焊盘

在 PCB 编辑器和 PCB Library 编辑器中，可以通过以下方式放置焊盘：

• 在 PCB 编辑器中：
  • 从主菜单中选择 Home | Place | Pad 。

• 在 PCB Library 编辑器中：
  • 从主菜单中选择 Home | Place | Pad 。

• 在设计空间中右键单击，然后从快捷菜单中选择 Place » Pad 。

启动命令后，光标会变为十字准星，并进入焊盘放置模式。

1. 将光标定位后单击或按 Enter 放置一个焊盘。
2. 继续放置更多焊盘，或右键单击或按 Esc 退出放置模式。

放置过程中还可以执行以下操作：

• 按 Tab 键可暂停放置并访问 Pad 面板的 Inspector 模式，从而可即时修改其属性。单击设计空间中的暂停按钮叠加层（）可继续放置。
• 按 Alt 键可将移动方向约束为水平或垂直轴，具体取决于初始移动方向。 

图形化编辑

焊盘除位置外，无法通过图形方式修改其属性。

• 要移动自由焊盘并同时移动已连接的走线，单击并按住后拖动焊盘。移动时，已连接的布线会保持与焊盘相连。xxx
• 要移动自由焊盘但不移动已连接的走线，选择 Tools | Arrange | Move » Move Object，单击并按住后拖动焊盘。

非图形化编辑

此编辑方法使用 Inspector 面板来修改 Pad 对象的属性。 

在放置过程中，可按 Tab 键访问 Inspector 面板的 Pad 模式。焊盘放置完成后，将显示所有选项。

放置后，可通过以下方式之一访问 Inspector 面板的 Pad 模式：

• 如果 Inspector 面板已打开，选择 Pad 对象。
• 选中焊盘后，从主功能区选择 View | Schematic | Inspector。

Pad 对话框

也可以使用 Pad 对话框来更改 Pad 属性。该对话框可通过在 Netlist Manager dialog（Tools | Netlist | Neliist » Edit Nets）的 Pins in Focused Net 区域下单击 Edit 按钮来访问。

Layer Selection - 单击层标签以查看所需层。

Pad Template

• Template - 从下拉列表中选择一个 Pad 模板。
• Library - 显示 Pad 模板链接到的库，并包含将该模板与该库取消链接的选项。

Location

• X - 焊盘中心相对于当前原点的当前 X 位置。编辑该值可更改焊盘相对于原点的位置。
• Y - 焊盘中心相对于当前原点的当前 Y 位置。编辑该值可更改焊盘相对于原点的位置。
• Rotation - 当前焊盘旋转角度（度）。编辑以更改焊盘旋转。最小角度分辨率为 0.001°。

Hole Information

• Hole Size - 焊盘的当前孔径。该值指定制造时在焊盘中要钻的孔直径（mil 或 mm）。对于单层焊盘（如 SMD 焊盘或边缘连接器），该值会自动设为 0。孔径可设置为 0 到 1000mil，并且可设置得大于焊盘面积以定义无铜的机械孔。编辑此字段的值可更改焊盘孔径。 
• Tolerance - 设置孔公差属性有助于确定电路板的配合与极限。为设计指定最小（-）和最大（+）孔公差。

选择以下选项之一以指定孔的形状：

• Round - 为焊盘指定圆孔形状（默认）。
• Square - 为焊盘指定方孔（冲孔）形状。
• Slot - 为焊盘指定两端为圆弧的长槽孔形状。
• Plated - 此选项用于确定焊盘孔是否为电镀孔。如果设计中同时存在电镀与非电镀焊盘，则在 NC Drill files 中，非电镀孔将被设置为使用与电镀孔不同的刀具。

Properties

• Designator - 当前焊盘标号（designator）。如果焊盘属于某个元件，标号通常设置为对应的元件引脚编号。标号最长 20 个字符且不能包含空格。自由焊盘可以包含标号，也可以留空。如果标号以数字开头或结尾，在连续放置一系列焊盘时该数字会自动递增。编辑此字段的值可更改焊盘标号。注意：同一元件封装内的多个焊盘在需要时可以共享相同的标号。
• Layer - 焊盘当前分配到的层。焊盘可分配到任何可用层；将 Layer 设置为 Multi-Layer 可在所有信号层上定义焊盘形状。
• Net - 焊盘当前分配到的网络。单击该字段并从下拉列表中选择网络以更改网络分配。选择 No Net 表示焊盘不连接到任何网络。Net 属性由 Design Rule Checker 用于判断 PCB 对象的放置是否合法。
• Electrical Type - 此字段显示焊盘当前的电气状态。该状态仅与元件焊盘相关，用于为这些焊盘设置传输线特性。焊盘可指定为 Load、Source 或 Terminator。当某个网络需要菊链（Daisy chain）布线拓扑之一时，会使用 Source 和 Terminator 设置。单击该字段可从下拉列表中更改电气类型。
• Pin/Pkg Length - Pin Package Length 会自动纳入 Signal Length 计算，并显示在 PCB panel 中。将 PCB 面板设置为 Nets 模式，以查看或编辑所选网络中引脚的 Pin/Pkg Length 值。
• Jumper ID - 将此项设置为非零值（范围 1-1000）以指示该焊盘属于跳线（jumper）元件封装的一部分。跳线元件可用于单面 PCB：通过实际的导线链接将焊盘物理连接在一起，而不是用走线来实现连接。Jumper ID 值会告诉软件哪些焊盘应被视为“已连接”。跳线连接只能在同一元件封装内的焊盘之间创建；它们必须具有相同的 Jumper ID 值，并且还必须分配到相同的网络。该元件还必须将其 Type 设置为 Jumper。满足这些条件后，跳线连接会在 PCB 编辑器中显示为一条弯曲的连接线。
• Locked- 启用后可保护焊盘不被图形化编辑。对于位置或尺寸至关重要的焊盘，请将其锁定。如果你尝试编辑已锁定的图元，系统会提示该图元已锁定，并询问是否继续执行操作。如果未勾选此选项，则图元可在无需确认的情况下自由编辑。注意，Locked 复选框对属于元件的焊盘无效。如果元件未锁定，当移动元件时焊盘也会随之移动。在这种情况下，请锁定元件以防止意外移动。

Testpoint Settings

使用此区域将该焊盘定义为用于 Fabrication 和/或 Assembly 测试点文件生成的测试点。测试点是测试探针可与 PCB 接触、用于检查电路板功能是否正确的位置。任何焊盘或过孔都可以被指定为测试点。完成此操作后，焊盘或过孔所属的元件会自动被锁定。

• Top - 启用此选项，将该焊盘定义为顶层测试点。
• Bottom - 启用此选项，将该焊盘定义为底层测试点。

Size and Shape

焊盘的铜面积（焊盘着陆区/land area）由 X 和 Y Size 以及 Shape 设置来定义。

• Simple - 简单焊盘：其尺寸与形状在所有层上都相同。
• Top-Middle-Bottom - Top-Middle-Bottom 分层焊盘：支持分别为顶层、所有中间信号层以及底层定义不同的 X/Y 尺寸与形状。
  • X-Size - 当前焊盘的 X（水平）尺寸。输入 1 到 10000mil 的数值。X 与 Y 尺寸可独立设置，以定义非对称焊盘形状。 
  • Y-Size - 当前焊盘的 Y（垂直）尺寸。输入 1 到 10000mil 的数值。X 与 Y 尺寸可独立设置，以定义非对称焊盘形状。
  • Shape - 基本焊盘形状。基本形状包括 Round、Rectangular、Octagonal 或 Rounded Rectangle。可通过修改 X 与 Y 尺寸设置来生成非对称焊盘形状。
  • Corner Radius - 当 Shape 设为 Rounded Rectangle 时可用。该值为焊盘最短边一半的百分比；因此，0% 对应矩形焊盘，100% 对应圆形焊盘。
  • Offset From Hole Center (X/Y) - 输入数值，使焊盘着陆区相对焊盘孔中心按该数值偏移。
• Full Stack - 可在每一层（包括所有信号层与平面层）分别编辑不同的孔尺寸与直径。
  • Edit Full Pad Layer Definitions - 单击打开对话框，提供与各层焊盘/过孔设置相关的控制项，包括焊盘形状、尺寸以及 X/Y 位置。必须选择 Full Stack 才能访问此按钮。

Paste Mask Expansion

软件会自动创建与焊盘同形状的钢网（Paste Mask）开口。该开口可比焊盘更大（正扩展值）或更小（负扩展值），由此设置定义。通常钢网开口会小于焊盘，但也存在例外。

• Expansion value from rule - 启用后，该焊盘的钢网扩展由适用的 Paste Mask Expansion 设计规则定义。
• Specify expansion value - 启用此选项以覆盖规则，并为该焊盘指定钢网扩展值。

Solder Mask Expansion

软件会自动创建与焊盘同形状的阻焊（Solder Mask）开口。该开口可比焊盘更大（正扩展值）或更小（负扩展值），由此设置定义。通常阻焊开口会大于焊盘，但也存在例外。

• Expansion value from rules - 启用后，该焊盘的阻焊扩展由适用的 Solder Mask Expansion 设计规则定义。
• Specify expansion value - 启用此选项以覆盖规则，并为该焊盘指定阻焊扩展值。
• Solder Mask From The Hole Edge - 如果在此对话框中指定扩展值，你还可以启用此选项，使阻焊扩展从孔边缘而不是从焊盘边缘开始计算。
• Force complete tenting on top - “盖油/帐篷（tenting）”一词指 to close off。启用后，将覆盖适用的阻焊扩展设计规则设置，使该焊盘在顶层阻焊层上不产生开口。启用此选项时，Expansion value from rules 与 Specify expansion value 选项将被忽略。
• Force complete tenting on bottom - “盖油/帐篷（tenting）”一词指 to close off。启用后，将覆盖适用的阻焊扩展设计规则设置，使该焊盘在底层阻焊层上不产生开口。启用此选项时，Expansion value from rules 与 Specify expansion value 选项将被忽略。

编辑多个对象

 Inspector 面板支持多对象编辑：可修改当前所选对象中相同的属性设置。当手动选择多个相同类型的对象时，Inspector 面板中未显示为星号（*）的字段，可对所有选中对象同时编辑。

PCB Editor 对象属性是可定义的选项，用于指定已放置对象的视觉样式、内容与行为。 

当在设计空间中选中已放置的焊盘时，所有 Pad 对象属性都可在 Inspector  面板中编辑。

属性

• Designator - 此字段显示当前焊盘标号（designator）。如果焊盘属于某个元件，标号通常设置为对应的元件引脚编号。标号最长 20 个字符，且不能包含空格。自由焊盘可以包含标号，也可以留空。如果标号以数字开头或结尾，在连续放置一系列焊盘时该数字会自动递增。编辑此字段的值可更改焊盘标号。 
• Layer - 此字段显示焊盘当前分配到的层。焊盘可分配到任何可用层。要更改分配层，单击该字段并从下拉列表中选择层。 在设计贴片元件封装时，将 Layer 设置为 Top ，即使该元件计划安装在电路板底面。软件会在元件翻转到底面时自动翻转焊盘所在层。对于标准通孔焊盘，将 Layer 设置为 Multi-Layer。
• Net - 使用下拉列表选择该焊盘所属的网络。 活动板设计中的所有网络都会列在下拉列表中。如果没有网络，单击  可跳转到设计空间中的特定网络。 

• Jumper - 当你在 PCB 上使用跳线连接时，此字段为焊盘提供一个跳线连接识别号（范围 1 - 1000）。跳线连接使用导线在 PCB 上物理连接焊盘，而不是使用走线或板上的电气对象。Jumper 值用于告诉软件哪些焊盘应被视为“已连接”。跳线连接只能在元件封装内的焊盘之间创建。所用焊盘必须使用相同的 Jumper 值，并且还必须属于同一网络。 使用滚动箭头或直接输入所需的跳线连接识别号。 跳线连接在 PCB 编辑器中显示为弯曲的连接线。设计规则检查器不会将跳线连接报告为未布线网络。

• (X/Y) - 焊盘的 X 与 Y 轴坐标位置。

• Rotation - 焊盘的旋转角度。

焊盘叠层（Pad Stack） 

• Hide/Show Preview - 切换显示或隐藏预览图像。
• Simple - 选择以使用简单分层焊盘。 你可以定义对该焊盘所有层通用的 X/Y 尺寸与形状属性。
  • Shape - 此字段显示当前的基本焊盘形状。可选项为 Round、 Rectangular、 Octagonal 和 Rounded Rectangle。可通过更改 X 和 Y 设置来调整基本形状，从而生成非对称焊盘形状。 
  • (X/Y) - 显示焊盘当前的 X（水平）和 Y（垂直）尺寸。这些数值用于设定焊盘大小，且可接受 1 到 10000mil 的取值。X 与 Y 尺寸可独立设置，以定义非对称焊盘形状。数值可使用公制或英制输入；当输入的单位不是当前默认单位时，请在数值中包含单位。默认单位（公制或英制）由 Units 设置决定，该设置位于 Board 模式下 Inspector 面板的 Other 区域中（在设计空间未选中任何对象时访问），若未指定单位则使用默认单位。
  • Corner Radius - 显示焊盘的圆角半径。焊盘半径以焊盘最短边一半的百分比表示。仅当选择 Rounded Rectangle 作为 Shape 时，此选项才可用。 
  • Offset From Hole Center (X/Y) - 输入一个值，用于将焊盘着陆区（landing area）相对于焊盘孔中心进行偏移。
• Top-Middle-Bottom - 选择以使用一个 Top-Middle-Bottom 分层焊盘对象。你可以为该焊盘对象的顶层、中间层和底层分别定义 X、Y 尺寸及形状属性。
  • Displayed Layer(s) - 单击显示的某一层以配置该层的焊盘。所选层将高亮显示。
  • Shape - 此字段显示当前的基本焊盘形状。可选项为 Round、 Rectangular、 Octagonal 和 Rounded Rectangle。可通过更改 X 和 Y 设置来调整基本形状，从而生成非对称焊盘形状。 
  • (X/Y) - 显示焊盘当前的 X（水平）和 Y（垂直）尺寸。这些数值用于设定焊盘大小，且可接受 1 到 10000mil 的取值。X 与 Y 尺寸可独立设置，以定义非对称焊盘形状。数值可使用公制或英制输入；当输入的单位不是当前默认单位时，请在数值中包含单位。默认单位（公制或英制）由 Units 设置决定，该设置位于 Board 模式下 Inspector 面板的 Other 区域中（在设计空间未选中任何对象时访问），若未指定单位则使用默认单位。
  • Corner Radius - 显示焊盘的圆角半径。焊盘半径以焊盘最短边一半的百分比表示。仅当选择 Rounded Rectangle 作为 Shape 时，此选项才可用。 
  • Offset From Hole Center (X/Y) - 输入一个值，用于将焊盘着陆区（landing area）相对于焊盘孔中心进行偏移。

Paste Mask Expansion

软件会自动创建一个锡膏掩膜（paste mask）开口，其形状与焊盘相同。根据 Paste Mask Expansion 设置，该开口可以比焊盘本身更大（正扩展值）或更小（负扩展值）。通常锡膏掩膜开口会小于焊盘，但也有例外。如有需要，可在 Pad 对话框中直接覆盖并定义本地数值。

• Rule - 选择使该焊盘的锡膏掩膜扩展遵循适用的 Paste Mask Expansion 设计规则。
• Manual - 选择以覆盖适用的设计规则，并为该焊盘指定锡膏掩膜扩展值。随后你可以启用并输入所需的测量值。数值可使用公制或英制输入；当输入的单位不是当前默认单位时，请在数值中包含单位。默认单位（公制或英制）由 Units 设置决定，该设置位于 Board 模式下 Inspector 面板的 Other 区域中（在设计空间未选中任何对象时访问），若未指定单位则使用默认单位。

Solder Mask Expansion

软件会自动创建一个阻焊（solder mask）开口，其形状与焊盘相同。根据 Solder Mask Expansion 设置，该开口可以比焊盘本身更大（正扩展值）或更小（负扩展值）。通常阻焊开口会大于焊盘，但也有例外。如有需要，可在 Pad 对话框中直接覆盖并定义本地数值。

• Rule - 选择使该焊盘的阻焊扩展遵循适用的 Solder Mask Expansion 设计规则中定义的数值。
• Manual - 选择以覆盖适用的设计规则，并为该焊盘指定阻焊扩展值。 
  • Top - 输入顶层阻焊扩展值。数值可使用公制或英制输入；当输入的单位不是当前默认单位时，请在数值中包含单位。默认单位（公制或英制）由 Units 设置决定，该设置位于 Board 模式下 Inspector 面板的 Other 区域中（在设计空间未选中任何对象时访问），若未指定单位则使用默认单位。仅当未启用 Tented  时，才可访问此字段。
    • Tented - 若希望覆盖阻焊扩展设计规则中的任何阻焊设置，则启用此项；启用后，该焊盘在顶层阻焊上将不会有开口，因此为盖油（tented）。禁用时，焊盘将受阻焊扩展规则或特定扩展值影响。
  • Bottom - 输入底层阻焊扩展值。数值可使用公制或英制输入；当输入的单位不是当前默认单位时，请在数值中包含单位。默认单位（公制或英制）由 Units 设置决定，该设置位于 Board 模式下 Inspector 面板的 Other 区域中（在设计空间未选中任何对象时访问），若未指定单位则使用默认单位。
    • Tented - 若希望覆盖阻焊扩展设计规则中的任何阻焊设置，则勾选此项；勾选后，该焊盘在底层阻焊上将不会有开口，因此为盖油（tented）。禁用时，焊盘将受阻焊扩展规则或特定扩展值影响。
    • From Hole Edge - 启用后，阻焊开口将跟随焊盘的形状。因此，掩膜与焊盘形状和尺寸无关，而是根据孔的尺寸与形状进行缩放。例如，带方形孔的焊盘会生成与孔尺寸匹配的方形阻焊开口，并叠加所指定的扩展值。另请注意，焊盘的扩展掩膜开口尺寸会跟随孔尺寸的任何变化。