层叠管理器

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Layer Stack Manager 对话框

摘要

此对话框提供控件，用于配置并完整定义板级设计的 Layer Stack。层叠（Layer Stack）由整个 PCB 设计中使用的所有层组成。层叠中可包含多种类型的层，包括铜层、介质层、表面处理层以及阻焊层。每一层都必须根据其材料与机械要求进行完整指定，包括所用材料、厚度、介电常数等。材料及其属性的选择应始终与 PCB 制造商协商确定。

访问

在 PCB 编辑器中，通过单击主菜单中的 Home | Board |

来打开此对话框。

选项/控件

• Save - 单击此按钮将当前层叠定义保存为一个 Stack-up 文件（*.stackup）。将打开 Save Stack-up 对话框，您可在其中确定文件的存储位置及文件名。
• Load - 单击此按钮加载先前保存的层叠定义。将打开 Load Stack-up 对话框，您可在其中浏览并打开所需的 Stack-up 文件（*.stackup）。
• Presets - 单击此按钮访问一个菜单，其中提供若干预定义的层叠定义。选择一个条目即可将其作为该板的层叠加载：

• 3D - 启用此选项可在图形预览区域中显示层叠的三维视图。将层叠以位图图像复制到 Windows 剪贴板时，此选项决定图像为 2D 还是 3D。
•  （Undo）- 单击此按钮撤销（回滚）在主 Layers 区域中执行的上一步操作。可反复单击以逐步撤销所做更改。
•  （Redo）- 单击此按钮重做（恢复）在主 Layers 区域中被回滚的最后一步操作。可反复单击以逐步重做已撤销的更改。
•  （Copy Image to Clipboard）- 单击此按钮将层叠的位图图像复制到 Windows 剪贴板。层叠图像为 2D 或 3D 取决于 3D 选项的状态。
•  （Copy）- 单击此按钮将主 Layers 区域中所选单元格内容复制到剪贴板。
•  （Paste）- 单击此按钮将剪贴板内容粘贴到主 Layers 区域的目标单元格中。

• Layer Stackup Style - 使用此字段选择板上要采用的层技术样式。可用选项为：Custom、Layer Pairs、Internal Layer Pairs 和 Build-Up。

• Graphical Preview - 此对话框区域显示当前层叠的图形表示。通过启用 3D 选项，可将视图从二维切换为三维。单击  按钮可将预览以位图图像复制到 Windows 剪贴板。
• Layers - 此对话框区域以表格形式列出当前在层叠中定义的所有层。每一层的属性可在该区域内直接编辑。要编辑某个单元格，请双击它；若该单元格支持编辑，将进入可编辑状态。以下为层类型及必须定义的属性摘要：
  • Signal Layer - Layer Name、Thickness。
  • Dielectric Layer - Layer Name、Material （None、Core、Prepreg 或 Surface Material）、Thickness、Dielectric Material、Dielectric Constant。
  • Internal Plane Layer - Layer Name、Thickness、Pullback。
  • Soldermask Layer - Layer Name、Material （None、Core、Prepreg 或 Surface Material）、Thickness、Dielectric Material、Dielectric Constant。
  • Overlay - Layer Name。

厚度以 mil 或 mm 定义，取决于该板所采用的测量单位；该单位由主菜单 Home | Grids and Units 区域中的  与  按钮确定。

• Total Thickness - 此字段反映板的总厚度，即层叠中各个层（信号层、内电源/地平面层、介质层以及阻焊层）厚度之和。
• Add Layer - 单击此按钮访问可添加到层叠中的层类型菜单。从以下选项中选择要添加的层：
  • Add Layer - 向层叠中添加一层内层信号层。对于除 Custom 之外的所有 Layer Stackup Styles，还会同时添加一层关联的介质层。
  • Add Internal Plane - 向层叠中添加一层内电源/地平面层。对于除 Custom 之外的所有 Layer Stackup Styles，还会同时添加一层关联的介质层。
  • Add Overlays - 添加顶层/底层丝印（Overlay）层，以及顶层/底层阻焊（Solder Mask）层（或在层叠中尚未存在时补齐缺失的相关层）。
  • Add Dielectric - 仅当 Layer Stackup Style 设置为 Custom 时，此命令才可用。用于向层叠中添加一层介质层。

• Delete Layer - 单击此按钮从层叠中移除当前选中的层。

• Move Up - 单击此按钮将所选层在层叠中上移。
• Move Down - 单击此按钮将所选层在层叠中下移。

• Drill Pairs - 单击此按钮打开 Drill-Pair Manager 对话框，您可在其中配置该板所需的钻孔对（drill pairs）。当需要使用盲孔、埋孔或积层（build-up）类型过孔时，必须配置钻孔对；过孔跨越的每一对层都需要一个钻孔对。钻孔对的存在会让系统知道正在使用盲孔和/或埋孔。这可确保在从完成的板生成制造输出文件时，能够为创建盲孔和/或埋孔所需执行的各类钻孔作业生成合适的钻孔文件。