Via

Eine Via, die sich von der Top Layer (rot) bis zur Bottom Layer (blau) erstreckt und diese verbindet,
und außerdem mit einer internen Power Plane (grün) verbunden ist.

Eine Via ist ein primitives Designobjekt. Sie wird verwendet, um eine vertikale elektrische Verbindung zwischen zwei oder mehr elektrischen Lagen einer Leiterplatte herzustellen. Vias sind dreidimensionale Objekte mit einem tonnenförmigen Körper in der Z-Ebene und einem flachen Ring auf jeder (horizontalen) Kupferlage. Der Körper der Via entsteht, wenn die Leiterplatte während der Fertigung gebohrt und durchkontaktiert wird. In der X- und Y-Ebene sind Vias kreisförmig, ähnlich wie runde Pads. Der wesentliche Unterschied zwischen einer Via und einem Pad besteht darin, dass eine Via nicht nur alle Lagen der Leiterplatte überbrücken kann (von oben nach unten), sondern auch von einer Außenlage zu einer Innenlage oder zwischen zwei Innenlagen reichen kann.

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