Менеджер стека слоёв

Parent page: Диалоги PCB

Диалог Layer Stack Manager

Сводка

Этот диалог предоставляет элементы управления для настройки и полного определения Layer Stack для проекта платы. Стек слоёв включает все слои, используемые в общем проекте PCB. В стек слоёв могут входить различные типы слоёв, включая медные, диэлектрические, слои финишного покрытия поверхности и маски. Каждый слой должен быть полностью задан с точки зрения материала и механических требований, включая используемый материал, толщину, диэлектрическую проницаемость и т. п. Выбор материалов и их свойств всегда следует выполнять в консультации с изготовителем платы.

Доступ

Диалог открывается из PCB Editor щелчком Home | Board |

в главном меню.

Параметры/элементы управления

• Save - нажмите эту кнопку, чтобы сохранить текущее определение стека слоёв в файл Stack-up (*.stackup). Откроется диалог Save Stack-up, где можно указать место сохранения и имя файла.
• Load - нажмите эту кнопку, чтобы загрузить ранее сохранённое определение стека слоёв. Откроется диалог Load Stack-up, где можно найти и открыть требуемый файл Stack-up (*.stackup).
• Presets - нажмите эту кнопку, чтобы открыть меню с набором предопределённых определений стека слоёв. Выберите пункт, чтобы загрузить его как стек слоёв для платы:

• 3D - включите эту опцию, чтобы отображать трёхмерный вид стека слоёв в области графического предпросмотра. При копировании стека слоёв как растрового изображения в буфер обмена Windows эта опция определяет, будет ли изображение 2D или 3D.
•  (Undo) - нажмите эту кнопку, чтобы отменить (откатить) последнее выполненное действие в основной области Layers . Нажимайте повторно, чтобы последовательно отменять внесённые изменения.
•  (Redo) - нажмите эту кнопку, чтобы повторить (восстановить) последнее действие в основной области Layers , которое было отменено. Нажимайте повторно, чтобы последовательно возвращать отменённые изменения.
•  (Copy Image to Clipboard) - нажмите эту кнопку, чтобы скопировать растровое изображение стека слоёв в буфер обмена Windows. Изображение стека будет 2D или 3D в зависимости от состояния опции 3D .
•  (Copy) - нажмите эту кнопку, чтобы скопировать содержимое выбранной ячейки в основной области Layers в буфер обмена.
•  (Paste) - нажмите эту кнопку, чтобы вставить содержимое буфера обмена в целевые ячейки основной области Layers .

• Layer Stackup Style - используйте это поле, чтобы выбрать стиль технологии слоёв, применяемый на плате. Доступные варианты: Custom, Layer Pairs, Internal Layer Pairs и Build-Up.

• Graphical Preview - эта область диалога показывает графическое представление текущего стека слоёв. Вид можно переключить с двумерного на трёхмерный, включив опцию 3D. Предпросмотр можно скопировать в буфер обмена Windows как растровое изображение, нажав кнопку  .
• Layers - эта область диалога выводит список всех слоёв, определённых в стеке, в табличном виде. Свойства каждого слоя редактируются непосредственно в этой области диалога. Чтобы отредактировать ячейку, дважды щёлкните по ней. Если ячейка поддерживает редактирование, она станет доступной для изменения. Ниже приведено краткое описание типов слоёв и свойств, которые необходимо определить:
  • Signal Layer - Layer Name, Thickness.
  • Dielectric Layer - Layer Name, Material (None, Core, Prepreg или Surface Material), Thickness, Dielectric Material, Dielectric Constant.
  • Internal Plane Layer - Layer Name, Thickness, Pullback.
  • Soldermask Layer - Layer Name, Material (None, Core, Prepreg или Surface Material), Thickness, Dielectric Material, Dielectric Constant.
  • Overlay - Layer Name.

Толщина задаётся в mil или мм в соответствии с единицами измерения, используемыми для платы, как определено кнопками  и  в области Home | Grids and Units главного меню.

• Total Thickness - это поле отражает общую толщину платы, которая является суммой толщин отдельных слоёв в стеке (сигнальных, внутренних плоскостей, диэлектрических и слоёв паяльной маски).
• Add Layer - нажмите эту кнопку, чтобы открыть меню типов слоёв, которые можно добавить в стек. Выберите слой, который нужно добавить, из следующих вариантов:
  • Add Layer - добавляет в стек внутренний сигнальный слой. Для всех Layer Stackup Styles, кроме Custom, также будет добавлен связанный диэлектрический слой.
  • Add Internal Plane - добавляет в стек слой внутренней плоскости. Для всех Layer Stackup Styles, кроме Custom, также будет добавлен связанный диэлектрический слой.
  • Add Overlays - добавляет слои Top/Bottom Overlay и слои Top/Bottom Solder Mask (или недостающие слои, если их ещё нет в стеке).
  • Add Dielectric - эта команда доступна только когда Layer Stackup Style установлено в Custom. Используйте её, чтобы добавить в стек диэлектрический слой.

• Delete Layer - нажмите эту кнопку, чтобы удалить выбранный(е) слой(и) из стека слоёв.

• Move Up - нажмите эту кнопку, чтобы переместить выбранный слой вверх по стеку.
• Move Down - нажмите эту кнопку, чтобы переместить выбранный слой вниз по стеку.

• Drill Pairs - нажмите эту кнопку, чтобы открыть диалог Drill-Pair Manager, где можно настроить требуемые пары сверления (drill pairs) для платы. Пары сверления необходимо настраивать, когда планируется использовать глухие, скрытые или build-up переходные отверстия; при этом для каждой пары слоёв, которую охватывает via, должна быть задана своя пара сверления. Наличие пар сверления сообщает системе, что используются глухие и/или скрытые via. Это гарантирует, что при генерации файлов для производства по завершённой плате будут созданы подходящие файлы сверления для различных операций, необходимых для формирования глухих и/или скрытых via.