填充

Created: 八月 21, 2018 | Updated: 八月 21, 2018

Parent page: PCB 对象

已放置的填充

概述

填充（Fill）是一个矩形对象，可放置在任意层上。当放置在信号层时，填充会成为一块实心铜皮区域，可用于提供屏蔽或承载大电流。不同尺寸的填充可以组合使用以覆盖不规则形状的区域，也可以与走线或圆弧段组合并连接到某个网络。

填充也可以放置在非电气层上。例如，在 Keep-Out 层放置填充以指定自动布线的“禁入”区域。在电源平面层、阻焊层或锡膏层放置填充，可在该层创建一个开窗/空洞。在 PCB Library Editor 中，填充可用于定义元件封装。

可用性

在 PCB 和 PCB Library Editor 中都可以放置填充：

PCB Editor - 从主菜单单击 Home | Place | 。
PCB Library Editor - 从主菜单单击 Home | Place | » Fill。

放置

启动命令后，光标会变为十字准星，并进入填充放置模式。放置过程按以下步骤进行：

单击或按 Enter 以锚定填充的第一个角点。
移动光标以调整填充大小，然后单击或按 Enter 以锚定对角的角点并完成填充放置。
继续放置更多填充，或右键单击或按 Esc 退出放置模式。

如果填充接触到带有网络名的对象，它将“继承”该网络名。

放置过程中还可以执行以下附加操作：

按 L 键将填充翻转到电路板的另一面——注意：只有在锚定填充的第一个角点之前才可执行此操作。
按 + 和 - 键（数字小键盘）分别在设计中所有可见层之间向前/向后循环，以快速更改放置层。
按 Tab 键打开关联的属性对话框，可在放置过程中即时更改填充属性。

虽然可以在放置过程中修改属性（按 Tab 调出关联属性对话框），但请注意，这些设置会成为后续放置的默认设置。

将填充放置为 Keepout

填充可作为特定层的 keepout 对象或全层 keepout 放置，例如用作器件放置或布线的障碍。定义为 keepout 的对象在生成输出（如光绘和打印）时会被忽略。特定层的 keepout 填充是启用了其 Keepout 属性的填充对象；全层 keepout 则是放置在 Keepout 层上的填充。

要放置特定层的 keepout，可以先在所需信号层放置标准填充，然后启用 Keepout 属性使其成为特定层 keepout；或使用预定义的填充 keepout 放置命令，入口如下：
- PCB Editor - 单击 Home | Place | » Fill。
- PCB Library Editor - 单击 Home | Place | » Keepout » Fill。
要放置全层 keepout，将 Keepout 层设为活动层，然后从主菜单放置标准填充。

图形化编辑

此编辑方法允许你在工作区中直接选择已放置的填充对象，并以图形方式更改其大小、形状或位置。

当选中填充对象时，可使用以下编辑手柄：

选中的填充

单击并拖动 A 可同时在垂直和水平方向调整填充大小。
单击并拖动 B 可分别在垂直和水平方向调整填充大小。
单击并拖动 C 可绕其中心点旋转填充。
在填充上任意位置单击（避开编辑手柄）并拖动可重新定位。拖动过程中，填充可旋转或镜像：
- 按 Spacebar 可将填充逆时针旋转，或按 Shift+Spacebar 顺时针旋转。旋转角度遵循 Preferences 对话框中 PCB Editor – General 页面上 Rotation Step 的设定值。
- 按 X 或 Y 键可分别沿 X 轴或 Y 轴镜像填充。