板级报告
Created: 八月 14, 2018 | Updated: 八月 14, 2018
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Parent page: PCB 对话框
摘要
此对话框提供控件,用于指定在生成电路板详细报告时要包含的内容。
访问
在 PCB 编辑器中,通过在 PCB Information 对话框中单击 Report 按钮来打开该对话框;PCB Information 对话框可通过从主菜单单击 Outputs | Reports |
选项/控件
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Items to include - 此区域列出可包含在报告中的所有项目。要在报告中包含电路板某个属性的信息,请确保勾选其对应的复选框。支持包含的项目有:
- Board Specifications - 关于电路板尺寸以及板上元件数量的常规信息。
- Layer Information - 电路板每个已使用层上包含多少个图元(圆弧、焊盘、过孔、走线、文本、填充、区域、元件实体),并给出每种图元类型的总用量。
- Layer Pair - 已定义的钻孔层对,以及在这些层对之间起止的过孔数量明细。
- Non-Plated Hole Size - 此类型中每种孔径对应的焊盘和过孔数量。
- Plated Hole Size - 此类型中每种孔径对应的焊盘和过孔数量。
- Non-Plated Slot Size - 此类型中每种槽孔尺寸对应的焊盘数量。
- Plated Slot Size - 此类型中每种槽孔尺寸对应的焊盘数量。
- Non-Plated Square Holes Size - 此类型中每种孔径对应的焊盘数量。
- Plated Square Holes Size - 此类型中每种孔径对应的焊盘数量。
- Top Layer Annular Ring Size - 顶层上每种环形环宽(annular ring)尺寸对应的对象(焊盘和过孔)数量。
- Mid Layer Annular Ring Size - 中间层上每种环形环宽尺寸对应的对象(焊盘和过孔)数量。
- Bottom Layer Annular Ring Size - 底层上每种环形环宽尺寸对应的对象(焊盘和过孔)数量。
- Pad Solder Mask - 每个指定且唯一的阻焊扩展值对应的焊盘数量。
- Pad Paste Mask - 每个指定且唯一的钢网(paste mask)扩展值对应的焊盘数量。
- Pad Pwr/Gnd Expansion - 与已定义电源平面间隙规则中指定的唯一 Clearance 值相关联的焊盘数量。
- Pad Relief Conductor Width - 与已定义电源平面连接样式规则中指定的唯一 Conductor Width 值相关联的焊盘数量,且其 Connect Style 设置为 Relief Connect。
- Pad Relief Air Gap - 与已定义电源平面连接样式规则中指定的唯一 Air-Gap 值相关联的焊盘数量,且其 Connect Style 设置为 Relief Connect。
- Pad Relief Entries - 与已定义电源平面连接样式规则中指定的唯一 Conductors 值相关联的焊盘数量,且其 Connect Style 设置为 Relief Connect。
- Via Solder Mask - 每个指定且唯一的阻焊扩展值对应的过孔数量。
- Via Pwr/Gnd Expansion - 与已定义电源平面间隙规则中指定的唯一 Clearance 值相关联的焊盘数量。
- Track Width - 设计中每种唯一走线宽度对应的对象数量。
- Arc Line Width - 设计中每种唯一圆弧线宽对应的对象数量。
- Arc Radius - 设计中每种唯一圆弧半径对应的对象数量。
- Arc Degrees - 设计中每种唯一圆弧角度对应的对象数量。
- Text Height - 设计中每种唯一文本高度对应的对象数量。
- Text Width - 设计中每种唯一文本宽度对应的对象数量。
- Net Track Width - 设计中每种宽度对应的网络走线数量。
- Net Via Size - 设计中每种尺寸对应的网络过孔数量。
- Routing Information - 布线完成情况信息(以百分比表示),并细分连接总数、已布线数量以及剩余数量。
- All On - 单击此按钮可快速将所有项目包含到报告中(勾选各自的复选框)。
- All Off - 单击此按钮可快速从报告中排除所有项目(取消勾选各自的复选框)。
- Selected objects only - 启用此选项后,报告会为每个已包含的项目生成信息,但仅针对设计工作区中当前选中的设计对象。
- Report - 按需启用要包含到报告中的所有项目后,单击此按钮生成报告。报告本身以 HTML 格式生成(Board Information - <PCBDocumentName>.html)。
