Single Click Ordering with Altimade

궁극적으로 각 PCB 설계는 제작 및 조립을 위해 제조 현장으로 전달되어야 합니다. 하지만 설계팀과 제조팀 간의 비효율적인 커뮤니케이션 방식, 호환되지 않는 도구와 데이터 형식, 레이어 스택 및 설계 제약조건 에 대한 제조 요구사항의 불투명성, 그리고 기타 고려사항들로 인해 이는 어려울 수 있습니다.

Altium Designer는 Altimade 애플리케이션과 함께 사용하면, 설계 환경에서 바로 PCB 생산을 위한 즉시 견적을 요청하고 주문을 진행할 수 있습니다. Altimade를 사용하면 최신 가격과 리드타임에 접근하고 주문을 추적할 수 있습니다. 제조에 필요한 모든 데이터는 Altium 365를 통해 공유되며, 파일을 수동으로 내보내고 전송할 필요가 없습니다. Altimade는 Altium 365에서 설계, 제조, 공급망 데이터와 전문가를 연결하여 쉽고 편리한 사용자 경험을 제공함으로써 프로토타입 제조 프로세스를 현대화하고 가속화합니다.

Altimade로의 인터페이스

Altium Designer 내부에서 Altimade로 직접 연결되는 인터페이스는 Manufacturing 패널을 통해 제공됩니다. 이 패널은 사용 가능한 제조 옵션을 구성하고, 필요한 프로젝트 검사를 수행하며, PCB의 현재 주문을 확인하는 ‘명령 센터’ 역할을 합니다.

Manufacturing 패널

사전 요구사항

• PCB 설계의 제조 및 배송 을 주문하기 전에, Altium 365 Workspace에 연결되어 있고 해당 Workspace의 프로젝트 및 그 문서 중 하나를 열었는지 확인하세요. File » Open Project command를 사용하여 공유받은 Workspace 프로젝트 중에서 선택합니다. Manufacturing 패널은 이러한 사전 요구사항에 대한 힌트를 제공합니다.
• PCB 프로젝트에는 PCB 설계 문서와 ActiveBOM 문서(*.BomDoc)가 포함되어야 합니다.

주문 및 PCB 제작 파라미터

제작 및 배송할 보드 수를 정의하려면, 패널 상단의 보드 미리보기 이미지 아래 필드에 수량을 입력합니다. 수량은 1 ~ 100 사이여야 합니다.

제작 파라미터를 정의하려면 Preferences 컨트롤을 클릭합니다. 표시되는 드롭다운을 사용하여 사용 가능한 옵션 목록에서 원하는 Solder Mask Color 및 Silkscreen Color를 선택합니다. 아래에 표시되는 다른 제작 파라미터는 읽기 전용입니다.

생산할 보드 수와 PCB 제작 파라미터를 원하는 값으로 지정합니다.

배송 날짜 및 최소 비용을 계산하려면, 패널 오른쪽 상단의 버튼을 클릭합니다. 프로젝트 검사가 실행되며, 검사 위반이 감지되면 패널에 표시됩니다.

프로젝트 검사

Altimade를 통해 PCB 설계의 제조를 주문하려면, 프로젝트 검사에서 모니터링하는 다양한 요구사항을 충족해야 합니다. 검사 항목과 관련된 모든 위반 사항은 Manufacturing 패널의 Project Checks 영역에 있습니다:

• Manufacturer Constraints – 여기에는 보드 크기(최소/최대 한계를 초과할 수 없음), 레이어 스택(레이어 수, 전체 보드 두께 등의 한계), 일부 공정상 제한(예: 배선 폭 및 드릴 크기) 등과 같은 하드코딩된 검사들이 포함됩니다.

  PCB 설계가 모든 제조사 제약을 충족하면 아이콘이 Manufacturing Constraint 항목 옆에 표시됩니다. 어떤 제조 제약 검사에서든 위반이 감지되면, 대신 해당 위반 항목이 표시되고 그 옆에 아이콘이 나타납니다. 항목의 대괄호 안 값은 위반된 제조 제약의 한계값을 표시합니다. 예를 들어 (0.127mm) 가 Min Trace Width (0.127mm) 항목에 표시되면, 0.127mm가 배선 폭의 최소값이며(그리고 설계에 이보다 더 작은 폭의 배선이 포함되어 있음을) 의미합니다. 옆의 View Details 컨트롤을 클릭하여 문제 객체로 크로스 프로브하거나, 해당되는 경우 Layer Stack Manager를 엽니다. PCB 제조 주문을 진행하려면 나열된 위반 사항을 수정해야 합니다.

  
  제조사 제약 검사 이슈는 패널의 Project Checks 영역에 나열됩니다. 해당되는 경우 View Details 컨트롤을 사용하여 이슈를 찾아 수정하세요. 제조사 제약 검사 이슈가 없을 때는 이미지 위에 커서를 올리면 패널이 표시됩니다.

  아래는 현재 Altimade 제조 제약 목록입니다.

  제약	Altimade에서 허용되는 범위/값
  최소 트레이스 폭	2.955 mil (0.075mm)
  최소 간격	5 mil (0.127mm)
  최소 애뉼러 링(annular ring)	4 mil (0.1016mm)
  보드 에지로부터의 클리어런스	10 mil (0.254mm)
  최소 드릴 크기	3.995 mil (0.101mm)
  최소 페이스트 개구(aperture)	12 mil (0.3048mm)
  최소 실크스크린 크기	5 mil (0.127mm)
  최소 라우트 크기	39.37 mil (1.0mm)
  보드 폭	0.10 - 14.88 in (2.54 - 377.952mm)
  보드 높이	0.10 - 14.88 in (2.54 - 377.952mm)
  레이어 수	2, 4, 6, 8
  솔더마스크 색상	Blue Red (기본값) Green Light Green Matte Green Yellow Black Matte Black White Dark Brown Transparent
  실크스크린 색상	Yellow Red Green Blue Black White (기본값)
  보드 두께	2 Layer Board - 0.2mm 4 Layer Board - 0.4mm 6 Layer Board - 0.6mm
  내층 구리 중량	1 oz
  외층 구리 중량	1 oz
  표면처리(PCB 제작에 사용되어야 하는 금속 도금 공정)	ENIG
  로고 컨트롤	No
  최대 드릴 비율	10
  고유 부품 최대 개수	200
  총 실장(placement) 최대 수	600

  이러한 제약 위반 가능성을 해결하는 방법에 대한 권장사항은 아래의 접을 수 있는 섹션을 참조하세요.

  Unsupported Copper Layer Count

  이 위반은 보드 스택업의 구리 레이어 수가 Altimade에서 허용하는 값이 아닐 때 발생합니다.

  이 위반을 해결하려면 Layer Stack Manager에서 PCB의 스택업을 변경하세요. Layer Stack Manager's Stackup 탭 상단의 Add 및 Delete 버튼을 사용하거나 레이어스택 프리셋(Tools » Presets) 중 하나를 선택하여 Altimade에서 허용하는 구리 레이어 수의 레이어스택을 적용합니다.

  

  

  Max Board Thickness Exceeded

  이 위반은 보드 두께가 Altimade에서 허용하는 최대값보다 클 때 발생합니다.

  이 위반을 해결하려면 Layer Stack Manager에서 PCB의 스택업을 변경하세요. PCB가 controlled impedance 보드가 아니라면, PCB 코어 재질을 더 얇은 두께의 재질로 변경할 수 있습니다.

  

  Copper Weight Is Constrained For All Copper Layers

  이 위반은 보드 스택업에 있는 신호 레이어의 재질이 Altimade에서 허용하는 값과 다른 구리 중량(copper weight) 값을 가질 때 발생합니다.

  이 위반을 해결하려면 Layer Stack Manager에서 PCB의 스택업을 변경하십시오. Signal 유형의 모든 레이어가 허용 가능한 구리 중량(copper weight)의 재료를 사용하고 있는지 확인하십시오.

  

  Layer Stack Manager에서 재료를 변경한 후에는 저장하고, PCB 문서를 닫은 다음 다시 여십시오.

  ENIG Surface Finish Should Be Present In The Layer Stack

  이 위반은 보드 스택업에 Surface Finish 레이어가 없고, ENIG 공정 처리된 재료(processed material)가 포함되어 있지 않을 때 발생합니다.

  이 위반을 해결하려면 Layer Stack Manager에서 PCB의 스택업을 변경하십시오. 최상단 신호 레이어를 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭하고 Insert layer above » Surface Finish를 선택하여 Surface Finish 레이어를 추가하십시오. 추가된 표면 마감(surface finish) 레이어에는 ENIG 공정(process)의 재료를 선택하십시오.

  

  

  레이어 스택에서 Stack Symmetry 옵션이 비활성화되어 있다면, 하단 신호 레이어에 대해서도 동일하게 수행하십시오.

  Rigid-Flex Boards Are Not Allowed Yet

  이 위반은 PCB에 플렉스 레이어 스택을 사용하는 보드 영역(board region)이 포함되어 있을 때 발생합니다.

  이 위반을 해결하려면 보드 영역이 리지드 스택만 사용하도록 하십시오. 즉, Layer Stack Manager에서 Is Flex 옵션이 비활성화된 스택만 사용해야 합니다.

  

  Planning Rigid & Flex Regions - Standard Mode 및 Planning Rigid & Flex Regions - Advanced Mode에 대해 자세히 알아보십시오.
  Board Width Is Too Big/Board Height Is Too Big

  이 위반은 보드의 너비/높이가 Altimade에서 허용하는 값을 초과할 때 발생합니다.

  이 위반을 해결하려면 보드 크기를 변경하십시오. 이는 PCB 편집기의 Board Planning Mode(View » Board Planning Mode; 단축키: 1)에서 수행할 수 있습니다. Design 메인 메뉴(Redefine Board Shape, Edit Board Shape, Modify Board Shape)의 명령을 사용하여 보드 너비/높이를 Altimade에서 허용 가능한 값으로 설정하십시오.

  

  Defining the Board Shape에서 자세히 알아보십시오.
  Min Detected Component Pitch Is Too Low

  이 위반은 설계에 패드 간 거리가 Altimade에서 허용하는 값보다 작은 부품이 포함되어 있을 때 발생합니다.

  부품이 최소 부품 피치(minimum component pitch) 제약을 위반하면, 해결을 빠르게 할 수 있도록 해당 부품의 이름이 표시됩니다.

  이 위반을 해결하려면 문제의 부품을 설계에서 제외해야 합니다. 이는 부품을 자유 프리미티브(free primitives)로 분해(explode)하여 수행할 수 있습니다(부품을 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭하고 Component Actions » Explode Selected Components to Free Primitives 선택).

  

  또한 해당 부품은 BOM에서도 제외해야 합니다(Bill of Materials dialog에서 이 부품에 대해 DNP 옵션을 선택).

  Max Unique Component Count Exceeded

  이 위반은 설계에 사용된 고유 부품(unique components) 수가 Altimade에서 허용하는 값을 초과할 때 발생합니다.

  이 위반을 해결하려면 설계에 사용된 고유 부품 수를 줄이십시오.

  Max Total Component Placement Count Exceeded

  이 위반은 설계에 사용된 전체 부품 수가 Altimade에서 허용하는 값을 초과할 때 발생합니다.

  이 위반을 해결하려면 설계에 사용된 부품 수를 줄이십시오. 현재 전체 부품 수는 Board 모드(디자인 공간에서 어떤 객체도 선택되지 않았을 때 활성)에서 Properties 패널의 Board Information 영역에 표시됩니다. 

  

  Blind Vias Are Not Allowed/Buried Vias Are Not Allowed

  이 위반은 설계에 관통 비아(thru-hole via) 이외의 비아 객체가 포함되어 있을 때 발생합니다.

  이 위반을 해결하려면 설계에서 관통 비아만 사용되도록 하십시오. 이는 블라인드 비아와 매립 비아(buried via)를 관통 비아로 변환하여 수행할 수 있습니다. 이를 위해 여러 객체 선택 기법(예: PCB Filter 패널에서 IsBlindVia Or IsBuriedVia 쿼리 사용)으로 블라인드/매립 비아를 선택한 다음, Properties 패널에서 Name 값을 Thru로 변경하십시오.

  

  Min Trace Width

  이 위반은 설계에 구리 레이어에서 Altimade가 허용하는 값보다 작은 폭의 트랙(track) 및 아크(arc) 객체가 포함되어 있을 때 발생합니다.

  이 위반을 해결하려면 문제의 트랙과 아크의 폭을 변경하십시오. 이는 여러 객체 선택 기법(예: PCB Filter 패널에서 OnCopper And (AsMils(Width) < 3) 쿼리 사용)으로 해당 트랙/아크를 선택한 다음, Properties 패널에서 Width 값을 Altimade가 허용할 수 있는 값으로 편집하여 수행할 수 있습니다.

  

  Min Hole Size

  이 위반은 설계에 Altimade가 허용하는 값보다 작은 홀 크기를 가진 비아 및 관통홀 패드(thru-hole pad) 객체가 포함되어 있을 때 발생합니다.

  이 위반을 해결하려면 문제의 패드와 비아의 홀 크기를 변경하십시오. 이는 여러 객체 선택 기법(예: PCB Filter 패널에서 (IsVia Or IsThruPin) And (AsMils(HoleSize) < 4) 쿼리 사용)으로 해당 패드/비아를 선택한 다음, Properties 패널에서 Hole Size 값을 Altimade가 허용할 수 있는 값으로 편집하여 수행할 수 있습니다.

  

• Bill of Materials – 제조사 제약과 함께, Altimade를 통해 PCB를 제조하기 위한 BOM 검사도 수행되며, 여기에는 End of Life 또는 Obsolete 제조사 라이프사이클 상태, 선택한 부품의 재고 부족 등의 검사 항목이 포함됩니다.

  Altimade에서 지원되는 벤더는 다음과 같습니다.

  • Preferred: Digikey, Mouser.
  • Standard: Arrow, TTI, Heilind, Sager, Avnet, Newark(영국 기반).
  • 기타 소싱 옵션: DNP(Do Not Populate), Consignment.

  모든 BOM 검사가 문제 없이 완료되면 아이콘이 Bill of Materials 항목 옆에 표시됩니다. 제조 제약 검사에서 위반이 감지되면 대신 해당 위반 항목이 표시되며, 그 옆에 아이콘이 표시됩니다. 가능한 BOM 위반에는 Selected part has insufficient stock (현재 재고가 지정된 수량의 보드를 조립하기에 충분하지 않은 경우, 또는 지정된 수량의 보드를 조립하는 데 필요한 부품의 총 가치가 해당 부품의 최소 주문 수량(MOQ)보다 작은 경우) 및 Selected part with End of Life or Obsolete lifecycle state(선택한 부품의 제조사 라이프사이클이 충분하지 않은 경우) 등이 포함됩니다. 옆의 View Details 컨트롤을 클릭하여 Bill of Materials 대화상자를 열고 발견된 이슈를 검토하십시오. 대화상자에서 이슈를 수정하려면 다음을 수행할 수 있습니다.

  • Altimade 옵션이 Sourcing로 선택된 경우 – 목록에서 사용 가능한 다른 부품을 선택하십시오.
  • Consignment 옵션을 Sourcing로 선택하여 제조사에 사용자가 선택한 부품을 직접 제공(송부)하십시오.
  • DNP 옵션을 Sourcing로 선택하십시오.

  부품을 변경한 후 Apply Selection 버튼을 클릭하여 변경 사항을 저장하십시오.

  
  Bill of Materials 검사 이슈는 패널의 Project Checks 영역에 나열됩니다. View Details 컨트롤을 사용하여 Bill of Materials 대화상자를 열고 이슈를 수정하십시오. Bill of Materials 검사 이슈가 없을 때의 패널과 대화상자를 보려면 이미지 위에 커서를 올리십시오.

• Design Rule Check – Manufacturing 패널에서 직접 Design Rule Check를 실행하려면 Design Rule Check 항목 옆의 Run 컨트롤을 사용하십시오. 배치 모드(batch-mode) DRC가 시작되며, 감지된 모든 위반이 Messages 패널에 나열됩니다.

  
  Batch DRC는 Manufacturing 패널에서 직접 실행할 수 있습니다.

  Altimade를 통해 PCB 제조를 주문하는 데 DRC가 필수는 아니지만, PCB를 생산하기 전에 DRC를 수행하여 설계가 디자인 룰에 정의된 모든 요구사항을 충족하는지 확인하는 것을 항상 권장합니다.

  Altium Designer PCB 편집기의 디자인 룰 시스템에 대한 자세한 내용은 Defining, Scoping & Managing PCB Design Rules를 참조하십시오.

프로젝트에 어떤 변경이 적용되면(예: 기존 검사 위반을 수정하기 위해), 패널 오른쪽 상단의 버튼을 클릭하여 프로젝트를 다시 검사하고 견적을 업데이트하십시오.

주문(Ordering)

프로젝트가 검사되었고 제조 제약 및 BOM과 관련된 이슈가 없으면, 배송 날짜와 최소 비용(USD)이 패널에 표시됩니다. Cost Breakdown 영역을 확장하여 비용 구성(breakdown) 정보를 자세히 확인하십시오.

무엇에 대해 비용을 지불하는지 상세 내역을 보려면 Manufacturing 패널의 Cost Breakdown 영역을 확장하십시오.

주문을 진행하려면 I agree to the Terms of Service 체크박스를 선택합니다. Terms of Service 링크를 클릭하여 Altimade Order Agreement 페이지를 엽니다. 이 체크박스는 첫 번째 결제(체크아웃) 시에만 표시됩니다. 처음 선택한 이후에는 다시 표시되지 않습니다.

패널의 Project Checks 영역 하단에 있는 Review and Checkout 버튼을 클릭하면, 기본 웹 브라우저에서(Altium 365 Workspace 브라우저 인터페이스에서) 주문 완료를 위해 프로젝트의 상세 관리 페이지에 대한 Altimade 보기(view)가 열립니다.

I agree to the Terms of Service 체크박스를 선택하고 Review and Checkout 버튼을 클릭하여 Altium 365 Workspace 브라우저 인터페이스에서 주문 프로세스를 완료합니다.

Altium Designer로 돌아오면 주문 항목이 Manufacturing 패널의 Orders 영역에 표시됩니다. 패널에서 주문 항목을 클릭하면 Altimade 페이지에서 해당 주문의 현재 정보와 세부 정보를 확인할 수 있습니다.

PCB에 대해 생성된 주문은 Manufacturing 패널의 Orders 영역 아래에 나열됩니다.