创建物理多板装配

Altium Designer 支持创建多板装配体，称为 multi-board assembly。在多板原理图（*.MbsDoc）中定义系统的逻辑结构后，将系统设计传输到空白的多板装配文档（*.MbaDoc），即可创建物理多板设计。此过程会将多板原理图中每个逻辑块所引用的物理模型（PCB 和其他多板装配体）加载到多板装配编辑器中。本页介绍这一过程。

要了解多板装配体的逻辑设计阶段，请参阅 捕获逻辑系统设计页面。

要创建新的多板装配文档：

1. 在 Projects 面板中右键单击项目条目，然后从上下文菜单中选择 Add New to Project » Multi-board Assembly，将新的多板装配文档（*.MbaDoc）添加到多板项目中。

   每个多板设计项目只能包含一个多板装配文档。

2. 保存新的多板装配文档（在 Projects 面板中右键单击其条目，然后从上下文菜单中选择 Save As）。

3. 将系统的逻辑模型从多板原理图传输到多板装配文档——了解更多。

4. 如果已有外壳模型，将其加载到装配体中——了解更多。

5. 定位装配体中的各个元素——请参阅电路板的定位与定向页面以了解更多信息。

6. 使用配合连接装配体中的元素——请参阅使用配合页面以了解更多信息。

多板装配体示例。多个相互连接的 PCB 放置在外壳内。

将系统设计传输到多板装配文档

使用以下任一命令，可将多板设计从多板原理图传输到多板装配文档：

• Design » Update Assembly - <MultiBoardAssemblyDocumentName>.MbaDoc，位于多板原理图编辑器的主菜单中。

• Design » Import Changes From <MultiBoardProjectName>.PrjMbd ，位于多板装配编辑器的主菜单中。

运行其中任一命令时，软件会检查多板原理图中的每个模块，识别为每个子项目选定的 PCB/装配体，并在 Engineering Change Order 对话框中列出将这些电路板添加到装配体所需的修改。

每个 PCB 项目中的电路板都会列为一项 ECO 修改，并在执行 ECO 时加载到多板装配编辑器中。

单击  按钮后，电路板/装配体将加载到多板装配编辑器中。每个电路板/装配体都会按照其在子项目中的方向放置到设计空间中。由于必须分析并加载每个 PCB 的完整数据集，此过程需要一些时间。

此多板装配体中的电路板已加载到多板装配编辑器的设计空间中，可进行定位。

向多板装配体添加其他对象

除了多板原理图中引用的 PCB 外，您还可以将其他对象加载到多板装配体中。可使用 Design 菜单或 Multi-board Assembly 面板顶部的按钮加载其他对象。

使用相应的命令或按钮来执行以下操作：

• Insert PCB Part（）——将另一个 PCB 插入此装配体。

• Insert MBA Part（）——将另一个多板装配体插入此装配体。

• Insert STEP Part（）——将 STEP 格式的机械模型插入此装配体。

更新或编辑装配体部件

锁定/解锁部件

要锁定/解锁部件，请选择所需部件，右键单击，然后从上下文菜单中选择 Lock Selected Part/Unlock Selected Part 命令，将部件（或已配合的部件）锁定在装配编辑器设计空间中的当前位置，或将其解锁。也可以在 Multiboard Assembly 面板中的部件条目上右键单击，然后选择 Locked。

• 已锁定的部件无法编辑或移动。

• 已锁定的部件在 Multiboard Assembly 面板中以挂锁图标标识。

• 已锁定的单个部件不会显示对象操纵器（有关对象操纵器的更多信息，请参阅定位和调整电路板方向页面）。

• 如果已锁定的部件被选为源对象（即需要移动的对象），则无法进行配合（有关部件配合的更多信息，请参阅使用配合页面）。

更新部件

如果添加到装配体中的部件或 3D 实体已更新，可以通过以下任一操作将更新加载到多板装配体中：

• 从主菜单中选择 Edit » Update All Parts 命令，或在设计空间中的任意位置右键单击，然后从上下文菜单中选择 Update All Parts 命令（快捷键：Shift+Ctrl+U），使用对应子 PCB 文档中的最新布局信息更新当前多板装配体中的所有部件。

• 选择所需部件，然后从主菜单中选择 Edit » Update Selected Part 命令，或在设计空间中的任意位置右键单击，然后从上下文菜单中选择 Update Selected Part 命令（快捷键： Ctrl+U），使用对应子 PCB 文档中的最新布局信息更新当前多板装配体中的所选部件。

• 选择所需的 3D 实体，然后从主菜单中选择 Edit » Update Selected 3D Body 命令，或在设计空间中的任意位置右键单击，然后从上下文菜单中选择 Update Selected 3D Body 命令，使用对应子 PCB 文档中的最新布局信息更新当前多板装配体中的所选 3D 实体。

编辑部件

可以在多板装配编辑器中启动装配体或 PCB 编辑会话。选择所需部件并运行 Edit » Edit Selected Part 命令，或在设计空间中的任意位置右键单击，然后从上下文菜单中选择 Edit Selected Part 命令（快捷键： Ctrl+E）。 启动该命令后，将进入部件编辑模式，所选 PCB 会缩放并居中显示（在条件允许的情况下），以适应主设计窗口。该电路板将保持完整的彩色显示，所有其他电路板则灰显（只读）。

根据需要，使用手动放置和/或对齐功能调整元件位置。完成编辑后，使用 Finish Part Editing 命令（Ctrl+E）。 设计空间视图将恢复为显示装配体中的所有电路板，刚刚编辑的电路板仍保持选中状态。

如果要取消编辑而不应用任何更改，请使用 Cancel Part Editing 命令。

浏览和管理多板装配体

要浏览和管理多板装配体，可以使用 Multiboard Assembly 面板。

该面板以可展开的树状视图呈现完整的装配体结构，包括：

• 包含的电路板（PCB）和多板装配体，以及各 PCB 中的元件、层和网络

• 已包含的 STEP 模型

• 已包含的其他多板装配体

• 装配体中对象之间建立的配合

高亮显示多板装配体中的元素

Multiboard Assembly 面板提供高亮显示功能，在树状结构中选中的部件会在设计空间中高亮显示。对于装配树顶层的选择，高亮显示是双向的；例如，在设计空间中选中顶层对象时，面板中相应条目的选择状态也会随之改变。在面板中，可以在树状结构的各个合理层级进行选择。例如，选择单个网络会在整个电路板上高亮显示该网络，但选择单个介质层不会高亮显示该层。可以使用标准 Windows Shift+Click 或 Ctrl+Click 快捷键在面板中进行多选。

在设计空间中选中的三块电路板也会在面板中高亮显示。

控制装配体部件的可见性和透明度

除了高亮显示一个或多个特定部件外，该面板还可用于控制面板中当前所选部件的可见性和透明度。右键单击所选部件，然后从上下文菜单中选择 Visible 或 Transparent。设置为透明的部件将变得可透视。禁用 Visible 选项的部件将被隐藏。

❯ ❮ Javascript ID: MBA_Pnl_MultiboardAssembly_PartVisibility

STEP 模型在装配体中完全可见。 同一模型被设置为透明。 同一模型被完全隐藏。

测量距离

主菜单中的 Tools » Measure Distance 命令（快捷键：Ctrl+M）用于测量多板装配中 3D 实体之间的距离。 启动该命令后，将进入测量模式。测量步骤如下：

1. 选择第一个 3D 对象或该对象的特定表面。当光标移至可选的 3D 对象上时，该对象的颜色会发生变化。如果要选择对象的特定表面，请在移动光标时按住 Ctrl 键——光标下的表面将高亮显示。将光标置于所需位置后，单击以确认对象/表面的选择。

2. 选择第二个 3D 对象或该对象的特定表面。

3. 该工具会直观地显示两个所选对象（表面）之间的最短距离。

4. 继续测量其他对象/表面之间的距离， 或按 Esc 退出测量模式。

碰撞检测

当两个对象的表面接触或相交时，就会标记为碰撞。

要检查碰撞，请选择 Tools » Check Collisions （快捷键： Ctrl+K）。启动该命令后，软件会检查多板装配中各个实体之间是否存在碰撞。首先，检查每块电路板与外壳/机壳的上、下部件（STEP 部件）之间是否存在碰撞，然后检查电路板（PCB）彼此之间是否存在碰撞。

所有碰撞都会通过 Messages 面板报告，发生碰撞的对象将使用 Violation 系统颜色高亮显示。使用 Messages 面板的 Details 区域，可查看发生冲突的电路板上究竟是哪个元件导致了碰撞。

如有需要，可选择 Tools » Clear Violations 命令，清除运行碰撞检查后在设计空间中高亮显示的碰撞违规。

刚柔结合板支持

多板装配编辑器支持刚柔结合 PCB。刚柔结合电路是由柔性电路和刚性电路组合而成的印制电路。多板装配编辑器会按照 PCB 编辑器中的定义，以最终折叠状态显示 PCB。

有关设计刚柔结合 PCB 的信息，请参阅 设计刚柔结合 PCB 页面。

导出至 MCAD

装配体可以导出为 STEP 3D 或 Parasolid 格式。要以 STEP 3D 格式 （*.step 或 *.stp）导出整个装配体，请从主菜单中选择 File » Export » STEP 3D 。要以 Parasolid 格式 （*.x_t）导出整个装配体，请从主菜单中选择 File » Export » Parasolid 。

在 MCAD 工具中打开多板装配 STEP 文件的示例。

导出为 PDF 3D

多板装配文档也可以导出 为 PDF 文件（*.pdf）。为此， 请从主菜单中选择 File » Export to PDF File 命令。

有关更多信息，请参阅 准备 PDF3D 文件 页面。