Materiali fisici

Parent page: Finestre di dialogo PCB

La scheda Physical Materials di questa finestra di dialogo View ConfigurationsLa scheda Physical Materials di questa finestra di dialogo View Configurations

Riepilogo

Questa scheda della finestra di dialogo View Configurations fornisce i controlli per configurare il modo in cui la scheda viene visualizzata in 3D.

Accesso

Questa è l’unica scheda disponibile per una configurazione della vista 3D, accessibile dalla finestra di dialogo View Configurations. È possibile accedere a questa finestra di dialogo sia dal PCB Editor sia dal PCB Library Editor nei seguenti modi:

  • In modalità Layout 3D, fare clic su View | View |  » View Configurations » View Configuration nei menu principali.
  • Premere il tasto L .
Per accedere alla scheda relativa alla vista 3D, assicurarsi che l’area di lavoro sia in modalità Layout 3D prima di aprire la finestra di dialogo.

Opzioni/Controlli

Generale

  • Workspace Color - riflette il colore utilizzato per lo sfondo dell’area di lavoro 3D. Fare clic sul campione di colore per modificare il colore secondo necessità tramite la finestra di dialogo Choose Color.
    • Gradient - controlla la transizione del colore e la direzione del colore dello sfondo dell’area di lavoro 3D. Posizionando il cursore al centro si interrompe qualsiasi transizione di colore e lo sfondo rimane di un colore uniforme.
  • Board Thickness - controlla la scala verticale della vista 3D per facilitare la distinzione dei layer quando si visualizza il PCB internamente. Trascinare il cursore verso destra per selezionare una scala verticale compresa tra 1 e 100 volte. Il numero visualizzato a destra del cursore rappresenta la scala attualmente in uso. Ad esempio, un valore di 10.0x mostrerebbe la scheda a dieci volte la sua altezza reale.
Lo spessore fisico effettivo dei layer della scheda è controllato tramite la finestra di dialogo Layer Stack Manager (Home | Board | ).
  • Show Origin Marker - abilita la visualizzazione di un indicatore di origine in modalità di visualizzazione 3D. Questo indicatore rappresenta la posizione 0,0,0 per gli assi X, Y e Z.
  • Show Board Cutouts - abilita la visualizzazione di eventuali ritagli della scheda nell’area di lavoro 3D.
  • Show Route Tool Path - abilita la visualizzazione del percorso dello strumento di instradamento nell’area di lavoro 3D.
  • Projection – determina la proiezione della vista 3D. Scegliere tra:
    • Perspective - scegliere questa opzione per una vista 3D del PCB più realistica.
    • Orthographic - scegliere questa opzione per vedere la posizione esatta di oggetti e testo sul PCB senza che siano oscurati dagli oggetti circostanti.
L’impostazione di Projection su Orthographic impedisce la navigazione all’interno della struttura del PCB.

Colori e visibilità

Scegliere la sorgente per la colorazione dei vari layer abilitati (visibili), e degli oggetti al loro interno, per una scheda 3D:

  • Realistic Colors - visualizza gli oggetti usando colori più realistici, simili a quelli del mondo reale. Verrà caricato un set predefinito di colori e mostrato a destra di ciascun layer/oggetto nella scheda. Con questa opzione abilitata, è possibile modificare i colori secondo necessità (usando il rispettivo campione di colore).
  • Color By Layer Using Current System Colors - visualizza gli oggetti usando i colori predefiniti dei layer 2D. Il set di colori verrà caricato e mostrato a destra di ciascun layer/oggetto nella scheda. Non è possibile modificare questi colori.
  • Copper è sempre visibile per una scheda visualizzata in 3D.

Scegliere quali layer aggiuntivi rendere visibili:

  • Core - abilita la visualizzazione del core del PCB come parte del modello 3D. Il core rappresenta i layer fisici di dielettrico e prepreg del laminato PCB.
  • Top Silkscreen - abilita la visualizzazione della serigrafia superiore come parte della vista 3D della scheda. Le serigrafie mostrano informazioni stampate sulla parte superiore e inferiore del laminato PCB, come informazioni di produzione, designatori dei componenti e contorni.
  • Bottom Silkscreen - abilita la visualizzazione della serigrafia inferiore come parte della vista 3D della scheda.
  • Top Solder Mask - abilita la visualizzazione della solder mask superiore come parte della vista 3D della scheda. Le solder mask rappresentano aree fotoincise o serigrafate sulla scheda che non hanno rame, cioè aree che non vengono utilizzate per collegare elettricamente i componenti al PCB.
  • Bottom Solder Mask - abilita la visualizzazione della solder mask inferiore come parte della vista 3D della scheda.
  • Layer Color - quando si utilizza Realistic Colors, è possibile modificare i colori secondo necessità. Fare clic sul campione di colore a destra di una qualsiasi delle voci sopra riportate (incluso Copper) e modificare il colore usando la finestra di dialogo standard Choose Color.
  • Opacity - utilizzare il cursore associato a ciascuna delle opzioni sopra indicate (escluso Copper) per modificare l’opacità del layer. Maggiore è l’opacità, minore è la quantità di “luce” che passa attraverso la superficie. Spostare il cursore verso destra per aumentare l’opacità.

 

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