Ansicht der Leiterplattenfertigung
Eine Draftsman-Ansicht zur Leiterplattenfertigung (Place » Board Fabrication View) ist eine automatisiert erzeugte grafische Gesamtdarstellung der unbestückten (nackten) Leiterplatte des PCB-Projekts, wie sie von oben oder unten betrachtet wird. Die Zeichnungsdaten stammen aus einer angegebenen physischen Leiterplattenlage; bei Bedarf können zusätzliche Lagen angezeigt werden.
Zwei platzierte Ansichten zur Leiterplattenfertigung, die die oberen und unteren Lagen der PCB zeigen
Die Zeichnungsdarstellung einer platzierten Leiterplattenfertigungsansicht kann im Bereich Properties konfiguriert werden, wenn die Ansicht im Designbereich ausgewählt ist. Allgemeine Ansichtseigenschaften werden auf der Registerkarte General des Bereichs konfiguriert (
).
Maßstab |
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| Scale, Use Custom Scale |
Verwenden Sie diese Optionen, um den Maßstab der Ansicht zu konfigurieren. Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Arbeiten mit Ansichten. |
Titel |
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| Title, Location, Font |
Verwenden Sie diese Optionen, um den Titel der Ansicht zu konfigurieren. Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Arbeiten mit Ansichten. |
Stil |
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| Board Line | Verwenden Sie die Dropdown-Listen, um die Linienstärke und das Muster auszuwählen, die zum Darstellen des Rahmens/der Kontur der Ansicht verwendet werden. Verfügbare Optionen sind im Line Styles Bereich des Properties Panels definiert, wenn im Designbereich kein Objekt ausgewählt ist. Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Einrichten eines Draftsman-Dokuments . Verwenden Sie die zugehörige Farbschaltfläche, um die Farbe der Rahmen-/Konturlinien festzulegen. |
Eigenschaften |
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| Layer | Die Leiterplattenlage, die als Quelle für die Leiterplattenfertigungsansicht verwendet wird. Verwenden Sie das Dropdown-Menü, um aus dem Bereich der im Quell-Leiterplattendesign verfügbaren Lagen auszuwählen. |
| View Side | Die Ansichtsrichtung, die zum Rendern der Leiterplattenzeichnung verwendet wird. Verwenden Sie das Dropdown-Menü, um die Ansichtsrichtung Top oder Bottom festzulegen. |
| Rotation | Der Rotationswinkel, der zum Rendern der Ansicht verwendet wird, wie über das Dropdown-Menü angewendet. |
| Drawing Mode | Wie Leiterbahnstrukturen der Leiterplatte (Leiterbahnen, Bögen, Pads und Vias) dargestellt werden. Verwenden Sie das Dropdown-Menü, um entweder den Zeichnungsmodus Full (gefüllt) oder Simplified (als Linien) auszuwählen. ( ) |
| Polygon Fill Mode | Wie Polygone dargestellt werden. Verwenden Sie das Dropdown-Menü, um Polygone als Filled (gefüllt), Hatched oder als einfache Outline zu zeichnen. ( ) |
| Override Color | Aktivieren Sie das Kontrollkästchen, um die Standardfarbe der Lage für die Ansicht zu überschreiben, und verwenden Sie die zugehörige Farbschaltfläche, um die Überschreibungsfarbe festzulegen. |
| Show Out of Board Copper | Aktivieren Sie das Kontrollkästchen, um die Anzeige von Kupfer zu aktivieren, das über die Begrenzung der Leiterplatte hinaus platziert wurde. |
| Show Bond Wires | Diese Option ist nur verfügbar, wenn das Quell-PCB-Design Wire Bonding enthält ( Weitere Informationen zu Wire Bonding finden Sie auf der Seite Wire Bonding. |
).Die Registerkarte Layers des Bereichs bietet eine tabellarische Auflistung aller im Quell-PCB verfügbaren Lagen. Sie können ihre Sichtbarkeit umschalten und ihre Farben in der ausgewählten Ansicht konfigurieren.
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Die Registerkarte Layers des Bereichs Properties, wenn eine Leiterplattenfertigungsansicht ausgewählt ist. Die Ansicht ist so eingestellt, dass die Lage Bottom gerendert wird, und derzeit ist keine zusätzliche Lage sichtbar. Die Lagen Top und Top Overlay sind jetzt für die Ansicht aktiviert. |
Die Zeichenreihenfolge der Lagen wird durch ihre Reihenfolge in der Liste bestimmt. Verwenden Sie die Schaltflächen 
und 
, um die relative Listen-/Zeichenreihenfolge einer Lage festzulegen. Die oberste aktivierte Lage in der Liste wird zuletzt gerendert, also über der nächsten aktivierten Lage weiter unten in der Liste, und so weiter – die Reihenfolge in der Liste entspricht der Zeichenreihenfolge.
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