Altium Designer의 새로운 기능

와이어 본딩 개선

본드 와이어 및 다이 패드 가시성 제어(Open Beta)

이제 PCB를 2D Layout Mode에서 볼 때, View Configuration 패널의 View Options 탭에 있는 Object Visibility 영역의 새 Bond Wires 항목(및 관련 컨트롤)을 사용하여 본드 와이어의 가시성을 제어할 수 있습니다.

PCB를 3D Layout Mode에서 볼 때는 이제 본드 와이어와 다이 패드의 가시성이 View Configuration 패널의 View Options 탭에 있는 General Settings 영역의 Show 3D Bodies 옵션 일부로 제어됩니다.

와이어 본딩에 대한 자세한 내용은 Wire Bonding 페이지를 참조하십시오.

플랫폼 개선

Altium Designer Develop에서 Author Seat 로밍 기능

이제 Altium Develop Workspace의 관리자는 Workspace의 브라우저 인터페이스에 있는 Admin – Usage and Billing 페이지를 사용하여 지정된 Workspace Member를 위해 author seat를 예약할 수 있습니다. 이를 통해 해당 Workspace Member는 구독 기간 동안 Altium Develop Workspace에 연결되어 있지 않거나 Altium Account에 로그인하지 않은 오프라인 상태에서도 Altium Designer Develop(26.7 이상)을 사용할 수 있습니다. Workspace 관리자는 언제든지 해당 로밍된 seat를 회수할 수 있습니다.

Altium Designer Develop에서 author seat가 로밍 모드로 사용 중일 때는 Active Server 컨트롤 옆에  아이콘이 표시됩니다.

자세한 내용은 Authoring Access in Altium Designer Develop 페이지를 참조하십시오.

Altium Designer 26.7에서 완전 공개된 기능

다음 기능은 이번 릴리스와 함께 공식적으로 Public 상태가 되었습니다.

• Simbeor 버전

• Via Instancing

PCB 설계 개선

업데이트된 IPC 준수 Footprint Wizard 패키지

Updated All Packages for Compliance with IPC Standard 7351, Revision B

IPC Compliant Footprint Wizard가 기존의 모든 지원 패키지에 대해 업데이트되어, 풋프린트 생성이 IPC Standard 7351 - Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard의 Revision B를 준수하도록 했습니다. 호환성을 위해 여러 영역이 업데이트되었으며, 여기에는 다음이 포함됩니다(이에 국한되지 않음).

• 패드 크기 및 간격 공식

• 스태킹 반올림 문제

• 레이어 매핑

• 실크스크린 및 코트야드

• 밀도 테이블 값

• 패키지 외곽선 출력을 최대값으로 설정 

Added Ability to Control Pad Trimming for a Gullwing Package Footprint

Wizard 의 Footprint Dimensions 페이지가 향상되어, 걸윙 패키지 풋프린트 생성 시 계산된 풋프린트 값을 사용할 때 패드 트리밍 적용 여부를 제어할 수 있게 되었습니다(아래 예시 이미지에서는 SOT23 이 사용됨). 원하는 트리밍 옵션을 선택하려면 Trim Pad 드롭다운을 사용하십시오.

Additional Updates

• MOLDED 패키지 치수 정의 시 새로운 Lead Span Range (L) 파라미터가 추가되었습니다. 이를 통해 리드 바깥쪽 면 사이 거리의 최소값과 최대값을 지정할 수 있습니다.

• Body Length Range (L) 파라미터의 이름이 Body Length Range (L1) 로 변경되었고, MOLDED 패키지의 이미지도 업데이트되었습니다.

• SODFL 또는 MOLDED(극성 있음) 패키지를 생성할 때, 극성 핀(캐소드)은 이제 생성된 3D STEP 모델에서 흰색 바만(SODFL), 또는 흰색 바와 챔퍼(MOLDED)로 식별됩니다.  

• PQFP 패키지 풋프린트를 생성할 때, 실크스크린 외곽선은 이제 QFN 패키지와 동일한 스타일/방식으로 생성됩니다. 외곽선은 이제 최대 패키지 외곽선을 따르며, 패키지 외곽선 바깥쪽으로 실크스크린 선 폭의 절반만큼 오프셋됩니다. 기본 실크스크린 선 폭은 0.127 mm입니다.

• PQFP 또는 CQFP 패키지 풋프린트를 생성할 때, 패키지 외곽선은 이제 SOIC, SOP, TSSOP 및 SOT 패키지와 동일하게 명목값이 아닌 최대 치수값을 기준으로 생성됩니다.

회로도 캡처 개선 사항

핀의 수직 여백 정의 기능 추가

이제 핀의 설계자(designator)와 이름에 대해 사용자 지정 수직 여백을 정의할 수 있습니다. 이를 통해 수평(X) 및 수직(Y) 여백을 모두 완전히 제어할 수 있습니다. 여백은 Preferences 대화상자의 Schematic - General 페이지에서 Pin Settings 영역의 Designator 및 Margin (X/Y) 필드를 통해 전역적으로 정의할 수 있습니다. 로컬로 여백을 정의하려면 Properties 패널의 Margin (X/Y)  필드를 사용하세요. 

핀의 수직 여백은 List 패널과 Find Similar Objects 대화상자의 새로운 Pin Designator Vertical Margin 및 Pin Name Vertical Margin 필드를 사용해 정의합니다. 또한 논리 쿼리 표현식을 작성할 때 이 두 속성의 수직 여백을 대상으로 지정할 수 있도록 SCH Functions\Fields 범주에 두 개의 새로운 쿼리 키워드(PinDesignator_CustomPosition_VerticalMargin 및 PinName_CustomPosition_VerticalMargin )가 제공됩니다.

자세한 내용은 Creating a Schematic Symbol 페이지를 참조하세요.

PCB 설계 개선 사항

ODB++ 지적 재산 보호(Open Beta)

이번 릴리스에서는 생성되는 항목을 제한함으로써 중요한 지적 재산(IP)을 보호할 수 있도록 ODB++ 설정을 구성하는 기능이 추가되었습니다.

ODB++ Setup 대화상자에서 생성되는 데이터의 일부로 내보낼 신호 레이어를 선택할 수 있습니다. 또한 넷리스트 포함 여부를 제어할 수 있으며, 포함하는 경우 이를 중립화할지(넷 이름을 Net_[1-…](으)로 대체)도 선택할 수 있습니다. 컴포넌트 포함 여부도 제어할 수 있으며, 컴포넌트 속성(매개변수)을 제거하는 것도 가능합니다.

생성된 보고서([Design name].REP) 및 규칙(odb\user\[Design name].RUL) 파일에서는 폴더 경로 정보도 제거됩니다.

ODB++ 제작 데이터 준비에 대한 자세한 내용은 Preparing Fabrication Data 페이지를 참조하세요.

와이어 본딩 개선 사항

와이어 본딩 3D 향상(Open Beta)

이번 릴리스에서는 보드의 3D 보기에서 본드 와이어에 대한 향상된 지원이 추가되었습니다. 여기에는 다음이 포함됩니다.

• 본드 와이어의 형상/프로파일을 정의하기 위한 추가 편집 제어. 이제 시작 Angle (α) 및 끝 Angle (β)를 지정할 수 있습니다.

  Angle (α) 가 90으로 설정되면 Angle (β) 값은 자동으로 정의되며 변경할 수 없습니다.

  Die Bond Type 옵션의 이름이 Type(으)로 변경되었으며, 본드 와이어의 시작과 끝을 반영하는 보다 직관적인 선택 방식(즉, Ball - Wedge 또는 Wedge - Wedge)을 제공합니다. 또한 본드 와이어에 대해 Override Color 를 활성화하고 지정할 수도 있습니다. 이를 통해 와이어 본딩 조립 다이어그램을 생성할 때 와이어 본딩 장비의 서로 다른 사이클과 관련된 서로 다른 본드 와이어 '티어'를 구분할 수 있습니다.

  

• 일반 3D 바디(STEP, SOLIDWORKS Part 및 Parasolid 모델 형식과 돌출된 3D 바디)에 다이 패드와 본드 와이어를 배치할 수 있습니다. 일반 3D 바디 위에 배치할 경우, 다이 패드는 패드 중심 아래의 바디 높이에 자동으로 배치됩니다.

  
  이 예에서는 Parasolid 형식 모델을 다이로 사용합니다.

• 3D 공간에서 본드 와이어와 다른 (본드 와이어가 아닌) 객체 간의 클리어런스 위반을 감지하기 위해, Component Clearance 검사에 본드 와이어 객체가 포함됩니다.

  
  본드 와이어와 3D 바디 사이의 충돌이 감지된 예입니다.

  본드 와이어 간 거리는 이전과 마찬가지로 Wire Bonding rule을 사용해 감지됩니다.

• 이제 PCB를 STEP 및 Parasolid 형식으로 내보낼 때 본드 와이어 객체도 포함됩니다.

또한 PCB 제조 도면(*.PCBDwf)에 보드 제작 뷰, 보드 조립 뷰, 컴포넌트 뷰를 배치할 때 PCB 설계에서 본드 와이어에 사용된 색상도 이제 반영됩니다. 레이어 색상을 사용하거나, PCB 측에서 본드 와이어에 대해 지정된 경우 재정의 색상을 사용할 수 있습니다.

또한 향상된 본드 와이어 지원을 사용할 경우 다음 기능을 사용할 수 있습니다.

• Bond Wires 이제 Active Bar와 Properties 패널에서 접근하는 Selection Filter에 객체로 추가되어 사용할 수 있습니다(선택 전 및 선택 후 필터링) – .

• Bond Wire 이제 PCB List 및 PCBLIB List 패널 모두에서 객체 표시를 필터링할 때 별도의 객체 유형으로 추가되었습니다 – .

• Layer Sets를 사용할 때 Die 및 Wire Bonding 레이어가 이제 Signal Layers 레이어 세트의 일부가 됩니다 – .

와이어 본딩에 대한 자세한 내용은 Wire Bonding 페이지를 참조하십시오.

데이터 관리 개선 사항

향상된 Design Reuse 패널(Open Beta)

이 기능은 재사용 블록과 스니펫 작업 시 최신의 향상된 Design Reuse 패널을 제공합니다.

자세한 내용은 Working with Reuse Blocks 페이지를 참조하십시오.

Item Manager의 향상된 풋프린트 모델 관리

Item Manager이(가) 향상되어, Workspace 컴포넌트에 여러 풋프린트 모델이 정의되어 있고 현재 할당된 모델의 이름이 이후 변경되는 경우를 처리할 수 있습니다.

Workspace 컴포넌트에는 여러 풋프린트 모델을 할당할 수 있습니다. 현재 할당된 풋프린트 모델의 이름이 이후 변경되어 Workspace에 다시 저장되면(이 경우 풋프린트 모델의 새 리비전이 생성됨), 그리고 Workspace 컴포넌트 자체도 다시 Workspace에 저장되면(새 풋프린트 모델 리비전을 사용하는 새 컴포넌트 리비전이 생성됨), 이미 설계에 배치된 해당 컴포넌트 인스턴스는 최신 리비전으로 업데이트되어야 합니다. 이 경우 Automatch 및 Update to latest revision 명령을 Item Manager에서 사용할 수 있습니다. 이제 이러한 기능은 이름이 변경된 풋프린트 모델의 최신 리비전을 올바르게 할당합니다.

Item Manager에 대한 자세한 내용은 Managing Content with the Item Manager 페이지를 참조하십시오.

일괄 컴포넌트 편집 시 최신 리비전 확인

이제 컴포넌트 규칙 검사 Revision that is being edited is not latest 가 Batch Component Editing mode에서 Component editor를 사용해 하나 이상의 Workspace 컴포넌트를 편집할 때 올바르게 적용됩니다. 이를 통해 Workspace에서 사용 가능한 최신 리비전이 아닌 컴포넌트를 편집할 경우 위반이 표시됩니다.

아래 예에서는 네 개의 컴포넌트 리비전을 Batch Component Editing mode의 Component editor에서 편집하고 있습니다. 각 리비전은 최신이 아니며(즉, Workspace에 이들 컴포넌트의 더 이후 리비전이 존재함), 각 리비전에 대해 위반이 표시됩니다. 

Workspace에 저장하기 전에 컴포넌트를 검증하는 방법에 대한 자세한 내용은 Validating a Component 페이지를 참조하십시오.

Altium Designer 26.5에서 완전 공개된 기능

다음 기능은 이번 릴리스에서 공식적으로 Public 상태가 되었습니다.

• 패드 및 비아 템플릿의 로딩 최적화

Altium Designer 26.5의 추가 기능

• 부분 LFS 저장소 지원: 이번 릴리스에서는 새로운 고급 설정 옵션인 VCS.AllowLFSRepos 이 Advanced Settings dialog에서 제공되며, 이를 활성화하면 Git 버전 관리 작업 시 LFS 저장소를 사용할 수 있었던 이전의 제한적 기능이 복원됩니다. 주의: Altium Designer는 LFS 저장소 작업을 완전히 지원하지 않으며, 일부 경우 사용자 데이터 손실이 발생할 수 있습니다.

PCB 설계 개선

Z축 클리어런스(Open Beta)

이번 릴리스에서는 Constraint Manager와 기존 PCB Rules and Constraints Editor 대화상자(Document View에서는 접근 불가) 모두에 새로운 Z축 클리어런스 설계 규칙이 추가되었습니다. 이 규칙은 Electrical 범주의 일부로, 서로 다른 구리 레이어에 있는 다양한 프리미티브 간 최소 클리어런스를 검사하는 데 사용할 수 있습니다.

Constraint Manager에서는 넷 클래스 및/또는 차동 페어 간 전기적 클리어런스를 정의할 때(Clearances 뷰에서) Z축 클리어런스 제약을 지정할 수 있으며, Constraint Manager를 PCB에서 열었을 때 All Rules 뷰에서 이 유형의 새 고급 규칙을 추가할 수도 있습니다.

또한 회로도에 배치된 파라미터 세트 지시문에 이 유형의 규칙을 추가할 수도 있습니다.

새 규칙은 Online 및 Batch DRC 모두에서 지원되며(Batch DRC에서는 기본적으로 활성화), 관련 위반 메커니즘(세부 정보/오버레이 - 이 또한 둘 다 기본적으로 비활성화)도 지원됩니다. 규칙에 대해 Violation Details 표시를 활성화하면(PCB Editor – DRC Violations Display page의 Preferences 대화상자), PCB 설계 공간의 텍스트는 다음 형식으로 표시됩니다.

< [RuleValue] ([Actual Z-Axis Clearance Value]; XY: [Z-Axis Clearance Projected on XY])

여기서 [RuleValue]은 규칙에 지정된 제약이며, [Actual Z-Axis Clearance Value]는 서로 다른 레이어의 프리미티브 가장자리 간 대각선 기준 최단 거리입니다.

소프트웨어의 다른 위치에서는 다음 형식이 사용됩니다.

Z-Axis Clearance: ([Actual Z-Axis Clearance Value] < [RuleValue]) Between [Object1Description] And [Object2Description]

새 규칙은 다음 항목도 지원합니다.

• 폴리곤 푸어(솔리드 및 해치) 및 내부 플레인

  폴리곤에 대한 보이드는 폴리곤과 다른 유형의 객체(트랙, 패드 등) 사이에서 위반이 감지될 때만 생성된다는 점에 유의하십시오. 서로 다른 신호 레이어의 폴리곤 푸어 간 클리어런스 및 위반은 감지되지만, 이 경우 보이드는 자동으로 생성되지 않습니다.

  또한 신호 레이어에 배치된 객체와 내부 플레인 간의 클리어런스 및 위반은 최단 거리를 기준으로 감지되지만, 이러한 위반은 수동으로 해결해야 합니다.

• PCB CoDesign 기능

자세한 내용은 Electrical Rule Types 페이지를 참조하십시오.

Constraint Manager 개선

직경 및 홀 크기에 대한 최소, 최대 및 선호 값 추가

이제 Physical 뷰에서 Routing Via Style 규칙을 정의할 때, 템플릿 선호 정의에 더해 Diameter 및 Hole Size에 대해 각각 별도의 최소값(Min), 최대값(Max) 및 선호값(Preferred)을 지정할 수 있습니다. 이를 통해 더 구체적인 제약을 정의할 수 있습니다.

또한 PCB에서 Constraint Manager를 열거나 특정 레이어 스택에 대한 제약을 구성할 때, 원하는 탭을 선택하여 Min/Max Preferred 확장 뷰와 Templates 뷰 사이를 전환할 수 있습니다.

자세한 내용은 Constraint Manager를 사용한 설계 요구사항 정의 페이지를 참조하십시오.

데이터 관리 개선 사항

공급업체 데이터 병합(Open Beta)

이번 릴리스에서는 Altium Designer Custom Parts Provider Synchronization 기능(자세히 알아보기)을 사용하여 지정된 데이터베이스 소스의 공급업체 데이터를 Workspace 공급망 데이터에 매핑할 때 중요한 개선이 추가되었습니다.

구성된 Custom Parts Provider의 공급업체 데이터가 이제 Altium Parts Provider와 병합되어, 소프트웨어 UI에서 공급업체 데이터(SPN)가 표시되는 모든 위치에서 결합된 공급업체 정보가 제공됩니다. 여기에는 Manufacturer Part Search 패널, ActiveBOM, 그리고 부품 선택 항목을 추가할 때가 포함됩니다.

공급망 데이터베이스를 Workspace 데이터와 동기화하는 방법에 대한 자세한 내용은 공급망 데이터베이스에서 Workspace 데이터로의 동기화 페이지를 참조하십시오.

ActiveBOM에서 라이프사이클 상태 변경 가능

이제 ActiveBOM 문서(*.BomDoc) 내에서 직접 선택한 컴포넌트의 라이프사이클 상태를 변경할 수 있습니다. ActiveBOM의 오른쪽 클릭 Operations 하위 메뉴에서 새로운 Change State 명령을 사용할 수 있습니다.

자세한 내용은 항목 리비전 라이프사이클 관리 페이지를 참조하십시오.

고급 공유 설정 UI 변경

Share 대화상자를 통해 라이브 디자인 또는 디자인 스냅샷을 공유할 때, 기존에 Advanced Settings 컨트롤에서 접근하던 대화상자가 팝업 창으로 새롭게 설계되었습니다.

디자인 공유에 대한 자세한 내용은 디자인 공유 페이지를 참조하십시오.

'Create Tag' 명령 개선

Create Tag 명령이 History & Version Control 하위 메뉴에 복원되었습니다. 또한 태그 값을 입력할 때 이 명령이 개선되었습니다. 잘못된 문자를 사용하면 Create Tag 대화상자에  아이콘이 나타납니다. 아이콘 위에 마우스를 올리면 허용되는 문자, 즉 영문자, 숫자, 마침표('.'), 대시('-'), 번호 기호('#'), 밑줄('_')에 대한 '힌트'를 볼 수 있으며, 필요에 따라 태그를 수정할 수 있습니다.

자세한 내용은 프로젝트 히스토리 탐색 페이지를 참조하십시오.

동기화 기능에서 PostgreSQL 데이터베이스 지원

Altium Designer의 Custom Parts Provider Synchronization 및 Components Synchronization 기능이 개선되어 이제 PostgreSQL 데이터베이스를 지원합니다.

동기화 기능에 대한 자세한 내용은 컴포넌트 데이터베이스에서 Workspace 데이터로의 동기화 및 공급망 데이터베이스에서 Workspace 데이터로의 동기화 페이지를 참조하십시오.

BOM CoDesign 개선

'Explore Suggested Component' 명령 개선

BOM CoDesign 기능, 특히 Properties 패널의 Differences 섹션에 있는 Explore Suggested Component 명령을 사용할 때, 제안된 컴포넌트가 최신 리비전이 아닌 경우 이제 해당 특정 리비전이 Components 패널에서 열립니다.

제안된 컴포넌트 리비전 CMP-009-00009-5가 최신 버전은 아니지만(라이브러리에 동일한 컴포넌트의 리비전 CMP-009-00009-6이 존재), 이제 Explore Suggested Component 명령은 제안된 리비전을 Components 패널에서 엽니다.

BOM CoDesign 기능에 대한 자세한 내용은 BOM CoDesign 페이지를 참조하십시오.

Altium Designer 26.4에서 완전 공개된 기능

다음 기능은 이번 릴리스와 함께 공식적으로 Public 상태가 되었습니다.

• 이제 Solder Mask Expansion Rule 기본값은 0mil 

Altium Designer 26.4의 추가 기능

• 멀티보드 어셈블리 문서용 Open CASCADE 라이브러리 (Open Beta): 이번 릴리스에서는 새로운 고급 설정 옵션인 System.MBAEngine.UseOpenCascade 이 Advanced Settings dialog에 추가되었습니다. 이 옵션을 활성화하면 멀티보드 어셈블리 문서(*.MbaDoc)의 기하 모델링에 C3D 라이브러리 대신 Open CASCADE 라이브러리를 사용합니다. 이 옵션이 활성화된 상태에서 이전 버전 소프트웨어의 오래된 멀티보드 어셈블리 문서를 이번 릴리스에서 열면, 생성된 mate가 제거된다는 점에 유의하십시오. 어셈블리 부품의 상대 위치를 유지하거나 일렬로 배치하도록 선택할 수 있습니다. 열기 시점에 이전 버전의 백업을 생성하는 옵션도 제공됩니다.

• JSON Web Token (Open Beta): 이번 릴리스에서는 새로운 고급 설정 옵션인 EDMS.CloudLoginByJWT 이 Advanced Settings dialog에 추가되었습니다. 이 옵션을 활성화하면 Altium Designer에서 Altium Platform의 Workspace에 연결할 때 사용자 식별 및 인증에 JWT(JSON Web Token)를 사용합니다.

PCB 설계 개선

SOLIDWORKS 및 Parasolid 형식 지원 강화

• 3D 바디 작업 시 SOLIDWORKS 2024 및 2025 모델(*.SldPrt) 지원이 추가되었습니다.

• 이제 PCB를 Parasolid 파일 형식(*.x_t)으로 내보낼 때 Parasolid 버전 35.1이 사용됩니다. 이를 통해 이후 버전의 SOLIDWORKS(2024 및 2025)에서 파일을 올바르게 열거나 가져올 수 있습니다.

자세한 내용은 기계 데이터 가져오기/내보내기 지원 페이지를 참조하십시오.

하네스 설계 개선

점퍼 와이어 표시

배선도에 정의된 점퍼 와이어가 이제 연결된 레이아웃 도면에 올바르게 반영됩니다. 점퍼 와이어는 동일한 커넥터의 두 캐비티를 연결합니다. 레이아웃 도면에서 번들을 선택하면 Properties 패널의 Bundle Objects 영역에 해당 번들의 일부로서 동일한 연결 지점에서 시작하고 끝나는 이러한 점퍼 와이어가 포함됩니다.

이러한 와이어는 길이를 수동으로 정의하는 옵션만 가집니다. 입력한 값은 이후 하네스 프로젝트의 ActiveBOM 문서 및 제조 도면(BOM 테이블 및 배선 목록)에 포함됩니다.

자세한 내용은 레이아웃 도면 작성 페이지를 참조하십시오.

'Update From Libraries' 기능 개선

하네스 설계의 배선도(*.WirDoc) 및 레이아웃 도면(*.LdrDoc)에 대해 라이브러리에서 업데이트(Tools » Update From Libraries) 기능이 개선되었습니다.

• 이 기능을 배선도에서 사용할 경우 이제 와이어, 캐비티 컴포넌트 및 관련 부품도 포함됩니다.

  

• 이 기능을 레이아웃 도면에서 사용할 경우 이제 하네스 커버링, 레이아웃 라벨 및 관련 부품도 포함됩니다.

  

자세한 내용은 배선도 정의 및 레이아웃 도면 작성 페이지를 참조하십시오.

플랫폼 개선

Master Services Agreement가 EULA를 대체

Altium Designer Develop 또는 Altium Designer Agile를 설치할 때 최종 사용자 라이선스 계약(EULA)이 마스터 서비스 계약(MSA)으로 대체되었습니다.

자세한 내용은 Installing & Managing Altium Designer Develop 및 Installing & Managing Altium Designer Agile 페이지를 참조하세요.

와이어 본딩 개선

패널화된 PCB 지원이제 패널화된 PCB 문서를 3D로 볼 때 본드 와이어와 다이 패드가 표시됩니다.

또한 이제 패널화된 PCB 문서에서 Wire Bonding Table Report를 생성할 수 있습니다.

패널화된 PCB에 대한 자세한 내용은 Board Panelization 페이지를 참조하세요.

본드 와이어 감지를 위한 새로운 쿼리 키워드

PCB/PcbLib에서 객체 필터링 또는 설계 규칙의 범위 지정에 사용할 논리 쿼리 식을 구성할 때 새로운 IsBondwire 쿼리 키워드(PCB 객체 유형 검사)를 사용할 수 있습니다.

자세한 내용은 Object Type Checks 페이지를 참조하세요.

하니스 설계 개선

하니스 번들 브레이크 포인트 배치 기능

번들이 축척 비례가 아님(Not to Scale, NTS)을 나타내는 브레이크 포인트를 이제 하니스 레이아웃 도면의 하니스 번들에 배치할 수 있습니다(*.LdrDoc). 번들은 아래 첫 번째 이미지와 같이 가장 긴 세그먼트의 중간에 브레이크 기호를 표시하며, 속성에는 Drawn Length, 가 표시되어 설계 공간에 그려진 번들의 길이를 반영합니다. 일반적으로 실제 물리적 번들 길이는 이보다 훨씬 더 깁니다. Length 필드(실제 물리적 길이)가 설정되어 있고 그 값이 그려진 길이와 다를 경우, 번들은 가장 긴 세그먼트의 중앙에 브레이크 기호를 표시하여 축척 비례가 아님(NTS)을 나타냅니다. 브레이크를 배치하려면 번들 속성의 Add Break Symbol 영역에서 Properties 옵션을 활성화하세요. 브레이크 포인트가 있는 하니스 번들을 덮는 하니스 커버링도 같은 위치에 브레이크를 표시합니다. 하니스 커버링이 하니스 번들 브레이크 포인트에서 끝나는 경우, 두 번째 이미지와 같이 커버링이 약간 더 길게 그려집니다.

자세한 내용은 Creating the Harness Layout Drawing 페이지를 참조하세요.

데이터 관리 개선

컴포넌트 동기화 시 라이프사이클 상태 유지 기능

이번 릴리스부터 Altium Designer의 Components Synchronization 기능을 사용해 Workspace와 컴포넌트 데이터베이스 간에 컴포넌트 동기화를 수행할 때 라이프사이클 상태를 유지할 수 있습니다.

이 기능은 새로운 Preserve lifecycle state 옵션을 통해 제공됩니다. Components Synchronization Configuration 문서(*.CmpSync)에서 데이터 소스(테이블)를 선택한 상태에서, 이 옵션은 Advanced 패널의 Properties 섹션에서 찾을 수 있습니다.

이 기능은 Allow to skip lifecycle state change for new revisions 운영 권한이 할당된 사용자에게 제공됩니다(Setting Global Operation Permissions for a Workspace에서 자세히 알아보기).

Components Synchronization 기능에 대한 자세한 내용은 Component Database to Workspace Data Synchronization 페이지를 참조하세요.

Altium Designer 26.2에서 완전 공개된 기능

다음 기능은 이번 릴리스에서 공식적으로 Public 상태가 되었습니다:

• BOM CoDesign - 25.1부터 제공

• BOM 비교 결과에서 공급업체 관련 필드 제외 - 26.1부터 제공

PCB 설계 개선

솔더 마스크 확장 규칙 기본값이 이제 0 mil(오픈 베타)

패드스택 기본값과 관련된 IPC-7351B 표준에 따라, 솔더 마스크 오프닝은 일반적으로 랜드 크기와 1:1 비율을 가지므로, 이제 솔더 마스크 확장 규칙(PCB 문서)과 규칙 기반 솔더 마스크 확장(PCB 라이브러리 문서)의 값이 기본적으로 0 mil로 설정됩니다(이전에는 4 mil).

PCB 라이브러리(*.PcbLib)의 경우, 이 새로운 기본값 지원은 라이브러리 수준에서 적용되며, 그 안에서 생성되는 모든 컴포넌트 풋프린트에 상속됩니다. 동일한 PCBlib는 이전 버전의 Altium Designer에서 열면 모든 객체의 규칙 기반 솔더 마스크 확장이 4 mil로 표시되고, 이번 릴리스 및 이후 버전에서 열면 0 mil 확장으로 표시됩니다. 아래의 패드 객체 예시를 참조하세요.

PCB 문서(*.PcbDoc)의 경우, 기존의 모든 Solder Mask Expansion 규칙은 초기 값을 유지합니다. 새로 생성되는 규칙에 사용되는 기본값은 해당 규칙이 생성된 Altium Designer 버전에 따라 결정되며, 다른 버전의 Altium Designer에서 열어도 변경되지 않습니다. 따라서 이전 버전의 Altium Designer에서 생성된 경우 다른 어떤 버전에서 열어도 기본값은 4 mil 확장이며, 이번 릴리스(또는 이후 버전)에서 생성된 경우 다른 어떤 버전에서 열어도 0 mil 확장입니다. 아래를 참조하세요.

Constraint Manager에서 새로 생성된 Solder Mask Expansion 설계 규칙.

PCB Rules and Constraints Editor 대화상자에서 새로 생성된 Solder Mask Expansion 설계 규칙.

Solder Mask Expansion 설계 규칙에 대한 자세한 내용은 Mask Rule Types 페이지를 참조하세요.

Constraint Manager 개선

클래스 필터링 기능 추가

대량의 클래스를 보다 효율적으로 다룰 수 있도록 Constraint Manager의 Clearances 뷰에 클래스 필터링 기능이 구현되었습니다. 이를 통해 클래스 필터(또는 그룹)를 구성하여 클리어런스 매트릭스의 특정 하위 집합 간에 전환하고 집중적으로 작업할 수 있습니다.

Clearances 뷰의 오른쪽 상단에 있는  버튼을 사용하면, 필터를 생성, 편집, 제거하고 활성화/비활성화할 수 있는 팝업에 접근할 수 있습니다.

클리어런스 매트릭스 작업에 대한 자세한 내용은 Defining Design Requirements Using the Constraint Manager 페이지를 참조하세요.

Draftsman 개선

Draftsman 문서로의 DXF 가져오기 향상(오픈 베타)

이 기능은 제조 도면 문서(*.PCBDwf, *.HarDwf, *.MbDwf)에 DXF 파일 버전 R12 이후를 가져오는 기능을 추가합니다. 이제 스플라인이 포함된 DXF 파일 가져오기도 지원됩니다.

DXF 파일 가져오기에 대한 자세한 내용은 Draftsman Placement & Editing Techniques 페이지를 참조하세요.

와이어 본딩 개선

패널 내 본드 와이어 프리미티브

이제 본드 와이어가 다음 위치에서 올바른 유형(Bond Wire)으로 표시됩니다:

• PCB 패널의 Primitives 영역에서, Nets 모드로 선택된 컴포넌트

• PCB 패널의 Component Primitives 영역에서, Components 모드로 선택된 넷

•  PCB Library panel에서, 선택된 풋프린트.

본드 와이어 프리미티브를 선택하면 설계 공간 내 해당 본드 와이어가 선택/강조 표시됩니다.

또한 해당 영역의 오른쪽 클릭 컨텍스트 메뉴에서 본드 와이어 가시성을 전환할 수 있는 Show Bond Wires 옵션도 사용할 수 있습니다.

와이어 본딩에 대한 자세한 내용은 Wire Bonding 페이지를 참조하세요.

3D-MID 설계 개선

3D-MID 설계 규칙 검사(오픈 베타)

이번 릴리스는 3D 기판에 라우팅된 트랙에 대해 Width, Clearance, Length 및 Matched Lengths 규칙 위반에 대한 배치형 설계 규칙 검사(DRC)를 제공합니다. 생성된 DRC 보고서에는 이 모든 검사에 대한 정보가 제공되지만, 설계 공간 내에서는 클리어런스 위반만 강조 표시된다는 점에 유의하세요.

자세한 내용은 3D-MID Design 페이지를 참조하세요.

멀티보드 설계 개선

하니스 엔트리의 'Termination Type' 정의 기능

이제 멀티보드 회로도에서 하니스 엔트리의 Termination Type를 정의할 수 있습니다. 사용 가능한 종단 유형은 다음과 같습니다.

• Connector – PCB의 결합 커넥터(mating connector)에 연결할 때 사용하는 표준 옵션입니다. 일반적으로 표준 보드 장착형 커넥터가 사용됩니다.

• Crimps/Ferrules – 개별 와이어를 PCB 측 커넥터에 삽입하기 전에 크림프 또는 페룰로 종단합니다.

• Wire termination – 와이어를 하니스 끝에서 무피복 절단(blunt-cut)한 뒤, PCB에 직접 나사로 고정하거나 납땜합니다. 이는 일부 JST 커넥터와 같은 직접 와이어-투-보드 연결에서 흔히 사용됩니다.

이 정보는 선택한 하니스 엔트리와 해당 모듈 엔트리의 속성에 반영됩니다.

멀티보드 회로도에서 연결 작업에 대한 자세한 내용은 Working with Connections 페이지를 참조하세요.

하니스 설계 개선

와이어 동기화 향상

이제 와이어 브레이크로 연결된 하니스 와이어는 Design Item ID가 서로 달라도 인식됩니다. 또한 동일한 와이어 브레이크로 연결되고 같은 designator를 가진 모든 와이어 세그먼트에 대해 이제 비교가 수행됩니다(부품 번호, 설명, 색상 및 모든 파라미터 포함). 차이점이 발견되면 Mismatched parameters in connected wire segments 위반이 보고됩니다. 또한 와이어와 와이어 브레이크의 Properties 패널에 파라미터 간 충돌이 감지되었음을 나타내는 경고가 표시됩니다. 경고 내의 Synchronize 를 클릭하면 Conflict Wire Parameters 대화상자가 열리며, 와이어 세그먼트에 사용할 파라미터를 선택할 수 있습니다.

접합점 위에 커버링 배치 가능

이제 하니스 레이아웃 도면(*.LdrDoc)에서 접합점(둘 이상의 번들이 만나는 레이아웃 도면상의 연결점) over에 하니스 커버링을 적용하거나 연장할 수 있습니다. 이를 통해 여러 커넥터가 포함된 구간에서 접합점 사이마다 별도의 하니스 커버링을 둘 필요가 없어집니다.

또한 이제 커버링의 시작점은 해당 경로에서 가장 왼쪽 위에 있는 점으로 간주되며, 그 경로에는 커버링이 실제로 놓이는 번들만 포함됩니다.

자세한 내용은 Creating the Layout Drawing 페이지를 참조하세요.

BOM의 수량 필드가 특정 객체에 대해 'As Required'로 변경됨

와이어, 케이블 및 하니스 커버링은 길이 기반 객체이며, 그 값은 Length 필드에 표시됩니다. 혼동을 방지하기 위해, 제조 도면 문서(*.HarDwf)의 BOM 테이블 및 ActiveBOM 문서에서 와이어, 케이블, 하니스 커버링 항목의 Quantity 필드는 이제 As Required(으)로 표시됩니다. 

자세한 내용은 Managing Your Bill of Materials (BOM) with ActiveBOM 페이지를 참조하세요.

배선 목록의 핀 그룹화 개선

하니스 제조 문서(*.HarDwf)에 배치된 배선 목록의 핀 그룹화가 개선되었습니다. 이번 릴리스부터는 와이어가 가장 많은 커넥터에 자동 그룹화가 적용되며, 아래 이미지와 같이 해당 커넥터의 모든 캐비티가 배선 목록의 From 열에서 올바르게 그룹화됩니다.

하니스 제조업체용 Excel Workbook

Output Job을 통해 하니스 제조업체가 사용할 데이터를 포함한 단일 Excel Workbook을 생성하는 기능이 추가되었습니다. 이를 위해 Report Outputs 섹션 아래에 새로운 출력기 Manufacturing Data가 제공됩니다.

생성된 Workbook에는 다음 네 가지 시트가 포함됩니다.

• Bill of Materials – 빠른 견적 생성에 유용합니다.

• Wiring List – 와이어 가공 장비에서 사용합니다.

• Labels – 하니스 번들에 부착할 물리적 라벨의 요약으로, Zebra 또는 기타 프린터와 함께 사용할 수 있습니다.

• Coverings – 하니스 번들 위에 적용할 커버링의 요약입니다.

자세한 내용은 Preparing Reports 페이지를 참조하세요.

플랫폼 개선

.NET 8로 전환

이번 릴리스부터 Altium Designer는 .NET 6 대신 .NET 8을 사용합니다. 이는 Altium Designer의 일부로 함께 제공되며, 전반적인 성능 향상을 포함해 .NET의 최신 기능과 발전 사항을 활용할 수 있게 해줍니다.

자세한 내용은 System Requirements 페이지를 참조하세요.

WebView2 (Open Beta)

이번 릴리스부터 Altium Designer 내부의 브라우저 관련 요소(예: Home 페이지)에 WebView2가 사용됩니다. 이를 통해 Windows만 업데이트해도 Altium Designer 내에서 최신 웹 브라우저 엔진을 사용할 수 있습니다.

데이터 관리 개선

프로세스 워크플로를 사용한 Workspace 프로젝트 복사 기능

정의되고 활성화된 프로세스 워크플로를 사용하여 Workspace 프로젝트의 복사본을 만드는 기능이 추가되었습니다. Workspace 프로젝트가 열려 있을 때 Projects 패널에서 프로젝트 항목을 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭한 다음, Make a copy of the managed project 하위 메뉴에서 활성화된 프로세스 정의(Project Creations 테마의 일부)를 선택하면 해당 프로세스의 기본 워크플로에 따라 프로젝트 복사가 시작됩니다.

자세한 내용은 Process-based Project Creation 페이지를 참조하세요.

모델 릴리스 시 Lifecycle State 유지 기능 추가

연결된 Workspace에 컴포넌트 모델(schematic symbol, PCB footprint, simulation model 또는 harness wiring)의 새 리비전을 릴리스할 때, 이제 해당 모델의 현재 lifecycle state를 유지할 수 있습니다.

이 기능은 Allow to skip lifecycle state change for new revisions 운영 권한이 할당된 사용자에게만 제공됩니다(Setting Global Operation Permissions for a Workspace에 대한 자세한 내용 참조).

Workspace 콘텐츠 편집에 대한 자세한 내용은 Creating & Editing Content 페이지를 참조하세요.

설계 검토 댓글 링크

설계 검토의 일부로 댓글이 추가되면, 이제 해당 검토에 대한 링크(From <DesignReviewName>)가 Comments And Tasks 패널의 해당 항목과 해당 댓글의 컨텍스트 댓글 창(설계 작업 영역 내)에 표시됩니다. 링크를 클릭하면 기본 브라우저의 새 탭에서 해당 검토의 Overview 페이지가 열립니다.

문서 댓글 기능에 대한 자세한 내용은 Document Commenting 페이지를 참조하세요.

추가적인 단위 인식 데이터 형식 지원

Altium Platform의 연결된 Workspace에서 컴포넌트 템플릿의 일부로 사용자 파라미터를 정의할 때, 이제 다음과 같은 추가 단위 인식 데이터 형식이 지원됩니다.

• 면적 (mm²)

• 바 (bar)

• 비트

• 칸델라 (cd)

• 십진수

• 정수

• 줄 (J)

• 루멘 (lm)

• 밀리미터 (mm)

• 파스칼 (Pa)

• 제곱인치당 파운드 (psi)

• 분당 회전수 (rpm)

• 지멘스 (S)

• 테슬라 (T)

이러한 새 단위 형식을 사용하는 파라미터는 Components panel, 컴포넌트 편집기(single 및 batch 편집 모드 모두), 그리고 Parameter Mapping 섹션의 Properties 패널에 있는 Library Importer 및 Components Synchronization 기능을 포함한 소프트웨어의 여러 영역에서 지원됩니다.

단위 인식 컴포넌트 파라미터 데이터 형식에 대한 자세한 내용은 Component Templates 페이지를 참조하세요.

Components Synchronization 사용 시 Part Choices 동기화 기능

Components Synchronization 기능과 관련된 Components Synchronization Configuration 문서(*.CmpSync)를 사용하여 부품 선택 정보(part choice information)를 정의하고 동기화하는 기능이 추가되었습니다. 문서에서 테이블을 선택하면 Properties 패널의 Part Choices Mapping 영역에서 동기화되는 파라미터를 제어할 수 있습니다. 버튼을 사용해 부품 선택 파라미터 쌍(Manufacturer / Part Number)을 추가 및 제거하고, 드롭다운 메뉴 옵션으로 매핑을 정의할 수 있습니다. 매핑이 정의되면 해당 파라미터가 문서 그리드 영역의 Part Choice n 열 아래에 표시됩니다.

Components Synchronization 기능에 대한 자세한 내용은 Component Database to Workspace Data Synchronization 페이지를 참조하십시오.

Workspace 연결 문제에 대한 새로운 경고

Workspace 연결에 문제가 있어 프로젝트 문서의 최신 VCS 상태를 새로 고칠 수 없는 경우, 이제 Projects 패널의 프로젝트 항목 옆에 Refresh VCS Statuses 컨트롤(관련 툴팁 경고 포함)이 표시됩니다. 연결이 복구되면 해당 항목을 클릭하여 VCS 상태를 다시 동기화하고 최신 변경 사항을 확인하십시오.

문서 상태 표시와 관련한 자세한 내용은 Managing Project Documents 페이지를 참조하십시오.

BOM CoDesign 개선

BOM 비교 결과에서 공급업체 관련 필드 제외(Open Beta)

BOM CoDesign 기능을 사용하여 ActiveBOM과 선택한 Managed BOM을 비교할 때, 고급 설정이 비활성화되어 있으면 공급업체 관련 데이터(Supplier 및 Supplier Part Number 파라미터)가 ActiveBOM 문서에서 접근한 경우 Properties 패널의 Related BOMs 탭에 있는 Differences section 에서 제외됩니다.

비교 결과를 확인하는 방법에 대한 자세한 내용은 BOM CoDesign 페이지를 참조하십시오.

가져오기/내보내기 개선

향상된 Allegro 디자인 가져오기

이제 필요한 모든 구성 파일이 Allegro2Altium.bat 파일에 포함됩니다. 이 파일은 Altium Designer 설치에 포함된 배치 파일로, Allegro 바이너리(*.brd 또는 *.dra) 파일을 ASCII 형식으로 변환하는 데 사용됩니다(해당 디자인/라이브러리가 Altium Designer와 같은 PC에 없는 경우). 따라서 가져오기에는 bat 파일만 필요하며 추가 파일은 필요하지 않습니다.

비교 결과를 확인하는 방법에 대한 자세한 내용은 Importing a Design from Allegro 페이지를 참조하십시오.

xDX Designer 디자인의 컴포넌트 대체 보기 지원

xDX Designer 디자인을 가져올 때 생성된 회로도 문서와 회로도 라이브러리 문서 모두에서 컴포넌트의 대체 보기 모드가 이제 지원됩니다.

비교 결과를 확인하는 방법에 대한 자세한 내용은 Importing a Design from xDX Designer or DxDesigner 페이지를 참조하십시오.

Altium Designer 26.1에서 완전 공개된 기능

다음 기능은 이번 릴리스부터 공식적으로 Public 상태가 되었습니다.

• Allegro 가져오기를 위한 상세 Pad Stack - 25.7부터 제공

• PCB 객체 속성을 위한 Properties 패널 최적화 - 25.7부터 제공

Altium Designer 26.1의 추가 기능외부 VCS 리포지토리에 대한 숨김 링크 (Open Beta): 이번 릴리스에서 Advanced Settings dialog에 새로운 고급 설정 옵션인 VCS.HideProjectExternalRepositoriesLinks 가 추가되었습니다. 이 옵션을 활성화하면 외부 VCS에서 관리되는 프로젝트를 연결된 Workspace에서 사용할 수 있도록 만들 때 자동 생성되는 외부 VCS 리포지토리에 대한 링크가 Preferences 대화상자()의 Data Management – Design Repositories page에서 숨겨집니다.

Simbeor 버전 (Open Beta): 이번 릴리스에서 Advanced Settings dialog에 새로운 고급 설정 옵션 PCB.SimbeorVersion 이 추가되었습니다. 이 기능은 지연 및 임피던스 계산에 사용되는 Simbeor 버전(Simbeor 2020.3(옵션 '0') 또는 Simbeor 2023.1(옵션 '1'))을 제어합니다. 

Via 인스턴싱 (Open Beta): 이번 릴리스에서 Advanced Settings dialog에 새로운 고급 설정 옵션 PCB.ViaInstancing 이 추가되었습니다. 이 옵션을 활성화하면 비아 템플릿이 아니라 비아 인스턴스의 형상을 구성하는 방식인 'via instancing' 개념이 사용됩니다. 이를 통해 메모리 사용량과 씬 빌드 시간을 줄이면서 성능이 향상됩니다.

Pad 및 Via 템플릿 로딩 최적화 (Open Beta): 이번 릴리스에서 Advanced Settings dialog에 새로운 고급 설정 옵션 PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization 이 추가되었으며, pad 및 via 템플릿 로딩을 최적화해 PCB 로딩 속도를 향상시킵니다.

ECO 처리 최적화 (Open Beta): 이번 릴리스에서 Advanced Settings dialog에 새로운 고급 설정 옵션 WSM.DotNetECOImplementation 이 추가되었으며, 가속화된 ECO 처리 기능을 사용할 수 있게 합니다.