Création de l’assemblage physique multi-cartes
En un coup d'œil
- Apprenez à créer un document d’assemblage multi-cartes et à charger les cartes référencées dans votre conception logique.
- Découvrez comment ajouter des pièces supplémentaires et maintenir le contenu de l’assemblage à jour à mesure que les conceptions enfants évoluent.
- Découvrez comment verrouiller et modifier des pièces, parcourir la structure de l’assemblage et mettre des éléments en surbrillance pour les inspecter.
Altium Designer permet de créer un assemblage de plusieurs cartes, appelé multi-board assembly. Une fois la structure logique du système définie dans un schéma multi-cartes (*.MbsDoc), la conception physique multi-cartes est créée en transférant la conception du système vers un document d'assemblage multi-cartes vide (*.MbaDoc). Ce processus charge la représentation physique (circuits imprimés et autres assemblages multi-cartes) référencée par chaque bloc logique du schéma multi-cartes dans l'éditeur d'assemblage multi-cartes. Cette page décrit ce processus.
Pour en savoir plus sur l'étape de conception logique d'un assemblage multi-cartes, consultez la page Saisie de la conception logique du système.
Pour créer un document d'assemblage multi-cartes :
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Ajoutez un nouveau document d'assemblage multi-cartes (
*.MbaDoc) au projet multi-cartes en faisant un clic droit sur l'entrée du projet dans le panneau Projects, puis en sélectionnant Add New to Project » Multi-board Assembly dans le menu contextuel. -
Enregistrez le nouveau document d'assemblage multi-cartes (faites un clic droit sur son entrée dans le panneau Projects et sélectionnez Save As dans le menu contextuel).
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Transférez la représentation logique du système du schéma multi-cartes vers le document d'assemblage multi-cartes – en savoir plus.
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Si le boîtier est disponible, chargez-le dans l'assemblage – en savoir plus.
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Positionnez chaque élément dans l'assemblage – consultez la page Positionnement et orientation de vos cartes pour en savoir plus.
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Reliez les éléments de l'assemblage à l'aide de contraintes d'assemblage – consultez la page Utilisation des contraintes d'assemblage pour en savoir plus.

Exemple d'assemblage multi-cartes. Plusieurs circuits imprimés connectés sont placés dans un boîtier.
Transfert de la conception du système vers le document d'assemblage multi-cartes
La conception multi-cartes est transférée du schéma multi-cartes vers le document d'assemblage multi-cartes à l'aide de l'une des commandes suivantes :
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Design » Update Assembly - <MultiBoardAssemblyDocumentName>.MbaDoc depuis les menus principaux de l'éditeur de schémas multi-cartes.
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Design » Import Changes From <MultiBoardProjectName>.PrjMbd depuis les menus principaux de l'éditeur d'assemblage multi-cartes.
Lorsque vous exécutez l'une de ces commandes, le logiciel examine chaque module du schéma multi-cartes, identifie le circuit imprimé ou l'assemblage sélectionné pour chacun des projets enfants et présente la liste des modifications nécessaires pour ajouter chacune de ces cartes à l'assemblage dans la boîte de dialogue Engineering Change Order.

La carte de chaque projet de circuit imprimé est répertoriée comme une modification ECO et est chargée dans l'éditeur d'assemblage multi-cartes lors de l'exécution des ECO.
Lorsque vous cliquez sur le bouton
, les cartes et les assemblages sont chargés dans l'éditeur d'assemblage multi-cartes. Chaque carte ou assemblage est placé dans l'espace de conception avec la même orientation que dans le projet enfant. Ce processus prend un certain temps, car l'ensemble des données de chaque circuit imprimé doit être analysé et chargé.

Cartes de cet assemblage multi-cartes chargées dans l'espace de conception de l'éditeur d'assemblage multi-cartes, prêtes à être positionnées.
Ajout d'objets supplémentaires à l'assemblage multi-cartes
Vous pouvez également charger des objets supplémentaires dans un assemblage multi-cartes (en plus des circuits imprimés référencés dans le schéma multi-cartes). Ces objets peuvent être chargés à l'aide du menu Design ou des boutons situés en haut du panneau Multi-board Assembly.
Utilisez la commande ou le bouton approprié pour :
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Insert PCB Part – insérer un autre circuit imprimé dans cet assemblage.
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Insert MBA Part – insérer un autre assemblage multi-cartes dans cet assemblage.
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Insert STEP Part – insérer un modèle mécanique au format STEP dans cet assemblage.
Mise à jour ou modification d’une pièce d’assemblage
Verrouillage/déverrouillage d’une pièce
Pour verrouiller/déverrouiller une pièce, sélectionnez la pièce souhaitée, faites un clic droit, puis choisissez la commande Lock Selected Part/Unlock Selected Part dans le menu contextuel pour verrouiller/déverrouiller la pièce (ou les pièces liées par des contraintes d’assemblage) à sa position actuelle dans l’espace de conception de l’éditeur d’assemblage. Vous pouvez également faire un clic droit sur l’entrée d’une pièce dans le panneau Multiboard Assembly, puis choisir Locked.
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Une pièce verrouillée ne peut pas être modifiée ni déplacée.
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Les pièces verrouillées sont signalées par une icône de cadenas dans le panneau Multiboard Assembly.
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Une pièce individuelle verrouillée n’affiche pas de manipulateur d’objet (pour en savoir plus sur le manipulateur d’objet, consultez la page Positionnement et orientation de vos cartes).
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Une pièce verrouillée ne peut pas être liée par une contrainte d’assemblage si elle est sélectionnée comme source (l’objet qui se déplace ; pour en savoir plus sur les contraintes d’assemblage entre pièces, consultez la page Utilisation des contraintes d’assemblage).
Mise à jour d’une pièce
Si une pièce ou un corps 3D ajouté à un assemblage a été mis à jour, la mise à jour peut être chargée dans l’assemblage multi-cartes à l’aide de l’une des actions suivantes :
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Choisissez la commande Edit » Update All Parts dans les menus principaux ou faites un clic droit n’importe où dans l’espace de conception et choisissez la commande Update All Parts dans le menu contextuel (raccourci :
Shift+Ctrl+U) pour mettre à jour toutes les pièces de l’assemblage multi-cartes actif avec les dernières informations d’implantation provenant de leurs documents PCB enfants respectifs. -
Sélectionnez les pièces souhaitées et choisissez la commande Edit » Update Selected Part dans les menus principaux ou faites un clic droit n’importe où dans l’espace de conception et choisissez la commande Update Selected Part dans le menu contextuel (raccourci :
Ctrl+U) pour mettre à jour les pièces sélectionnées dans l’assemblage multi-cartes actif avec les dernières informations d’implantation provenant de leurs documents PCB enfants respectifs. -
Sélectionnez le corps 3D souhaité et choisissez la commande Edit » Update Selected 3D Body dans les menus principaux ou faites un clic droit n’importe où dans l’espace de conception et choisissez la commande Update Selected 3D Body dans le menu contextuel pour mettre à jour les corps 3D sélectionnés dans l’assemblage multi-cartes actif avec les dernières informations d’implantation provenant de leurs documents PCB enfants respectifs.
Modification d’une pièce
Une session de modification d’assemblage ou de PCB peut être lancée depuis l’éditeur d’assemblage multi-cartes. Sélectionnez la pièce souhaitée et exécutez la commande Edit » Edit Selected Part ou faites un clic droit n’importe où dans l’espace de conception et choisissez la commande Edit Selected Part dans le menu contextuel (raccourci : Ctrl+E). Après le lancement de la commande, vous passez en mode de modification de pièce : le PCB sélectionné est agrandi et centré (dans la mesure du possible) pour occuper la fenêtre principale de conception. La carte conserve toutes ses couleurs, tandis que toutes les autres cartes sont grisées (en lecture seule).
Modifiez le placement des composants selon vos besoins, à l’aide des fonctions de placement manuel et/ou d’alignement. Une fois les modifications terminées, utilisez la commande Finish Part Editing (Ctrl+E). La vue de l’espace de conception est réajustée pour afficher toutes les cartes de l’assemblage ; la carte en cours de modification reste sélectionnée.
Si vous souhaitez annuler la modification sans appliquer aucun changement, utilisez la commande Cancel Part Editing.
Navigation et gestion de l’assemblage multi-cartes
Pour parcourir et gérer un assemblage multi-cartes, vous pouvez utiliser le panneau Multiboard Assembly.
Le panneau présente une arborescence dépliable de la structure complète de l’assemblage, comprenant :
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Les cartes (PCB) et les assemblages multi-cartes inclus, ainsi que les composants, les couches et les nets de chaque PCB
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Les modèles STEP inclus
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Les autres assemblages multi-cartes inclus
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Les contraintes d’assemblage établies entre les objets de l’assemblage
Mise en surbrillance d’éléments dans l’assemblage multi-cartes
Le panneau Multiboard Assembly propose des fonctions de mise en surbrillance : la pièce sélectionnée dans l’arborescence est mise en surbrillance dans l’espace de conception. Cette mise en surbrillance est bidirectionnelle pour les sélections effectuées au niveau supérieur de l’arborescence de l’assemblage ; par exemple, l’état de sélection des entrées du panneau change en fonction des objets de premier niveau sélectionnés dans l’espace de conception. Depuis le panneau, la sélection est possible à tous les niveaux de l’arborescence où elle est pertinente. Par exemple, la sélection d’un net individuel met ce net en surbrillance sur toute la carte, mais la sélection d’une couche diélectrique individuelle ne met pas cette couche en surbrillance. Les raccourcis Windows standard Shift+Click ou Ctrl+Click permettent d’effectuer une sélection multiple dans le panneau.

Les trois cartes sélectionnées dans l’espace de conception sont également mises en surbrillance dans le panneau.
Contrôle de la visibilité et de la transparence des pièces d’assemblage
Outre la mise en surbrillance d’une ou de plusieurs pièces, le panneau permet également de contrôler la visibilité et la transparence des pièces qui y sont actuellement sélectionnées. Faites un clic droit sur les pièces sélectionnées, puis choisissez Visible ou Transparent dans le menu contextuel. Les pièces transparentes laissent voir ce qui se trouve derrière elles. Les pièces dont l’option Visible est désactivée sont masquées.
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Un modèle STEP est entièrement visible dans l’assemblage. Le même modèle a été rendu transparent. Le même modèle a été entièrement masqué. |
Mesure de la distance
La commande Tools » Measure Distance des menus principaux (raccourci : Ctrl+M) permet de mesurer les distances entre les corps 3D dans l’assemblage multi-cartes. Après avoir lancé la commande, vous passez en mode de mesure. La mesure s’effectue comme suit :
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Sélectionnez le premier objet 3D ou une face spécifique de cet objet. Lorsque vous survolez un objet 3D avec le curseur, sa couleur change. Pour sélectionner une face spécifique de l’objet, maintenez la touche
Ctrlenfoncée tout en déplaçant le curseur : la face située sous le curseur est mise en surbrillance. Une fois le curseur en place, cliquez pour confirmer la sélection de l’objet ou de la face. -
Sélectionnez le deuxième objet 3D ou une face spécifique de cet objet.
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L’outil affiche visuellement la distance la plus courte entre les deux objets (ou faces) sélectionnés.
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Continuez à mesurer la distance entre d’autres objets ou faces, ou appuyez sur
Escpour quitter le mode de mesure.
Détection des collisions
Une collision est signalée dès que les surfaces de deux objets se touchent ou se croisent.
Pour rechercher les collisions, sélectionnez Tools » Check Collisions (raccourci : Ctrl+K). Après le lancement de la commande, le logiciel recherche les collisions entre les différentes entités de l’assemblage multi-cartes. Il vérifie d’abord les collisions entre chaque carte et les parties supérieure et inférieure du boîtier (pièces STEP), puis celles entre les cartes elles-mêmes (PCB).
Les collisions sont signalées dans le panneau Messages, et les objets concernés sont mis en surbrillance à l’aide de la couleur système Violation. Utilisez la zone Details du panneau Messages pour déterminer quel composant d’une carte impliquée dans un conflit est à l’origine de la collision.
Si nécessaire, les violations de collision mises en surbrillance dans l’espace de conception après une vérification des collisions peuvent être effacées en sélectionnant la commande Tools » Clear Violations.
Prise en charge des circuits rigides-flexibles
L’éditeur d’assemblages multi-cartes prend en charge les PCB rigides-flexibles. Un circuit imprimé rigide-flexible combine un ou plusieurs circuits flexibles et un ou plusieurs circuits rigides. L’éditeur d’assemblages multi-cartes affiche le PCB dans son état plié final, tel qu’il est défini dans l’éditeur de PCB.
Pour plus d’informations sur la conception de PCB rigides-flexibles, consultez la page Conception d’un PCB rigide-flexible.
Exportation vers la CAO mécanique
L’assemblage peut être exporté au format STEP 3D ou Parasolid. Pour exporter l’intégralité de l’assemblage au format STEP 3D (*.step ou *.stp), sélectionnez File » Export » STEP 3D dans les menus principaux. Pour exporter l’intégralité de l’assemblage au format Parasolid (*.x_t), sélectionnez File » Export » Parasolid dans les menus principaux.

Exemple de fichier STEP de l’assemblage multi-cartes ouvert dans un outil de CAO mécanique.
Exportation au format PDF 3D
Un document d’assemblage multi-cartes peut également être exporté vers un fichier PDF (*.pdf). Pour ce faire, choisissez la commande File » Export to PDF File dans les menus principaux.
Pour plus d’informations, consultez la page Préparation d’un fichier PDF3D.



