创建物理多板装配

Altium Designer 支持创建多板装配体（multiple-board assembly），称为 multi-board assembly。在多板原理图（*.MbsDoc）中定义好系统的逻辑结构后，就可以通过将系统设计传输到一个空的多板装配文档（*.MbaDoc）中来创建物理多板设计。此过程会把多板原理图中每个逻辑块所引用的物理表示（PCB 以及其他多板装配体）加载到多板装配编辑器中。本页将讨论该过程。

要进一步了解多板装配体的逻辑设计阶段，请参阅页面 捕获逻辑系统设计。

要创建新的多板装配文档：

1. 在 Projects 面板中右键单击项目条目，然后从上下文菜单中选择 Add New to Project » Multi-board Assembly，将新的多板装配文档（*.MbaDoc）添加到多板项目中。

   每个多板设计项目只能包含一个多板装配文档。

2. 保存新的多板装配文档（在 Projects 面板中右键单击其条目，并从上下文菜单中选择 Save As ）。

3. 将系统的逻辑表示从多板原理图传输到多板装配文档中 – 了解更多。

4. 如果外壳可用，将其加载到装配体中 – 了解更多。

5. 在装配体中定位每个元素 – 参阅 定位与定向您的板卡 页面了解更多。

6. 使用配合（mates）连接装配体内的元素 – 参阅 使用配合（Mates） 页面了解更多。

一个多板装配示例。多个互连的 PCB 放置在外壳内。

将系统设计传输到多板装配文档

可使用以下任一命令，将多板设计从多板原理图传输到多板装配文档：

• Design » Update Assembly - <MultiBoardAssemblyDocumentName>.MbaDoc来自多板原理图编辑器主菜单。

• Design » Import Changes From <MultiBoardProjectName>.PrjMbd 来自多板装配编辑器主菜单。

当你运行其中一个命令时，软件会检查多板原理图上的每个模块，识别为每个子项目选择的 PCB/装配体，并在 Engineering Change Order 对话框中呈现将这些板卡添加到装配体所需的修改列表。

每个 PCB 项目的板卡会作为一项 ECO 修改列出，并在执行 ECO 时加载到多板装配编辑器中。

当单击  按钮时，板卡/装配体会被加载到多板装配编辑器中。每块板卡/装配体都会以其在子项目中的相同方向放置在设计空间中。该过程需要一些时间，因为必须分析并加载每个 PCB 的完整数据集。

此多板装配体中的板卡已加载到多板装配编辑器的设计空间中，准备进行定位。

向多板装配体添加其他对象

你还可以将其他对象加载到多板装配体中（除了多板原理图中引用的 PCB 之外）。可通过 Design 菜单或使用位于 Multi-board Assembly 面板顶部的按钮来加载其他对象。

使用相应的命令或按钮来：

• Insert PCB Part（）– 将另一块 PCB 插入到此装配体中。

• Insert MBA Part（）– 将另一个多板装配体插入到此装配体中。

• Insert STEP Part（）– 将 STEP 格式的机械模型插入到此装配体中。

更新或编辑装配部件

锁定/解锁部件

要锁定/解锁部件，选择目标部件，右键单击，然后在上下文菜单中选择 Lock Selected Part/Unlock Selected Part 命令，以在装配编辑器设计空间中的当前位置锁定/解锁该部件（或已配合的部件）。或者，在 Multiboard Assembly 面板中右键单击某个部件条目，然后选择 Locked。

• 被锁定的部件无法编辑/移动。

• 被锁定的部件会在 Multiboard Assembly 面板中以挂锁图标标记。

• 被锁定的单个部件不会显示对象操纵器（object gizmo）（要了解更多关于对象操纵器的信息，请参阅 定位与定向您的板卡 页面）。

• 如果锁定部件被选为源（即移动的对象），则无法对其进行配合（要了解更多关于部件配合的信息，请参阅 使用配合（Mates） 页面）。

更新部件

如果添加到装配体中的部件或 3D 实体已更新，可通过以下操作之一将更新加载到多板装配体中：

• 从主菜单选择 Edit » Update All Parts 命令，或在设计空间任意位置右键单击并从上下文菜单选择 Update All Parts 命令（快捷键：Shift+Ctrl+U），以使用其对应子 PCB 文档中的最新布局信息更新当前多板装配体中的所有部件。

• 选择所需部件，然后从主菜单选择 Edit » Update Selected Part 命令，或在设计空间任意位置右键单击并从上下文菜单选择 Update Selected Part 命令（快捷键： Ctrl+U） ，以使用其对应子 PCB 文档中的最新布局信息更新当前多板装配体中选定的部件。

• 选择所需的 3D 实体，然后从主菜单中选择 Edit » Update Selected 3D Body 命令，或在设计空间中的任意位置右键单击，并从快捷菜单中选择 Update Selected 3D Body 命令，以使用其对应子 PCB 文档中的最新布局信息来更新活动多板装配中的所选 3D 实体。

编辑部件

可以在多板装配编辑器中启动装配或 PCB 的编辑会话。选择所需部件并运行 Edit » Edit Selected Part 命令，或在设计空间中的任意位置右键单击，并从快捷菜单中选择 Edit Selected Part 命令（快捷键：Ctrl+E）。启动命令后，将进入部件编辑模式；所选 PCB 会被缩放并居中（在可能的情况下）以适配主设计窗口。该板将保持完整配色显示，其他所有板将变为灰显（只读）。

根据需要使用手动放置和/或对齐功能来更改元器件的摆放位置。完成编辑后，使用 Finish Part Editing 命令（Ctrl+E）。设计空间视图将返回为适配装配中的所有板，且刚才编辑的板仍保持选中状态。

如果要取消编辑且不应用任何更改，请使用 Cancel Part Editing 命令。

浏览与管理多板装配

要浏览和管理多板装配，可以使用 Multiboard Assembly 面板。

该面板以可展开的树状视图呈现完整的装配结构，包括：

• 所包含的板（PCB）和多板装配，以及每个 PCB 内的元器件、层和网络

• 已包含的 STEP 模型

• 已包含的其他多板装配

• 装配中对象之间形成的配合（Mate）

在多板装配中高亮元素

Multiboard Assembly 面板提供高亮功能：在树中选中的部件会在设计空间中高亮显示。对于在装配树顶层进行的选择，高亮是双向的；例如，当在设计空间中选择了顶层对象时，面板条目的选择状态也会随之改变。在面板中，树的各个层级在逻辑允许的情况下都支持选择。例如，选择单个网络会在整块板上高亮该网络，但选择单个介质层则不会高亮该层。可使用标准 Windows 的 Shift+Click 或 Ctrl+Click 快捷键在面板中进行多选。

在设计空间中选中的三块板也会在面板中高亮显示。

控制装配部件的可见性与透明度

除了高亮特定部件外，面板还可用于控制当前在面板中选中的部件的可见性与透明度。右键单击所选部件，然后从快捷菜单中选择 Visible 或 Transparent。透明部件将变为可透视显示。禁用其 Visible 选项的部件将被隐藏。

❯ ❮ Javascript ID: MBA_Pnl_MultiboardAssembly_PartVisibility

一个 STEP 模型在装配中完全可见。 同一模型被设置为透明。 同一模型被完全隐藏。

测量距离

主菜单中的 Tools » Measure Distance 命令（快捷键：Ctrl+M）用于测量多板装配中 3D 实体之间的距离。启动命令后，将进入测量模式。测量按如下方式进行：

1. 选择第一个 3D 对象，或该对象的特定面。当光标移动到潜在的 3D 对象上时，该对象的颜色会发生变化。如果要选择对象的特定面，在移动光标时按住 Ctrl  键——光标下方的面将被高亮。将光标定位后，单击以确认对象/面的选择。

2. 选择第二个 3D 对象，或该对象的特定面。

3. 工具会以可视化方式呈现两个所选对象（面）之间的最短距离。

4. 继续测量其他对象/面之间的距离，或按 Esc 退出测量模式。

碰撞检测

当两个对象的表面接触或相交时，将标记为碰撞。

要检查碰撞，请选择 Tools » Check Collisions （快捷键：Ctrl+K）。启动命令后，软件会检查多板装配中各实体之间的碰撞。首先检查每块板与上/下外壳（STEP 部件）之间的碰撞，然后检查板与板（PCB）之间的碰撞。

任何碰撞都会通过 Messages 面板报告，并使用 Violation 系统颜色高亮显示违规对象。使用 Messages 面板的 Details 区域来调查参与冲突的某块板上是哪个元器件导致了碰撞。

如有需要，在运行碰撞检查后在设计空间中高亮显示的碰撞违规可通过选择 Tools » Clear Violations 命令来清除。

对刚挠结合（Rigid-Flex）的支持

多板装配编辑器支持刚挠结合 PCB。刚挠结合是指由柔性电路与刚性电路组合而成的印制电路。多板装配编辑器会以 PCB 编辑器中定义的最终折叠状态显示该 PCB。

有关刚挠结合 PCB 设计的信息，请参阅 Designing a Rigid-Flex PCB 页面。

导出到 MCAD

装配可导出为 STEP 3D 或 Parasolid 格式。要将整个装配导出为 STEP 3D（*.step 或 *.stp），请从主菜单中选择 File » Export » STEP 3D 。要将整个装配导出为 Parasolid 格式（*.x_t），请从主菜单中选择 File » Export » Parasolid 。

在 MCAD 工具中打开的多板装配 STEP 文件示例。

导出到 PDF 3D

多板装配文档也可以导出为 PDF 文件（*.pdf）。为此，请从主菜单中选择 File » Export to PDF File 命令。

更多信息请参阅 Preparing a PDF3D File 页面。