焊盘

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焊盘对话框

摘要

此对话框提供用于指定焊盘对象属性的控件。焊盘用于为元件引脚创建电气连接和安装点。焊盘与其他对象（例如线条）一起放置在 PCB 库编辑器中，用于创建元件将要安装其上的封装（Footprint）。焊盘可以是单层或多层（存在于每个信号层）。焊盘默认具有居中的圆孔，但如有需要也可以设置为偏移孔。

访问

在放置过程中，可按 Tab 键打开此对话框。

放置后，可通过以下方式访问该对话框：

• 双击已放置的对象。
• 将光标悬停在对象上，右键单击，然后从快捷菜单中选择 Properties。

选项/控件

层

单击所需的选项卡以查看对应层。

位置

• X - 焊盘中心相对于当前原点的当前 X 坐标。编辑该值可更改焊盘相对于原点的位置。
• Y - 焊盘中心相对于当前原点的当前 Y 坐标。编辑该值可更改焊盘相对于原点的位置。
• Rotation - 当前焊盘旋转角度（度）；编辑以更改焊盘旋转。最小角度分辨率为 0.001°。

孔信息

• Hole Size - 焊盘的当前孔径。该值指定制造时在焊盘上要钻的孔直径（mil 或 mm）。对于单层焊盘（例如 SMD 焊盘或边缘连接器），该值会自动设为 0。孔径可设置为 0 到 1000mil，并且可设置为大于焊盘铜面积以定义无铜的机械孔。在此字段中编辑数值以更改焊盘孔径。
• Round - 为焊盘指定圆孔形状。圆孔可以为镀通孔或非镀通孔。
  • Drill Type - 使用此字段指定孔的生成方式。可从 Drilled、Punched、Laser Drilled 或 Plasma Drilled 中选择。
• Square - 为焊盘指定方孔（冲孔）形状。
  • Rotation - 指定方孔的旋转角度。
• Slot - 为焊盘指定两端为圆弧的长槽孔形状。
  • Length - 指定槽孔长度。
  • Rotation - 指定槽孔旋转角度。
  • Drill Type - 使用此字段指定孔的生成方式。可从 Drilled、Punched、Laser Drilled 或 Plasma Drilled 中选择。

属性

• Designator - 当前焊盘标号（Designator）。如果焊盘属于某个元件，标号通常设置为对应的元件引脚编号。标号最长 20 个字符且不能包含空格。自由焊盘可以包含标号，也可以留空。如果标号以数字开头或结尾，在顺序放置一系列焊盘时该数字会自动递增。在此字段中编辑数值以更改焊盘标号。注意：同一元件封装内的多个焊盘在需要时可以共享相同的标号。
• Layer - 焊盘当前分配到的层。焊盘可分配到任意可用层。将 Layer 设置为 Multi-Layer 可在所有信号层上定义焊盘形状。
• Net - 焊盘当前分配到的网络。单击该字段并从下拉列表中选择网络以更改网络分配。选择 No Net 表示焊盘不连接到任何网络。基元的 Net 属性用于设计规则检查器（DRC）判断 PCB 对象的放置是否合法。
• Plated - 此选项决定焊盘是否为镀通孔。如果设计中同时存在镀通孔与非镀通孔焊盘，则在 NC 钻孔文件中，非镀通孔将使用与镀通孔不同的刀具。

• Locked - 启用后可保护焊盘不被图形化编辑。对于位置或尺寸关键的焊盘建议锁定。如果尝试编辑已锁定的基元，系统会提示该基元已锁定并询问是否继续操作。若未勾选此选项，则可在无需确认的情况下自由编辑该基元。注意：Locked 复选框对属于元件的焊盘无效。如果元件未锁定，移动元件时焊盘会随之移动。在这种情况下，请锁定元件以防止意外移动。
• Jumper ID - 将 Jumper ID 设置为非零值（范围 1-1000），表示该焊盘属于跳线（Jumper）元件封装的一部分。跳线元件可用于单面 PCB：通过实际导线把焊盘连接起来，而不是用走线实现连接。Jumper ID 值用于告知软件哪些焊盘应被视为“已连接”。跳线连接只能在同一元件封装内的焊盘之间创建，它们必须具有相同的 Jumper ID 值，并且还必须分配到同一网络。元件还必须将其 Type 设置为 Jumper。满足这些条件时，PCB 编辑器中会以弧形连接线显示跳线连接。

测试点设置

使用测试点设置将此焊盘定义为用于 Fabrication 和/或 Assembly 测试点文件生成的测试点。测试点是测试探针可与 PCB 接触以检查板卡功能是否正确的位置。任何焊盘或过孔都可以被指定为测试点。完成指定后，该焊盘或过孔所属的元件会自动被锁定。

• Top - 启用此选项将该焊盘定义为顶层测试点。
• Bottom - 启用此选项将该焊盘定义为底层测试点。

尺寸与形状

焊盘的铜面积（焊盘区/land area）由 X-Size 、Y-Size 以及 Shape 设置定义。

• Simple - 简单焊盘：其尺寸与形状在所有层上都相同。
• Top-Middle-Bottom - Top-Middle-Bottom 分层焊盘：支持分别为顶层、所有中间信号层以及底层定义不同的 X/Y 尺寸与形状。
  • X-Size - 焊盘当前 X（水平）尺寸；输入 1 到 10000mil 的数值。X 与 Y 尺寸可独立设置，以定义非对称焊盘形状。
  • Y-Size - 焊盘当前 Y（垂直）尺寸；输入 1 到 10000mil 的数值。X 与 Y 尺寸可独立设置，以定义非对称焊盘形状。
  • Shape - 基本焊盘形状。基本形状包括 Round、Rectangular、Octagonal 或 Rounded Rectangle。可通过更改 X 与 Y 尺寸设置来生成非对称焊盘形状。
  • Corner Radius - 当 Shape 设置为 Rounded Rectangle 时可用。该值为焊盘最短边一半的百分比。因此，0% 对应矩形焊盘，100% 对应圆形焊盘。
  • Offset From Hole Center (X/Y) - 输入数值以将焊盘铜面积相对于焊盘孔中心按该数值进行偏移。

钢网开口扩展（Paste Mask Expansion）

软件会自动创建与焊盘同形状的钢网开口。该开口可比焊盘更大（正扩展值）或更小（负扩展值），由 Paste Mask Expansion 设置定义。通常钢网开口会比焊盘小，但也存在例外情况。

• Expansion value from rules - 启用此选项时，该焊盘的钢网开口扩展由适用的 Paste Mask Expansion 设计规则定义。
• Specify expansion value - 启用此选项可覆盖规则，并为该焊盘指定钢网开口扩展值。

阻焊扩展（Solder Mask Expansions）

软件会自动创建与焊盘同形状的阻焊开窗。该开窗可比焊盘更大（正扩展值）或更小（负扩展值），由 Solder Mask Expansion 设置定义。通常阻焊开窗会比焊盘大，但也存在例外情况。

• Expansion value from rules - 启用此选项时，该焊盘的阻焊扩展由适用的 Solder Mask Expansion 设计规则定义。
• Specify expansion value - 启用此选项可覆盖规则，并为该焊盘指定阻焊扩展值。
• Force complete tenting on top- 术语 tenting 指的是 to close off。如果启用此选项，将覆盖适用的阻焊层扩展设计规则中的设置，从而使该焊盘在顶层阻焊层上没有阻焊开窗。启用此选项时，将忽略 Expansion value from rules 和 Specify expansion value 选项。
• Force complete tenting on bottom - 术语 tenting 指的是 to close off。如果启用此选项，将覆盖适用的阻焊层扩展设计规则中的设置，从而使该焊盘在底层阻焊层上没有阻焊开窗。启用此选项时，将忽略 Expansion value from rules 和 Specify expansion value 选项。