Переходное отверстие

Parent page: Диалоговые окна PCB

Диалоговое окно Via

Сводка

Диалоговое окно Via предоставляет элементы управления для редактирования свойств переходного отверстия (via). Переходное отверстие используется для создания вертикальных соединений между сигнальными слоями печатной платы. Via имеет отверстие, которое после металлизации обеспечивает эту вертикальную проводимость. Переходные отверстия могут проходить через все слои в проекте платы или начинаться и заканчиваться на определённых слоях. Обратите внимание: такие типы переходных отверстий можно проектировать только совместно с изготовителем платы, поскольку у него должны быть соответствующие процессы и технологии для формирования переходных отверстий между указанными слоями.

Доступ

Это диалоговое окно можно открыть во время размещения, нажав клавишу Tab.

После размещения диалоговое окно можно открыть следующими способами:

• Дважды щёлкните по размещённому объекту.
• Наведите курсор на объект, щёлкните правой кнопкой мыши и затем выберите Properties в контекстном меню.

Параметры/элементы управления

Диаметры

• Simple - Диаметр via одинаков на всех слоях.
  • Diameter - Укажите диаметр переходного отверстия.

• Top-Middle-Bottom - Можно задать разные диаметры для: верхнего слоя, всех внутренних сигнальных слоёв и нижнего слоя.
  • Top Layer - Укажите диаметр via для верхнего слоя.
  • Middle Layer - Укажите диаметр via для средних слоёв (всех внутренних сигнальных слоёв).
  • Bottom Layer - Укажите диаметр via для нижнего слоя.

• Hole Size - Размер отверстия в via.
• Location X/Y - Координаты X и Y переходного отверстия. 

Свойства

• Start Layer - Слой, на котором начинается это переходное отверстие.
• End Layer - Слой, на котором заканчивается это переходное отверстие.
• Net - Цепь (net), к которой в данный момент назначено переходное отверстие. Измените назначение цепи, щёлкнув в поле и выбрав цепь из раскрывающегося списка. Выберите No Net, чтобы указать, что переходное отверстие не подключено ни к одной цепи. Свойство Net примитива используется проверкой правил проектирования (Design Rule Checker) для определения, корректно ли размещён объект PCB.
• Locked - Включите этот параметр, чтобы защитить переходное отверстие от графического редактирования. Блокируйте via, положение которого критично. Если вы попытаетесь отредактировать заблокированный примитив, появится сообщение о том, что примитив заблокирован, и будет задан вопрос, хотите ли вы продолжить действие. Если этот параметр отключён, примитив можно свободно редактировать без подтверждения.

Настройки тестпоинта

Используйте эту область, чтобы определить via как тестпоинт для генерации файлов тестпоинтов Fabrication и/или Assembly. Тестпоинт — это место, где измерительный щуп может контактировать с печатной платой для проверки корректной работы платы. Любое via или via может быть назначено тестпоинтом. При этом компонент, которому принадлежит via или via, автоматически блокируется.

• Top - Включите этот параметр, чтобы данное via было определено как тестпоинт верхнего слоя.
• Bottom - Включите этот параметр, чтобы данное via было определено как тестпоинт нижнего слоя.

Расширения паяльной маски

Окно в паяльной маске автоматически создаётся программой и имеет ту же форму, что и via. Это окно может быть больше (положительное значение расширения) или меньше (отрицательное значение расширения), чем само via, в соответствии с настройкой Solder Mask Expansion. Расширение измеряется от края меди.

• Expansion value from rules - Если этот параметр включён, расширение паяльной маски для этой площадки определяется применимым правилом проектирования Solder Mask Expansion.
• Specify expansion value - Включите этот параметр, чтобы переопределить правило и указать значение расширения паяльной маски для этой площадки.
• Force complete tenting on top - Термин tenting означает to close off. Если этот параметр включён, настройки в применимом правиле расширения паяльной маски будут переопределены, в результате чего на верхнем слое паяльной маски для площадки не будет создано отверстие. При включении этого параметра параметры Expansion value from rules и Specify expansion value игнорируются.
• Force complete tenting on bottom - Термин tenting означает to close off. Если этот параметр включён, настройки в применимом правиле расширения паяльной маски будут переопределены, в результате чего на нижнем слое паяльной маски для площадки не будет создано отверстие. При включении этого параметра параметры Expansion value from rules и Specify expansion value игнорируются.

Примечания по tenting

Частичное и полное закрытие переходных отверстий маской (tenting) также можно выполнить, задав соответствующее значение Solder Mask Expansion. Это ограничение расширения можно определить либо индивидуально для каждого via в связанном диалоговом окне Via, либо с помощью соответствующих правил проектирования Solder Mask Expansion. Установив значение расширения на подходящее, можно добиться следующего:

• Чтобы частично закрыть via маской — закрыть только площадку (land), установите Expansion в отрицательное значение, которое «закроет» маску вплотную до отверстия via.
• Чтобы полностью закрыть via маской — закрыть площадку и отверстие, установите Expansion в отрицательное значение, равное или больше радиуса via.
• Чтобы закрыть маской все via на одном слое, задайте соответствующее значение Expansion и убедитесь, что область действия (Full Query) правила Solder Mask Expansion нацелена на все via на требуемом слое.
• Чтобы полностью закрыть маской все via в проекте, где определены разные размеры via, установите Expansion в отрицательное значение, равное или больше радиуса самого большого via. При закрытии маской отдельного via доступны варианты: следовать расширению, заданному в применимом правиле проектирования, либо переопределить правило и применить указанное расширение непосредственно к конкретному via.