Neu in Altium Designer
Diese Seite beschreibt die Verbesserungen, die in den Releases von Altium Designer, Altium Designer Develop und Altium Designer Agile enthalten sind. Neben einer Reihe von Verbesserungen zur Weiterentwicklung und Reifung der bestehenden Technologien enthält jedes Update auch zahlreiche Fehlerbehebungen und Optimierungen in der gesamten Software, basierend auf Rückmeldungen von Kunden über das BugCrunch-System der AltiumLive Community. So können Sie auch weiterhin modernste Elektroniktechnologie entwickeln.
Version 26.10
Altium Designer Develop – Released: 9 September 2026 – Version 26.10.1 (build 6)
Altium Designer Agile – Released: 9 September 2026 – Version 26.10.1 (build 26)
Altium Designer – Released: 9 September 2026 – Version 26.10.1 (build 5)
Versionshinweise für Altium Designer
Verbesserung des PCB-Designs
Design-Regelsätze (Open Beta)
Mit dieser Version wird das Konzept von Rule Sets im Dialog PCB Rules and Constraints Editor eingeführt, wodurch sich Sätze von Designregeln, die beispielsweise für eine Schnittstelle oder einen Hersteller spezifisch sind, effizient gruppieren und wiederverwenden lassen. Sie können schnell:
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Einen neuen Regelsatz erstellen oder einen vorhandenen Satz duplizieren (und ihn anschließend bei Bedarf weiter anpassen).
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Die in einem Satz enthaltenen Regeln anzeigen und verwalten, einschließlich der Möglichkeit, eine Regel zwischen Sätzen zu verschieben.
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Zwischen angewendeten Regelsätzen wechseln – und Sätze nach Bedarf aktivieren/deaktivieren.
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Einen Regelsatz umbenennen oder löschen.
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Regelsätze für optimale Portabilität exportieren/importieren. Beim Importieren können Sie wählen, ob die Regeln eines Satzes in einen vorhandenen Regelsatz oder in einen neu erstellten importiert werden sollen. Außerdem können Sie beim Import für einen gleichnamigen Regelsatz festlegen, ob die Regeln des importierten Satzes mit dem vorhandenen Satz zusammengeführt (hinzugefügt) werden sollen (wobei gleichnamige Regeln einen Suffix erhalten), ob alle ausgewählten Regeln hinzugefügt werden sollen (wobei bei einem Konflikt eine vorhandene Designregel durch die Regel aus der Datei ersetzt wird), oder ob die Regeln im vorhandenen Satz entfernt und vollständig durch die des importierten Satzes ersetzt werden sollen.

Für DDR4 und Ethernet wurden Regelsätze definiert, um Designregeln für die entsprechenden Schnittstellen zu gruppieren.
Das Prioritätssystem funktioniert wie bisher. In jedem Regelsatz wird nur eine Regel eines bestimmten Typs (mit der höchsten Priorität) ausgewertet. Designregeln jedes Typs haben über alle Regelsätze hinweg eine „globale“ Prioritätenliste. Das bedeutet: Wenn ein Objekt im PCB-Dokument von mehr als einer Regel erfasst wird, gilt die Regel mit der höchsten Priorität, unabhängig davon, zu welchem Regelsatz sie gehört.
Außerdem enthält der Dialog Design Rule Checker eine neue Seite Rule Sets to Check, auf der Sie die erzwungene Batch-Prüfung für Regelsätze konfigurieren können (sofern mehr als ein Regelsatz vorhanden ist). Wenn die Option Force Batch Check für einen Regelsatz aktiviert ist, wird bei Batch DRC nicht nur jeweils die anwendbare Regel mit der höchsten Priorität für jeden Regeltyp geprüft, sondern zusätzlich auch die innerhalb dieses Regelsatzes anwendbare Regel mit der höchsten Priorität für jeden Regeltyp erzwungen geprüft. Im Wesentlichen läuft die erzwungene Prüfung parallel zur normalen Batch-DRC und führt für jeden in die erzwungene Prüfung einbezogenen Regelsatz einen zusätzlichen DRC-Durchlauf aus
Das Fenster PCB Rules And Violations und das Fenster Messages sowie der Design Rule Verification Report wurden ebenfalls aktualisiert, um Informationen zu Regelsätzen aufzunehmen.
Wenn beispielsweise ein Netz durch eine Width-Regel im Default Rule Set und durch eine Width-Regel in einem benutzerdefinierten Regelsatz erfasst wird, wird dieses Netz zusätzlich anhand der Width-Regel aus dem benutzerdefinierten Regelsatz geprüft, wenn für diesen Regelsatz die Option Force Batch Check aktiviert ist, selbst wenn diese Regel eine niedrigere Priorität hat als die Width-Regel aus dem Default Rule Set. Einträge für erkannte Verstöße gegen Designregeln, die in erzwungen geprüften Regelsätzen enthalten sind, werden im DRC-Bericht, im Fenster Messages und im Fenster PCB Rules And Violations mit Force Checked <RuleSetName> gekennzeichnet.
Weitere Informationen finden Sie auf den Seiten Definieren, Scoping und Verwalten von PCB-Designregeln und Einrichten und Ausführen eines DRC.
Verbesserungen im Harness-Design
Layout-Beschriftung folgt der Bundle-Ausrichtung
Layout-Beschriftungen berücksichtigen jetzt automatisch die Ausrichtung des Harness-Bundles, an das sie angehängt sind. Die Layout-Beschriftung „rastet“ am Bundle ein, um dessen Ausrichtung und Verlauf nachzubilden. Während oder nach dem Platzieren der Layout-Beschriftung können Sie Spacebar drücken, um die Beschriftung schrittweise um jeweils 90 Grad zu drehen, oder den Wert Rotation im Fenster Properties aktualisieren.
Wenn die Beschriftung nicht der Ausrichtung des Bundles folgen soll (d. h. nicht „eingerastet“), drücken Sie während des Platzierens die Taste Alt, um die Beschriftung wie im folgenden Video gezeigt an der gewünschten Position zu platzieren.
Wenn das Bundle, das eine „eingerastete“ Beschriftung enthält, verschoben wird, wird die Position der Layout-Beschriftung neu berechnet und folgt dem Bundle.
Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Erstellen der Layout-Zeichnung.
Möglichkeit zur unabhängigen Anpassung von Breite/Höhe einiger Harness-Objekte
Sie können jetzt die Breite und Höhe eines Kabel-, Schirm- oder Twist-Objekts anpassen, das in einem Harness-Schaltplan (*.WirDoc) platziert ist. Ein neues Sperrsteuerfeld für die Felder Width/Height im Bereich Properties des Fensters Properties (bei ausgewähltem Objekt) ermöglicht es Ihnen, zwischen gesperrten und entsperrten Abmessungen umzuschalten. Wenn das Objekt über seine Bearbeitungsgriffe gezogen wird, wird das Seitenverhältnis entsprechend der Einstellung beibehalten. Standardmäßig ist die Sperre aktiv, was ein Höhe:Breite-Verhältnis von 2:1 (für Kabel oder Schirm) bzw. 1:1 (für Twist) ergibt. Im entsperrten Zustand können Sie die Abmessungen unabhängig voneinander nach Bedarf ändern.
Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Definieren des Wiring-Diagramms.
Verbesserungen bei der Datenverwaltung
Definition von Komponentenname und -beschreibung mithilfe von Parametern
Es ist jetzt möglich, beim Erstellen einer neuen Komponente (oder beim Bearbeiten einer vorhandenen freigegebenen Komponente) im verbundenen Workspace (z. B. [ParameterName1]_[ParameterName2]) Parameter zur Definition von Name und/oder Description zu verwenden, sofern diese Parameter (mit Werten) für die Komponente definiert wurden. Diese Funktion wird sowohl im Modus Single Component Editing als auch im Modus Batch Component Editing des Komponenten-Editors unterstützt.
Im unten gezeigten Beispiel wird das Feld Name einer Kondensatorkomponente anhand ihrer Parameter Value, Tolerance, Voltage Rating und Case/Package definiert.
Weitere Informationen finden Sie auf den Seiten Single Component Editing und Batch Component Editing.
Erweiterungen bei der Synchronisierung von Custom Parts Provider
Die Funktion zur Synchronisierung von Custom Parts Provider wurde erweitert und umfasst nun zusätzliche Systemparameter Category und Datasheet sowie Unterstützung für benutzerdefinierte Parameter in einem zugrunde liegenden Konfigurationsdokument für die Synchronisierung von Custom Parts Provider (*.PrtSync).
Die Unterstützung für diese Parameter wurde auch dem Fenster Manufacturer Part Search hinzugefügt. Dafür muss die Option EDMS.CustomOffersMerge im Dialog Advanced Settings dialog aktiviert sein. Diese führt Lieferantendaten aus Ihrem konfigurierten Custom Parts Provider mit dem Altium Parts Provider zusammen, um alle Lieferanteninformationen kombiniert darzustellen (Note: Diese Funktion „Supplier Data Merging“ ist nur verfügbar, wenn eine Verbindung zu einem Workspace auf der Altium Platform besteht, für den BOM Portal aktiviert ist).
Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Datensynchronisierung von der Supply-Chain-Datenbank in Workspace-Daten .
Verbesserte Suchfunktion im Namensfeld
Bei Verwendung des Komponenten-Editors im Modus Single Component Editing wurde das Feld Name hinsichtlich seiner Suchfunktion verbessert. Die Suche beginnt jetzt erst nach Eingabe von mindestens zwei Zeichen; ein Hinweistekst weist darauf hin.
Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Single Component Editing.
Funktion in Altium Designer 26.10 vollständig öffentlich freigegeben
Die folgende Funktion ist mit dieser Version jetzt offiziell Public:
Zusätzliche Funktionen in Altium Designer 26.10
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Spezielle Layer-Zuweisung für den IPC-konformen Footprint Wizard: Mit dieser Version ist im Dialog Advanced Settings dialog eine neue Advanced-Settings-Option verfügbar –
PCB.IPCWizard.DedicatedLayerAssignment–, die bei Aktivierung spezielle Layer für Bauteilmittelpunkt- und Designator-Primitiven zuweist und außerdem automatisch Assembly-/Courtyard-Layer-Paare erstellt. Note: Lassen Sie diese Option deaktiviert, um Kompatibilitätsprobleme mit bestehenden Bibliotheken und Vorlagen zu vermeiden, die vor Altium Designer 26.7 erstellt wurden. -
Open CASCADE 7.9.0 (Open Beta): Mit dieser Version ist im Dialog Advanced Settings dialog eine neue Advanced-Settings-Option verfügbar –
PCB.UseOpenCascade790–, die bei Aktivierung auf Version 7.9.0 der Open-CASCADE-Bibliothek zur Verarbeitung von 3D-Geometrie in Altium Designer umschaltet.
Version 26.9
Altium Designer Develop – Released: 5 August 2026, Version 26.9.1 (build 9)
Altium Designer Agile – Released: 5 August 2026, Version 26.9.1 (build 46)
Altium Designer – Released: 5 August 2026, Version 26.9.1 (build 10)
Versionshinweise für Altium Designer
Key Highlights
Verbesserungen im PCB-Design
Erweitertes Polygon-Gießen (Open Beta)
Mit dieser Version wurde eine neue Polygon-Pour-Engine eingeführt. Diese verbessert nicht nur Qualität und Leistung, sondern erzeugt auch „echte Bögen“ statt Näherungen.
Da in Polygon-Pours nun echte Bögen verwendet werden, sind die Optionen Arc Approx. (für durchgezogene Polygon-Pours) und Optimal Void Rotation im Fenster Properties nicht mehr verfügbar, wenn ein platziertes Polygon-Pour ausgewählt ist
Weitere Informationen zu Polygon-Pour-Eigenschaften finden Sie auf der Seite Polygone auf Signallayern.
Dynamisches Polygon-Gießen (Open Beta)
Die Funktion für dynamisches Polygon-Gießen gießt das Polygon bereits während des Routens neu, anstatt erst nach vorgenommenen Routing-Änderungen. Mit dieser Funktion können Sie Polygone während interaktiver Befehle (d. h. interaktives Routing oder interaktives Verschieben) direkt neu gießen (dynamisches Gießen). Unterstützt werden durchgezogene, schraffierte und ungefüllte Polygon-Pours.
Um dynamisches Polygon-Gießen zu verwenden, muss die Option Repour Polygons After Modification auf der Seite PCB Editor – General page des Dialogs Preferences aktiviert sein.
Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Polygone auf Signallayern.
Unterstützung für das Rendern echter Bögen (Open Beta)
Mit dieser Version wird die Unterstützung für echte Bögen eingeführt, die sowohl im Designbereich des PCB-Editors als auch des PCB-Bibliothekseditors erzeugt werden, anstelle von Näherungen. Diese Unterstützung erstreckt sich über die 2D-/3D-Layout-Modi (sowie den Board Planning Mode im PCB-Editor). Das Rendern echter Bögen ist in den folgenden Bereichen sichtbar:
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Polygon-Pours (durchgezogen, schraffiert, keine)
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Aussparungen in Polygon-Pours
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Auswahlkontur für Polygon-Pours und Regionen
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Regionen
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Lötstoppmasken- und Pastenmasken-Erweiterungen
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Netz-Hervorhebung
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Abstandsgrenzen
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Verstoß-Overlay (separates Polygon-Pour auf Region oder Polygon-Pour)
Beispiele für das Rendern echter Bögen bei Polygon-Pours, die um andere Objekte einer PCB gegossen wurden, sind unten dargestellt.
Weitere Informationen finden Sie auf der Seite PCB-Platzierungs- und Bearbeitungstechniken.
Aktualisierte Optionen beim Importieren von Regeln
Beim Importieren eines oder mehrerer Regelsätze (in einer Datei *.rul) mit demselben Namen wie bereits vorhandene stehen im Dialog Rule Set Already Exists jetzt drei Aktionen zur Verfügung, um die importierten Regeln innerhalb eines Satzes zu verarbeiten:
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Add to existing rules – alle ausgewählten Regeln importieren; im Konfliktfall (eine Regel mit demselben Namen existiert bereits im Design) wird eine Regel aus der Datei mit dem Suffix
_<n>im Namen importiert. -
Add and replace matching rules – alle ausgewählten Regeln importieren; im Konfliktfall wird eine vorhandene Designregel durch die Regel aus der Datei ersetzt.
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Replace all – alle vorhandenen Regeln im Regelsatz entfernen und alle ausgewählten Regeln importieren.
Wenn bereits mehr als ein Regelsatz in der PCB vorhanden ist, können Sie im sich öffnenden Dialog Some Rule Sets Already Exist für jeden Regelsatz eine der oben genannten Optionen auswählen.
Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Definieren, Scoping und Verwalten von PCB-Designregeln.
Verbesserungen im Harness-Design
Möglichkeit zur Neuzuweisung von Bundle-Objekten
Sie können jetzt Bundle-Objekte in einer Layout-Zeichnung neu zuweisen, wenn ein Draht zwischen seinen Quell- und Zielsteckverbindern mehr als einen Pfad durchlaufen könnte. Standardmäßig wird der Draht automatisch dem kürzesten Bundle-Pfad zugewiesen, jetzt können Sie dies jedoch überschreiben. Unten im Abschnitt Assign Objects to Bundle des Fensters Properties erscheint ein neues Bedienelement Bundle Objects (wenn das Bundle im Designbereich ausgewählt ist) und nur dann, wenn ein alternativer Routing-Pfad existiert. Daraufhin öffnet sich der Dialog Assign Objects to Bundle, in dem Sie Objekte (Drähte/Kabel) auswählen können, die zwischen den anwendbaren und gültigen Bundles verschoben werden sollen.
Im Rahmen dieser Funktionalität wurden die Dropdown-Liste Objects assigned to the bundle und die zugehörigen Objektauswahleinträge im Bereich Bundle Objects Assignment des Fensters Properties entfernt.
Weitere Informationen zu Harness-Bundles finden Sie auf der Seite Erstellen der Layout-Zeichnung.
Benutzerdefinierte Werte für das Drehen einer physischen Modellansicht hinzugefügt
Zuvor war die Drehung einer physischen Modellansicht in einer Layout-Zeichnung (*.LdrDoc) über das Feld Rotation bei der Konfiguration von Physical View im Fenster Properties auf die Auswahl von Werten 0/90/180/270 Grad beschränkt. Mit dieser Version können Sie nun einen benutzerdefinierten Wert für die Drehung eingeben. Dadurch erhalten Sie deutlich mehr Flexibilität bei der Positionierung der Ansicht.
Eine physische Modellansicht kann im Designbereich auch grafisch gedreht werden, indem Sie den Drehgriff unten rechts an der Modellansicht greifen und mit der Maus ziehen; das Feld Rotation wird automatisch aktualisiert (Drehung in 1-Grad-Schritten). Sie können auch die Taste Alt gedrückt halten, um die Drehung auf 45-Grad-Schritte zu begrenzen. Als hilfreiche Orientierung wird beim Drehen der Ansicht mit der Maus der aktuelle Winkel im Status Bar angezeigt.
Weitere Informationen zu physischen Modellansichten finden Sie auf der Seite Erstellen der Layout-Zeichnung.
Ansicht für Bundle-Segmente hinzugefügt
Die in dieser Version hinzugefügte neue Bundle-Segmentansicht zeigt die Drähte an, die sich innerhalb des Bundle-Segments befinden, d. h. einzelne Drähte, verdrillte Drahtpaare und Drähte, die Teil von Kabeln sind. Dadurch können Sie genau sehen, wie die Drähte physisch innerhalb des Harness-Bundle-Segments zusammenpassen. Jeder Draht wird beschriftet und mit der definierten Drahtfarbe dargestellt sowie in einer Stärke basierend auf dem Wert seines Parameters Thickness (definiert im Wiring-Diagramm (*.WirDoc)). Sie können eine Segmentansicht eines platzierten Bundle-Segments mithilfe des Befehls +Add Segment View im Bereich Model des Fensters Properties in eine Layout-Zeichnung (*.LdrDoc) einfügen. Im Bereich Segment View wird dann eine Dropdown-Liste angezeigt, in der Sie die Zoomstufe Zoom für die hinzugefügte Ansicht auswählen können. Anschließend zoomt der Designbereich in die Ansicht hinein, wie in der folgenden Beispiel-Diashow gezeigt. Zum Löschen einer Segmentansicht verwenden Sie den Befehl Delete im Bereich Segment View. Klicken Sie, um die Ansicht auszuwählen, und verschieben Sie sie an die gewünschte Position im Designbereich.
Weitere Informationen zur neuen Bundle-Segmentansicht finden Sie auf der Seite Erstellen der Layout-Zeichnung.
Verbesserung beim Import/Export
Unterstützung für Varianten im OrCAD-Importer
Der OrCAD Importer wurde erweitert, um den Import von in einem OrCAD-Design definierten Varianten zu unterstützen. Diese Verbesserung stellt sicher, dass das importierte Projekt dieselbe Variantenliste wie in OrCAD enthält.
Weitere Informationen zum OrCAD Importer finden Sie auf der Seite Importing a Design from OrCAD.
Funktion in Altium Designer 26.9 vollständig öffentlich verfügbar
Die folgende Funktion ist mit dieser Version nun offiziell öffentlich verfügbar:
Version 26.8
Altium Designer Develop – Released: 9 July 2026 – Version 26.8.1 (build 9)
Altium Designer Agile – Released: 9 July 2026 – Version 26.8.1 (build 50)
Altium Designer – Released: 9 July 2026 – Version 26.8.1 (build 31)
Versionshinweise für Altium Designer
Key Highlights
Verbesserung beim PCB-Design
Erhöhte Anzahl von Signallagen (Open Beta)
In dieser Version wurde die Anzahl der Signallagen, die in einem PCB-Design vorhanden sein können, von 32 auf 128 erhöht. Dies ist häufig eine Notwendigkeit und besonders geeignet für größere und komplexere Designs.
Wie zu erwarten, wurden alle von dieser erweiterten Lagenunterstützung betroffenen Bereiche der Software, insbesondere der PCB-Editor, entsprechend aktualisiert. Dazu gehören der Layer Stack Manager, das View Configuration-Panel, das Properties-Panel, Filterung, DRC, Ausgabegenerierung und mehr. Einige Beispiele für betroffene Bereiche sind in der untenstehenden Diashow dargestellt.
Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Defining the Layer Stack.
Verbesserung des Constraint Managers
Erweiterte Steuerung des Clearance-Regelmodus
Beim Erstellen einer erweiterten Clearance-Regel aus der Ansicht Alle Regeln beim Zugriff auf den Constraint Manager vom PCB aus wurden neue Steuerelemente hinzugefügt, mit denen Sie zwischen den Betriebsmodi „Simple“ und „Advanced“ für die Matrix der Mindestabstände umschalten können (ähnlich wie im Dialogfeld PCB Rules and Constraints Manager). Im Simple-Modus werden Track- und Arc-Objekte (einschließlich Track-Keepout- und Arc-Keepout-Objekten) zum einzelnen Eintrag „Track“ zusammengefasst. Fill-, Poly- und Region-Objekte (einschließlich Fill-Keepout- und Region-Keepout-Objekten) werden zum einzelnen Eintrag „Copper“ zusammengefasst. Beachten Sie, dass der Eintrag für „Text“-Objekte in diesem Modus ausgeblendet ist. Im Advanced-Modus werden alle Objekte angezeigt.
Weitere Informationen zum Erstellen einer erweiterten Regel finden Sie auf der Seite Defining Design Requirements Using the Constraint Manager.
Verbesserung von Draftsman
Hand-Cursor zum Verschieben hinzugefügt
Beim Verschieben eines Draftsman-basierten Fertigungszeichnungsdokuments (*.PCBDwf, *.HarDwf, *.MbDwf) mit der Funktion Right-click, Hold&Drag wird nun ein „Hand“-Cursor angezeigt, was mit dem Schaltplan- und PCB-Editor übereinstimmt.
Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Shortcuts for the Altium Designer Draftsman Editor.
Verbesserung beim Import/Export
Erweiterte OrCAD-Engine (Open Beta)
Mit dieser Version wird eine neue, erweiterte OrCAD-Engine eingeführt, wenn Sie Ihre OrCAD-Designs und -Bibliotheken mit dem Import Wizard importieren.
Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Importing a Design from OrCAD.
In Altium Designer 26.8 vollständig öffentlich verfügbare Funktionen
Die folgenden Funktionen sind mit dieser Version nun offiziell öffentlich verfügbar:
Version 26.7
Altium Designer Develop – Released: 8 June 2026 – Version 26.7.1 (build 13)
Altium Designer Agile – Released: 8 June 2026 – Version 26.7.1 (build 25)
Altium Designer – Released: 8 June 2026 – Version 26.7.1 (build 11)
Versionshinweise für Altium Designer
Key Highlights
Verbesserung beim Wire Bonding
Steuerung der Sichtbarkeit von Bonddrähten und Die-Pads (Open Beta)
Beim Anzeigen eines PCBs im 2D-Layout-Modus können Sie nun die Sichtbarkeit von Bonddrähten über den neuen Eintrag Bond Wires (und zugehörige Steuerelemente) im Bereich Object Visibility auf der Registerkarte View Options des Panels View Configuration steuern.
Beim Anzeigen eines PCBs im 3D-Layout-Modus wird die Sichtbarkeit von Bonddrähten und Die-Pads nun als Teil der Option Show 3D Bodies im Bereich General Settings auf der Registerkarte View Options des Panels View Configuration gesteuert.
Weitere Informationen zum Wire Bonding finden Sie auf der Seite Wire Bonding.
Plattformverbesserung
Möglichkeit zum Roaming eines Author Seat in Altium Designer Develop
Ein Administrator eines Altium Develop Workspace kann nun über die Seite Admin – Usage and Billing der Browseroberfläche des Workspace einen Author Seat für ein bestimmtes Workspace-Mitglied reservieren. Dadurch kann das Workspace-Mitglied mit Altium Designer Develop (26.7 und höher) offline arbeiten, ohne mit dem Altium Develop Workspace verbunden oder in seinem Altium-Konto angemeldet zu sein, für die Dauer des Abonnements. Ein Workspace-Administrator kann diesen roamierten Seat jederzeit widerrufen.
Wenn ein Author Seat in Altium Designer Develop im Roaming-Modus verwendet wird, wird das Symbol
neben der Active-Server-Steuerung angezeigt.
Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Authoring Access in Altium Designer Develop .
In Altium Designer 26.7 vollständig öffentlich verfügbare Funktionen
Die folgenden Funktionen sind mit dieser Version nun offiziell öffentlich verfügbar:
Version 26.6
Altium Designer Develop – Released: 19 May 2026 – Version 26.6.0 (build 14)
Altium Designer Agile – Released: 19 May 2026 – Version 26.6.0 (build 21)
Altium Designer – Released: 19 May 2026 – Version 26.6.0 (build 10)
Versionshinweise für Altium Designer
Key Highlights
Verbesserung beim PCB-Design
Aktualisierte IPC-konforme Footprint-Wizard-Pakete
Updated All Packages for Compliance with IPC Standard 7351, Revision B
Das IPC Compliant Footprint Wizard wurde für alle derzeit unterstützten bestehenden Gehäuse aktualisiert, um sicherzustellen, dass die Footprint-Erzeugung der Revision B des IPC Standard 7351 - Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard entspricht. Mehrere Bereiche wurden zur Kompatibilität aktualisiert. Dazu gehören unter anderem:
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Formeln für Padgröße und Abstand
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Rundungsproblem beim Stacken
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Lagenzuordnung
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Siebdruck und Courtyard
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Werte der Dichtetabelle
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Paketumrissausgabe auf Maximalwerte setzen
Added Ability to Control Pad Trimming for a Gullwing Package Footprint
Die Seite Footprint Dimensions des Wizard wurde um die Möglichkeit erweitert, zu steuern, ob beim Verwenden berechneter Footprint-Werte beim Erzeugen eines Gullwing-Gehäuse-Footprints eine Pad-Beschneidung angewendet wird oder nicht (SOT23 wird im Beispielbild unten verwendet). Verwenden Sie das Dropdown Trim Pad, um die gewünschte Beschneidungsoption auszuwählen.
Additional Updates
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Beim Definieren der Abmessungen eines MOLDED-Gehäuses wurde ein neuer Parameter Lead Span Range (L) hinzugefügt. Damit können die Mindest- und Höchstwerte für den Abstand zwischen den Außenseiten der Anschlüsse angegeben werden.
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Der Parameter Body Length Range (L) wurde in Body Length Range (L1) umbenannt und die Abbildungen für ein MOLDED-Gehäuse wurden aktualisiert.
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Beim Erstellen eines SODFL- oder MOLDED-(polarisiert)-Gehäuses wird der polarisierte Pin (Kathode) im erzeugten 3D-STEP-Modell nun nur noch durch einen weißen Balken (SODFL) bzw. einen weißen Balken und eine Fase (MOLDED) gekennzeichnet.
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Beim Erstellen eines PQFP-Gehäuse-Footprints wird der Siebdruckumriss nun im gleichen Stil/Ansatz wie beim QFN-Gehäuse erzeugt. Der Umriss folgt nun dem maximalen Gehäuseumriss mit einem Versatz nach außen vom Gehäuseumriss um die halbe Siebdrucklinienbreite. Die Standardbreite der Siebdrucklinie beträgt 0,127 mm.
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Beim Erstellen eines PQFP- oder CQFP-Gehäuse-Footprints wird der Gehäuseumriss nun auf Basis von Maximalabmessungen statt Nominalwerten erstellt, entsprechend SOIC-, SOP-, TSSOP- und SOT-Gehäusen.
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Beim Erzeugen eines Gullwing-Gehäuse-Footprints mit dem IPC Compliant Footprints Batch generator wurde dem Abschnitt PadTrimming auf der Registerkarte Footprint Specifications der zugehörigen Excel-Vorlagendatei ein neuer Parameter Data hinzugefügt, um zu steuern, ob eine Pad-Beschneidung angewendet wird oder nicht. SOIC wurde im Bild unten verwendet.
Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Creating a PCB Footprint.
Verbesserung von CAMtastic
Automatische Farbzuweisung für importierte Gerber- und ODB++-Dateien
Lagenfarben werden nun entsprechend dem Lagentyp zugewiesen (z. B. rot für Signal-Top, blau für Signal-Bottom usw.), wenn Gerber- und ODB++-Dateien in den CAM-Editor importiert werden und in den importierten Dateien keine Informationen zur Lagenfarbe vorhanden sind. Die neue Standardfarbfunktion wurde implementiert, um Fälle zu vermeiden, in denen Lagen möglicherweise falsche Farben zugewiesen bekommen.
Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Preparing Fabrication Data.
Verbesserung beim Harness-Design
Möglichkeit zum „Aufteilen“ der Verbindungstabelle
Die Verbindungstabelle eines erweiterten Harness-Designs kann eine große Anzahl von Einträgen enthalten, was es schwierig machen kann, sie als einzelne Tabelle in ein Zeichnungsdokument einzupassen. Statt auf Schrift- und Tabellenskalierung, mehrere benutzerdefinierte Tabelleneinträge oder ein externes Dokument zurückzugreifen, haben Sie nun die Möglichkeit, eine Verbindungstabelle in einem Harness-Draftsman-Dokument (*.HarDwf) „aufzuteilen“, sodass die Verbindungstabelle über mehrere „Seiten“ dargestellt wird. Aktivieren Sie dazu im Panel Properties für eine platzierte Verbindungstabelle die Option Limit Page Height im Bereich Pages , um die neue Funktion zu verwenden. Dadurch wird die Höhe der Verbindungstabelle auf den angegebenen Höheneintrag (Max Page Height) und somit die Anzahl der in der Tabelle angezeigten Zeilen begrenzt.
Der Editor erkennt, dass die gesamte Verbindungstabelle nicht angezeigt wird, was durch den Eintrag Page des Panels angezeigt wird (zum Beispiel 1 from 2), und das zugehörige Dropdown-Menü ermöglicht Ihnen die Auswahl, welche Seite angezeigt wird. Um weitere Seiten der Verbindungstabelle hinzuzufügen, platzieren Sie eine weitere Verbindungstabelle (Place » Connection Table) und geben Sie die nächste Page im Bereich Pages des Panels Properties an.
Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Creating a Manufacturing Drawing for a Harness Design.
Verbesserungen beim Datenmanagement
Unterstützung für den Datentyp „Temperature Coefficient“ hinzugefügt
Beim Definieren eines Benutzerparameters als Teil einer Komponentenvorlage in einem verbundenen Workspace auf der Altium Platform wird nun ein zusätzlicher einheitenfähiger Datentyp – Temperature coefficient (ppm/°C) – unterstützt.
Parameter, die diesen neuen Einheitentyp verwenden, werden in verschiedenen Bereichen der Software unterstützt, darunter das Components panel, der Komponenteneditor (sowohl im Modus single als auch batch) sowie durch den Library Importer und die Funktion Components Synchronization (im Abschnitt Parameter Mapping des Panels Properties).
Weitere Informationen zu den einheitenfähigen Datentypen für Komponentenparameter finden Sie auf der Seite Component Templates.
Möglichkeit zum Ändern der angewendeten Umgebungskonfiguration
Beim Herstellen einer Verbindung zu einem Altium Platform Workspace, für den Environment Configurations definiert wurden und bei dem ein Benutzer mehreren Gruppen zugewiesen ist (mehrere Umgebungskonfigurationen können gelten), ist es nun möglich, die angewendete Konfiguration zu ändern, nachdem zunächst eine ausgewählt und die Option Remember my choice im Dialogfeld Select a Configuration aktiviert wurde. Hierfür ermöglicht ein neues Dialogfeld Connection Properties, das über das Menü Properties für den Workspace auf der Seite Data Management - Servers page von Preferences aufgerufen wird, einen schnellen Wechsel der zu verwendenden Konfiguration aus den Ihnen verfügbaren.
Weitere Informationen zur Anwendung von Umgebungskonfigurationen finden Sie auf der Seite Accessing Your Workspace.
Verbesserung beim Import/Export
Erweiterter Allegro Import Wizard (Open Beta)
Mit dieser Version wird der verbesserte Allegro Import Wizard eingeführt, der den Import von Löt- und Pastenmasken auf Padstack-Ebene für Pads (reguläre und benutzerdefinierte Formen, einschließlich tented Pads) und Vias (einschließlich der Berechnung von Erweiterungen und tented Seiten) unterstützt.
Außerdem wird nun beim Import eines Allegro-Designs mit den unten aufgeführten definierten Sub-Classes auf Top- oder Bottom-Lagen im erzeugten PCB-Dokument ein Komponenten-Lagenpaar erstellt, um Werte aus diesen Top- und Bottom-Lagen aufzunehmen; diese Lagen sind hinsichtlich ihrer Sichtbarkeit standardmäßig ausgeblendet.
Allegro-Design-Sub-Class |
Altium-Komponenten-Lagenpaar |
|---|---|
Layers - Components - Comp value |
COMPONENT_VALUE_TOP und COMPONENT_VALUE_BOTTOM |
Layers - Components - Dev type |
DEVICE_TYPE_TOP und DEVICE_TYPE_BOTTOM |
Layers - Components - Tolerance |
TOLERANCE_TOP und TOLERANCE_BOTTOM |
Layers - Components - User part |
PART_NUMBER_TOP und PART_NUMBER_BOTTOM |
Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Importing a Design from Allegro.
Funktion in Altium Designer 26.6 vollständig öffentlich verfügbar
Die folgende Funktion ist mit dieser Version nun offiziell öffentlich verfügbar:
Version 26.5
Altium Designer Develop – Released: 6 May 2026, Version 26.5.1 (build 12) – Additional Update
Altium Designer Agile – Released: 6 May 2026, Version 26.5.1 (build 30) – Additional Update
Altium Designer – Released: 6 May 2026, Version 26.5.1 (build 12) – Additional Update
Altium Designer Develop – Released: 8 April 2026 – Version 26.5.0 (build 11)
Altium Designer Agile – Released: 8 April 2026 – Version 26.5.0 (build 17)
Altium Designer – Released: 8 April 2026 – Version 26.5.0 (build 11)
Versionshinweise für Altium Designer
Key Highlights
Verbesserung bei der Schaltplanerfassung
Möglichkeit zum Definieren des vertikalen Abstands eines Pins hinzugefügt
Sie können jetzt einen benutzerdefinierten vertikalen Abstand für Designator und Namen eines Pins definieren. Dadurch haben Sie die volle Kontrolle über horizontale (X) und vertikale (Y) Abstände. Abstände können global auf der Seite Schematic - General des Dialogfelds Preferences im Bereich Pin Settings in den Feldern Designator und Margin (X/Y) definiert werden. Um Abstände lokal zu definieren, verwenden Sie die Felder Margin (X/Y) im Panel Properties .
Der vertikale Abstand des Pins wird über die neuen Felder Pin Designator Vertical Margin und Pin Name Vertical Margin in den Panels List und im Dialogfeld Find Similar Objects definiert. Außerdem sind in der Kategorie SCH Functions\Fields zwei neue Abfrageschlüsselwörter verfügbar – PinDesignator_CustomPosition_VerticalMargin und PinName_CustomPosition_VerticalMargin –, um beim Erstellen logischer Abfrageausdrücke den vertikalen Abstand dieser beiden Eigenschaften gezielt anzusprechen.
Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Creating a Schematic Symbol.
Verbesserung beim PCB-Design
Schutz geistigen Eigentums in ODB++ (Open Beta)
Mit dieser Version können Sie die ODB++-Konfiguration so einstellen, dass Ihr wertvolles geistiges Eigentum (IP) geschützt wird, indem eingeschränkt wird, was erzeugt wird.
Im Dialogfeld ODB++ Setup können Sie auswählen, welche Signallagen als Teil der erzeugten Daten exportiert werden. Außerdem können Sie steuern, ob die Netzliste enthalten ist und, falls ja, ob sie neutralisiert werden soll (durch Ersetzen der Netznamen durch Net_[1-…]). Sie können auch steuern, ob Komponenten einbezogen werden sollen, mit der Möglichkeit, Komponenteneigenschaften (Parameter) zu entfernen.
Informationen zu Ordnerpfaden werden ebenfalls aus den erzeugten Berichtsdateien ([Design name].REP) und Regeldateien (odb\user\[Design name].RUL) entfernt.
Weitere Informationen zum Vorbereiten von ODB++-Fertigungsdaten finden Sie auf der Seite Preparing Fabrication Data.
Verbesserung beim Wire Bonding
3D-Erweiterungen für Wire Bonding (Open Beta)
Mit dieser Version wird die Unterstützung für Bonddrähte in der 3D-Ansicht einer Platine erweitert. Dazu gehören:
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Zusätzliche Bearbeitungssteuerelemente zur Definition der Form/des Profils eines Bonddrahts. Sie können jetzt einen Startwert Angle (α) und einen Endwert Angle (β) angeben.
Die Option Die Bond Type wurde in Type umbenannt, mit einer intuitiveren Auswahl, die den Anfang und das Ende des Bonddrahts widerspiegelt (entweder Ball - Wedge oder Wedge - Wedge). Sie haben außerdem die Möglichkeit, einen Override Color für einen Bonddraht zu aktivieren und festzulegen. Dadurch lassen sich verschiedene Bonddraht-„Ebenen“ unterscheiden, die mit unterschiedlichen Zyklen einer Drahtbondmaschine verknüpft sind, wenn ein Montageplan für das Drahtbonden erzeugt wird.
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Die Möglichkeit, Die-Pads und Bonddrähte auf generischen 3D-Körpern zu platzieren (STEP-, SOLIDWORKS-Part- und Parasolid-Modellformate sowie extrudierte 3D-Körper). Wenn sie auf einem generischen 3D-Körper platziert werden, werden Die-Pads automatisch auf der Körperhöhe unter dem Pad-Mittelpunkt platziert.

In diesem Beispiel wird ein Modell im Parasolid-Format als Die verwendet. -
Die Einbeziehung von Bonddrahtobjekten in die Prüfung Component Clearance, um Abstandsverletzungen zwischen Bonddrähten und anderen (nicht Bonddraht-)Objekten im 3D-Raum zu erkennen.

Ein Beispiel für eine erkannte Kollision zwischen einem Bonddraht und einem 3D-Körper. -
Bonddrahtobjekte werden nun beim Export einer PCB in die Formate STEP und Parasolid einbezogen.
Außerdem werden die im PCB-Design für Bonddrähte verwendeten Farben nun berücksichtigt, wenn eine Leiterplatten-Fertigungsansicht, Leiterplatten-Montageansicht und Komponentenansicht in eine PCB-Fertigungszeichnung (*.PCBDwf) eingefügt werden. Sie können wählen, ob die Lagenfarbe oder die Override-Farbe verwendet werden soll (falls für Bonddrähte auf der PCB-Seite angegeben).
Außerdem stehen bei Verwendung der erweiterten Unterstützung für Bonddrähte die folgenden Funktionen zur Verfügung:
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Bond Wires ist als Objekt zum Auswahlfilter hinzugefügt und über die Active Bar sowie das Fenster Properties zugänglich (Vor- und Nachauswahlfilterung) –
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Bond Wire wurde als eigenständiger Objekttyp (beim Filtern der Anzeige von Objekten) sowohl in den Bereichen PCB List als auch PCBLIB List hinzugefügt –
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Bei Verwendung von Layer Sets sind die Lagen Die und Wire Bonding nun Teil des Layer-Sets Signal Layers –
.
Weitere Informationen zum Drahtbonden finden Sie auf der Seite Wire Bonding.
Verbesserungen bei der Datenverwaltung
Erweitertes Design-Reuse-Panel (Open Beta)
Diese Funktion stellt Ihnen das neueste, erweiterte Fenster Design Reuse zur Verfügung, wenn Sie mit Reuse-Blöcken und Snippets arbeiten.
Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Working with Reuse Blocks.
Erweiterte Verwaltung von Footprint-Modellen im Item Manager
Der Item Manager wurde erweitert, um den Fall zu berücksichtigen, dass eine Workspace-Komponente mehrere Footprint-Modelle definiert hat und das aktuell zugewiesene Modell anschließend umbenannt wird.
Einer Workspace-Komponente können mehrere Footprint-Modelle zugewiesen sein. Wenn das aktuell zugewiesene Footprint-Modell anschließend umbenannt und zurück im Workspace gespeichert wird (wodurch eine neue Revision des Footprint-Modells erstellt wird) und danach die Workspace-Komponente selbst wieder im Workspace gespeichert wird (wodurch eine neue Komponentenrevision entsteht, die die neue Revision des Footprint-Modells verwendet), müssen Instanzen der bereits in einem Design platzierten Komponente auf die neueste Revision aktualisiert werden. In diesem Fall können die Befehle Automatch und Update to latest revision des Item Manager verwendet werden. Diese Funktionen weisen nun korrekt die neueste Revision des Footprint-Modells zu, dessen Name geändert wurde.
Weitere Informationen zum Item Manager finden Sie auf der Seite Managing Content with the Item Manager.
Prüfung auf neueste Revision bei der Stapelbearbeitung von Komponenten
Die Komponentenregelprüfung Revision that is being edited is not latest wird nun korrekt beachtet, wenn eine oder mehrere Workspace-Komponenten mit dem Komponenten-Editor im Modus Batch Component Editing mode bearbeitet werden. Dadurch wird sichergestellt, dass Verstöße markiert werden, wenn eine Komponente bearbeitet wird, die nicht die neueste im Workspace verfügbare Revision ist.
Im unten gezeigten Beispiel werden vier Komponentenrevisionen im Komponenten-Editor im Batch-Component-Editing-Modus bearbeitet. Keine dieser Revisionen ist die neueste (d. h. spätere Revisionen dieser Komponenten sind im Workspace verfügbar), und für jede Revision wird ein Verstoß markiert.
Weitere Informationen zur Überprüfung einer Komponente vor dem Speichern in einem Workspace finden Sie auf der Seite Validating a Component.
In Altium Designer 26.5 vollständig veröffentlichte Funktion
Die folgende Funktion ist mit dieser Version nun offiziell öffentlich verfügbar:
Zusätzliche Funktion in Altium Designer 26.5
-
Teilweise LFS-Repository-Unterstützung: Mit dieser Version ist im Dialogfeld Advanced Settings dialog eine neue Option für die erweiterten Einstellungen –
VCS.AllowLFSRepos– verfügbar, die bei Aktivierung die frühere, teilweise Möglichkeit zur Verwendung von LFS-Repositories bei der Arbeit mit Git-Versionskontrolle wiederherstellt. ACHTUNG: Altium Designer unterstützt die Arbeit mit LFS-Repositories nicht vollständig, und in einigen Fällen kann dies zum Verlust von Benutzerdaten führen.
Version 26.4
Altium Designer Develop – Released: 19 March 2026 – Version 26.4.1 (build 13)
Altium Designer Agile – Released: 19 March 2026 – Version 26.4.1 (build 25)
Altium Designer – Released: 19 March 2026 – Version 26.4.1 (build 12)
Release Notes for Altium Designer
Key Highlights
Verbesserung des PCB-Designs
Z-Achsen-Abstand (Open Beta)
Diese Version fügt sowohl dem Constraint Manager als auch dem älteren Dialogfeld PCB Rules and Constraints Editor eine neue Designregel für den Z-Achsen-Abstand hinzu (nicht zugänglich in Document View). Diese Regel, Teil der Kategorie Electrical, kann verwendet werden, um die Mindestabstände zwischen verschiedenen Primitiven auf unterschiedlichen Kupferlagen zu prüfen.
Im Constraint Manager kann die Z-Achsen-Abstandsbedingung beim Definieren elektrischer Abstände zwischen Netzkategorien und/oder differentiellen Paaren (aus der Ansicht Clearances) sowie durch Hinzufügen einer neuen erweiterten Regel dieses Typs (aus der Ansicht All Rules, wenn der Constraint Manager vom PCB aus geöffnet wird) festgelegt werden.
Sie können eine Regel dieses Typs auch zu einer Parametersatz-Direktive hinzufügen, wenn diese in einem Schaltplan platziert wird.
Die neue Regel wird sowohl von Online- als auch Batch-DRC unterstützt (für Batch-DRC standardmäßig aktiviert) sowie von den zugehörigen Mechanismen für Verletzungen (Details/Overlay – beide ebenfalls standardmäßig deaktiviert). Wenn die Anzeige von Violation Details für die Regel aktiviert ist (Seite PCB Editor – DRC Violations Display page des Dialogfelds Preferences), wird Text im PCB-Designraum im folgenden Format dargestellt:
< [RuleValue] ([Actual Z-Axis Clearance Value]; XY: [Z-Axis Clearance Projected on XY])
Wobei [RuleValue] die in der Regel angegebene Bedingung ist und [Actual Z-Axis Clearance Value] der kürzeste diagonale Abstand zwischen den Kanten von Primitiven auf verschiedenen Lagen.
An anderen Stellen in der Software wird das folgende Format verwendet:
Z-Axis Clearance: ([Actual Z-Axis Clearance Value] < [RuleValue]) Between [Object1Description] And [Object2Description]
Die neue Regel wird außerdem unterstützt von:
-
Polygonflächen (durchgezogen und schraffiert) und internen Ebenen
-
die Funktion PCB CoDesign
Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Electrical Rule Types.
Verbesserung des Constraint Managers
Min-, Max.- und Vorzugswerte für Durchmesser und Bohrungsgröße hinzugefügt
Sie können jetzt beim Definieren einer Regel Routing Via Style in der Ansicht Physical zusätzlich zur vorlagenbasierten Vorzugsdefinition separate Mindestwerte (Min), Höchstwerte (Max) und Vorzugswerte (Preferred) für Diameter und Hole Size festlegen. Dadurch können spezifischere Einschränkungen definiert werden.
Wenn Sie den Constraint Manager vom PCB aus öffnen oder Bedingungen für einen bestimmten Layer Stack konfigurieren, können Sie nun außerdem zwischen der erweiterten Ansicht Min/Max Preferred und der Ansicht Templates wechseln, indem Sie die gewünschte Registerkarte auswählen.
Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Defining Design Requirements Using the Constraint Manager.
Verbesserungen bei der Datenverwaltung
Zusammenführung von Lieferantendaten (Open Beta)
Diese Version bringt eine wesentliche Verbesserung bei der Verwendung der Funktion zur Synchronisierung des Custom Parts Provider von Altium Designer (learn more), um Lieferantendaten aus einer angegebenen Datenbankquelle Workspace-Supply-Chain-Daten zuzuordnen.
Lieferantendaten aus Ihrem konfigurierten Custom Parts Provider werden nun mit dem Altium Parts Provider zusammengeführt, sodass überall dort, wo Lieferantendaten (SPNs) in der Benutzeroberfläche der Software angezeigt werden, alle Lieferanteninformationen kombiniert dargestellt werden, einschließlich im Fenster Manufacturer Part Search, in ActiveBOM und beim Hinzufügen von Teileauswahlen.
Weitere Informationen zur Synchronisierung einer Supply-Chain-Datenbank mit Workspace-Daten finden Sie auf der Seite Supply Chain Database to Workspace Data Synchronization.
Möglichkeit zum Ändern des Lifecycle-Status aus ActiveBOM
Sie können jetzt den Lifecycle-Status ausgewählter Komponenten direkt in einem ActiveBOM-Dokument ändern (*.BomDoc). Ein neuer Befehl Change State befindet sich im Untermenü Operations des Rechtsklickmenüs von ActiveBOM.
Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Managing Item Revision Lifecycle.
Änderungen an der Benutzeroberfläche für erweiterte Freigabeeinstellungen
Beim Freigeben eines Live-Designs oder Design-Snapshots über das Dialogfeld Share wurde das zuvor über das Steuerelement Advanced Settings aufgerufene Dialogfeld als Popup-Fenster neu gestaltet.
Weitere Informationen zur Designfreigabe finden Sie auf der Seite Sharing a Design.
Erweiterter Befehl „Create Tag“
Der Befehl Create Tag wurde im Untermenü History & Version Control wiederhergestellt. Der Befehl wurde außerdem für die Eingabe eines Werts für das Tag erweitert. Wenn ein ungültiges Zeichen verwendet wird, erscheint das Symbol
im Dialogfeld Create Tag. Bewegen Sie den Mauszeiger über das Symbol, um einen Hinweis darauf anzuzeigen, welche Zeichen zulässig sind, d. h. Buchstaben, Zahlen, Punkt („.“), Bindestrich („-“), Nummernzeichen („#“) und Unterstrich („_“); passen Sie das Tag entsprechend an.
Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Browsing the History of a Project.
Unterstützung von PostgreSQL-Datenbanken in Synchronisierungsfunktionen
Die Synchronisierungsfunktionen Custom Parts Provider Synchronization und Components Synchronization von Altium Designer wurden verbessert und unterstützen jetzt PostgreSQL-Datenbanken.
Weitere Informationen zu den Synchronisierungsfunktionen finden Sie auf den Seiten Component Database to Workspace Data Synchronization und Supply Chain Database to Workspace Data Synchronization.
Verbesserung von BOM CoDesign
Erweiterter Befehl „Explore Suggested Component“
Bei Verwendung der Funktion BOM CoDesign und insbesondere des Befehls Explore Suggested Component (aus dem Abschnitt Differences des Fensters Properties) wird jetzt, wenn die vorgeschlagene Komponente nicht die neueste Revision ist, diese spezifische Revision im Fenster Components geöffnet.

Obwohl die vorgeschlagene Komponentenrevision CMP-009-00009-5 nicht die neueste ist (Revision CMP-009-00009-6 derselben Komponente existiert in der Bibliothek), öffnet der Befehl Explore Suggested Component nun die vorgeschlagene Revision im Fenster Components.
Weitere Informationen zur Funktion BOM CoDesign finden Sie auf der Seite BOM CoDesign.
In Altium Designer 26.4 vollständig veröffentlichte Funktion
Die folgende Funktion ist mit dieser Version nun offiziell öffentlich verfügbar:
Zusätzliche Funktionen in Altium Designer 26.4
-
Die Open-CASCADE-Bibliothek für Multi-board-Assembly-Dokumente (Open Beta): Mit dieser Version ist im Dialogfeld Advanced Settings dialog eine neue Option für die erweiterten Einstellungen –
System.MBAEngine.UseOpenCascade– verfügbar, die bei Aktivierung von der Verwendung der C3D-Bibliothek für die geometrische Modellierung eines Multi-board-Assembly-Dokuments (*.MbaDoc) auf die Open-CASCADE-Bibliothek umschaltet. Beachten Sie, dass beim Öffnen eines älteren Multi-board-Assembly-Dokuments (aus einer früheren Softwareversion) in dieser Version bei aktivierter Option erstellte Mates entfernt werden. Sie können wählen, ob die relativen Positionen der Baugruppenteile beibehalten oder diese in einer Linie platziert werden sollen. Sie haben beim Öffnen die Möglichkeit, eine Sicherungskopie der älteren Version zu erstellen. -
JSON Web Token (Open Beta): Mit dieser Version ist im Dialogfeld Advanced Settings dialog eine neue Option für die erweiterten Einstellungen –
EDMS.CloudLoginByJWT– verfügbar, die bei Aktivierung ein JWT (JSON Web Token) zur Benutzeridentifikation und -authentifizierung verwendet, wenn von Altium Designer aus eine Verbindung zu einem Workspace auf der Altium Platform hergestellt wird.
Version 26.3
Altium Designer Develop – Released: 5 February 2026 – Version 26.3.0 (build 5)
Altium Designer Agile – Released: 5 February 2026 – Version 26.3.0 (build 18)
Altium Designer – Released: 5 February 2026 – Version 26.3.0 (build 6)
Release Notes for Altium Designer
Key Highlights
Verbesserung des PCB-Designs
Erweiterte Unterstützung für SOLIDWORKS- und Parasolid-Formate
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Beim Arbeiten mit 3D bodies wurde Unterstützung für SOLIDWORKS-2024- und -2025-Modelle (
*.SldPrt) hinzugefügt. -
Der Export einer PCB in das Parasolid-Dateiformat (
*.x_t) verwendet jetzt Parasolid Version 35.1. Dadurch können spätere Versionen von SOLIDWORKS (2024 und 2025) die Datei korrekt öffnen/importieren.
Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Mechanical Data Import-Export Support.
Verbesserungen beim Harness-Design
Anzeigen von Jumper-Wires
In einem Verdrahtungsdiagramm definierte Jumper-Wires werden nun in der zugehörigen Layoutzeichnung korrekt berücksichtigt. Ein Jumper-Wire verbindet zwei Kavitäten desselben Steckverbinders. Wenn ein Bündel in der Layoutzeichnung ausgewählt ist, enthält der Bereich Bundle Objects des Fensters Properties nun solche Jumper-Wires, die am selben Verbindungspunkt beginnen und enden, als Teil dieses Bündels.
Für solche Drähte besteht nur die Möglichkeit, ihre Länge manuell festzulegen. Der eingegebene Wert wird dann in das ActiveBOM-Dokument und die Fertigungszeichnung des Harness-Projekts (BOM-Tabelle und Verdrahtungsliste) übernommen.
Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Creating the Layout Drawing.
Verbesserte Funktion „Update From Libraries“
Die Aktualisierung aus Bibliotheken (Tools » Update From Libraries) wurde für Verdrahtungsdiagramme (*.WirDoc) und Layoutzeichnungen (*.LdrDoc) von Harness-Designs verbessert.
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Wenn auf die Funktion von einem Verdrahtungsdiagramm aus zugegriffen wird, werden nun auch Drähte, Hohlraumkomponenten und zugehörige Teile einbezogen.
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Wenn auf die Funktion von einer Layoutzeichnung aus zugegriffen wird, werden nun auch Kabelbaumabdeckungen, Layout-Beschriftungen und zugehörige Teile einbezogen.
Weitere Informationen finden Sie auf den Seiten Defining the Wiring Diagram und Creating the Layout Drawing.
Plattformverbesserung
Master Services Agreement ersetzt EULA
Die End User License Agreement (EULA) wurde bei der Installation von Altium Designer Develop oder Altium Designer Agile durch die Master Services Agreement (MSA) ersetzt.
Weitere Informationen finden Sie auf den Seiten Installing & Managing Altium Designer Develop und Installing & Managing Altium Designer Agile .
Version 26.2
Altium Designer Develop – Released: 8 January 2026 – Version 26.2.0 (build 10)
Altium Designer Agile – Released: 8 January 2026 – Version 26.2.0 (build 28)
Altium Designer – Released: 8 January 2026 – Version 26.2.0 (build 7)
Versionshinweise für Altium Designer
Key Highlights
Verbesserungen beim Wire Bonding
Unterstützung für panelisierte PCBs
Bonddrähte und Die-Pads werden nun angezeigt, wenn ein panelisiertes PCB-Dokument in 3D betrachtet wird.
Außerdem wird nun die Erstellung eines Wire Bonding Table Report aus einem panelisierten PCB-Dokument unterstützt.
Weitere Informationen zu panelisierten PCBs finden Sie auf der Seite Board Panelization.
Ein neues Query-Schlüsselwort zum Erkennen von Bonddrähten
Ein neues IsBondwire Query-Schlüsselwort (PCB Object Type Check) ist verfügbar, wenn logische Query-Ausdrücke zum Filtern von Objekten in einer PCB/PcbLib oder zum Festlegen des Geltungsbereichs einer Designregel erstellt werden.
Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Object Type Checks.
Verbesserung im Kabelbaumdesign
Möglichkeit, einen Unterbrechungspunkt in einem Kabelbaumbündel zu platzieren
Ein Unterbrechungspunkt, der als Hinweis dient, dass das Bündel nicht maßstabsgetreu (NTS) ist, kann nun in der Kabelbaum-Layoutzeichnung auf einem Kabelbaumbündel platziert werden (*.LdrDoc). Das Bündel zeigt dann in der Mitte seines längsten Segments ein Unterbrechungssymbol, wie im ersten Bild unten dargestellt, und die Eigenschaften zeigen die Drawn Length, an, die die Länge des Bündels im Konstruktionsraum widerspiegelt. Typischerweise ist die physische Bündellänge erheblich größer. Wenn das Feld Length (tatsächliche physische Länge) gesetzt ist und es sich von der gezeichneten Länge unterscheidet, zeigt das Bündel in der Mitte seines längsten Segments ein Unterbrechungssymbol an, um darauf hinzuweisen, dass das Bündel nicht maßstabsgetreu (NTS) ist. Um eine Unterbrechung zu platzieren, aktivieren Sie die Option Add Break Symbol im Bereich Properties der Bündeleigenschaften. Kabelbaumabdeckungen, die ein Kabelbaumbündel mit Unterbrechungspunkt abdecken, zeigen die Unterbrechung ebenfalls an derselben Stelle an. Wenn die Kabelbaumabdeckung am Unterbrechungspunkt des Kabelbaumbündels endet, wird die Abdeckung etwas länger gezeichnet, wie im zweiten Bild gezeigt.
Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Creating the Harness Layout Drawing.
Verbesserung der Datenverwaltung
Möglichkeit, den Lifecycle-Status beim Synchronisieren von Komponenten beizubehalten
Mit dieser Version haben Sie nun die Möglichkeit, den Lifecycle-Status beizubehalten, wenn Sie eine Komponentensynchronisierung zwischen Ihrem Workspace und Ihrer Komponentendatenbank mithilfe der Funktion „Components Synchronization“ von Altium Designer durchführen.
Diese Möglichkeit wird durch eine neue Option Preserve lifecycle state bereitgestellt. Wenn die Datenquelle (Tabelle) im Dokument Components Synchronization Configuration ausgewählt ist (*.CmpSync), finden Sie diese Option im Abschnitt Advanced des Fensters Properties.
Beachten Sie, dass diese Möglichkeit für Benutzer verfügbar ist, denen die operationale Berechtigung Allow to skip lifecycle state change for new revisions zugewiesen ist (weitere Informationen unter Setting Global Operation Permissions for a Workspace).
Weitere Informationen zur Funktion „Components Synchronization“ finden Sie auf der Seite Component Database to Workspace Data Synchronization.
In Altium Designer 26.2 vollständig öffentlich gemachte Funktionen
Die folgenden Funktionen sind mit dieser Version nun offiziell öffentlich:
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BOM CoDesign - verfügbar seit 25.1
-
Ausschluss lieferantenbezogener Felder aus dem BOM-Vergleichsergebnis - verfügbar seit 26.1
Version 26.1
Altium Designer Develop – Released: 3 December 2025 – Version 26.1.0 (build 6)
Altium Designer Agile – Released: 3 December 2025 – Version 26.1.0 (build 13)
Altium Designer – Released: 3 December 2025 – Version 26.1.0 (build 7)
Versionshinweise für Altium Designer
Key Highlights
Verbesserung im PCB-Design
Standardwert der Regel für Solder Mask Expansion jetzt 0 mil (Open Beta)
In Übereinstimmung mit dem IPC-7351B-Standard in Bezug auf Padstack-Standardwerte, bei dem die Öffnungen der Lötstoppmaske typischerweise im Verhältnis 1:1 zur Landgröße stehen, sind die Werte für die Regel „Solder Mask Expansion“ (in PCB-Dokumenten) und die regelgesteuerte Lötstoppmaskenerweiterung (in PCB-Bibliotheksdokumenten) nun standardmäßig auf 0 mil gesetzt (zuvor 4 mil).
Für eine PCB-Bibliothek (*.PcbLib) gilt die Unterstützung dieser neuen Standardwerte auf Bibliotheksebene und wird von allen darin erstellten Komponenten-Footprints geerbt. Dieselbe PCBlib zeigt für alle objektregelgesteuerten Lötstoppmaskenerweiterungen 4 mil Erweiterung, wenn sie in einer früheren Version von Altium Designer geöffnet wird, und 0 mil Erweiterung, wenn sie in dieser oder einer späteren Version geöffnet wird, wie unten für ein Pad-Objekt gezeigt.
Für ein PCB-Dokument (*.PcbDoc) behalten alle vorhandenen Regeln für „Solder Mask Expansion“ ihre ursprünglichen Werte. Die für neu erstellte Regeln verwendeten Standardwerte werden durch die Version von Altium Designer bestimmt, in der die jeweilige Regel erstellt wurde, und ändern sich beim Öffnen in einer anderen Version von Altium Designer nicht. Daher beträgt der Standardwert 4 mil Erweiterung, wenn die Regel in einer früheren Version von Altium Designer erstellt und in einer beliebigen anderen Version geöffnet wird, und 0 mil Erweiterung, wenn sie in dieser Version (oder später) erstellt und in einer beliebigen anderen Version geöffnet wird, wie unten gezeigt.

Eine neu erstellte Designregel für Solder Mask Expansion im Constraint Manager.

Eine neu erstellte Designregel für Solder Mask Expansion im Dialog PCB Rules and Constraints Editor.
Weitere Informationen zur Designregel „Solder Mask Expansion“ finden Sie auf der Seite Mask Rule Types.
Verbesserung des Constraint Managers
Möglichkeit zum Filtern von Klassen hinzugefügt
Im Clearances des Constraint Managers wurde die Möglichkeit zum Filtern von Klassen implementiert, um die Arbeit mit einer großen Anzahl von Klassen zu erleichtern. Dadurch können Filter (oder Gruppierungen) von Klassen erstellt werden, um zwischen fokussierten Teilmengen der Abstands-Matrix zu wechseln und mit ihnen zu arbeiten.
Verwenden Sie die Schaltfläche
oben rechts in der Ansicht Clearances, um ein Pop-up zu öffnen, in dem Sie Filter erstellen, bearbeiten, entfernen sowie aktivieren/deaktivieren können.
Weitere Informationen zur Arbeit mit der Abstands-Matrix finden Sie auf der Seite Defining Design Requirements Using the Constraint Manager.
Verbesserung in Draftsman
Erweiterter DXF-Import in Draftsman-Dokumente (Open Beta)
Diese Funktion unterstützt den Import von DXF-Dateien ab Version R12 in Fertigungszeichnungsdokumente (*.PCBDwf, *.HarDwf, *.MbDwf). Der Import von DXF-Dateien mit Splines wird nun ebenfalls unterstützt.
Weitere Informationen zum Import von DXF-Dateien finden Sie auf der Seite Draftsman Placement & Editing Techniques.
Verbesserung beim Wire Bonding
Bond-Wire-Primitiven in Panels
Bonddrähte werden nun an den folgenden Stellen mit dem korrekten Typ (Bond Wire) dargestellt:
-
im Bereich Primitives des Panels PCB, bei ausgewählter Komponente im Modus Nets
-
im Bereich Component Primitives des Panels PCB, bei ausgewähltem Netz im Modus Components
-
im PCB Library panel, bei ausgewähltem Footprint.
Wenn eine Bond-Wire-Primitive ausgewählt wird, wird dieser Bonddraht im Konstruktionsraum ausgewählt/hervorgehoben.
Darüber hinaus ist nun im Kontextmenü eines Bereichs per Rechtsklick eine entsprechende Option Show Bond Wires verfügbar, mit der die Sichtbarkeit von Bonddrähten umgeschaltet werden kann.
Weitere Informationen zum Wire Bonding finden Sie auf der Seite Wire Bonding.
Verbesserung im 3D-MID-Design
3D-MID-Design Rule Check (Open Beta)
Diese Version bietet eine stapelweise Design Rule Checking (DRC) für Verstöße gegen Width-, Clearance-, Length- und Matched-Lengths-Regeln in Bezug auf geroutete Leiterbahnen auf Ihrem 3D-Substrat. Beachten Sie, dass ein erzeugter DRC-Bericht zwar Informationen zu all diesen Prüfungen liefert, jedoch nur Clearance-Verstöße im Konstruktionsraum hervorgehoben werden.
Weitere Informationen finden Sie auf der Seite 3D-MID Design.
Verbesserung im Multi-Board-Design
Möglichkeit zum Definieren des „Termination Type“ für Kabelbaumeinträge
Der Termination Type für einen Kabelbaumeintrag kann nun in einem Multi-Board-Schaltplan definiert werden. Verfügbare Termination Types sind:
-
Connector – die Standardoption, die bei der Verbindung mit einem Gegenstecker auf der PCB verwendet wird. Typischerweise sind dabei standardmäßige, auf der Leiterplatte montierte Steckverbinder beteiligt.
-
Crimps/Ferrules – einzelne Drähte werden mit Crimps oder Aderendhülsen abgeschlossen, bevor sie in den Steckverbinder auf der PCB-Seite eingeführt werden.
-
Wire termination – Drähte werden am Kabelbaumende stumpf abgeschnitten und entweder verschraubt oder direkt auf die PCB gelötet. Dies ist bei direkten Draht-zu-Platine-Verbindungen üblich, etwa bei einigen JST-Steckverbindern.
Die Informationen werden in den Eigenschaften des ausgewählten Kabelbaumeintrags und des entsprechenden Moduleintrags widergespiegelt.
Weitere Informationen zur Arbeit mit Verbindungen in einem Multi-Board-Schaltplan finden Sie auf der Seite Working with Connections.
Verbesserungen im Kabelbaumdesign
Verbesserte Synchronisierung von Drähten
Kabelbaumdrähte, die mit einer Drahtunterbrechung verbunden sind, werden nun auch dann erkannt, wenn sie unterschiedliche Design Item IDs haben. Außerdem werden jetzt alle Drahtsegmente mit demselben Bezeichner, die durch dieselbe Drahtunterbrechung verbunden sind, verglichen (Teilenummer, Kommentar, Farbe und alle Parameter). Wenn Unterschiede gefunden werden, wird der Verstoß Mismatched parameters in connected wire segments gemeldet. Im Properties Panel des Drahts und der Drahtunterbrechung erscheint außerdem eine Warnung, die anzeigt, dass ein Konflikt zwischen den Parametern erkannt wurde. Klicken Sie in der Warnung auf Synchronize , um den Dialog Conflict Wire Parameters zu öffnen, in dem Sie auswählen können, welche Parameter für das Drahtsegment verwendet werden sollen.
Möglichkeit, eine Abdeckung über einem Verbindungspunkt zu platzieren
Sie können nun eine Kabelbaumabdeckung over einen Verbindungspunkt (einen Verbindungspunkt in der Layoutzeichnung, an dem zwei oder mehr Bündel zusammenlaufen) in der Kabelbaum-Layoutzeichnung anwenden/erweitern (*.LdrDoc). Dadurch entfällt die Notwendigkeit separater Kabelbaumabdeckungen zwischen Verbindungspunkten in einem Abschnitt mit mehreren Steckverbindern.
Zusätzlich wird der Anfang einer Abdeckung nun als der am weitesten links und oben liegende Punkt ihres Pfads genommen, und dieser Pfad umfasst nun nur noch die Bündel, auf denen die Abdeckung liegt.
Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Creating the Layout Drawing.
Mengenfeld in BOM für bestimmte Objekte in „As Required“ geändert
Draht-, Kabel- und Kabelbaumabdeckungen sind längenbasierte Objekte, und der Wert wird im Feld Length angezeigt. Um Verwechslungen zu vermeiden, lautet das Feld Quantity für Einträge von Draht-, Kabel- und Kabelbaumabdeckungen in einer Stücklistentabelle sowie in einem ActiveBOM-Dokument in einem Fertigungszeichnungsdokument (*.HarDwf) nun As Required.
Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Managing Your Bill of Materials (BOM) with ActiveBOM.
Verbesserte Pin-Gruppierung in der Verdrahtungsliste
Die Pin-Gruppierung in einer Verdrahtungsliste, die in einem Kabelbaum-Fertigungsdokument platziert wird (*.HarDwf), wurde verbessert. Ab dieser Version wird die automatische Gruppierung auf den Steckverbinder mit den meisten Drähten angewendet, und alle seine Hohlräume werden in der Spalte From der Verdrahtungsliste korrekt gruppiert, wie im Bild unten gezeigt.
Excel-Arbeitsmappe für Kabelbaumhersteller
Es wurde die Möglichkeit hinzugefügt, über einen Output Job eine einzelne Excel-Arbeitsmappe mit Daten für die Verwendung durch Kabelbaumhersteller zu erzeugen. Zu diesem Zweck ist unter dem Abschnitt Report Outputs ein neuer Outputter – Manufacturing Data – verfügbar.
Die erzeugte Arbeitsmappe enthält vier separate Tabellenblätter:
-
Bill of Materials – nützlich für die schnelle Angebotserstellung.
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Wiring List – zur Verwendung mit Drahtverarbeitungsmaschinen.
-
Labels – eine Zusammenfassung der physischen Etiketten, die für Kabelbaumbündel gedruckt werden sollen, zur Verwendung mit Zebra- oder anderen Druckern.
-
Coverings – eine Zusammenfassung der Abdeckungen, die über Kabelbaumbündeln angebracht werden sollen.
Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Preparing Reports.
Plattformverbesserung
Umstellung auf .NET 8
Mit dieser Version stellt Altium Designer von .NET 6 auf .NET 8 um. Dies ist Teil von Altium Designer und ermöglicht es, spätere Funktionen und Weiterentwicklungen von .NET zu nutzen, einschließlich allgemeiner Leistungsverbesserungen.
Weitere Informationen finden Sie auf der Seite System Requirements.
WebView2 (Open Beta)
Ab dieser Version wird WebView2 für browserbezogene Elemente innerhalb von Altium Designer verwendet (z. B. die Seite Home). Dadurch erhalten Sie in Altium Designer Zugriff auf die aktuellste Webbrowser-Engine, allein durch das Aktualisieren von Windows.
Verbesserungen der Datenverwaltung
Möglichkeit zum Kopieren eines Workspace-Projekts mithilfe eines Prozess-Workflows
Es wurde Unterstützung hinzugefügt, um mithilfe definierter (und aktivierter) Prozess-Workflows eine Kopie eines Workspace-Projekts zu erstellen. Wenn ein Workspace-Projekt geöffnet ist, klicken Sie im Panel Projects mit der rechten Maustaste auf den Projekteintrag und wählen Sie im Untermenü Make a copy of the managed project eine aktivierte Prozessdefinition aus (die Teil des Themas Project Creations ist), um das Projekt gemäß dem zugrunde liegenden Workflow dieses Prozesses zu kopieren.
Weitere Informationen finden Sie auf der Seite Process-based Project Creation.
Möglichkeit hinzugefügt, den Lifecycle-Status beim Freigeben von Modellen beizubehalten
Beim Freigeben einer neuen Revision eines Komponentenmodells (Schaltplansymbol, PCB-Footprint, Simulationsmodell oder Kabelbaumverdrahtung) in den verbundenen Workspace können Sie nun den aktuellen Lifecycle-Status des Modells beibehalten.
Beachten Sie, dass diese Möglichkeit Benutzern mit zugewiesener operationaler Berechtigung Allow to skip lifecycle state change for new revisions zur Verfügung steht (weitere Informationen unter Setting Global Operation Permissions for a Workspace).
Weitere Informationen zum Bearbeiten von Workspace-Inhalten finden Sie auf der Seite Creating & Editing Content.
Links zu Design-Review-Kommentaren
Wenn ein Kommentar im Rahmen eines Design Reviews hinzugefügt wird, wird nun innerhalb eines entsprechenden Eintrags im Panel Comments And Tasks sowie im kontextbezogenen Kommentierungsfenster für diesen Kommentar (innerhalb des Konstruktionsraums) ein Link zu diesem Review (From <DesignReviewName>) angezeigt. Klicken Sie auf den Link, um die Seite Overview des Reviews in einem neuen Tab Ihres Standardbrowsers zu öffnen.
Weitere Informationen zum Kommentieren von Dokumenten finden Sie auf der Seite Document Commenting.
Unterstützung für zusätzliche einheitsbewusste Datentypen
Beim Definieren eines Benutzerparameters als Teil einer Komponentenvorlage in einem verbundenen Workspace auf der Altium Platform werden nun die folgenden zusätzlichen einheitsbewussten Datentypen unterstützt:
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Fläche (mm2)
-
Bar (bar)
-
Bit
-
Candela (cd)
-
Dezimalzahl
-
Ganzzahl
-
Joule (J)
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Lumen (lm)
-
Millimeter (mm)
-
Pascal (Pa)
-
Pfund pro Quadratzoll (psi)
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Umdrehungen pro Minute (rpm)
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Siemens (S)
-
Tesla (T)
Parameter mit diesen neuen Einheitstypen werden in verschiedenen Bereichen der Software unterstützt, darunter im Components panel, im Component editor (sowohl im Einzelbearbeitungsmodus als auch im Stapelbearbeitungsmodus) sowie durch den Library Importer und die Funktion Components Synchronization (im Parameter Mapping Abschnitt des Properties Panels).
Weitere Informationen zu den einheitenbewussten Datentypen für Komponentenparameter finden Sie auf der Seite Component Templates.
Möglichkeit zum Synchronisieren von Part Choices bei Verwendung von Components Synchronization
Es wurde die Möglichkeit hinzugefügt, Informationen zu Part Choices mithilfe der Funktion Components Synchronization und des zugehörigen Dokuments Components Synchronization Configuration (*.CmpSync) zu definieren und zu synchronisieren. Die Steuerung der synchronisierten Parameter ist im Bereich Part Choices Mapping des Properties Panels verfügbar, wenn im Dokument eine Tabelle ausgewählt ist. Verwenden Sie die Schaltflächen zum Hinzufügen und Entfernen von Parameterpaaren für Part Choices (Manufacturer / Part Number) sowie die Optionen im Dropdown-Menü, um das Mapping zu definieren. Wenn Mappings definiert sind, werden die entsprechenden Parameter unter den Spalten Part Choice n im Rasterbereich des Dokuments angezeigt.
Weitere Informationen zur Funktion Components Synchronization finden Sie auf der Seite Component Database to Workspace Data Synchronization.
Neue Warnung bei Problemen beim Verbinden mit einem Workspace
Wenn es ein Problem bei der Verbindung mit einem Workspace gibt und die neuesten VCS-Status der Projektdokumente nicht aktualisiert werden können, wird das Steuerelement Refresh VCS Statuses (mit zugehöriger Tooltip-Warnung) jetzt neben dem Projekteintrag im Projects Panel angezeigt. Sobald die Verbindung wiederhergestellt ist, klicken Sie auf den Eintrag, um die VCS-Status wieder zu synchronisieren und die neuesten Änderungen anzuzeigen.
Weitere Informationen zur Anzeige des Dokumentstatus finden Sie auf der Seite Managing Project Documents.
BOM CoDesign-Verbesserung
Ausschluss lieferantenbezogener Felder aus dem BOM-Vergleichsergebnis (Open Beta)
Beim Vergleichen eines ActiveBOM mit einer ausgewählten Managed BOM mithilfe der Funktion BOM CoDesign werden bei deaktivierter erweiterter Einstellung lieferantenbezogene Daten (Parameter Supplier und Supplier Part Number) aus dem Differences section auf der Registerkarte Related BOMs des Properties Panels ausgeschlossen, wenn dieses von einem ActiveBOM-Dokument aus geöffnet wurde.
Weitere Informationen zum Untersuchen von Vergleichsergebnissen finden Sie auf der Seite BOM CoDesign.
Verbesserungen beim Import/Export
Verbesserte Allegro-Designimporte
Alle erforderlichen Konfigurationsdateien sind jetzt in der Datei Allegro2Altium.bat enthalten, einer Batch-Datei, die in Ihrer Altium Designer-Installation enthalten ist und zum Konvertieren einer Allegro-Binärdatei (*.brd oder *.dra) in das ASCII-Format verwendet wird (wenn sich ein solches Design/eine solche Bibliothek nicht auf demselben PC wie Altium Designer befindet). Daher wird für den Import nur die BAT-Datei benötigt und keine zusätzlichen Dateien.
Weitere Informationen zum Untersuchen von Vergleichsergebnissen finden Sie auf der Seite Importing a Design from Allegro.
Unterstützung für alternative Komponentenansichten aus xDX Designer-Designs
Alternative Ansichtsmodi für Komponenten werden jetzt sowohl in generierten Schaltplandokumenten als auch in Schaltplanbibliotheksdokumenten unterstützt, wenn ein xDX Designer-Design importiert wird.
Weitere Informationen zum Untersuchen von Vergleichsergebnissen finden Sie auf der Seite Importing a Design from xDX Designer or DxDesigner.
In Altium Designer 26.1 vollständig veröffentlichte Funktionen
Die folgenden Funktionen sind mit dieser Version jetzt offiziell öffentlich verfügbar:
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Detaillierter Pad-Stack für Allegro-Importe - verfügbar seit 25.7
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Optimierung des Properties Panels für PCB-Objekteigenschaften - verfügbar seit 25.7
Zusätzliche Funktionen in Altium Designer 26.1
-
Ausgeblendete Links zu externen VCS-Repositories (Open Beta): Mit dieser Version ist eine neue Option in den erweiterten Einstellungen –
VCS.HideProjectExternalRepositoriesLinks– im Advanced Settings dialog verfügbar, die bei Aktivierung Links zu externen VCS-Repositories ausblendet (diese werden automatisch erstellt, wenn ein Projekt unter externer VCS in einem verbundenen Workspace verfügbar gemacht wird) auf der Seite Data Management – Design Repositories page des Dialogs Preferences -
Simbeor-Version (Open Beta): Mit dieser Version ist eine neue Option in den erweiterten Einstellungen –
PCB.SimbeorVersion– im Advanced Settings dialog verfügbar. Diese Funktion steuert die für die Berechnung von Verzögerung und Impedanz verwendete Simbeor-Version (Simbeor 2020.3 (Option „0“) oder Simbeor 2023.1 (Option „1“)). -
Via-Instanziierung (Open Beta): Mit dieser Version ist eine neue Option in den erweiterten Einstellungen –
PCB.ViaInstancing– im Advanced Settings dialog verfügbar. Wenn diese Option aktiviert ist, wird das Konzept der „Via-Instanziierung“ verwendet, also ein Ansatz zum Aufbau der Geometrie einer Via-Instanz statt einer Via-Vorlage. Dies verbessert die Leistung und reduziert gleichzeitig sowohl den Speicherverbrauch als auch die Zeit zum Erstellen der Szene. -
Ladeoptimierung von Pad- und Via-Vorlagen (Open Beta): Mit dieser Version ist eine neue Option in den erweiterten Einstellungen –
PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization– im Advanced Settings dialog verfügbar, die das Laden von PCBs durch Optimierung des Ladens von Pad- und Via-Vorlagen beschleunigt. -
Optimierung der ECO-Verarbeitung (Open Beta): Mit dieser Version ist eine neue Option in den erweiterten Einstellungen –
WSM.DotNetECOImplementation– im Advanced Settings dialog verfügbar, die die Verwendung einer beschleunigten ECO-Verarbeitungsfunktionalität ermöglicht.
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