Gestor de Pilha de Camadas

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A caixa de diálogo Layer Stack Manager

Resumo

Esta caixa de diálogo disponibiliza controlos para configurar e definir completamente o Layer Stack para o desenho da placa. A pilha de camadas inclui todas as camadas que são utilizadas no desenho global da PCB. Podem ser incluídos vários tipos de camadas na pilha de camadas, incluindo camadas de cobre, dielétrico, acabamento de superfície e máscara. Cada camada tem de ser completamente especificada em termos dos seus requisitos de material e mecânicos, incluindo o material utilizado, a espessura, a constante dielétrica, entre outros. A seleção dos materiais e das respetivas propriedades deve ser sempre feita em consulta com o fabricante da placa.

Acesso

Esta caixa de diálogo é acedida a partir do Editor PCB clicando em Home | Board |

nos menus principais.

Opções/Controlos

• Save - clique neste botão para guardar a definição atual da pilha de camadas num ficheiro Stack-up (*.stackup). A caixa de diálogo Save Stack-up será aberta, a partir da qual pode determinar onde e com que nome o ficheiro será guardado.
• Load - clique neste botão para carregar uma definição de pilha de camadas previamente guardada. A caixa de diálogo Load Stack-up será aberta, a partir da qual pode procurar e abrir o ficheiro Stack-up (*.stackup) pretendido.
• Presets - clique neste botão para aceder a um menu que oferece várias definições predefinidas de pilha de camadas. Escolha uma entrada para a carregar como pilha de camadas da placa:

• 3D - ative esta opção para apresentar uma vista tridimensional da pilha de camadas na região de pré-visualização gráfica. Ao copiar a pilha de camadas como imagem bitmap para a área de transferência do Windows, esta opção determina se essa imagem é 2D ou 3D.
•  (Undo) - clique neste botão para anular (reverter) a última ação efetuada na região principal Layers . Clique repetidamente para anular progressivamente as alterações efetuadas.
•  (Redo) - clique neste botão para refazer (repor) a última ação na região principal Layers que tenha sido revertida. Clique repetidamente para refazer progressivamente as alterações que foram anuladas.
•  (Copy Image to Clipboard) - clique neste botão para copiar uma imagem bitmap da pilha de camadas para a área de transferência do Windows. A imagem da pilha será 2D ou 3D, dependendo do estado da opção 3D .
•  (Copy) - clique neste botão para copiar o conteúdo da célula selecionada na região principal Layers para a área de transferência.
•  (Paste) - clique neste botão para colar o conteúdo da área de transferência nas células de destino da região principal Layers .

• Layer Stackup Style - utilize este campo para selecionar o estilo de tecnologia de camadas a utilizar na placa. As opções disponíveis são: Custom, Layer Pairs, Internal Layer Pairs e Build-Up.

• Graphical Preview - esta região da caixa de diálogo mostra uma representação gráfica da pilha de camadas atual. A vista pode ser alterada de uma representação bidimensional para uma tridimensional ativando a opção 3D. A pré-visualização pode ser copiada para a área de transferência do Windows como imagem bitmap clicando no botão  .
• Layers - esta região da caixa de diálogo lista todas as camadas atualmente definidas na pilha de camadas em formato tabular. As propriedades de cada camada são editadas diretamente nesta região da caixa de diálogo. Para editar uma célula, faça duplo clique sobre ela. Se essa célula suportar edição, ficará disponível para edição. Segue-se um resumo dos tipos de camada e das propriedades que têm de ser definidas:
  • Signal Layer - Layer Name, Thickness.
  • Dielectric Layer - Layer Name, Material (None, Core, Prepreg ou Surface Material), Thickness, Dielectric Material, Dielectric Constant.
  • Internal Plane Layer - Layer Name, Thickness, Pullback.
  • Soldermask Layer - Layer Name, Material (None, Core, Prepreg ou Surface Material), Thickness, Dielectric Material, Dielectric Constant.
  • Overlay - Layer Name.

A espessura é definida em mils ou mm, de acordo com a unidade de medida utilizada para a placa, conforme determinado pelos botões  e  na área Home | Grids and Units dos menus principais.

• Total Thickness - este campo reflete a espessura total da placa, que é a soma das espessuras das camadas individuais na pilha (camadas de sinal, plano interno, dielétrico e máscara de solda).
• Add Layer - clique neste botão para aceder a um menu de tipos de camada que podem ser adicionados à pilha de camadas. Escolha a camada que pretende adicionar entre as seguintes opções:
  • Add Layer - adiciona uma camada de sinal interna à pilha. Para todos os Layer Stackup Styles exceto Custom, também será adicionada uma camada dielétrica associada.
  • Add Internal Plane - adiciona uma camada de plano interno à pilha. Para todos os Layer Stackup Styles exceto Custom, também será adicionada uma camada dielétrica associada.
  • Add Overlays - adiciona camadas Top/Bottom Overlay e camadas Top/Bottom Solder Mask (ou as camadas em falta, caso ainda não estejam presentes na pilha).
  • Add Dielectric - este comando só está disponível quando o Layer Stackup Style está definido como Custom. Utilize-o para adicionar uma camada dielétrica à pilha.

• Delete Layer - clique neste botão para remover a(s) camada(s) atualmente selecionada(s) da pilha de camadas.

• Move Up - clique neste botão para mover a camada selecionada para cima na pilha.
• Move Down - clique neste botão para mover a camada selecionada para baixo na pilha.

• Drill Pairs - clique neste botão para aceder à caixa de diálogo Drill-Pair Manager, a partir da qual pode configurar os pares de furação necessários para a placa. Os pares de furação têm de ser configurados quando forem utilizadas vias do tipo blind, buried ou build-up, com um par de furação para cada par de camadas abrangido por uma via. É a presença de pares de furação que informa o sistema de que estão a ser utilizadas vias blind e/ou buried. Isto garante que, quando os ficheiros de saída de fabrico forem gerados a partir da placa concluída, existam ficheiros de furação adequados para os vários trabalhos de furação que têm de ser realizados para criar as vias blind e/ou buried.