钻孔表
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概述
绘图表( 也称为钻孔表或钻孔图例,)是印制电路板制造所需的标准要素。钻孔表会列出板上每一种钻头对应的孔径大小及孔的数量。每种钻孔尺寸可以用一个符号、一个字母或实际孔径来表示。当为电路板生成钻孔图时,每个实际钻孔位置都会用一个符号标记,如下图所示。钻孔表会实时更新;当在 PCB 设计中放置或移除包含孔的对象(如焊盘和过孔)时,表格也会随之更新。
可用性
钻孔表只能放置在 PCB 编辑器中。请注意,钻孔表必须放置在 Drill Drawing 层上;在放置过程中该层会自动启用并被选中。要放置钻孔表,请单击 Home | Board |
放置
启动命令后,一个钻孔表会附着在光标上显示。将表格定位到板外合适的位置,然后单击放置。
图形化编辑
移动钻孔表
在钻孔表内任意位置单击并按住,然后将其移动到新位置。
交互式调整钻孔表大小
钻孔表会根据指定的 Text Height 设置、不同孔径的数量(行数)以及已定义的列数自动确定大小。要交互式调整表格大小,单击一次选中它,然后在角点顶点处单击并按住。此时会打开 Confirm 对话框并提示表格已锁定。单击 Yes 继续并调整表格大小。请注意,交互式调整表格大小也会增大字体大小。
非图形化编辑
提供以下非图形化编辑方法:
通过属性对话框编辑
Dialog page: 钻孔表
此编辑方法使用以下对话框来修改钻孔表对象的属性。
在放置过程中,可按 Tab 键访问 Drill Table 对话框。
放置后,可通过以下方式之一访问该对话框:
- 双击已放置的钻孔表对象。
- 将光标悬停在钻孔表对象上,右键单击,然后从上下文菜单中选择 Properties。
钻孔表排序顺序
要对钻孔表排序,单击所需的列标题。会出现一个小三角形,指示当前排序方向。再次单击可反转排序方向。支持多级排序:按住 Shift 键的同时单击,可按第二(或第三)列进行次级排序。在下图中,表格按以下顺序排序:
- Plated (将电镀孔与非电镀孔分开),然后
- Hole Type (将孔按 Round、Slot、Square 的顺序排列), 然后
- Finished Size (按尺寸排序)。
通过单击列标题对钻孔表排序;按住 shift 并单击可按其他列进行次级排序。
控制符号或字符的分配
当选择 Symbols 时,软件会为每种孔径自动分配一个符号。如有需要,可在 PCB Hole Size Editor 中覆盖此自动分配。要显示 PCB Hole Size Editor,请在 PCB 面板顶部的下拉列表中选择它。在 Hole Size Editor 中单击某个符号以显示 Symbol Selection 对话框,并更改该符号的样式,或改为选择一个字母(字符)。
在 PCB Hole Size
编辑器(PCB 面板)中配置“符号-孔径”的分配关系。分配信息存储在 PCB 文件中。
总共有 15 个可用符号,如下所示。如果 PCB 中不同孔径超过 15 种,则会自动分配字母。
通过 PCB Inspector 面板编辑
Panel page: PCB Inspector
PCB Inspector 面板使你能够检查并编辑活动文档中一个或多个设计对象的属性。结合适当的过滤功能,该面板可用于在一个便捷位置对多个同类对象进行修改。
说明
钻孔表会出现在所有包含 Drill Drawing 层的输出中。下图展示了一个钻孔图输出示例,其中每个钻孔位置都用分配给该孔径的符号标记。该示例输出还包含 Drill Guide 层,它会在每个孔位添加一个小十字。
Drill Drawing 层的示例输出:钻孔表位于板旁边,每个钻孔位置都标注了相应孔径的符号。

