过孔

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Via 对话框

摘要

Via对话框提供用于编辑过孔属性的控件。过孔用于在 PCB 的信号层之间创建垂直连接。过孔带有一个孔，孔在电镀后即可形成这种垂直连通性。过孔可以贯穿板设计中的所有层，也可以在特定层开始并在特定层结束。请注意，这些类型的过孔只能与板厂协同设计，因为必须具备相应的工艺与技术，才能在指定层之间制作过孔。

访问

在放置过程中，可按 Tab 键访问此对话框。

放置后，可通过以下方式访问该对话框：

• 双击已放置的对象。
• 将光标悬停在对象上，右键单击，然后从上下文菜单中选择 Properties。

选项/控件

直径

• Simple - 过孔在所有层上的直径相同。
  • Diameter - 指定过孔的直径。

• Top-Middle-Bottom - 可为以下对象设置不同直径：顶层、所有内部信号层以及底层。
  • Top Layer - 指定顶层的过孔直径。
  • Middle Layer - 指定中间层（所有内部信号层）的过孔直径。
  • Bottom Layer - 指定底层的过孔直径。

• Hole Size - 过孔中的孔径大小。
• Location X/Y - 过孔的 X 和 Y 坐标。 

属性

• Start Layer - 该过孔起始的层。
• End Layer - 该过孔结束的层。
• Net - 过孔当前分配到的网络。单击该字段后从下拉列表中选择网络即可更改网络分配。选择 No Net 可指定该过孔不连接到任何网络。原语的 Net 属性由设计规则检查器（DRC）用于判断 PCB 对象的放置是否合法。
• Locked - 启用此选项可保护过孔不被图形化编辑。对于位置关键的过孔应将其锁定。如果尝试编辑已锁定的原语，系统会提示该原语已锁定，并询问是否继续操作。若未勾选此选项，则可在无需确认的情况下自由编辑该原语。

测试点设置

使用此区域将过孔定义为 Fabrication 和/或 Assembly 测试点文件生成的测试点。测试点是测试探针可与 PCB 接触的位置，用于检查电路板功能是否正确。任何过孔或过孔都可以被指定为测试点。完成此操作后，过孔或过孔所属的元件会自动被锁定。

• Top - 启用此选项，将该过孔定义为顶层测试点。
• Bottom - 启用此选项，将该过孔定义为底层测试点。

阻焊扩展

软件会自动在阻焊层上创建开窗，其形状与过孔相同。该开窗可比过孔本身更大（正扩展值）或更小（负扩展值），由“阻焊扩展”设置定义。扩展量从铜边缘开始测量。

• Expansion value from rules - 启用此选项时，该焊盘的阻焊扩展由适用的 阻焊扩展 设计规则定义。
• Specify expansion value - 启用此选项可覆盖规则，并为该焊盘指定阻焊扩展值。
• Force complete tenting on top - “盖油（tenting）”一词的含义是 to close off。启用此选项后，将覆盖适用的阻焊扩展设计规则设置，使该焊盘在顶层阻焊层上不产生开窗。启用后，将忽略 Expansion value from rules 和 Specify expansion value 选项。
• Force complete tenting on bottom - “盖油（tenting）”一词的含义是 to close off。启用此选项后，将覆盖适用的阻焊扩展设计规则设置，使该焊盘在底层阻焊层上不产生开窗。启用后，将忽略 Expansion value from rules 和 Specify expansion value 选项。

关于盖油的说明

也可以通过为“阻焊扩展”定义合适的数值来实现过孔的部分或完全盖油。该扩展约束既可在相关 Via 对话框中按单个过孔进行定义，也可通过定义合适的阻焊扩展设计规则来实现。将扩展值设置为合适的数值后，可实现以下效果：

• 要部分盖油过孔——仅覆盖焊盘环（land）区域，将扩展设置为负值，使阻焊收缩直至贴近过孔孔边。
• 要完全盖油过孔——覆盖焊盘环和孔，将扩展设置为等于或大于过孔半径的负值。
• 要在单层上对所有过孔盖油，设置合适的扩展值，并确保某条阻焊扩展规则的作用范围（Full Query）指向所需层上的所有过孔。
• 要在整个设计中对所有过孔完全盖油（且存在不同过孔尺寸），将扩展设置为等于或大于最大过孔半径的负值。对单个过孔进行盖油时，可选择遵循适用设计规则中定义的扩展，或覆盖规则并将指定扩展直接应用到该特定过孔。