Altium Designer의 새로운 기능

PCB 설계 개선

업데이트된 IPC 준수 풋프린트 마법사 패키지

Updated All Packages for Compliance with IPC Standard 7351, Revision B

IPC Compliant Footprint Wizard는 현재 지원되는 모든 기존 패키지에 대해 업데이트되어, 풋프린트 생성이 IPC Standard 7351 - Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard의 Revision B를 준수하도록 했습니다. 호환성을 위해 여러 영역이 업데이트되었으며, 여기에는 다음이 포함됩니다(이에 국한되지 않음):

• 패드 크기 및 간격 공식

• 스태킹 반올림 문제

• 레이어 매핑

• 실크스크린 및 코트야드

• 밀도 테이블 값

• 패키지 외곽선 출력을 최대값으로 설정 

Added Ability to Control Pad Trimming for a Gullwing Package Footprint

Wizard 의 Footprint Dimensions 페이지에는, 걸윙 패키지 풋프린트를 생성할 때 계산된 풋프린트 값을 사용하는 경우 패드 트리밍 적용 여부를 제어하는 기능이 추가되었습니다(아래 예시 이미지에서는 SOT23가 사용됨). 원하는 트리밍 옵션을 선택하려면 Trim Pad 드롭다운을 사용하십시오.

Additional Updates

• MOLDED 패키지의 치수를 정의할 때 새로운 Lead Span Range (L) 매개변수가 추가되었습니다. 이를 통해 리드 바깥쪽 면 사이 거리의 최소값과 최대값을 지정할 수 있습니다.

• Body Length Range (L) 매개변수의 이름이 Body Length Range (L1) 로 변경되었으며, MOLDED 패키지의 이미지도 업데이트되었습니다.

• SODFL 또는 MOLDED(극성 있음) 패키지를 만들 때, 생성된 3D STEP 모델에서 이제 극성 핀(캐소드)은 흰색 바만으로(SODFL), 또는 흰색 바와 챔퍼로(MOLDED) 식별됩니다.  

• PQFP 패키지 풋프린트를 만들 때, 이제 실크스크린 외곽선은 QFN 패키지와 동일한 스타일/방식으로 생성됩니다. 외곽선은 이제 최대 패키지 외곽선을 따르며, 실크스크린 선 폭의 절반만큼 패키지 외곽선 바깥쪽으로 오프셋됩니다. 기본 실크스크린 선 폭은 0.127mm입니다.

• PQFP 또는 CQFP 패키지 풋프린트를 만들 때, 이제 패키지 외곽선은 SOIC, SOP, TSSOP 및 SOT 패키지와 동일하게 기준값(nominal values)이 아닌 최대 치수값을 기준으로 생성됩니다.

• IPC Compliant Footprints Batch generator를 사용하여 걸윙 패키지 풋프린트를 생성할 때, 연결된 Excel 템플릿 파일의 Data 탭에 있는 Footprint Specifications 섹션에 패드 트리 밍 적용 여부를 제어하는 새로운 PadTrimming 매개변수가 추가되었습니다. 아래 이미지에는 SOIC가 사용되었습니다.

  

자세한 내용은 PCB 풋프린트 생성 페이지를 참조하십시오.

CAMtastic 개선

가져온 Gerber 및 ODB++ 파일에 대한 색상 자동 할당

Gerber 및 ODB++ 파일을 CAM 편집기로 가져올 때, 가져오는 파일에 레이어 색상 정보가 없으면 이제 레이어 유형에 따라 색상이 할당됩니다(예: signal-top은 빨간색, signal-bottom은 파란색 등). 이 새로운 기본 색상 기능은 레이어에 잘못된 색상이 할당될 수 있는 경우를 제거하기 위해 구현되었습니다.

자세한 내용은 제조 데이터 준비 페이지를 참조하십시오.

하네스 설계 개선

연결 테이블 '분할' 기능

고급 하네스 설계의 연결 테이블에는 많은 항목이 포함될 수 있어, 이를 하나의 테이블로 도면 문서에 맞추기 어려울 수 있습니다. 글꼴 및 테이블 크기 조정, 여러 개의 사용자 정의 테이블 항목 또는 외부 문서에 의존하는 대신, 이제 Harness Draftsman 문서(*.HarDwf)에서 연결 테이블을 '분할'하여 여러 '페이지'에 걸쳐 표시할 수 있습니다. 배치된 연결 테이블의 Properties  패널에서 Pages  영역의 Limit Page Height 옵션을 활성화하면 이 새 기능을 사용할 수 있습니다. 이 기능을 사용하면 연결 테이블의 높이가 지정된 높이 항목(Max Page Height)으로 제한되며, 따라서 테이블에 표시되는 줄 수도 제한됩니다.

편집기는 패널의 Page 항목(예: 1 from 2)을 통해 전체 연결 테이블이 모두 표시되지 않았음을 감지하며, 관련 드롭다운 메뉴를 통해 표시할 페이지를 지정할 수 있습니다. 연결 테이블의 추가 페이지를 추가하려면 다른 연결 테이블(Place » Connection Table)을 배치하고 Properties  패널의 Pages 영역에서 다음 Page를 지정하면 됩니다.

자세한 내용은 하네스 설계를 위한 제조 도면 생성 페이지를 참조하십시오.

데이터 관리 개선

'Temperature Coefficient' 데이터 유형 지원 추가

Altium Platform에 연결된 Workspace에서 컴포넌트 템플릿의 일부로 사용자 매개변수를 정의할 때, 이제 단위를 인식하는 추가 데이터 유형인 Temperature coefficient (ppm/°C)도 지원됩니다.

이 새로운 단위 유형을 사용하는 매개변수는 Components panel, Component editor( single 및 batch 편집 모드 모두), 그리고 Library Importer 및 Components Synchronization 기능(Properties 패널의 Parameter Mapping 섹션) 등 소프트웨어의 다양한 영역에서 지원됩니다.

단위를 인식하는 컴포넌트 매개변수 데이터 유형에 대한 자세한 내용은 Component Templates 페이지를 참조하십시오.

적용된 환경 구성 변경 기능

Environment Configurations가 정의된 Altium Platform Workspace에 연결되어 있고, 사용자가 여러 그룹에 할당되어 있어(여러 환경 구성이 적용 가능) 처음 하나를 선택한 뒤 Select a Configuration 대화상자에서 Remember my choice 옵션을 활성화한 경우, 이제 적용된 구성을 이후에도 변경할 수 있습니다. 이를 위해 Preferences의 Data Management - Servers page에서 Workspace의 Properties 메뉴를 통해 접근할 수 있는 새로운 Connection Properties 대화상자가 추가되었으며, 이를 통해 사용 가능한 구성 중에서 사용할 구성을 빠르게 변경할 수 있습니다.

환경 구성의 적용에 대한 자세한 내용은 Accessing Your Workspace 페이지를 참조하십시오.

가져오기/내보내기 개선

고급 Allegro 가져오기 마법사(Open Beta)

이번 릴리스에서는 패드(일반 및 사용자 정의 형상, 텐트 처리된 패드 포함)와 비아(확장값 계산 및 텐트 처리된 면 포함)에 대해 padstack 레벨의 솔더 마스크 및 페이스트 마스크 가져오기를 지원하는 향상된 Allegro 가져오기 마법사를 도입합니다.

또한, 아래에 나열된 하위 클래스가 Top 또는 Bottom 레이어에 정의된 Allegro 설계를 가져올 때, 생성된 PCB 문서에 이제 컴포넌트 레이어 페어가 생성되어 해당 Top 및 Bottom 레이어의 값을 수용하며, 이 레이어들은 표시 상태와 관련하여 기본적으로 숨김 처리됩니다.

Allegro 설계 하위 클래스	Altium 컴포넌트 레이어 페어
Layers - Components - Comp value	COMPONENT_VALUE_TOP 및 COMPONENT_VALUE_BOTTOM
Layers - Components - Dev type	DEVICE_TYPE_TOP 및 DEVICE_TYPE_BOTTOM
Layers - Components - Tolerance	TOLERANCE_TOP 및 TOLERANCE_BOTTOM
Layers - Components - User part	PART_NUMBER_TOP 및 PART_NUMBER_BOTTOM

자세한 내용은 Importing a Design from Allegro 페이지를 참조하십시오.

Altium Designer 26.6에서 완전히 공개된 기능

다음 기능은 이번 릴리스부터 공식적으로 Public 상태가 되었습니다.

• WebView2

회로도 캡처 개선

핀의 세로 여백 정의 기능 추가

이제 핀의 디자인레이터와 이름에 대해 사용자 지정 세로 여백을 정의할 수 있습니다. 이를 통해 가로(X) 및 세로(Y) 여백을 완전히 제어할 수 있습니다. 여백은 Schematic - General 페이지의 Preferences dialog에서 Pin Settings 영역의 Designator 및 Margin (X/Y) 필드에서 전역적으로 정의할 수 있습니다. 로컬로 여백을 정의하려면 Margin (X/Y) panel의 Properties 필드를 사용하십시오. 

핀의 세로 여백은 Pin Designator Vertical Margin 및 Pin Name Vertical Margin의 새 필드를 사용해 List panels와 Find Similar Objects dialog에서 정의됩니다. 또한 논리 쿼리 표현식을 작성할 때 이 두 속성의 세로 여백을 대상으로 지정할 수 있도록 SCH Functions\Fields 범주에 두 개의 새 쿼리 키워드인 PinDesignator_CustomPosition_VerticalMargin 및 PinName_CustomPosition_VerticalMargin 가 추가되었습니다.

자세한 내용은 Creating a Schematic Symbol 페이지를 참조하십시오.

PCB 설계 개선

ODB++ 지적 재산 보호(Open Beta)

이번 릴리스에서는 생성되는 내용을 제한하여 중요한 지적 재산(IP)을 보호할 수 있도록 ODB++ 설정을 구성하는 기능이 추가되었습니다.

ODB++ Setup dialog에서 생성되는 데이터의 일부로 내보낼 신호 레이어를 선택할 수 있습니다. 또한 넷리스트 포함 여부를 제어할 수 있으며, 포함하는 경우 이를 중립화할지(넷 이름을 Net_[1-…]로 대체)도 설정할 수 있습니다. 컴포넌트 포함 여부도 제어할 수 있으며, 컴포넌트 속성(파라미터)을 제거하는 것도 가능합니다.

폴더 경로 정보는 생성된 보고서([Design name].REP) 및 규칙(odb\user\[Design name].RUL) 파일에서도 제거됩니다.

ODB++ 제작 데이터를 준비하는 방법에 대한 자세한 내용은 Preparing Fabrication Data 페이지를 참조하십시오.

와이어 본딩 개선

와이어 본딩 3D 향상(Open Beta)

이번 릴리스에서는 보드의 3D 보기에서 본드 와이어에 대한 향상된 지원을 제공합니다. 여기에는 다음이 포함됩니다.

• 본드 와이어의 형상/프로파일을 정의하기 위한 추가 편집 제어. 이제 시작 Angle (α) 및 종료 Angle (β)를 지정할 수 있습니다.

  Angle (α) 가 90으로 설정되면 Angle (β) 값은 자동으로 정의되며 변경할 수 없습니다.

  Die Bond Type 옵션의 이름이 Type(으)로 변경되었으며, 본드 와이어의 시작과 끝(즉, Ball - Wedge 또는 Wedge - Wedge)을 더 직관적으로 반영하는 선택 방식이 제공됩니다. 또한 본드 와이어에 대해 Override Color 를 활성화하고 지정할 수도 있습니다. 이를 통해 와이어 본딩 조립 다이어그램 생성 시 와이어 본딩 장비의 서로 다른 사이클에 연관된 서로 다른 본드 와이어 '티어'를 구분할 수 있습니다.

  

• 일반 3D 바디(STEP, SOLIDWORKS Part 및 Parasolid 모델 형식, 그리고 돌출 3D 바디) 위에 다이 패드와 본드 와이어를 배치할 수 있는 기능. 일반 3D 바디 위에 배치할 경우, 다이 패드는 패드 중심 아래의 바디 높이에 자동으로 배치됩니다.

  
  이 예에서는 Parasolid 형식 모델이 다이로 사용되었습니다.

• Component Clearance 검사에 본드 와이어 객체를 포함하여 3D 공간에서 본드 와이어와 다른(본드 와이어가 아닌) 객체 간의 이격 위반을 감지합니다.

  
  본드 와이어와 3D 바디 간 충돌이 감지된 예입니다.

  본드 와이어 간 거리는 이전과 마찬가지로 Wire Bonding rule을 사용하여 감지됩니다.

• 이제 PCB를 STEP 및 Parasolid 형식으로 내보낼 때 본드 와이어 객체도 포함됩니다.

또한 이제 PCB 설계에서 본드 와이어에 사용된 색상이 PCB 제조 도면(*.PCBDwf)에 보드 제작 뷰, 보드 조립 뷰 및 컴포넌트 뷰를 배치할 때 반영됩니다. 레이어 색상을 사용하거나 재정의 색상(PCB 측에서 본드 와이어에 대해 지정된 경우)을 사용할 수 있습니다.

또한 본드 와이어에 대한 향상된 지원을 사용할 때 다음 기능도 제공됩니다.

• Bond Wires 가 Selection Filter의 객체로 추가되어 Active Bar 및 Properties panel(사전 및 사후 선택 필터링)에서 사용할 수 있습니다 – .

• Bond Wire 가 PCB List 및 PCBLIB List panels 모두에서 객체 표시 필터링 시 별도의 객체 유형으로 추가되었습니다 – .

• Layer Sets를 사용할 때 이제 Die 및 Wire Bonding 레이어가 Signal Layers 레이어 세트의 일부가 됩니다 – .

와이어 본딩에 대한 자세한 내용은 Wire Bonding 페이지를 참조하십시오.

데이터 관리 개선

향상된 Design Reuse panel(Open Beta)

이 기능은 재사용 블록 및 스니펫 작업 시 최신의 향상된 Design Reuse panel을 제공합니다.

자세한 내용은 Working with Reuse Blocks 페이지를 참조하십시오.

Item Manager의 향상된 풋프린트 모델 관리

Item Manager가, Workspace 컴포넌트에 여러 개의 풋프린트 모델이 정의되어 있고 현재 할당된 모델의 이름이 이후 변경되는 경우를 처리할 수 있도록 향상되었습니다.

Workspace 컴포넌트에는 여러 개의 풋프린트 모델을 할당할 수 있습니다. 현재 할당된 풋프린트 모델의 이름이 이후 변경되어 Workspace에 다시 저장되면(이때 풋프린트 모델의 새 리비전이 생성됨), 그리고 그 다음 Workspace 컴포넌트 자체도 Workspace에 다시 저장되면(새 풋프린트 모델 리비전을 사용하는 새 컴포넌트 리비전이 생성됨), 이미 설계에 배치된 해당 컴포넌트의 인스턴스는 최신 리비전으로 업데이트해야 합니다. 이 경우, Automatch 및 Update to latest revision 명령을 Item Manager에서 사용할 수 있습니다. 이제 이러한 기능은 이름이 변경된 풋프린트 모델의 최신 리비전을 올바르게 할당합니다.

Item Manager에 대한 자세한 내용은 Managing Content with the Item Manager 페이지를 참조하십시오.

배치 컴포넌트 편집에서 최신 리비전 확인

이제 Revision that is being edited is not latest 컴포넌트 규칙 검사가 Batch Component Editing mode에서 Component editor를 사용해 하나 이상의 Workspace 컴포넌트를 편집할 때 올바르게 적용됩니다. 이를 통해 Workspace에서 사용 가능한 최신 리비전이 아닌 컴포넌트를 편집할 경우 위반 사항이 표시됩니다.

아래 예에서는 네 개의 컴포넌트 리비전을 Batch Component Editing mode의 Component editor에서 편집하고 있습니다. 각 리비전은 최신이 아니며(즉, 이러한 컴포넌트의 더 이후 리비전이 Workspace에 존재함), 각 리비전에 대해 위반이 표시됩니다. 

Workspace에 저장하기 전에 컴포넌트를 검증하는 방법에 대한 자세한 내용은 Validating a Component 페이지를 참조하십시오.

Altium Designer 26.5에서 완전 공개된 기능

다음 기능은 이번 릴리스에서 공식적으로 Public 상태가 되었습니다.

• 패드 및 비아 템플릿 로딩 최적화

Altium Designer 26.5의 추가 기능

• 부분 LFS 리포지토리 지원: 이번 릴리스에서는 VCS.AllowLFSRepos 라는 새로운 고급 설정 옵션이 Advanced Settings dialog에 추가되었습니다. 이 옵션을 활성화하면 Git 버전 관리 작업 시 LFS 리포지토리를 사용할 수 있었던 이전의 부분적 기능이 복원됩니다. 주의: Altium Designer는 LFS 리포지토리 작업을 완전히 지원하지 않으며, 경우에 따라 사용자 데이터 손실이 발생할 수 있습니다.

PCB 설계 개선

Z축 클리어런스(Open Beta)

이번 릴리스에서는 Constraint Manager와 기존 PCB Rules and Constraints Editor 대화상자(Document View에서는 접근 불가) 모두에 새로운 Z-Axis Clearance 설계 규칙이 추가되었습니다. 이 규칙은 Electrical 카테고리의 일부이며, 서로 다른 구리 레이어에 있는 다양한 프리미티브 간 최소 클리어런스를 검사하는 데 사용할 수 있습니다.

Constraint Manager에서는 네트 클래스 및/또는 차동 페어 간 전기적 클리어런스를 정의할 때(Clearances 보기에서) Z-Axis Clearance 제약을 지정할 수 있으며, Constraint Manager를 PCB에서 연 경우 All Rules 보기에서 이 유형의 새 고급 규칙을 추가할 수도 있습니다.

이 유형의 규칙은 회로도에 배치한 파라미터 세트 디렉티브에도 추가할 수 있습니다.

새 규칙은 Online 및 Batch DRC 모두에서 지원되며(Batch DRC에서는 기본적으로 활성화됨), 관련 위반 메커니즘(details/overlay - 둘 다 기본적으로 비활성화됨)도 지원합니다. 규칙에 대해 Violation Details 표시를 활성화하면(PCB Editor – DRC Violations Display page의 Preferences 대화상자에서), PCB 설계 공간의 텍스트가 다음 형식으로 표시됩니다.

< [RuleValue] ([Actual Z-Axis Clearance Value]; XY: [Z-Axis Clearance Projected on XY])

여기서 [RuleValue]는 규칙에 지정된 제약이고, [Actual Z-Axis Clearance Value]는 서로 다른 레이어에 있는 프리미티브 가장자리 사이의 대각선 기준 최단 거리입니다.

소프트웨어의 다른 위치에서는 다음 형식이 사용됩니다.

Z-Axis Clearance: ([Actual Z-Axis Clearance Value] < [RuleValue]) Between [Object1Description] And [Object2Description]

새 규칙은 다음도 지원합니다.

• 폴리곤 푸어(솔리드 및 해치)와 내부 플레인

  폴리곤과 다른 유형의 객체(트랙, 패드 등) 사이에서 위반이 감지된 경우에만 폴리곤에 보이드가 생성된다는 점에 유의하십시오. 서로 다른 신호 레이어의 폴리곤 푸어 간 클리어런스와 위반은 감지되지만, 이 경우 보이드는 자동으로 생성되지 않습니다.

  또한 신호 레이어에 배치된 객체와 내부 플레인 사이의 클리어런스 및 위반은 최단 거리 기준으로 감지되지만, 이러한 위반은 수동으로 해결해야 합니다.

• PCB CoDesign 기능

자세한 내용은 Electrical Rule Types 페이지를 참조하십시오.

Constraint Manager 개선

직경 및 홀 크기에 대한 최소, 최대 및 선호 값 추가

이제 Constraint Manager의 Physical 보기에서 Routing Via Style 규칙을 정의할 때, 템플릿 선호 정의에 더해 Diameter 및 Hole Size에 대해 별도의 최소값(Min), 최대값(Max) 및 선호값(Preferred)을 지정할 수 있습니다. 이를 통해 더 구체적인 제약을 정의할 수 있습니다.

또한 PCB에서 Constraint Manager에 접근하거나 특정 레이어 스택에 대한 제약을 구성할 때, 원하는 탭을 선택하여 이제 Min/Max Preferred 확장 보기와 Templates 보기 사이를 전환할 수 있습니다.

자세한 내용은 Defining Design Requirements Using the Constraint Manager 페이지를 참조하십시오.

데이터 관리 개선

공급업체 데이터 병합(Open Beta)

이번 릴리스에서는 Altium Designer Custom Parts Provider Synchronization 기능(자세히 알아보기)을 사용해 지정한 데이터베이스 소스의 공급업체 데이터를 Workspace 공급망 데이터에 매핑할 때 중요한 개선이 이루어졌습니다.

구성된 Custom Parts Provider의 공급업체 데이터가 이제 Altium Parts Provider와 병합되어, 소프트웨어 UI에서 공급업체 데이터(SPN)가 표시되는 모든 곳에서 결합된 공급업체 정보가 제공됩니다. 여기에는 Manufacturer Part Search 패널, ActiveBOM, 그리고 부품 선택 항목을 추가할 때가 포함됩니다.

공급망 데이터베이스를 Workspace 데이터와 동기화하는 방법에 대한 자세한 내용은 Supply Chain Database to Workspace Data Synchronization 페이지를 참조하십시오.

ActiveBOM에서 라이프사이클 상태 변경 가능

이제 ActiveBOM 문서(*.BomDoc) 내에서 직접 선택한 컴포넌트의 라이프사이클 상태를 변경할 수 있습니다. 새로운 Change State 명령은 ActiveBOM의 오른쪽 클릭 Operations 하위 메뉴에서 찾을 수 있습니다.

자세한 내용은 Managing Item Revision Lifecycle 페이지를 참조하십시오.

고급 공유 설정 UI 변경

Share 대화상자를 통해 라이브 설계 또는 설계 스냅샷을 공유할 때, 기존에 Advanced Settings 컨트롤에서 열리던 대화상자가 팝업 창으로 재설계되었습니다.

설계 공유에 대한 자세한 내용은 Sharing a Design 페이지를 참조하십시오.

향상된 'Create Tag' 명령

Create Tag 명령이 History & Version Control 하위 메뉴에 복원되었습니다. 또한 태그 값을 입력할 때 이 명령의 기능이 향상되었습니다. 유효하지 않은 문자가 사용되면 Create Tag 대화상자에 아이콘이 표시됩니다. 아이콘 위에 마우스를 올리면 허용되는 문자, 즉 문자, 숫자, 점('.'), 대시('-'), 번호 기호('#'), 밑줄('_')에 대한 '힌트'를 볼 수 있으며, 필요에 따라 태그를 수정할 수 있습니다.

자세한 내용은 프로젝트의 히스토리 탐색 페이지를 참조하십시오.

동기화 기능에서 PostgreSQL 데이터베이스 지원

Altium Designer의 Custom Parts Provider Synchronization 및 Components Synchronization 기능이 개선되어 이제 PostgreSQL 데이터베이스를 지원합니다.

동기화 기능에 대한 자세한 내용은 컴포넌트 데이터베이스에서 Workspace 데이터로의 동기화 및 공급망 데이터베이스에서 Workspace 데이터로의 동기화 페이지를 참조하십시오.

BOM CoDesign 개선

'Explore Suggested Component' 명령 향상

BOM CoDesign 기능, 특히 Properties 패널의 Differences 섹션에 있는 Explore Suggested Component 명령을 사용할 때, 제안된 컴포넌트가 최신 리비전이 아닌 경우 이제 해당 리비전이 Components 패널에서 열립니다.

제안된 컴포넌트 리비전 CMP-009-00009-5는 최신 버전이 아니지만(라이브러리에 동일한 컴포넌트의 리비전 CMP-009-00009-6이 존재함), 이제 Explore Suggested Component 명령을 사용하면 제안된 리비전이 Components 패널에서 열립니다.

BOM CoDesign 기능에 대한 자세한 내용은 BOM CoDesign 페이지를 참조하십시오.

Altium Designer 26.4에서 정식 공개된 기능

다음 기능은 이번 릴리스에서 공식적으로 Public 상태가 되었습니다.

• 이제 Solder Mask Expansion Rule 기본값이 0 mils 

Altium Designer 26.4의 추가 기능

• 멀티보드 어셈블리 문서용 Open CASCADE 라이브러리 (Open Beta): 이번 릴리스에서는 Advanced Settings dialog에 새로운 고급 설정 옵션인 System.MBAEngine.UseOpenCascade 가 추가되었습니다. 이 옵션을 활성화하면 멀티보드 어셈블리 문서의 기하 모델링에 사용되던 C3D 라이브러리(*.MbaDoc) 대신 Open CASCADE 라이브러리를 사용합니다. 이 옵션을 활성화한 상태에서 이전 소프트웨어 버전의 오래된 멀티보드 어셈블리 문서를 이번 릴리스에서 열면 생성된 mate가 제거됩니다. 이때 어셈블리 부품의 상대 위치를 유지할지, 일렬로 배치할지 선택할 수 있습니다. 또한 열 때 이전 버전의 백업을 생성하는 옵션도 제공됩니다.

• JSON Web Token (Open Beta): 이번 릴리스에서는 Advanced Settings dialog에 새로운 고급 설정 옵션인 EDMS.CloudLoginByJWT 가 추가되었습니다. 이 옵션을 활성화하면 Altium Designer에서 Altium Platform의 Workspace에 연결할 때 사용자 식별 및 인증에 JWT(JSON Web Token)를 사용합니다.

PCB 설계 개선

SOLIDWORKS 및 Parasolid 형식 지원 향상

• 3D bodies 작업 시 SOLIDWORKS 2024 및 2025 모델(*.SldPrt) 지원이 추가되었습니다.

• 이제 PCB를 Parasolid 파일 형식(*.x_t)으로 내보낼 때 Parasolid 버전 35.1이 사용됩니다. 이를 통해 이후 버전의 SOLIDWORKS(2024 및 2025)에서 파일을 올바르게 열고 가져올 수 있습니다.

자세한 내용은 기계 데이터 가져오기-내보내기 지원 페이지를 참조하십시오.

하네스 설계 개선

점퍼 와이어 표시

배선도에서 정의된 점퍼 와이어가 이제 관련 레이아웃 도면에 올바르게 반영됩니다. 점퍼 와이어는 동일한 커넥터의 두 캐비티를 연결합니다. 레이아웃 도면에서 번들을 선택하면 Properties 패널의 Bundle Objects 영역에 동일한 연결 지점에서 시작하고 끝나는 이러한 점퍼 와이어가 해당 번들의 일부로 포함됩니다.

이러한 와이어는 길이를 수동으로 정의하는 옵션만 가집니다. 입력한 값은 이후 하네스 프로젝트의 ActiveBOM 문서와 제조 도면(BOM 테이블 및 배선 목록)에 포함됩니다.

자세한 내용은 레이아웃 도면 만들기 페이지를 참조하십시오.

'Update From Libraries' 기능 개선

라이브러리에서 업데이트(Tools » Update From Libraries) 기능이 하네스 설계의 배선도(*.WirDoc) 및 레이아웃 도면(*.LdrDoc)에 대해 개선되었습니다.

• 배선도에서 이 기능에 액세스하면 이제 와이어, 캐비티 컴포넌트 및 관련 파트도 포함됩니다.

  

• 레이아웃 도면에서 이 기능에 액세스하면 이제 하네스 커버링, 레이아웃 라벨 및 관련 파트도 포함됩니다.

  

자세한 내용은 배선도 정의 및 레이아웃 도면 만들기 페이지를 참조하십시오.

플랫폼 개선

Master Services Agreement가 EULA를 대체

Altium Designer Develop 또는 Altium Designer Agile 설치 시 최종 사용자 사용권 계약(EULA)이 Master Services Agreement(MSA)로 대체되었습니다.

자세한 내용은 Altium Designer Develop 설치 및 관리 및 Altium Designer Agile 설치 및 관리 페이지를 참조하십시오.

와이어 본딩 개선

패널라이즈된 PCB 지원

이제 패널라이즈된 PCB 문서를 3D로 볼 때 본드 와이어와 다이 패드가 표시됩니다.

또한 이제 패널라이즈된 PCB 문서에서 Wire Bonding Table Report 생성도 지원됩니다.

패널라이즈된 PCB에 대한 자세한 내용은 보드 패널라이제이션 페이지를 참조하십시오.

본드 와이어 검출을 위한 새로운 쿼리 키워드

PCB/PcbLib에서 객체를 필터링하거나 설계 규칙의 범위를 지정하는 데 사용하는 논리 쿼리 표현식을 구성할 때 사용할 수 있는 새로운 IsBondwire 쿼리 키워드(PCB 객체 유형 검사)가 추가되었습니다.

자세한 내용은 객체 유형 검사 페이지를 참조하십시오.

하네스 설계 개선

하네스 번들 브레이크 포인트 배치 기능

이제 번들이 축척 비적용(Not to Scale, NTS)임을 나타내는 브레이크 포인트를 하네스 레이아웃 도면(*.LdrDoc)의 하네스 번들에 배치할 수 있습니다. 번들은 아래 첫 번째 이미지와 같이 가장 긴 세그먼트의 중간에 브레이크 기호를 표시하며, 속성에는 설계 공간에 그려진 번들의 길이를 반영하는 Drawn Length, 이 표시됩니다. 일반적으로 실제 물리적 번들 길이는 이보다 상당히 깁니다. Length 필드(실제 물리적 길이)를 설정했고 이 값이 그려진 길이와 다를 경우, 번들은 가장 긴 세그먼트의 중앙에 브레이크 기호를 표시하여 해당 번들이 축척 비적용(NTS)임을 나타냅니다. 브레이크를 배치하려면 번들 속성의 Properties 영역에서 Add Break Symbol 옵션을 활성화하십시오. 브레이크 포인트가 있는 하네스 번들을 덮는 하네스 커버링도 같은 위치에 브레이크를 표시합니다. 하네스 커버링이 하네스 번들 브레이크 포인트에서 끝나는 경우 두 번째 이미지와 같이 커버링이 약간 더 길게 그려집니다.

자세한 내용은 하네스 레이아웃 도면 만들기 페이지를 참조하십시오.

데이터 관리 개선

컴포넌트 동기화 시 라이프사이클 상태 유지 기능

이번 릴리스에서는 Altium Designer의 Components Synchronization 기능을 사용하여 Workspace와 컴포넌트 데이터베이스 간에 컴포넌트 동기화를 수행할 때 라이프사이클 상태를 유지할 수 있게 되었습니다.

이 기능은 새로운 Preserve lifecycle state 옵션을 통해 제공됩니다. Components Synchronization Configuration 문서(*.CmpSync)에서 데이터 소스(테이블)를 선택하면 이 옵션을 Properties 패널의 Advanced 섹션에서 찾을 수 있습니다.

이 기능은 Allow to skip lifecycle state change for new revisions 운영 권한이 할당된 사용자에게 제공됩니다(Workspace의 전역 작업 권한 설정에 대해 자세히 알아보십시오).

Components Synchronization 기능에 대한 자세한 내용은 컴포넌트 데이터베이스에서 Workspace 데이터로의 동기화 페이지를 참조하십시오.

Altium Designer 26.2에서 정식 공개된 기능

이번 릴리스로 다음 기능이 이제 공식적으로 Public 상태가 되었습니다:

• BOM CoDesign - 25.1부터 제공

• BOM 비교 결과에서 공급업체 관련 필드 제외 - 26.1부터 제공

PCB 설계 개선

솔더 마스크 확장 규칙 기본값이 이제 0 mils로 변경됨(Open Beta)

패드스택 기본값과 관련된 IPC-7351B 표준에 따라, 솔더 마스크 개구부는 일반적으로 랜드 크기와 1:1 비율을 사용하므로, 이제 Solder Mask Expansion 규칙(PCB 문서)과 규칙 기반 솔더 마스크 확장(PCB 라이브러리 문서)의 값이 기본적으로 0 mil로 설정됩니다(이전에는 4 mil).

PCB 라이브러리(*.PcbLib)의 경우, 이러한 새로운 기본값은 라이브러리 레벨에서 지원되며, 그 안에서 생성된 모든 컴포넌트 풋프린트에 상속됩니다. 동일한 PCBlib은 이전 버전의 Altium Designer에서 열면 모든 객체의 규칙 기반 솔더 마스크 확장이 4 mil로 표시되고, 이번 릴리스 및 이후 버전에서 열면 0 mil 확장으로 표시됩니다. 아래의 패드 객체 예시를 참조하세요.

PCB 문서(*.PcbDoc)의 경우, 기존의 모든 Solder Mask Expansion 규칙은 초기 값을 그대로 유지합니다. 새로 생성되는 규칙에 사용되는 기본값은 해당 규칙이 생성된 Altium Designer 버전에 따라 결정되며, 다른 버전의 Altium Designer에서 열더라도 변경되지 않습니다. 따라서 이전 버전의 Altium Designer에서 생성된 규칙은 어떤 버전에서 열어도 기본값이 4 mil 확장이고, 이번 릴리스(또는 이후 버전)에서 생성된 규칙은 어떤 버전에서 열어도 기본값이 0 mil 확장입니다. 아래를 참조하세요.

Constraint Manager에서 새로 생성된 Solder Mask Expansion 설계 규칙.

PCB Rules and Constraints Editor 대화상자에서 새로 생성된 Solder Mask Expansion 설계 규칙.

Solder Mask Expansion 설계 규칙에 대한 자세한 내용은 Mask Rule Types 페이지를 참조하세요.

Constraint Manager 개선

클래스 필터링 기능 추가

Constraint Manager의 Clearances 보기에서 클래스를 필터링하는 기능이 구현되어, 많은 수의 클래스를 다룰 때 작업 효율을 높일 수 있습니다. 이를 통해 클래스 필터(또는 그룹)를 구성하여 클리어런스 매트릭스의 특정 하위 집합 간을 전환하고 집중적으로 작업할 수 있습니다.

Clearances 보기의 오른쪽 상단에 있는  버튼을 사용하면 팝업에 접근할 수 있으며, 여기서 필터를 생성, 편집, 삭제하고 활성화/비활성화할 수 있습니다.

클리어런스 매트릭스 작업에 대한 자세한 내용은 Constraint Manager를 사용하여 설계 요구사항 정의하기 페이지를 참조하세요.

Draftsman 개선

Draftsman 문서로의 DXF 가져오기 향상(Open Beta)

이 기능은 제조 도면 문서(*.PCBDwf, *.HarDwf, *.MbDwf)로 버전 R12 이후의 DXF 파일을 가져오는 기능을 추가합니다. 스플라인이 포함된 DXF 파일 가져오기도 이제 지원됩니다.

DXF 파일 가져오기에 대한 자세한 내용은 Draftsman Placement & Editing Techniques 페이지를 참조하세요.

와이어 본딩 개선

패널에서의 본드 와이어 프리미티브

이제 다음 위치에서 본드 와이어가 올바른 유형(Bond Wire)으로 표시됩니다:

• Nets 모드

• 에서 컴포넌트를 선택했을 때 PCB 패널의 Primitives 영역Components 모드

• 에서 넷을 선택했을 때 PCB 패널의 Component Primitives 영역

• 선택한 풋프린트가 있을 때 PCB Library panel.

본드 와이어 프리미티브를 선택하면 설계 공간 내에서 해당 본드 와이어가 선택/하이라이트됩니다.

또한, 본드 와이어 표시를 전환할 수 있도록 해당 영역의 오른쪽 클릭 컨텍스트 메뉴에 대응하는 Show Bond Wires 옵션이 추가되었습니다.

와이어 본딩에 대한 자세한 내용은 Wire Bonding 페이지를 참조하세요.

3D-MID 설계 개선

3D-MID 설계 규칙 검사(Open Beta)

이번 릴리스에서는 3D 기판 위에 라우팅된 트랙에 대해 Width, Clearance, Length 및 Matched Lengths 규칙 위반에 대한 배치 Design Rule Checking(DRC)을 제공합니다. 생성된 DRC 보고서에는 이 모든 검사에 대한 정보가 제공되지만, 설계 공간 내에서 하이라이트되는 것은 clearance 위반만이라는 점에 유의하세요.

자세한 내용은 3D-MID Design 페이지를 참조하세요.

멀티보드 설계 개선

하네스 엔트리에 대해 'Termination Type' 정의 가능

이제 멀티보드 회로도에서 하네스 엔트리의 Termination Type를 정의할 수 있습니다. 사용 가능한 종단 유형은 다음과 같습니다:

• Connector – PCB의 맞물리는 커넥터에 연결할 때 사용하는 표준 옵션입니다. 일반적으로 표준 보드 장착 커넥터가 포함됩니다.

• Crimps/Ferrules – 개별 와이어를 먼저 크림프 또는 페룰로 종단한 후 PCB 측 커넥터에 삽입합니다.

• Wire termination – 와이어를 하네스 끝단에서 절단한 상태로 두고 PCB에 직접 나사 체결하거나 납땜합니다. 일부 JST 커넥터와 같은 직접 wire-to-board 연결에서 흔히 사용됩니다.

이 정보는 선택한 하네스 엔트리와 해당 모듈 엔트리의 속성에 반영됩니다.

멀티보드 회로도에서 연결 작업을 수행하는 방법에 대한 자세한 내용은 Working with Connections 페이지를 참조하세요.

하네스 설계 개선

와이어 동기화 향상

이제 와이어 브레이크로 연결된 하네스 와이어는 서로 다른 Design Item ID를 갖고 있더라도 인식됩니다. 또한 동일한 와이어 브레이크로 연결된 동일한 디자인 지정자의 모든 와이어 세그먼트는 이제 부품 번호, 코멘트, 색상 및 모든 파라미터 기준으로 비교됩니다. 차이가 발견되면 Mismatched parameters in connected wire segments 위반이 보고됩니다. 또한 와이어와 와이어 브레이크의 Properties panel에 파라미터 간 충돌이 감지되었음을 나타내는 경고가 표시됩니다. 경고 내의 Synchronize 을 클릭하면 Conflict Wire Parameters 대화상자가 열리며, 여기서 와이어 세그먼트에 사용할 파라미터를 선택할 수 있습니다.

접합점 위에 커버링 배치 가능

이제 하네스 레이아웃 도면(*.LdrDoc)에서 접합점(두 개 이상의 번들이 모이는 레이아웃 도면의 연결 지점) over 하네스 커버링을 적용하거나 연장할 수 있습니다. 이를 통해 여러 커넥터가 포함된 구간에서 접합점 사이마다 별도의 하네스 커버링을 둘 필요가 없어집니다.

또한 이제 커버링의 시작점은 해당 경로의 가장 왼쪽 위 지점으로 간주되며, 그 경로에는 커버링이 놓이는 번들만 포함됩니다.

자세한 내용은 Creating the Layout Drawing 페이지를 참조하세요.

특정 객체의 BOM 수량 필드가 'As Required'로 변경됨

와이어, 케이블 및 하니스 커버링은 길이 기반 객체이며, 값은 Length 필드에 표시됩니다. 혼동을 방지하기 위해, 제조 도면 문서(*.HarDwf)의 BOM 테이블 및 ActiveBOM 문서에서 와이어, 케이블, 하니스 커버링 항목에 대한 Quantity 필드는 이제 As Required입니다. 

자세한 내용은 Managing Your Bill of Materials (BOM) with ActiveBOM 페이지를 참조하십시오.

배선 목록의 핀 그룹화 개선

하니스 제조 문서(*.HarDwf)에 배치된 배선 목록의 핀 그룹화가 개선되었습니다. 이번 릴리스부터는 와이어가 가장 많은 커넥터에 자동 그룹화가 적용되며, 해당 커넥터의 모든 캐비티가 아래 이미지와 같이 배선 목록의 From 열에 올바르게 그룹화됩니다.

하니스 제조업체를 위한 Excel 통합 문서

하니스 제조업체가 사용할 데이터를 포함한 단일 Excel 통합 문서를 Output Job을 통해 생성할 수 있는 기능이 추가되었습니다. 이를 위해 Manufacturing Data라는 새 outputter를 Report Outputs 섹션에서 사용할 수 있습니다.

생성된 통합 문서에는 다음의 네 가지 개별 시트가 포함됩니다:

• Bill of Materials – 빠른 견적 생성에 유용합니다.

• Wiring List – 와이어 가공 장비용입니다.

• Labels – Zebra 또는 기타 프린터와 함께 사용할 수 있도록 하니스 번들에 인쇄할 물리적 라벨의 요약입니다.

• Coverings – 하니스 번들 위에 적용할 커버링의 요약입니다.

자세한 내용은 Preparing Reports 페이지를 참조하십시오.

플랫폼 개선

.NET 8로 전환

이번 릴리스부터 Altium Designer는 .NET 6 대신 .NET 8을 사용합니다. 이는 Altium Designer의 일부로 번들 제공되며, 일반적인 성능 향상을 포함해 이후 .NET의 기능과 발전 사항을 활용할 수 있게 해줍니다.

자세한 내용은 System Requirements 페이지를 참조하십시오.

WebView2 (Open Beta)

이번 릴리스부터 Altium Designer 내의 브라우저 관련 요소(예: Home 페이지)에 WebView2가 사용됩니다. 이를 통해 Windows만 업데이트해도 Altium Designer 내에서 최신 웹 브라우저 엔진에 액세스할 수 있습니다.

데이터 관리 개선

프로세스 워크플로를 사용한 Workspace 프로젝트 복사 기능

정의되고 활성화된 프로세스 워크플로를 사용하여 Workspace 프로젝트의 복사본을 만들 수 있도록 지원이 추가되었습니다. Workspace 프로젝트가 열려 있을 때 Projects 패널에서 프로젝트 항목을 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭한 다음, Make a copy of the managed project 하위 메뉴에서 활성화된 프로세스 정의(Project Creations 테마의 일부)를 선택하면 해당 프로세스의 기본 워크플로에 따라 프로젝트 복사가 시작됩니다.

자세한 내용은 Process-based Project Creation 페이지를 참조하십시오.

모델 릴리스 시 라이프사이클 상태 유지 기능 추가

컴포넌트 모델(schematic symbol, PCB footprint, simulation model 또는 harness wiring)의 새 리비전을 연결된 Workspace에 릴리스할 때, 이제 모델의 현재 라이프사이클 상태를 유지할 수 있습니다.

이 기능은 Allow to skip lifecycle state change for new revisions 운영 권한이 할당된 사용자에게만 제공됩니다(Setting Global Operation Permissions for a Workspace에서 자세히 알아보십시오).

Workspace 콘텐츠 편집에 대한 자세한 내용은 Creating & Editing Content 페이지를 참조하십시오.

설계 검토 댓글 링크

설계 검토의 일부로 댓글이 추가되면, 이제 해당 검토에 대한 링크(From <DesignReviewName>)가 Comments And Tasks 패널의 해당 항목과 해당 댓글의 컨텍스트 댓글 창(설계 공간 내)에 표시됩니다. 링크를 클릭하면 기본 브라우저의 새 탭에서 해당 검토의 Overview 페이지가 열립니다.

문서 댓글 기능에 대한 자세한 내용은 Document Commenting 페이지를 참조하십시오.

추가 단위 인식 데이터 유형 지원

Altium Platform의 연결된 Workspace에서 컴포넌트 템플릿의 일부로 사용자 매개변수를 정의할 때, 이제 다음과 같은 추가 단위 인식 데이터 유형이 지원됩니다:

• 면적 (mm²)

• 바 (bar)

• 비트

• 칸델라 (cd)

• 십진수

• 정수

• 줄 (J)

• 루멘 (lm)

• 밀리미터 (mm)

• 파스칼 (Pa)

• 제곱인치당 파운드 (psi)

• 분당 회전수 (rpm)

• 지멘스 (S)

• 테슬라 (T)

이러한 새 단위 유형을 사용하는 매개변수는 Components panel, Component editor(single 및 batch 편집 모드 모두), 그리고 Library Importer와 Components Synchronization 기능(Properties 패널의 Parameter Mapping 섹션) 등 소프트웨어의 다양한 영역에서 지원됩니다.

단위 인식 컴포넌트 매개변수 데이터 유형에 대한 자세한 내용은 Component Templates 페이지를 참조하십시오.

Components Synchronization 사용 시 Part Choice 동기화 기능

Components Synchronization 기능 및 관련 Components Synchronization Configuration 문서(*.CmpSync)를 사용하여 part choice 정보를 정의하고 동기화할 수 있는 기능이 추가되었습니다. 문서에서 테이블을 선택하면 Properties 패널의 Part Choices Mapping 영역에서 동기화되는 매개변수를 제어할 수 있습니다. 버튼을 사용하여 part choice 매개변수 쌍(Manufacturer / Part Number)을 추가 및 제거하고, 드롭다운 메뉴 옵션으로 매핑을 정의할 수 있습니다. 매핑이 정의되면 해당 매개변수가 문서 그리드 영역의 Part Choice n 열 아래에 나타납니다.

Components Synchronization 기능에 대한 자세한 내용은 Component Database to Workspace Data Synchronization 페이지를 참조하십시오.

Workspace 연결 문제에 대한 새 경고

Workspace 연결에 문제가 있어 프로젝트 문서의 최신 VCS 상태를 새로 고칠 수 없는 경우, Refresh VCS Statuses 컨트롤(관련 툴팁 경고 포함)이 이제 Projects 패널의 프로젝트 항목 옆에 표시됩니다. 연결이 다시 복구되면 해당 항목을 클릭하여 VCS 상태를 다시 동기화하고 최신 변경 사항을 확인하십시오.

문서 상태 표시 방법에 대한 자세한 내용은 Managing Project Documents 페이지를 참조하십시오.

BOM CoDesign 개선

BOM 비교 결과에서 공급업체 관련 필드 제외 (Open Beta)

BOM CoDesign 기능을 사용하여 ActiveBOM과 선택한 Managed BOM을 비교할 때, 고급 설정이 비활성화되어 있으면 공급업체 관련 데이터(Supplier 및 Supplier Part Number 매개변수)는 ActiveBOM 문서에서 접근한 경우 Properties 패널의 Related BOMs 탭에 있는 Differences section 에서 제외됩니다.

비교 결과 확인에 대한 자세한 내용은 BOM CoDesign 페이지를 참조하십시오.

가져오기/내보내기 개선

향상된 Allegro 설계 가져오기

이제 필요한 모든 구성 파일이 Allegro2Altium.bat 파일에 포함됩니다. 이 파일은 Altium Designer 설치에 포함된 배치 파일로, Allegro 바이너리(*.brd 또는 *.dra) 파일을 ASCII 형식으로 변환하는 데 사용됩니다(해당 설계/라이브러리가 Altium Designer와 같은 PC에 없는 경우). 따라서 가져오기에 필요한 것은 이 bat 파일뿐이며 추가 파일은 필요하지 않습니다.

자세한 내용은 Importing a Design from Allegro 페이지를 참조하십시오.

xDX Designer 설계의 컴포넌트 대체 보기 지원

xDX Designer 설계를 가져올 때, 생성된 schematic 문서와 schematic library 문서 모두에서 컴포넌트의 대체 보기 모드가 이제 지원됩니다.

자세한 내용은 Importing a Design from xDX Designer or DxDesigner 페이지를 참조하십시오.

Altium Designer 26.1에서 완전 공개된 기능

다음 기능은 이번 릴리스부터 공식적으로 Public 상태가 되었습니다:

• Allegro 가져오기를 위한 상세 Pad Stack - 25.7부터 제공

• PCB 객체 속성을 위한 Properties Panel 최적화 - 25.7부터 제공

Altium Designer 26.1의 추가 기능

• 외부 VCS 리포지토리에 대한 숨겨진 링크 (오픈 베타): 이번 릴리스에서는 새로운 고급 설정 옵션 – VCS.HideProjectExternalRepositoriesLinks – 이 고급 설정 대화상자에 추가되었습니다. 이 옵션을 활성화하면, 외부 VCS 하에서 프로젝트를 연결된 Workspace에서 사용할 수 있도록 만들 때 자동 생성되는 외부 VCS 리포지토리 링크가 Data Management – Design Repositories 페이지의 Preferences 대화상자 ()에서 숨겨집니다.

• Simbeor 버전 (오픈 베타): 이번 릴리스에서는 새로운 고급 설정 옵션 – PCB.SimbeorVersion – 이 고급 설정 대화상자에서 제공됩니다. 이 기능은 지연 및 임피던스 계산에 사용되는 Simbeor 버전(Simbeor 2020.3(옵션 '0') 또는 Simbeor 2023.1(옵션 '1'))을 제어합니다. 

• 비아 인스턴싱 (오픈 베타): 이번 릴리스에서는 새로운 고급 설정 옵션 – PCB.ViaInstancing – 이 고급 설정 대화상자에서 제공됩니다. 이 옵션을 활성화하면 '비아 인스턴싱' 개념이 사용되며, 이는 비아 템플릿이 아니라 비아 인스턴스의 형상을 구성하는 방식입니다. 이를 통해 메모리 사용량과 장면 생성 시간을 줄이면서 성능이 향상됩니다.

• 패드 및 비아 템플릿 로딩 최적화 (오픈 베타): 이번 릴리스에서는 새로운 고급 설정 옵션 – PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization – 이 고급 설정 대화상자에서 제공되며, 패드 및 비아 템플릿 로딩을 최적화하여 PCB 로딩 속도를 향상시킵니다.

• ECO 처리 최적화 (오픈 베타): 이번 릴리스에서는 새로운 고급 설정 옵션 – WSM.DotNetECOImplementation – 이 고급 설정 대화상자에서 제공되며, 가속화된 ECO 처리 기능을 사용할 수 있게 합니다.