAPC0805(2012)145_N로 설정되어 있는지 확인하십시오.
7. 다른 모든 필드는 기본값으로 두고 OK 를 클릭하여 대화상자를 닫으십시오. 커패시터가 커서에 떠 있게 됩니다.
8. Spacebar를 눌러 컴포넌트를 90° 단위로 회전시켜 올바른 방향이 될 때까지 조정하십시오.
9. 커패시터를 트랜지스터 위쪽이되 저항 아래쪽에 위치시키고(앞서 제시된 회로도 다이어그램 참조) left mouse button를 클릭하거나 Enter를 눌러 부품을 배치하십시오.
10. 커패시터 C2를 위치시켜 배치하십시오.
11. Right-clickEsc를 누르거나 Esc를 눌러 배치 모드를 종료하십시오.

1. 마지막으로 배치할 컴포넌트는 커넥터이며, Miscellaneous Connectors.IntLib에 있습니다. 이 통합 라이브러리는 보통 이미 설치되어 있습니다. 설치되어 있지 않다면 설치한 다음 Libraries panel 상단에서 선택하십시오.
2. 커넥터는 2핀 헤더입니다. Libraries panel 필터 필드에 header를 입력하십시오. 이 검색은 문자열 header로 시작하는 컴포넌트만 찾는 것이므로 와일드카드 *를 사용하지 않는다는 점에 유의하십시오. 검색 문자열의 시작에 와일드카드를 포함하면 이름이나 설명 어디에든 문자열 header가 포함된 모든 컴포넌트가 반환됩니다.
3. 목록에서 Header 2를 선택한 다음 Place 버튼을 클릭하십시오.
4. 커서에 떠 있는 동안 Tab를 눌러 속성을 편집하십시오. Designator 를 Y1로 설정하고 PCB 풋프린트 모델이 HDR1X2인지 확인하십시오.
5. 커넥터를 배치하기 전에 X를 눌러 수평으로 뒤집어 올바른 방향이 되도록 하십시오. 위 이미지에 표시된 것처럼 회로도에 커넥터를 클릭하여 배치하십시오.
6. Right-clickEsc를 누르거나 Esc를 눌러 부품 배치 모드를 종료하십시오.
7. 회로도를 저장하십시오(Ctrl+S).

1. 회로도 시트를 잘 볼 수 있도록 PgUp 키를 눌러 확대하거나 PgDn를 눌러 축소하십시오. 또는 Ctrl 키를 누른 채로 마우스 휠을 굴려 확대/축소하거나, Ctrl + Right Mouse 버튼을 누른 채로 마우스를 위/아래로 드래그하여 확대/축소할 수 있습니다. 또한 마우스 오른쪽 클릭 View 하위 메뉴에는 Fit All Objects(Ctrl+PgDn) 같은 유용한 View 명령이 여러 개 있습니다.
2. 먼저 다음과 같은 방식으로 저항 R1의 아래쪽 핀을 트랜지스터 Q1의 베이스에 배선합니다. 버튼(Home | Circuit Elements | Wire)을 클릭하여 배선 배치 모드로 들어가세요. 커서가 십자선으로 바뀝니다.
3. 커서를 R1의 아래쪽 끝에 올려놓습니다. 올바른 위치에 있으면 커서 위치에 빨간색 연결 마커(큰 십자)가 나타납니다. 이는 커서가 부품의 유효한 전기적 연결 지점 위에 있음을 의미합니다.
4. Left Mouse Button을 클릭하거나 Enter을 눌러 첫 번째 와이어 포인트를 고정(앵커)합니다. 커서를 이동하면 커서 위치에서 앵커 지점까지 와이어가 늘어나는 것을 볼 수 있습니다.
5. 커서를 Q1의 베이스 위로 옮겨 커서가 빨간색 연결 마커로 바뀔 때까지 위치시킵니다. 클릭하거나 Enter를 눌러 Q1의 베이스에 와이어를 연결합니다. 커서는 해당 와이어에서 해제됩니다.
6. 커서가 계속 십자선으로 남아 있는 것에 주의하세요. 이는 다른 와이어를 배치할 준비가 되어 있음을 의미합니다. 배치 모드를 완전히 종료하고 화살표 커서로 돌아가려면 Right-Click을 클릭하거나 Esc을 다시 누르면 되지만, 지금은 그렇게 하지 마세요.
7. 다음으로 R3의 아래쪽 핀에서 Q1의 컬렉터까지 배선합니다. 커서를 R3의 아래쪽 핀 위에 놓은 다음 클릭하거나 Enter을 눌러 새 와이어를 시작합니다. 커서를 수직으로 이동해 Q1의 컬렉터 위에 오게 한 다음 클릭하거나 Enter를 눌러 와이어 세그먼트를 배치합니다. 다시 커서는 해당 와이어에서 해제되며, 배선 모드에 그대로 남아 다음 와이어를 배치할 준비가 됩니다.
8. 위의 애니메이션에 표시된 것처럼 회로의 나머지 부분도 배선하세요.
9. 모든 와이어 배치를 마쳤으면 right-click을 클릭하거나 Esc을 눌러 배치 모드를 종료합니다. 커서는 화살표로 되돌아갑니다.

1.   버튼(Home | Circuit Elements | Net Label)을 클릭합니다. 넷 라벨이 커서에 붙어 떠 있는 상태로 나타납니다.
2. 배치하기 전에 넷 라벨을 편집하려면 Tab 키를 눌러 Net Label 대화상자를 엽니다.
3. Net 필드에 12V을 입력한 다음 OK를 클릭하여 대화상자를 닫습니다.
4. 아래 이미지와 같이 넷 라벨의 왼쪽 아래 모서리가 회로도에서 가장 위쪽 와이어에 닿도록 넷 라벨을 배치합니다. 넷 라벨이 와이어에 연결되도록 올바르게 위치하면 커서가 빨간 십자로 바뀝니다. 십자가가 연한 회색이면 유효한 연결이 만들어지지 않는다는 뜻입니다.

자유 공간에 있는 넷 라벨(왼쪽 이미지)과 와이어 위에 위치한 넷 라벨(오른쪽 이미지) — 빨간 십자를 확인하세요.

5. 첫 번째 넷 라벨을 배치한 후에도 넷 라벨 배치 모드가 유지됩니다. 두 번째 넷 라벨을 배치하기 전에 Tab 키를 다시 눌러 편집하세요.
6. Net 필드에 GND를 입력한 다음 OK를 클릭하여 대화상자를 닫습니다.
7. 아래 이미지와 같이 넷 라벨의 왼쪽 아래가 회로도에서 가장 아래쪽 와이어에 닿도록 넷 라벨을 배치합니다. Right-click 또는 Esc을 눌러 넷 라벨 배치 모드를 종료합니다.
8. 회로도와 프로젝트도 저장하세요.

1. 설정 중 하나를 변경하려면 색상 상자를 클릭하세요. 그러면 네 가지 가능한 설정을 순환하며 전환합니다. 또한 매트릭스 영역에서 right-click 하면 모든 설정을 동시에 토글할 수 있는 메뉴가 표시되며, 모든 설정을 Default 상태로 복원하는 옵션도 포함되어 있습니다(설정을 이것저것 바꾸다 기본 상태가 기억나지 않을 때 유용합니다).
2. 여러분의 회로에는 Passive Pin(저항, 커패시터, 커넥터에 있음)과 Input Pin(트랜지스터에 있음)만 포함되어 있습니다. 이제 연결 매트릭스가 연결되지 않은 Passive Pin을 감지하도록 변경해 보겠습니다. 오른쪽에서 Passive Pin 행을 찾으세요. 열 레이블을 따라가 Unconnected을 찾습니다. 이 항목들이 교차하는 사각형은 회로도에서 passive pin이(가) unconnected인 것으로 발견될 때의 오류 조건을 나타냅니다. 기본 설정은 녹색이며, 이는 보고서가 생성되지 않음을 의미합니다.
3. 이 교차 상자를 Orange(위 이미지에 표시된 것처럼)로 바뀔 때까지 클릭하여, 프로젝트를 컴파일할 때 연결되지 않은 Passive Pin에 대해 오류가 생성되도록 하세요. 튜토리얼 후반에서 이를 확인하기 위해 의도적으로 이 오류를 한 번 만들어 볼 것입니다.

1. Multivibrator 프로젝트를 컴파일하려면 Home | Project | Project » Compile을 선택하세요.
2. 프로젝트가 컴파일되면 모든 경고와 오류가 Messages 패널에 표시됩니다. 이 패널은 오류가 감지된 경우에만 자동으로 나타납니다(경고만 있을 때는 자동으로 나타나지 않음). 수동으로 열려면 View | System | Messages을 클릭하세요.
3. 회로가 올바르게 그려졌다면 Messages 패널에는 오류가 없고 Compile successful, no errors found 메시지만 있어야 합니다. 오류가 있다면 각 항목을 하나씩 확인하면서 회로를 점검하고 모든 배선과 연결이 올바른지 확인하세요.

4. 이제 회로에 의도적으로 오류를 하나 넣고 프로젝트를 다시 컴파일하겠습니다:

5. 설계 창 상단의 Multivibrator.SchDoc 탭을 클릭해 회로도 시트를 활성 문서로 만드세요.
6. R1을 Q1의 베이스 와이어에 연결하는 와이어의 가운데를 클릭하세요. 와이어 양 끝에 작은 사각형 편집 핸들이 나타나고, 선택 색상이 와이어를 따라 점선으로 표시되어 선택되었음을 나타냅니다. 키보드에서 Delete 키를 눌러 와이어를 삭제하세요.
7. 오류를 확인하기 위해 프로젝트를 다시 컴파일(Home | Project | Project » Compile)하세요. Messages 패널에 회로에 연결되지 않은 핀이 있다는 경고 메시지가 표시됩니다.
8. Messages 패널은 위 이미지처럼 가로로 두 영역으로 나뉩니다. 위쪽 영역에는 모든 메시지가 나열되며, right-click 메뉴를 통해 저장, 복사, 크로스 프로브, 또는 지우기가 가능합니다. 아래쪽 영역에는 패널의 위쪽 영역에서 현재 선택된 경고/오류의 상세 내용이 표시됩니다.
9. Messages 패널의 어느 영역에서든 오류 또는 경고를 더블클릭하면, 회로도 뷰가 해당 오류 객체로 이동하고 확대/축소됩니다.

10. 이 튜토리얼 섹션을 마치기 전에 회로도의 오류를 수정해 봅시다.

11. 회로도 시트를 활성 문서로 만드세요.
12. 실행 취소(Ctrl+Z)로 삭제한 와이어를 복원하세요.
13. 더 이상 오류가 없는지 확인하려면 프로젝트를 다시 컴파일(Home | Project | Project » Compile)하세요.Messages 패널에 오류가 없어야 합니다.
14. 회로도와 프로젝트 파일도 저장하세요.

1. 새 PCB는 Home | Project | Project » Add new PCB 명령을 사용해 프로젝트에 추가할 수 있습니다.

2. PCB는 아래와 같이 프로젝트에 Source Document 로 표시됩니다. Projects 패널에서 PCB 아이콘을 Right-click하여 Save As 명령을 선택하고 이름을 Multivibrator.CSPcbDoc로 지정하세요. Save As 대화상자에서 파일 확장자를 입력할 필요는 없으며, 자동으로 추가됩니다.

3. PCB를 추가하면 프로젝트가 변경됩니다. 프로젝트를 저장하세요(Projects 패널에서 프로젝트 파일명을 right-click한 다음 Save Project 선택).

1. 소프트웨어에는 두 개의 원점이 있습니다. 작업 공간의 왼쪽 아래인 Absolute Origin과, 현재 작업 공간 위치를 결정하는 데 사용되는 사용자가 정의할 수 있는 Relative Origin입니다. 원점을 설정하기 전에 현재 보드 형상의 왼쪽 아래로 계속 확대하여 그리드가 잘 보이도록 하세요. 이를 위해 보드 형상의 왼쪽 아래 모서리 위에 커서를 놓고, 아래 이미지처럼 Coarse 및 Fine 그리드가 모두 보일 때까지 PgUp를 누르세요.
2. Relative Origin을 설정하려면 Home | Grids and Units | Origin » Set를 선택한 다음, 보드 형상의 왼쪽 아래 모서리 위에 커서를 놓고 왼쪽 클릭하여 설정하세요.

명령을 선택하고 보드 형상의 왼쪽 아래 모서리(왼쪽 이미지) 위에 커서를 놓은 다음 클릭하여 원점을 정의합니다(오른쪽 이미지).

3. 다음 단계는 위 표에 요약된 내용에 따라 적절한 스냅 그리드를 선택하는 것입니다. 그리드는 리본의 Grids and Units 섹션에 있는 Home 탭에서 설정합니다. 설계 과정에서는 그리드를 변경하는 일이 매우 흔합니다. 예를 들어 부품 배치 시에는 거친 그리드를 사용하고, 라우팅 시에는 더 촘촘한 그리드를 사용할 수 있습니다. 그리드는 Snap Grid 드롭다운 목록에서 새 값을 선택하거나, Snap Grid 필드에 필요한 값을 직접 입력한 다음 Enter 을(를) 눌러 입력한 값이 적용되도록 하면 변경할 수 있습니다.
4. 이 튜토리얼에서는 Metric 그리드를 사용합니다. 버튼을 클릭하여 Metric으로 전환하세요.
5. 처음 사용할 그리드는 5mm입니다. 이 값을 Snap Grid 필드에 입력하세요.

1. 기본 보드 형상은 4x4 inch입니다. 이 튜토리얼에서는 보드 크기가 30mm x 30mm입니다. 
2. 현재 사용 중인 작업 공간 전체가 보이도록 다시 축소(Zoom Out)하려면 View | Zoom | Zoom All (Ctrl+PgDn)을 클릭하세요. 디자인은 아래 왼쪽 이미지와 비슷하게 보일 것입니다.
3. 다음 단계는 보드 형상을 30mm x 30mm로 변경하는 것입니다. 여기서 선택지는 보드 형상을 다시 정의(다시 그리거나 기존 보드 형상을 편집)하는 것입니다. 단순한 정사각형 또는 직사각형의 경우에는 기존 보드 형상을 편집하는 것이 더 효율적입니다. 이를 위해 Home | Board | Board Shape » Edit Board Shape을(를) 선택하세요.

4. 보드 표시가 변경되며, 형상이 녹색으로 표시됩니다. 아래와 같이 각 모서리와 각 변의 중앙에 편집 핸들이 나타납니다.

5. 목표는 형상을 리사이즈하여 30mm x 30mm 보드를 만드는 것입니다. Coarse 표시 그리드는 25mm(스냅 그리드의 5배)이고, Fine 표시 그리드는 5mm이며, 이를 가이드로 사용합니다. 이제 위쪽과 오른쪽 변을 아래/안쪽으로 슬라이드하여 올바른 크기를 만들거나, 원점에 있는 한 모서리는 그대로 두고 나머지 세 모서리를 안쪽으로 이동하는 방법 중 하나를 선택할 수 있습니다.
6. 상단 변을 아래로 슬라이드하려면 커서를 변 위(핸들 위가 아닌 곳)에 놓으세요. 커서가 양방향 화살표로 바뀌면 클릭한 채로 유지한 다음, 상태 표시줄의 Y 커서 위치가 30mm가 되도록 변을 새 위치로 드래그하세요.
7. 같은 방식으로 오른쪽 변을 안쪽으로 이동시키되, 상태 표시줄의 X 커서 위치가 30mm가 되도록 위치를 맞추세요.

상태 표시줄에 표시된 현재 그리드 위치가 나타내는 것처럼 보드 형상이 30mm x 30mm로 리사이즈되었습니다.

8. 작업 공간의 아무 곳이나 클릭하여 보드 형상 편집 모드를 해제하세요.
9. 보드를 저장하세요.

1. Multivibrator.SchDoc가 활성 문서인지 확인하세요.

2. 리본에서 Home | Project | Project » Update PCB Document Multivibrator.CSPcbDoc 을(를) 선택하세요. 프로젝트가 컴파일되고 Engineering Change Order 대화상자가 열립니다.

회로도와 일치하도록 PCB에 적용해야 하는 각 변경 사항에 대해 ECO가 생성됩니다.

3. Validate Changes을(를) 클릭하세요. 모든 변경 사항이 검증되면 Status 목록의 각 변경 항목 옆에 녹색 체크가 표시됩니다. 변경 사항이 검증되지 않으면 대화상자를 닫고 Messages 패널을 확인한 다음 오류를 해결하세요.
4. Execute Changes을(를) 클릭하여 변경 사항을 PCB 편집기로 전송하세요.
5. 완료되면 대상 PCB가 열리고 그 위에 Engineering Change Order 대화상자가 열린 상태로 표시되며, 아래 이미지와 같이 Done 열 항목이 체크된 상태로 바뀝니다.
6. 대화상자를 Close 하여 전송 프로세스를 완료하세요.

7. 부품은 보드 외곽선 바깥쪽에 배치된 상태로 생성되며, 보드 위에 배치할 준비가 됩니다. 부품 배치를 시작하기 전에 배치 그리드, 레이어, 설계 규칙을 구성하는 등 몇 가지 단계가 더 있습니다.

1. View Configurations 대화상자(View | View | Switch to 3D » View Configurations » View Configuration)를 여세요.
2. Board Layers And Colors 탭에서 두 개의 신호 레이어가 표시(Visible) 상태인지 확인하세요.
3. 이 대화상자에서 마스크 레이어, 실크스크린 레이어, DRC 및 그리드 같은 시스템 레이어의 표시를 제어한다는 점에 유의하세요.
4. 배치 및 라우팅 중 시각적 “혼잡”을 줄이기 위해 Mechanical Layers, 모든 Mask Layers, 그리고 Drill Guide 및 Drill Drawing 레이어의 표시를 비활성화하세요.
5. View Options 탭으로 전환하세요.
6. Show Pad Nets 옵션이 활성화되어 있고, Net Names on Tracks Display이(가) Single and Centered(으)로 설정되어 있는지 확인하세요.
7. OK을(를) 클릭하여 설정을 적용하고 대화상자를 닫으세요.

1. Layer Stack Manager을(를) 여십시오. 새 보드의 경우 기본 스택은 유전체 코어, 두 개의 동박 레이어, 그리고 위 이미지에 표시된 것처럼 상/하단 솔더마스크(커버레이) 및 오버레이(실크스크린) 레이어로 구성됩니다.
2. 새 레이어와 플레인은 현재 선택된 레이어 아래에 추가되며, Add Layer 버튼 또는 우클릭 메뉴를 사용해 수행합니다.
3. 재질, 동박 두께, 유전체 특성과 같은 레이어 속성은 Layer Stack Table을(를) 배치할 때 포함되며 신호 무결성 분석에도 사용됩니다. 해당 설정을 구성하려면 셀을 더블클릭합니다. 예를 들어, 아래 이미지에 표시된 Thickness 설정은 더 적절한 미터법 값으로 약간 변경되었습니다.
4. 레이어 스택 옵션을 살펴본 후, 아래 이미지에 표시된 값으로 되돌린 다음 OK을(를) 클릭하여 대화상자를 닫습니다.

1. Home | Grids and Units | Properties을(를) 클릭하여 Cartesian Grid Editor 대화상자를 엽니다. Ctrl+G 단축키를 사용해 Cartesian Grid Editor 대화상자에 직접 접근할 수도 있습니다.
2. Step X 필드에 1mm 값을 입력합니다. X와 Y 필드가 연결되어 있으므로 Step Y 값은 정의할 필요가 없습니다.
3. 낮은 확대/축소 수준에서도 그리드가 보이도록 Multiplier 을(를) 5x Grid Step로 설정합니다. 두 그리드를 더 쉽게 구분할 수 있도록 Fine 그리드는 더 옅은 색의 Dots로 표시되도록 설정합니다.
4. OK을(를) 클릭하여 대화상자를 닫습니다.

1. PCB를 활성 문서로 한 상태에서 PCB Rules and Constraints Editor을(를) 여십시오.
2. 각 규칙 범주는 대화상자 왼쪽의 Design Rules 폴더 아래에 표시됩니다. Routing 범주를 더블클릭하여 확장하고 관련 라우팅 규칙을 확인합니다. 그런 다음 Width을(를) 더블클릭하여 현재 정의된 폭 규칙을 표시합니다.
3. 기존 Width 규칙을 한 번 클릭하여 선택합니다. 규칙을 클릭하면 대화상자 오른쪽에 해당 규칙의 설정이 표시되며, 상단 섹션에는 규칙의 Where the Object Matches(규칙의 scope라고도 함 - 이 규칙이 대상으로 삼을 항목)이, 그 아래에는 규칙의 Constraints이 표시됩니다.
4. 이 규칙은 설계의 대부분 넷(신호 넷)을 대상으로 하므로, Where the Object Matches 설정이 All로 되어 있는지 확인합니다.
5. 이 규칙의 설정은 새 PCB의 기본값입니다. Min Width, Preferred Width 및 Max Width 값을 편집하여 0.25mm로 설정합니다. 설정은 대화상자 하단에 표시된 개별 레이어에도 반영됩니다. 레이어별로 요구사항을 구성할 수도 있습니다.
6. 이제 규칙이 정의되었습니다. Apply을(를) 클릭하여 저장하고 대화상자는 열린 상태로 유지합니다.

1. 다음 단계는 전원 넷의 라우팅 폭을 지정하기 위해 두 개의 새 설계 규칙을 추가하고 구성하는 것입니다. 이 규칙들을 추가하고 구성하려면 PCB Rules and Constraints Editor을(를) 여십시오.
2. 대화상자 왼쪽의 Design Rules 트리에서 기존 Width rule을 선택한 상태에서, 마우스 오른쪽 버튼을 클릭한 다음 New Rule를 선택하여 새 Width constraint rule을 추가합니다.

3. Width_1이라는 새 규칙이 나타납니다. Design Rules 트리에서 새 규칙을 클릭하여 속성을 구성합니다.
4. 오른쪽의 Name 필드를 클릭하고, 해당 필드에 이름 Width_12V을(를) 입력합니다.
5. Where the Object Matches 설정에서 드롭다운에서 Net을 선택한 다음, 아래와 같이 두 번째 드롭다운에서 12V net을 선택합니다.

6. 마지막 단계는 규칙의 Constraints를 설정하는 것입니다. 아래와 같이 전원 net 라우팅 폭을 0.25mm~0.5mm 범위로 허용하도록 Min Width / Preferred Width / Max Width 값을 각각 0.25 / 0.5 / 0.5로 편집합니다.

7. 같은 Constraints 값으로 GND net을 대상으로 하는 또 다른 Routing Width Design Rule을 정의하기 위해 이 단계들을 반복합니다. 가장 쉬운 방법은 오른쪽 클릭 메뉴에서 Duplicate Rule 명령을 사용한 다음, 이 새 규칙의 Name을(를) Width_GND로, Net을(를) GND로 변경하는 것입니다.
8. Apply을 클릭하여 규칙을 저장하고 대화상자는 열린 상태로 유지합니다.

1. Design Rules 트리에서 Electrical 카테고리를 확장한 다음 Clearance rule-type을 확장합니다.
2. 기존 Clearance constraint를 클릭하여 선택합니다. 이 규칙에는 Full Query 필드가 두 개 있는데, 이는 Binary rule이기 때문입니다. 규칙 엔진은 Where the First Object Matches 설정이 대상으로 하는 각 객체를 검사하고, Where the Second Object Matches 설정이 대상으로 하는 객체들과 비교하여 지정된 Constraints 설정을 만족하는지 확인합니다. 이 설계에서는 All 객체 간 단일 클리어런스를 정의하는 것이 적합합니다.
3. 대화상자의 Constraints 영역에서 Minimum Clearance을(를) 0.25mm로 설정합니다.
4. Apply을 클릭하여 규칙을 저장하고 대화상자는 열린 상태로 유지합니다.

1. Design Rules 트리에서 Routing 카테고리를 확장한 다음 Routing Via Style 아래의 기본 RoutingVias 설계 규칙을 선택합니다.
2. 전원 net은 보드 한쪽 면에서 라우팅할 수 있을 가능성이 매우 높으므로, 신호 net용 라우팅 비아 스타일 규칙과 전원 net용 라우팅 비아 스타일 규칙을 따로 정의할 필요는 없습니다. 규칙 설정을 튜토리얼 앞부분에서 제안한 값으로 편집합니다. 즉 Via Diameter = 1mm, Via Hole Size = 0.6mm입니다. 모든 필드(Minimum, Maximum, Preferred)를 동일한 크기로 설정합니다. 키보드에서 Tab를 눌러 대화상자 필드 간 이동을 할 수 있다는 점에 유의하세요.
3. OK을 클릭하여 PCB Rules and Constraints Editor을 닫습니다.
4. PCB 파일을 저장합니다.

1. File » System Preferences를 선택하여 Preferences 대화상자를 엽니다.
2. 대화상자의 PCB Editor - General 페이지를 열고, Editing Options 섹션에서 Snap To Center 옵션이 활성화되어 있는지 확인합니다. 이렇게 하면 컴포넌트를 배치하기 위해 “잡을” 때 커서가 기준점으로 컴포넌트를 잡게 됩니다.
3. Smart Component Snap 옵션에 유의하세요. 이 옵션이 활성화되어 있으면, 컴포넌트의 기준점보다 필요한 패드에 더 가깝게 클릭하고 누르고 있는 방식으로 기준점 대신 패드 중심에 스냅하도록 소프트웨어를 강제할 수 있습니다. 특정 패드가 특정 그리드 포인트에 있어야 할 때 매우 유용합니다. 다만 작은 SMD 컴포넌트를 다룰 때는 기준점으로 “잡기”가 더 어려워질 수 있어 불리하게 작용할 수도 있습니다.

1. 보드와 컴포넌트가 표시되도록 확대/축소합니다. 한 가지 방법은 보드와 컴포넌트가 모두 보이도록 축소(PgDn)한 다음, right-click을(를) 선택하고 View » View Area을(를) 선택한 뒤 보고 싶은 정확한 영역의 좌상단과 우하단을 클릭하여 정의하는 것입니다.
2. 컴포넌트는 현재 Snap Grid에 맞춰 배치됩니다. 이처럼 단순한 설계에서는 어떤 배치 그리드를 사용해야 하는지에 대한 특정 설계 요구사항이 없습니다. 설계자인 여러분이 적절한 배치 그리드를 결정하면 됩니다. 컴포넌트 배치 과정을 단순화하려면 예를 들어 1mm 같은 거친 배치 그리드를 사용할 수 있습니다. 리본의 Home 탭에서 Snap Grid이(가) 1mm로 설정되어 있는지 확인합니다.
3. 튜토리얼의 컴포넌트는 위 이미지와 같이 배치할 수 있습니다. 커넥터 Y1를 배치하려면 커넥터 외곽선의 가운데에 커서를 놓고 마우스 왼쪽 버튼을 Click-and-Hold합니다. 커서가 십자선으로 바뀌고 부품의 기준점으로 점프합니다. 마우스 버튼을 계속 누른 상태로 마우스를 움직여 컴포넌트를 드래그합니다.
4. 위 그림과 같이 풋프린트를 보드의 왼쪽 쪽으로 배치합니다(컴포넌트 전체가 보드 경계 안에 유지되도록 확인).
5. 커넥터 컴포넌트가 제자리에 오면 마우스 버튼을 놓아 배치합니다. 연결선이 컴포넌트와 함께 끌려오는 것을 확인하세요.
6. 위의 그림을 참고하여 나머지 부품들을 다시 배치합니다. 드래그하는 동안 Spacebar를 사용해 부품을 회전(반시계 방향 90º 단위)시켜, 연결선이 그림과 동일하게 보이도록 하세요.
7. 부품 텍스트도 비슷한 방식으로 재배치할 수 있습니다. 텍스트를 클릭한 채로 드래그한 다음 Spacebar 를 눌러 회전합니다.
8. PCB 편집기에는 강력한 대화형 배치 도구도 포함되어 있습니다. 이를 사용해 4개의 저항이 올바르게 정렬되고 간격이 맞는지 확인해 보겠습니다.
9. Shift 키를 누른 채 4개의 저항 각각을 클릭하여 선택하거나, 네 개 모두를 둘러싸도록 선택 박스를 클릭-드래그하세요. 선택된 각 부품 주위에는 시스템 색상 Selections에 설정된 색으로 음영 처리된 선택 박스가 표시됩니다(2D System Colors 대화상자에서 설정).
10. 선택된 부품 중 아무 것이나 우클릭한 다음 Align » Align 를 선택하여 Align Objects 대화상자를 여세요.
11. Horizontal 섹션에서 Space Equally을 선택하고, Vertical 섹션에서 Bottom 를 선택한 뒤 OK를 클릭하여 변경 사항을 적용합니다. 이제 4개의 저항이 (가장 아래에 있는 부품을 기준으로) 정렬되고 동일한 간격으로 배치됩니다.

12. 디자인 창의 다른 곳을 클릭하여 모든 저항 선택을 해제합니다. 필요하다면 커패시터와 트랜지스터도 정렬할 수 있지만, 현재 Snap Grid가 거친(coarse) 상태이므로 필수는 아닐 수 있습니다.

1. Routing Conflict Resolution Current Mode 드롭다운을 Stop At First Obstacle로 설정합니다. 라우팅 중 Shift+R를 눌러 활성화된 모드들을 대화형으로 순환할 수 있습니다.
2. Interactive Routing Options 영역에서 Automatically Remove Loops 옵션이 활성화되어 있는지 확인합니다. 이 옵션을 사용하면 대체 경로로 라우팅하여 기존 라우팅을 변경할 수 있습니다. 즉, 새 경로를 라우팅하다가 기존 경로와 만나는 지점(루프 생성)까지 진행한 뒤 우클릭하여 완료를 표시합니다. 그러면 소프트웨어가 기존 라우팅의 중복된 부분을 자동으로 제거합니다.
3. Interactive Routing Width / Via Size Sources 옵션 두 가지가 모두 Rule Preferred로 설정되어 있는지 확인합니다.
4. Home | Grids and Units | Snap Grid에서 Snap Grid를 0.25mm로 설정합니다.

1. 작업 공간 하단의 레이어 탭을 확인하여 현재 어떤 레이어가 표시되는지 확인합니다. Bottom Layer가 보이지 않으면 L 단축키를 눌러 View Configurations 대화상자를 열고 Bottom Layer를 활성화하세요.
2. 작업 공간 하단의 Top Layer 탭을 클릭하여 라우팅할 현재(활성) 레이어로 설정합니다.
3. 단일 레이어 모드에서 라우팅하는 것이 더 쉬운 경우가 많습니다. Shift+S를 눌러 단일 레이어 모드를 켜고/끄기 전환할 수 있습니다.
4. Home | Routing | Route » Interactive Routing를 클릭하거나, 우클릭 후 컨텍스트 메뉴에서 Interactive Routing를 선택합니다. 커서가 십자선으로 바뀌며 대화형 라우팅 모드에 들어갑니다.
5. 커서를 커넥터 Y1의 아래쪽 패드 위에 놓습니다. 커서를 패드 가까이 이동하면 자동으로 패드 중심에 스냅되는데, 이것은 Snap To Object Hotspot 기능으로, 가장 가까운 전기적 객체의 중심으로 커서를 pulling합니다(Board Options 대화상자에서 attraction의 Range를 설정). 때로는 Snap To Object Hotspot 기능이 원하지 않을 때 커서를 끌어당길 수 있습니다. 이런 경우 Ctrl 키를 눌러 이 기능을 일시적으로 억제하세요.
6. Left-Click 또는 Enter를 눌러 트랙의 첫 번째 점을 고정(앵커)합니다.
7. 커서를 저항 R1의 아래쪽 패드 방향으로 이동한 다음 클릭하여 수직 세그먼트를 배치합니다. 라우팅 중 트랙 세그먼트가 서로 다른 방식으로 표시되는 것을 확인하세요(아래 이미지 참조). 라우팅 중 세그먼트는 다음과 같이 표시됩니다:
   • Solid - 세그먼트가 배치되었습니다.
   • Hatched - 해칭된 세그먼트는 제안되었지만 아직 확정되지 않은 상태이며, 좌클릭하면 배치됩니다.
   • Hollow - 이를 look-ahead 세그먼트라고 합니다. 마지막으로 제안된 세그먼트가 어디에서 끝나야 하는지 판단하는 데 도움이 됩니다. 이 세그먼트는 클릭해도 not 배치되지 않습니다. look-ahead 모드는 라우팅 중 1 단축키로 켜기/끄기 전환할 수 있습니다.

세그먼트가 서로 다르게 표시되는 것을 확인하세요.

8. Left-Clicking로 수동 라우팅하여 트랙 세그먼트를 확정하고, R1의 아래쪽 패드에서 마무리합니다. 마우스를 클릭할 때마다 해칭된 세그먼트(들)가 배치되는 것을 확인하세요. 현재 라우팅 중인 연결에서 Backspace를 눌러 마지막으로 배치한 세그먼트를 rip up(제거)할 수 있습니다.
9. 대상 패드까지 끝까지 라우팅하는 대신 Ctrl+Left Click를 눌러 Auto-Complete 기능을 사용하면 전체 연결을 즉시 라우팅할 수도 있습니다. 자동 완성(Auto-complete)은 다음과 같이 동작합니다:
   • 가장 짧은 경로를 선택하는데, 아직 라우팅되지 않은 다른 연결의 경로도 항상 고려해야 하므로 최선의 경로가 아닐 수 있습니다. Push 모드(라우팅 시 상태 표시줄에 표시됨)에서는 Auto-complete가 대상에 도달하기 위해 기존 라우트를 밀어낼 수 있습니다.
   • 연결이 긴 경우, 라우팅 경로가 구간별로 매핑되므로 소스 패드와 타깃 패드 사이의 완전한 매핑이 불가능해 Auto-Complete 경로를 항상 사용할 수 있는 것은 아닙니다.
   • 패드나 연결선에서 직접 Auto-complete를 실행할 수도 있습니다.
10. 보드의 모든 연결을 계속 라우팅하세요.
11. 위에서 설명한 기법을 사용하여 보드의 다른 부품들 사이도 라우팅하세요. 위의 간단한 애니메이션은 보드가 대화형으로 라우팅되는 모습을 보여줍니다.
12. 보드를 라우팅하는 단 하나의 정답은 없으므로, 라우팅을 변경하고 싶어지는 것은 피할 수 없습니다. PCB 편집기에는 이를 돕는 기능과 도구가 포함되어 있으며, 다음 섹션에서 다룹니다.
13. 라우팅을 마치면 디자인을 저장하세요.

1. 리본에서 Home | Routing | Unroute » All를 선택하여 보드를 언라우팅(un-route)합니다.
2. Tools | Autoroute | Autoroute » All를 선택합니다. Situs Routing Strategies dialog가 열립니다. dialog의 상단 영역에는 Routing Setup Report;이 표시되며, 경고와 오류는 빨간색으로 표시됩니다. Always 경고와 오류를 확인하세요! dialog의 하단 절반에는 사용 가능한 Routing Strategies;이 표시되며, 선택된 항목이 강조 표시됩니다. 이 보드의 경우 기본값은 Default 2 Layer Board 전략이어야 합니다.
3. Situs Routing Strategies dialog에서 Route All 버튼을 클릭합니다. Messages panel에는 자동 라우팅 과정이 표시됩니다. PCB 편집 창에서 보드를 직접 라우팅하므로, 라우트 파일을 내보내고 가져오는 번거로움이 없습니다.
4. 보드를 단면(single-sided)으로 라우팅하려면 Situs Routing Strategies dialog에서 Edit Layer Directions 버튼을 클릭하고 Current Setting 필드를 수정하세요. 또는 Routing Layers design rule을 수정할 수 있습니다.
5. 흥미롭게도 오토라우터는 도전적인 보드를 선호하며, 단순한 보드보다 고밀도·복잡한 설계에서 더 좋은 결과를 내는 경우가 많습니다. 완성 결과의 품질을 높이려면 Autoroute » All를 다시 선택하되, 이번에는 Cleanup 라우팅 전략을 선택하세요. 이 전략은 라우트를 더 곧게 만들어 코너 수를 줄이려고 시도합니다. 필요하다면 Cleanup 전략을 여러 번 실행할 수 있습니다. 변화가 없다면, 복잡하게 꼬인 패턴으로 연결 하나를 대화형으로 재라우팅한 다음 Cleanup 전략을 시도해 보세요.
6. 자동 라우팅 결과를 유지하려면 PCB 문서를 저장하세요. 그렇지 않다면 Undo 를 사용하거나 닫기/열기를 통해 보드를 원하는 라우팅 상태로 되돌리세요.

1. Generate Output Files 대화상자는 회로도가 열려 있거나, PCB가 열려 있거나, 또는 어떤 문서도 열려 있지 않은 상태에서도 언제든지 열 수 있습니다. Project 탭에서   버튼을 클릭해 대화상자를 여세요. 참고: 대화상자를 열면 출력 설정을 보관하는 특수 파일이 프로젝트 폴더에 자동으로 생성되므로, Project 파일이 수정됨으로 표시됩니다.
2. 포함된 Outputers 목록을 확인하세요. 이 튜토리얼에서는 Gerber Files outputer와 Bill of Materials outputer를 사용합니다.
3. Gerber Files에 연결된 Configure...를 클릭하여 Gerber Setup 대화상자를 여세요. 이 대화상자는 다음 단계에서 구성합니다.

1. Generate Output Files 대화상자에서 Gerber Files 출력에 연결된 Configure...를 클릭하세요. 그러면 위 이미지에 보인 것처럼 Gerber Setup 대화상자가 열립니다. 
2. 보드는 Metric으로 설계되었으므로, 대화상자의 General 탭에서 Units를 Millimeters로 설정합니다.
3. 보드에서 사용된 최소 단위는 라우팅과 클리어런스에 대해 0.25mm이지만, 대부분의 컴포넌트는 기준점이 기하학적 중심에 있고(1mm 그리드에 배치됨), 그 결과 일부 패드는 실제로 0.01 그리드 위에 놓이게 됩니다. General 탭에서 Format를 4:3로 설정하세요. 이렇게 하면 출력 데이터의 해상도가 이러한 그리드 위치를 커버하기에 충분히 높아집니다. 참고: NC Drill 파일도 동일한 Units 및 Format를 사용하도록 must always 구성해야 합니다. 
4. Layers 탭에서 Plot Layers 버튼을 클릭한 다음 Used On를 선택하세요. 기계 레이어가 활성화되어 있을 수 있는데, 일반적으로 이들은 단독으로 'Gerbered' 되지 않습니다. 대신 다른 레이어에 필요한 디테일(예: 모든 Gerber 파일에 필요한 정렬 위치 마커)을 담고 있다면 함께 포함되는 경우가 많습니다. 이 경우 대화상자 오른쪽의 Mechanical Layer(s) to Add to All Plots 옵션을 사용해 해당 디테일을 다른 레이어에 포함시킵니다. Layers To Plot 영역에서 활성화되어 있던 기계 레이어는 비활성화하세요.
5. 대화상자의 Advanced 탭에서 Position on Film 옵션이 Reference to relative origin로 설정되어 있는지 확인하세요. 참고: NC Drill 파일도 동일한 Position on Film 옵션을 사용하도록 must always 구성해야 합니다. 
6. 다른 기본 설정은 그대로 두고 OK 을 클릭하여 Gerber Setup 대화상자를 닫습니다.
7. Gerber 설정이 구성되었습니다. 다음 단계는 다른 출력물을 구성하는 것입니다. 이 튜토리얼에서는 다음 단계에서 BoM도 구성합니다.

설계 데이터를 BoM으로 매핑하기

BoM을 생성하는 데 사용되는 Excel 템플릿에 특수 구문을 포함하면, CircuitStudio의 설계 데이터를 Excel Bill Of Materials로 전달할 수 있습니다.

Excel에서 Bill of Materials 템플릿을 만들 때는 필드와 열을 조합하여 원하는 레이아웃을 지정할 수 있습니다. CircuitStudio에는 설치 사용자 파일의 \Templates 폴더에 여러 예제 템플릿이 제공됩니다. 사용 가능한 필드 목록은 아래에 자세히 설명되어 있습니다.

필드(Fields)

필드는 프로젝트 수준의 정보를 제공합니다. 일반적으로 BOM에 나열된 각 항목에 붙는 정보는 아니며, 문서의 헤더에 자주 사용됩니다. 필드는 다음 형식으로 사용합니다:

Field=FieldName

예시는 Field=Currency

사용 가능한 필드는 다음과 같습니다:

문서 및 프로젝트 파라미터

위 표에 나열된 기본 필드 외에도, 회로도 문서 파라미터(회로도 Document Options 대화상자에서 기본/사용자 정의 모두)와 프로젝트 파라미터(Options for PCB Project 대화상자)도 필드로 사용할 수 있습니다.

이는 다음과 같이 입력합니다:

Field=ParameterName

동일한 파라미터가 문서 파라미터와 프로젝트 파라미터에 모두 존재하는 경우, 프로젝트 파라미터가 우선합니다. 동일한 문서 파라미터가 여러 문서에 존재하는 경우에는 계층 구조에서 더 상위에 있는 문서의 문서 파라미터가 우선합니다.

아래는 기본 문서 파라미터이며, 시스템 파라미터라고도 합니다.

열(Columns)

열은 부품별로 제공되는 정보를 제공하며, 일반적으로 BOM의 각 행에 표시됩니다. 열은 다음 형식으로 열 머리글을 입력하여 정의합니다:

Column=ColumnName

예시는 Column=Description 또는 Column=LibRef

열 정보는 다음을 포함한 여러 소스에서 가져올 수 있습니다:

• 기본 컴포넌트 파라미터(예: Designator 또는 Description)
• 부품에 추가된 사용자 정의 파라미터
• PCB 데이터
• 공급업체 데이터

이들은 아래에서 각각 별도로 설명합니다.

기본 파라미터

다음 ColumnName은 모든 부품에서 사용할 수 있습니다:

PCB 파라미터

PCB에서 픽 앤 플레이스 정보도 포함할 수 있습니다. 이러한 열을 사용하려면 BOM 구성 대화상자에서 Include Parameters From PCB 체크박스를 선택해야 합니다.

공급업체 데이터

공급업체로부터 온라인 데이터를 가져와 BOM에 반영할 수 있습니다. 이는 실시간으로 업데이트되며 BOM 생성 시점에 조회되어 가져옵니다. 각 부품에 대해 여러 공급업체를 설정할 수 있습니다. 아래 표에서는 이를 Supplier Info x로 설명했으며, x는 해당 번호로 바꾸면 됩니다.