Nouveautés dans Altium Designer
Cette page détaille les améliorations incluses dans les versions d’Altium Designer, Altium Designer Develop et Altium Designer Agile. En plus de proposer une série d’améliorations qui développent et font mûrir les technologies existantes, chaque mise à jour intègre également un certain nombre de corrections et d’optimisations dans l’ensemble du logiciel, sur la base des retours remontés par les clients via le système BugCrunch de la communauté AltiumLive, afin de vous aider à continuer à créer des technologies électroniques de pointe.
Version 26.9
Altium Designer Develop – Released: 5 August 2026, Version 26.9.1 (build 9)
Altium Designer Agile – Released: 5 August 2026, Version 26.9.1 (build 46)
Altium Designer – Released: 5 August 2026, Version 26.9.1 (build 10)
Notes de version d’Altium Designer
Améliorations de la conception PCB
Remplissage de polygones avancé (bêta ouverte)
Dans cette version, un nouveau moteur de remplissage de polygones a été introduit. Ce moteur améliore non seulement la qualité et les performances, mais produit également de « vrais arcs » au lieu d’approximations.
Avec l’utilisation de vrais arcs dans les remplissages de polygones, les options Arc Approx. (pour les remplissages de polygones pleins) et Optimal Void Rotation ne sont plus disponibles dans le panneau Properties lorsqu’un remplissage de polygone placé est sélectionné
Pour plus d’informations sur les propriétés de remplissage des polygones, consultez la page Polygones sur les couches de signal.
Remplissage dynamique des polygones (bêta ouverte)
La fonction de remplissage dynamique des polygones relance le remplissage du polygone pendant le routage, plutôt qu’après les modifications de routage. Cette fonction vous permet de reremplir les polygones à la volée (remplissage dynamique) pendant des commandes interactives (c.-à-d. routage interactif ou glissement interactif). Les remplissages de polygones pleins, hachurés et non remplis sont pris en charge.
Pour utiliser le remplissage dynamique des polygones, l’option Repour Polygons After Modification de la page PCB Editor – General page de la boîte de dialogue Preferences doit être activée.
Pour plus d’informations, consultez la page Polygones sur les couches de signal.
Prise en charge du rendu des vrais arcs (bêta ouverte)
Cette version ajoute la prise en charge des vrais arcs générés à la fois dans l’espace de conception de l’éditeur PCB et de l’éditeur de bibliothèque PCB, au lieu d’approximations. Cette prise en charge s’étend aux modes de disposition 2D/3D (et au mode de planification de carte pour l’éditeur PCB). Le rendu des vrais arcs est visible dans les zones suivantes :
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Remplissages de polygones (plein, hachuré, aucun)
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Découpes de remplissage de polygones
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Contour de sélection pour les remplissages de polygones et les régions
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Régions
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Extensions de masque de soudure et de pâte à braser
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Mise en surbrillance de net
-
Limites de dégagement
-
Superposition de violations (remplissage de polygone distinct sur région ou remplissage de polygone)
Des exemples de rendu de vrais arcs de remplissages de polygones coulés autour d’autres objets d’un PCB sont présentés ci-dessous.
Pour plus d’informations, consultez la page Techniques de placement et d’édition PCB.
Options mises à jour lors de l’importation de règles
Lors de l’importation d’un ou plusieurs ensembles de règles (dans un fichier *.rul) portant le ou les mêmes noms que ceux qui existent déjà, trois actions sont désormais disponibles dans la boîte de dialogue Rule Set Already Exists pour gérer les règles importées au sein d’un ensemble :
-
Add to existing rules – choisissez d’importer toutes les règles sélectionnées ; en cas de conflit (une règle portant le même nom existe déjà dans la conception), une règle du fichier sera importée avec le suffixe
_<n>dans son nom. -
Add and replace matching rules – choisissez d’importer toutes les règles sélectionnées ; en cas de conflit, une règle de conception existante sera remplacée par la règle du fichier.
-
Replace all – choisissez de supprimer toutes les règles existantes dans l’ensemble de règles et d’importer toutes les règles sélectionnées.
S’il existe plusieurs ensembles de règles déjà présents dans le PCB, vous pouvez choisir l’une des options ci-dessus pour chaque ensemble de règles à l’aide de la boîte de dialogue Some Rule Sets Already Exist qui s’ouvre.
Pour plus d’informations, consultez la page Définition, portée et gestion des règles de conception PCB.
Améliorations de la conception de harnais
Possibilité de réaffecter des objets bundle
Vous pouvez désormais réaffecter des objets bundle dans un dessin de disposition lorsqu’un fil peut emprunter plus d’un chemin entre ses connecteurs source et destination. Par défaut, le fil sera automatiquement affecté au chemin de bundle le plus court, mais vous avez maintenant la possibilité de passer outre. Un nouveau contrôle Assign Objects to Bundle apparaît en bas de la section Bundle Objects du panneau Properties (avec le bundle sélectionné dans l’espace de conception), et uniquement lorsqu’un autre chemin de routage existe. La boîte de dialogue Assign Objects to Bundle s’ouvre alors, dans laquelle vous pouvez sélectionner les objets (fils/câbles) à déplacer entre les bundles applicables et valides.
Dans le cadre de cette fonctionnalité, la liste déroulante Objects assigned to the bundle et les entrées de sélection d’objet associées dans la région Bundle Objects Assignment du panneau Properties ont été supprimées.
Pour plus d’informations sur les bundles de harnais, consultez la page Création du dessin de disposition.
Ajout de valeurs personnalisées pour la rotation d’une vue de modèle physique
Auparavant, la rotation d’une vue de modèle physique dans un dessin de disposition (*.LdrDoc) à l’aide du champ Rotation lors de la configuration de Physical View dans le panneau Properties était limitée à des valeurs de 0/90/180/270 degrés. Avec cette version, vous pouvez désormais saisir une valeur de rotation personnalisée. Cette fonctionnalité vous offre bien plus de flexibilité pour positionner la vue.
Une vue de modèle physique peut également être tournée graphiquement dans l’espace de conception en saisissant une poignée de rotation située en bas à droite de la vue du modèle et en utilisant la souris ; le champ Rotation se met automatiquement à jour (rotation par incréments de 1 degré). Vous pouvez également maintenir la touche Alt enfoncée pour contraindre la rotation à des incréments de 45 degrés. Comme aide visuelle, lorsque la vue est tournée avec la souris, l’angle actuel s’affiche dans le Status Bar.
Pour plus d’informations sur les vues de modèle physique, consultez la page Création du dessin de disposition.
Ajout de la vue de segment de bundle
La nouvelle vue de segment de bundle ajoutée dans cette version affiche les fils qui se trouvent à l’intérieur du segment de bundle, c’est-à-dire les fils individuels, les paires torsadées de fils et les fils faisant partie de câbles. Cela vous permet de voir exactement comment les fils s’assemblent physiquement à l’intérieur du segment de bundle du harnais. Chaque fil est étiqueté et coloré à l’aide de la couleur définie du fil, ainsi qu’avec une épaisseur basée sur la valeur de son paramètre Thickness (défini sur le schéma de câblage (*.WirDoc)). Vous pouvez placer dans un dessin de disposition (*.LdrDoc) une vue de segment d’un segment de bundle déjà placé à l’aide de la commande +Add Segment View dans la région Model du panneau Properties . La région Segment View affiche alors une liste déroulante dans laquelle vous pouvez sélectionner le niveau Zoom pour la vue ajoutée. L’espace de conception effectue alors un zoom sur la vue comme illustré dans le diaporama d’exemple ci-dessous. Pour supprimer une vue de segment, utilisez la commande Delete dans la région Segment View. Cliquez pour sélectionner la vue et déplacez-la à l’emplacement souhaité dans l’espace de conception.
Pour plus d’informations sur la nouvelle vue de segment de bundle, consultez la page Création du dessin de disposition.
Amélioration de l’import/export
Prise en charge des variantes dans l’importateur OrCAD
L’importateur OrCAD a été amélioré pour prendre en charge l’importation des variantes définies dans une conception OrCAD. Cette amélioration garantit que le projet importé inclut la même liste de variantes que dans OrCAD.
Pour plus d’informations sur l’importateur OrCAD, consultez la page Importation d’une conception depuis OrCAD.
Fonctionnalité entièrement publiée dans Altium Designer 26.9
La fonctionnalité suivante est désormais officiellement publique avec cette version :
Version 26.8
Altium Designer Develop – Released: 9 July 2026 – Version 26.8.1 (build 9)
Altium Designer Agile – Released: 9 July 2026 – Version 26.8.1 (build 50)
Altium Designer – Released: 9 July 2026 – Version 26.8.1 (build 31)
Notes de version d’Altium Designer
Key Highlights
Amélioration de la conception PCB
Nombre accru de couches de signal (bêta ouverte)
Dans cette version, le nombre de couches de signal pouvant être présentes dans une conception PCB est passé de 32 à 128. Cette possibilité est souvent nécessaire et particulièrement adaptée aux conceptions plus grandes et plus complexes.
Comme on peut s’y attendre, toutes les zones du logiciel affectées par cette prise en charge étendue des couches, et en particulier l’éditeur PCB, ont été mises à jour en conséquence, notamment le Layer Stack Manager, le panneau View Configuration, le panneau Properties, le filtrage, le DRC, la génération de sorties, etc. Quelques exemples de zones concernées sont présentés dans le diaporama ci-dessous.
Pour plus d’informations, consultez la page Définition de l’empilement des couches.
Amélioration du Constraint Manager
Contrôle amélioré du mode de règle de dégagement
Lors de la création d’une règle de dégagement avancée depuis la vue All Rules lors de l’accès au Constraint Manager depuis le PCB, de nouveaux contrôles ont été ajoutés pour vous permettre de basculer entre les modes de fonctionnement « Simple » et « Advanced » pour la matrice de dégagement minimal (de manière similaire à la boîte de dialogue PCB Rules and Constraints Manager). En mode Simple, les objets Track et Arc (y compris les objets Track Keepout et Arc Keepout) sont regroupés dans l’unique entrée « Track ». Les objets Fill, Poly et Region (y compris les objets Fill Keepout et Region Keepout) sont regroupés dans l’unique entrée « Copper ». Notez que l’entrée pour les objets « Text » est masquée dans ce mode. En mode Advanced, tous les objets sont présentés.
Pour plus d’informations sur la création d’une règle avancée, consultez la page Définition des exigences de conception à l’aide du Constraint Manager.
Amélioration de Draftsman
Ajout du curseur de panoramique « main »
Un curseur « main » est désormais affiché lors du panoramique d’un document de dessin de fabrication basé sur Draftsman (*.PCBDwf, *.HarDwf, *.MbDwf) à l’aide de la fonction Right-click, Hold&Drag , ce qui l’aligne sur les éditeurs Schématique et PCB.
Pour plus d’informations, consultez la page Raccourcis pour l’éditeur Draftsman d’Altium Designer.
Amélioration de l’import/export
Moteur OrCAD avancé (bêta ouverte)
Cette version introduit un nouveau moteur OrCAD avancé lors de l’importation de vos conceptions et bibliothèques OrCAD à l’aide de l’assistant d’importation.
Pour plus d’informations, consultez la page Importation d’une conception depuis OrCAD.
Fonctionnalités entièrement publiées dans Altium Designer 26.8
Les fonctionnalités suivantes sont désormais officiellement publiques avec cette version :
Version 26.7
Altium Designer Develop – Released: 8 June 2026 – Version 26.7.1 (build 13)
Altium Designer Agile – Released: 8 June 2026 – Version 26.7.1 (build 25)
Altium Designer – Released: 8 June 2026 – Version 26.7.1 (build 11)
Notes de version d’Altium Designer
Key Highlights
Amélioration du wire bonding
Contrôle de la visibilité des bond wires et des die pads (bêta ouverte)
Lors de l’affichage d’un PCB en mode de disposition 2D, vous pouvez désormais contrôler la visibilité des bond wires à l’aide de la nouvelle entrée Bond Wires (et des contrôles associés) dans la région Object Visibility de l’onglet View Options du panneau View Configuration.
Lors de l’affichage d’un PCB en mode de disposition 3D, la visibilité des bond wires et des die pads est désormais contrôlée dans le cadre de l’option Show 3D Bodies dans la région General Settings de l’onglet View Options du panneau View Configuration.
Pour plus d’informations sur le wire bonding, consultez la page Wire Bonding.
Amélioration de la plateforme
Possibilité d’utiliser en roaming un author seat dans Altium Designer Develop
Un administrateur d’un Workspace Altium Develop peut désormais réserver un author seat pour un membre spécifié du Workspace via la page Admin – Usage and Billing de l’interface navigateur du Workspace. Cela permet au membre du Workspace de travailler avec Altium Designer Develop (26.7 et versions ultérieures) hors ligne, sans être connecté au Workspace Altium Develop ni connecté à son compte Altium, pendant la durée de l’abonnement. À tout moment, un administrateur du Workspace peut révoquer ce siège itinérant.
Lorsqu’un author seat est utilisé en mode roaming dans Altium Designer Develop, l’icône
est affichée à côté du contrôle Active Server.
Pour plus d’informations, consultez la page Accès à la création dans Altium Designer Develop .
Fonctionnalités entièrement publiées dans Altium Designer 26.7
Les fonctionnalités suivantes sont désormais officiellement publiques avec cette version :
Version 26.6
Altium Designer Develop – Released: 19 May 2026 – Version 26.6.0 (build 14)
Altium Designer Agile – Released: 19 May 2026 – Version 26.6.0 (build 21)
Altium Designer – Released: 19 May 2026 – Version 26.6.0 (build 10)
Notes de version d’Altium Designer
Key Highlights
Amélioration de la conception PCB
Packages mis à jour de l’assistant d’empreintes conforme IPC
Updated All Packages for Compliance with IPC Standard 7351, Revision B
Le IPC Compliant Footprint Wizard a été mis à jour pour tous les packages pris en charge existants afin de garantir que la génération des empreintes est conforme à la révision B de la norme IPC Standard 7351 - Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard. Plusieurs zones ont été mises à jour pour assurer la compatibilité. Celles-ci incluent notamment :
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Formules de taille de pastille et d’écartement
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Problème d’arrondi de l’empilement
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Mappage des couches
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Sérigraphie et courtyard
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Valeurs du tableau de densité
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Définition de la sortie du contour du boîtier sur les valeurs maximales
Added Ability to Control Pad Trimming for a Gullwing Package Footprint
La page Footprint Dimensions de Wizard a été améliorée avec la possibilité de contrôler si le rognage des pastilles est appliqué ou non lors de l’utilisation de valeurs d’empreinte calculées pour générer l’empreinte d’un boîtier gullwing (SOT23 est utilisé dans l’exemple d’image ci-dessous). Utilisez la liste déroulante Trim Pad pour sélectionner l’option de rognage souhaitée.
Additional Updates
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Un nouveau paramètre Lead Span Range (L) a été ajouté lors de la définition des dimensions d’un boîtier MOLDED. Cela permet de spécifier les valeurs minimales et maximales de la distance entre les côtés extérieurs des broches.
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Le paramètre Body Length Range (L) a été renommé Body Length Range (L1) et les illustrations ont été mises à jour pour un boîtier MOLDED.
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Lors de la création d’un boîtier SODFL ou MOLDED (polarisé), la broche polarisée (cathode) est désormais identifiée sur le modèle STEP 3D généré par une barre blanche uniquement (SODFL), ou par une barre blanche et un chanfrein (MOLDED).
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Lors de la création d’une empreinte de boîtier PQFP, le contour de sérigraphie est désormais généré en utilisant le même style/la même approche que pour le boîtier QFN. Le contour suit désormais le contour maximal du boîtier avec un décalage vers l’extérieur correspondant à la moitié de la largeur de ligne de sérigraphie. La largeur de ligne de sérigraphie par défaut est de 0,127 mm.
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Lors de la création d’une empreinte de boîtier PQFP ou CQFP, le contour du boîtier est désormais construit sur la base des dimensions maximales plutôt que des valeurs nominales, conformément aux boîtiers SOIC, SOP, TSSOP et SOT.
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Lors de la génération d’une empreinte de boîtier gullwing à l’aide de IPC Compliant Footprints Batch generator, un nouveau paramètre PadTrimming a été ajouté à la section Footprint Specifications de l’onglet Data du fichier modèle Excel associé afin de contrôler si le rognage des pastilles est appliqué ou non. SOIC a été utilisé dans l’image ci-dessous.
Pour plus d’informations, consultez la page Création d’une empreinte PCB.
Amélioration de CAMtastic
Attribution automatique d’une couleur pour les fichiers Gerber et ODB++ importés
Les couleurs des couches sont désormais attribuées en fonction du type de couche (par ex. rouge pour signal-top, bleu pour signal-bottom, etc.) lorsque des fichiers Gerber et ODB++ sont importés dans l’éditeur CAM si les informations de couleur de couche sont absentes des fichiers importés. Cette nouvelle fonction de couleur par défaut a été mise en place pour éviter les cas où des couches pouvaient recevoir des couleurs incorrectes.
Pour plus d’informations, consultez la page Preparing Fabrication Data.
Amélioration de la conception de harnais
Possibilité de « scinder » le tableau de connexions
Le tableau de connexions d’une conception de harnais avancée peut comporter un grand nombre d’entrées, ce qui peut être difficile à faire tenir dans un document de dessin sous la forme d’un seul tableau. Plutôt que de recourir à une réduction de la police et du tableau, à plusieurs entrées de tableau personnalisées ou à un document externe, vous pouvez désormais « scinder » un tableau de connexions dans un document Harness Draftsman (*.HarDwf) afin que le tableau de connexions soit présenté sur plusieurs « pages ». Dans le panneau Properties d’un tableau de connexions placé, activez l’option Limit Page Height dans la région Pages afin d’utiliser cette nouvelle fonctionnalité. Cela limitera la hauteur du tableau de connexions à la valeur de hauteur spécifiée (Max Page Height) et, par conséquent, le nombre de lignes affichées dans le tableau.
L’éditeur détecte que l’intégralité du tableau de connexions n’est pas affichée, comme l’indique l’entrée Page du panneau (par exemple, 1 from 2), et le menu déroulant associé vous permet de choisir la page affichée. Pour ajouter d’autres pages du tableau de connexions, placez un autre tableau de connexions (Place » Connection Table) et spécifiez la Pagesuivante dans la région Pagesdu panneau Properties .
Pour plus d’informations, consultez la page Creating a Manufacturing Drawing for a Harness Design.
Améliorations de la gestion des données
Ajout de la prise en charge du type de données « Temperature Coefficient »
Lors de la définition d’un paramètre utilisateur dans le cadre d’un modèle de composant dans un Workspace connecté sur la plateforme Altium, un type de données supplémentaire prenant en charge les unités – Temperature coefficient (ppm/°C) – est désormais pris en charge.
Les paramètres qui utilisent ce nouveau type d’unité sont pris en charge dans diverses zones du logiciel, notamment le panneau Components panel, l’éditeur de composants (dans les modes d’édition single et batch) ainsi que par la fonctionnalité Library Importer et Components Synchronization (dans la section Parameter Mappingdu panneau Properties).
Pour plus d’informations sur les types de données de paramètres de composant prenant en charge les unités, consultez la page Component Templates.
Possibilité de modifier la configuration d’environnement appliquée
Lors de la connexion à un Workspace de la plateforme Altium pour lequel des Environment Configurations ont été définies, et lorsqu’un utilisateur est affecté à plusieurs groupes (plusieurs configurations d’environnement peuvent s’appliquer), il est désormais possible de modifier la configuration appliquée après en avoir sélectionné une initialement et activé l’option Remember my choice dans la boîte de dialogue Select a Configuration. À cet effet, une nouvelle boîte de dialogue Connection Properties, accessible depuis le menu Properties du Workspace, sur la page Data Management - Servers page de Preferences, vous permet de changer rapidement la configuration à utiliser parmi celles qui vous sont disponibles.
Pour plus d’informations sur l’application des configurations d’environnement, consultez la page Accessing Your Workspace.
Amélioration de l’import/export
Assistant d’import Allegro avancé (bêta ouverte)
Cette version introduit l’assistant d’import Allegro amélioré qui prend en charge l’import des masques de soudure et de pâte au niveau padstack pour les pastilles (formes standard et personnalisées, y compris les pastilles tented) et les vias (avec calcul des expansions et prise en compte des côtés tented).
De plus, lors de l’import d’une conception Allegro avec les sous-classes définies ci-dessous sur les couches Top ou Bottom, une paire de couches de composants est désormais créée dans le document PCB généré pour accueillir les valeurs de ces couches Top et Bottom, ces couches étant masquées par défaut en termes de visibilité.
Sous-classe de conception Allegro |
Paire de couches de composants Altium |
|---|---|
Layers - Components - Comp value |
COMPONENT_VALUE_TOP et COMPONENT_VALUE_BOTTOM |
Layers - Components - Dev type |
DEVICE_TYPE_TOP et DEVICE_TYPE_BOTTOM |
Layers - Components - Tolerance |
TOLERANCE_TOP et TOLERANCE_BOTTOM |
Layers - Components - User part |
PART_NUMBER_TOP et PART_NUMBER_BOTTOM |
Pour plus d’informations, consultez la page Importing a Design from Allegro.
Fonctionnalité rendue entièrement publique dans Altium Designer 26.6
La fonctionnalité suivante est désormais officiellement publique dans cette version :
Version 26.5
Altium Designer Develop – Released: 6 May 2026, Version 26.5.1 (build 12) – Additional Update
Altium Designer Agile – Released: 6 May 2026, Version 26.5.1 (build 30) – Additional Update
Altium Designer – Released: 6 May 2026, Version 26.5.1 (build 12) – Additional Update
Altium Designer Develop – Released: 8 April 2026 – Version 26.5.0 (build 11)
Altium Designer Agile – Released: 8 April 2026 – Version 26.5.0 (build 17)
Altium Designer – Released: 8 April 2026 – Version 26.5.0 (build 11)
Notes de version pour Altium Designer
Key Highlights
Amélioration de la capture de schéma
Ajout de la possibilité de définir la marge verticale d’une broche
Vous pouvez désormais définir une marge verticale personnalisée pour le désignateur et le nom d’une broche. Cela vous donne un contrôle total sur les marges horizontales (X) et verticales (Y). Les marges peuvent être définies globalement sur la Schematic - General page de la boîte de dialogue Preferences dans la région Pin Settingsdans les champs Designator et Margin (X/Y). Pour définir les marges localement, utilisez les champs Margin (X/Y) dans le panneau Properties .
La marge verticale de la broche est définie à l’aide des nouveaux champs Pin Designator Vertical Margin et Pin Name Vertical Margindans les panneaux List et la boîte de dialogue Find Similar Objects. En outre, deux nouveaux mots-clés de requête sont disponibles dans la catégorie SCH Functions\Fields – PinDesignator_CustomPosition_VerticalMargin et PinName_CustomPosition_VerticalMargin – pour cibler la marge verticale de ces deux propriétés lors de la création d’expressions de requête logiques.
Pour plus d’informations, consultez la page Creating a Schematic Symbol.
Amélioration de la conception PCB
Protection de la propriété intellectuelle ODB++ (bêta ouverte)
Cette version apporte la possibilité de configurer les paramètres ODB++ afin de protéger votre précieuse propriété intellectuelle (IP) en limitant ce qui est généré.
Dans la boîte de dialogue ODB++ Setup, vous pouvez sélectionner les couches de signal à exporter dans les données générées. En outre, vous pouvez contrôler si la netlist est incluse et, si oui, si elle doit être neutralisée (en remplaçant les noms de nets par Net_[1-…]). Vous pouvez également contrôler l’inclusion des composants, avec la possibilité de supprimer les propriétés des composants (paramètres).
Les informations de chemin de dossier seront également supprimées des fichiers de rapport générés ([Design name].REP) et des fichiers de règles (odb\user\[Design name].RUL).
Pour plus d’informations sur la préparation des données de fabrication ODB++, consultez la page Preparing Fabrication Data.
Amélioration du wire bonding
Améliorations 3D du wire bonding (bêta ouverte)
Cette version apporte une prise en charge améliorée des fils de bonding dans la vue 3D d’une carte. Cela comprend :
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Des contrôles d’édition supplémentaires pour définir la forme/le profil d’un fil de bonding. Vous pouvez désormais spécifier un Angle (α) de départ et un Angle (β) de fin.
L’option Die Bond Type a été renommée Type, avec une sélection plus intuitive qui reflète le début et la fin du fil de bonding (soit Ball - Wedge ou Wedge - Wedge). Vous pouvez également activer et spécifier un Override Color pour un fil de bonding. Cela permet de distinguer les différents « niveaux » de fils de bonding associés à différents cycles d’une machine de wire bonding lors de la génération d’un diagramme d’assemblage de wire bonding.
-
La possibilité de placer des die pads et des fils de bonding sur des corps 3D génériques (formats de modèle STEP, pièce SOLIDWORKS et Parasolid, ainsi que corps 3D extrudés). Lorsqu’ils sont placés sur un corps 3D générique, les die pads sont automatiquement placés à la hauteur du corps sous le centre de la pastille.

Dans cet exemple, un modèle au format Parasolid est utilisé comme die. -
L’inclusion des objets fil de bonding dans la vérification Component Clearance, afin de détecter les violations d’espacement entre les fils de bonding et d’autres objets (hors fils de bonding) dans l’espace 3D.

Exemple de collision détectée entre un fil de bonding et un corps 3D. -
Les objets fil de bonding sont désormais inclus lors de l’export d’un PCB aux formats STEP et Parasolid.
En outre, les couleurs utilisées pour les fils de bonding dans la conception PCB sont désormais prises en compte lors du placement d’une vue de fabrication de carte, d’une vue d’assemblage de carte et d’une vue de composant dans un dessin de fabrication PCB (*.PCBDwf). Vous pouvez choisir d’utiliser la couleur de couche ou la couleur de surcharge (si elle est spécifiée pour les fils de bonding côté PCB).
En outre, lors de l’utilisation de la prise en charge améliorée des fils de bonding, les fonctionnalités suivantes sont disponibles :
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Bond Wires est désormais disponible en tant qu’objet dans le filtre de sélection, accessible depuis la barre active et le panneau Properties (filtrage avant et après sélection) –
.
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Bond Wire a été ajouté en tant que type d’objet distinct (lors du filtrage de l’affichage des objets) dans les panneaux PCB List et PCBLIB List –
.
-
Lors de l’utilisation des jeux de couches, les couches Die et Wire Bonding font désormais partie du jeu de couches Signal Layers –
.
Pour plus d’informations sur le wire bonding, consultez la page Wire Bonding.
Améliorations de la gestion des données
Panneau de réutilisation de conception amélioré (bêta ouverte)
Cette fonctionnalité vous offre le panneau Design Reuse le plus récent et amélioré lorsque vous travaillez avec des blocs de réutilisation et des snippets.
Pour plus d’informations, consultez la page Working with Reuse Blocks.
Gestion améliorée des modèles d’empreinte dans l’Item Manager
Le Item Manager a été amélioré pour traiter le cas où un composant Workspace a plusieurs modèles d’empreinte définis et où le modèle actuellement affecté voit ensuite son nom modifié.
Un composant Workspace peut avoir plusieurs modèles d’empreinte affectés. Si le modèle d’empreinte actuellement affecté voit ensuite son nom modifié et est enregistré à nouveau dans le Workspace (ce qui crée une nouvelle révision du modèle d’empreinte), puis que le composant Workspace lui-même est enregistré à nouveau dans le Workspace (créant une nouvelle révision du composant qui utilise la nouvelle révision du modèle d’empreinte), les instances du composant déjà placées dans une conception nécessitent une mise à jour vers la dernière révision. Dans ce cas, les commandes Automatch et Update to latest revision du Item Manager peuvent être utilisées. Ces fonctionnalités affectent désormais correctement la dernière révision du modèle d’empreinte dont le nom a été modifié.
Pour plus d’informations sur le Item Manager, consultez la page Managing Content with the Item Manager.
Vérification de la dernière révision en édition de composants par lot
La vérification de règle de composant Revision that is being edited is not latest est désormais correctement prise en compte lors de l’édition d’un ou de plusieurs composants Workspace à l’aide de l’éditeur de composants en mode Batch Component Editing mode. Cela garantit que les violations sont signalées lors de l’édition d’un composant qui n’est pas la dernière révision disponible dans le Workspace.
Dans l’exemple ci-dessous, quatre révisions de composant sont en cours d’édition dans l’éditeur de composants en mode Batch Component Editing. Chaque révision n’est pas la plus récente (c’est-à-dire que des révisions plus récentes de ces composants sont disponibles dans le Workspace), et une violation est signalée pour chaque révision.
Pour plus d’informations sur la vérification d’un composant avant son enregistrement dans un Workspace, consultez la page Validating a Component.
Fonctionnalité rendue entièrement publique dans Altium Designer 26.5
La fonctionnalité suivante est désormais officiellement publique dans cette version :
Fonctionnalité supplémentaire dans Altium Designer 26.5
-
Prise en charge partielle des dépôts LFS: une nouvelle option de paramètres avancés –
VCS.AllowLFSRepos– est disponible dans la boîte de dialogue Advanced Settings dialog avec cette version et, lorsqu’elle est activée, elle rétablit la capacité partielle précédente à utiliser des dépôts LFS lors de l’utilisation du contrôle de version Git. ATTENTION : Altium Designer ne prend pas entièrement en charge le travail avec des dépôts LFS et, dans certains cas, cela peut entraîner une perte de données utilisateur.
Version 26.4
Altium Designer Develop – Released: 19 March 2026 – Version 26.4.1 (build 13)
Altium Designer Agile – Released: 19 March 2026 – Version 26.4.1 (build 25)
Altium Designer – Released: 19 March 2026 – Version 26.4.1 (build 12)
Notes de version pour Altium Designer
Key Highlights
Amélioration de la conception PCB
Espacement sur l’axe Z (bêta ouverte)
Cette version ajoute une nouvelle règle de conception Z-Axis Clearance à la fois au Constraint Manager et à l’ancienne boîte de dialogue PCB Rules and Constraints Editor (non accessible dans Document View). Cette règle, qui fait partie de la catégorie Electrical, peut être utilisée pour vérifier les espacements minimaux entre diverses primitives sur différentes couches de cuivre.
Dans le Constraint Manager, la contrainte Z-Axis Clearance peut être spécifiée lors de la définition des espacements électriques entre des classes de nets et/ou des paires différentielles (depuis la vue Clearances) et également en ajoutant une nouvelle règle avancée de ce type (depuis la vue All Rules, lorsque le Constraint Manager est ouvert depuis le PCB).
Vous pouvez également ajouter une règle de ce type à une directive de jeu de paramètres lorsqu’elle est placée sur un schéma.
La nouvelle règle est prise en charge à la fois par la DRC en ligne et la DRC par lot (activée par défaut pour la DRC par lot) ainsi que par les mécanismes de violation associés (détails/superposition – tous deux également désactivés par défaut). Avec l’affichage de Violation Details activé pour la règle (page PCB Editor – DRC Violations Display de la boîte de dialogue Preferences), le texte dans l’espace de conception PCB est présenté au format suivant :
< [RuleValue] ([Actual Z-Axis Clearance Value]; XY: [Z-Axis Clearance Projected on XY])
Où [RuleValue] correspond à la contrainte spécifiée dans la règle et [Actual Z-Axis Clearance Value] à la distance la plus courte, en diagonale, entre les bords de primitives sur différentes couches.
Dans les autres parties du logiciel, le format suivant est utilisé :
Z-Axis Clearance: ([Actual Z-Axis Clearance Value] < [RuleValue]) Between [Object1Description] And [Object2Description]
La nouvelle règle est également prise en charge par :
-
Les remplissages de polygones (pleins et hachurés) et les plans internes
-
La fonctionnalité PCB CoDesign
Pour plus d’informations, consultez la page Electrical Rule Types.
Amélioration du Constraint Manager
Ajout des valeurs minimale, maximale et préférée pour le diamètre et la taille du trou
Vous pouvez désormais spécifier des valeurs minimales (Min), maximales (Max) et préférées (Preferred) distinctes pour Diameter et Hole Size lors de la définition d’une règle Routing Via Style dans la vue Physical , en plus de la définition préférée par modèle. Cela permet de définir des contraintes plus spécifiques.
En outre, lorsque vous accédez au Constraint Manager depuis le PCB ou lors de la configuration de contraintes pour un empilage de couches spécifique, vous pouvez désormais basculer entre la vue développée Min/Max Preferred et la vue Templates en choisissant l’onglet souhaité.
Pour plus d’informations, consultez la page Defining Design Requirements Using the Constraint Manager.
Améliorations de la gestion des données
Fusion des données fournisseurs (bêta ouverte)
Cette version apporte une amélioration majeure lors de l’utilisation de la fonctionnalité de synchronisation du fournisseur de pièces personnalisées d’Altium Designer (en savoir plus) afin de mapper les données fournisseur d’une source de base de données spécifiée vers les données de chaîne d’approvisionnement du Workspace.
Les données fournisseur de votre fournisseur de pièces personnalisées configuré sont désormais fusionnées avec celles de l’Altium Parts Provider afin de présenter l’ensemble des informations fournisseur combinées, partout où les données fournisseur (SPN) sont affichées dans l’interface logicielle, y compris le panneau Manufacturer Part Search, ActiveBOM, et lors de l’ajout de choix de pièces.
Pour plus d’informations sur la synchronisation d’une base de données de chaîne d’approvisionnement avec les données du Workspace, consultez la page Supply Chain Database to Workspace Data Synchronization.
Possibilité de modifier l’état du cycle de vie depuis ActiveBOM
Vous avez désormais la possibilité de modifier l’état du cycle de vie du ou des composants sélectionnés directement depuis un document ActiveBOM (*.BomDoc). Une nouvelle commande Change State se trouve dans le sous-menu Operations du clic droit d’ActiveBOM.
Pour plus d’informations, consultez la page Managing Item Revision Lifecycle.
Modifications de l’interface des paramètres de partage avancés
Lors du partage d’une conception en direct ou d’un instantané de conception via la boîte de dialogue Share, l’ancienne boîte de dialogue accessible depuis le contrôle Advanced Settings a été repensée sous la forme d’une fenêtre contextuelle.
Pour plus d’informations sur le partage de conceptions, consultez la page Sharing a Design.
Commande « Create Tag » améliorée
La commande Create Tag a été restaurée dans le sous-menu History & Version Control. La commande a également été améliorée lors de la saisie d’une valeur pour le tag. Si un caractère non valide est utilisé, l’icône
apparaît dans la boîte de dialogue Create Tag. Survolez l’icône pour afficher une « indication » des caractères autorisés, à savoir les lettres, les chiffres, le point (« . »), le tiret (« - »), le dièse (« # ») et le soulignement (« _ ») ; mettez le tag à jour si nécessaire.
Pour plus d’informations, consultez la page Browsing the History of a Project.
Prise en charge des bases de données PostgreSQL dans les fonctionnalités de synchronisation
Les fonctionnalités de synchronisation du fournisseur de pièces personnalisées et de synchronisation des composants d’Altium Designer ont été améliorées afin de prendre désormais en charge les bases de données PostgreSQL.
Pour plus d’informations sur les fonctionnalités de synchronisation, consultez les pages Component Database to Workspace Data Synchronization et Supply Chain Database to Workspace Data Synchronization.
Amélioration de BOM CoDesign
Commande « Explore Suggested Component » améliorée
Lors de l’utilisation de la fonctionnalité BOM CoDesign, et en particulier de la commande Explore Suggested Component (depuis la section Differences du panneau Properties), si le composant suggéré n’est pas la dernière révision, cette révision spécifique sera désormais ouverte dans le panneau Components.

Bien que la révision suggérée du composant CMP-009-00009-5 ne soit pas la plus récente (la révision CMP-009-00009-6 du même composant existe dans la bibliothèque), la commande Explore Suggested Component ouvre désormais la révision suggérée dans le panneau Components.
Pour plus d’informations sur la fonctionnalité BOM CoDesign, consultez la page BOM CoDesign.
Fonctionnalité désormais entièrement publique dans Altium Designer 26.4
La fonctionnalité suivante est désormais officiellement publique avec cette version :
Fonctionnalités supplémentaires dans Altium Designer 26.4
-
La bibliothèque Open CASCADE pour les documents d’assemblage multi-cartes (bêta ouverte) : une nouvelle option des paramètres avancés –
System.MBAEngine.UseOpenCascade– est disponible dans la boîte de dialogue Advanced Settings dialog avec cette version ; lorsqu’elle est activée, elle remplace l’utilisation de la bibliothèque C3D pour la modélisation géométrique d’un document d’assemblage multi-cartes (*.MbaDoc) par la bibliothèque Open CASCADE. Notez que lors de l’ouverture, dans cette version, d’un ancien document d’assemblage multi-cartes (issu d’une version précédente du logiciel) avec cette option activée, les liaisons créées seront supprimées. Vous pouvez choisir entre conserver les positions relatives des pièces de l’assemblage ou les placer en ligne. Vous aurez la possibilité de créer une sauvegarde de l’ancienne version au moment de l’ouverture. -
JSON Web Token (bêta ouverte) : une nouvelle option des paramètres avancés –
EDMS.CloudLoginByJWT– est disponible dans la boîte de dialogue Advanced Settings dialog avec cette version ; lorsqu’elle est activée, elle utilise un JWT (JSON Web Token) pour l’identification et l’authentification de l’utilisateur lors de la connexion depuis Altium Designer à un Workspace sur l’Altium Platform.
Version 26.3
Altium Designer Develop – Released: 5 February 2026 – Version 26.3.0 (build 5)
Altium Designer Agile – Released: 5 February 2026 – Version 26.3.0 (build 18)
Altium Designer – Released: 5 February 2026 – Version 26.3.0 (build 6)
Notes de version pour Altium Designer
Key Highlights
Amélioration de la conception PCB
Prise en charge améliorée des formats SOLIDWORKS et Parasolid
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La prise en charge des modèles SOLIDWORKS 2024 et 2025 (
*.SldPrt) a été ajoutée lors de l’utilisation des corps 3D. -
L’exportation d’un PCB au format de fichier Parasolid (
*.x_t) utilise désormais Parasolid version 35.1. Cela permet aux versions plus récentes de SOLIDWORKS (2024 et 2025) d’ouvrir/importer correctement le fichier.
Pour plus d’informations, consultez la page Mechanical Data Import-Export Support.
Améliorations de la conception de faisceaux
Affichage des fils de pontage
Les fils de pontage définis dans un schéma de câblage sont désormais correctement pris en compte dans le dessin de disposition associé. Un fil de pontage relie deux cavités d’un même connecteur. Lorsqu’un faisceau est sélectionné dans le dessin de disposition, la zone Bundle Objects du panneau Properties inclut désormais ces fils de pontage qui commencent et se terminent au même point de connexion dans le cadre de ce faisceau.
Ces fils n’auront que l’option de définir manuellement leur longueur. La valeur saisie sera alors incluse dans le document ActiveBOM du projet de faisceau et dans le dessin de fabrication (table BOM et liste de câblage).
Pour plus d’informations, consultez la page Creating the Layout Drawing.
Amélioration de la fonctionnalité « Update From Libraries »
La mise à jour depuis les bibliothèques (Tools » Update From Libraries) a été améliorée pour les schémas de câblage (*.WirDoc) et les dessins de disposition (*.LdrDoc) des conceptions de faisceaux.
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Lorsque la fonctionnalité est utilisée depuis un schéma de câblage, les fils, les composants de cavité et les pièces associées sont désormais également inclus.
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Lorsque la fonctionnalité est utilisée depuis un dessin de disposition, les protections de faisceau, les étiquettes de disposition et les pièces associées sont désormais également incluses.
Pour plus d’informations, consultez les pages Defining the Wiring Diagram et Creating the Layout Drawing.
Amélioration de la plateforme
Le Master Services Agreement remplace l’EULA
Le contrat de licence utilisateur final (EULA) a été remplacé par le Master Services Agreement (MSA) lors de l’installation d’Altium Designer Develop ou d’Altium Designer Agile.
Pour plus d’informations, consultez les pages Installing & Managing Altium Designer Develop et Installing & Managing Altium Designer Agile .
Version 26.2
Altium Designer Develop – Released: 8 January 2026 – Version 26.2.0 (build 10)
Altium Designer Agile – Released: 8 January 2026 – Version 26.2.0 (build 28)
Altium Designer – Released: 8 January 2026 – Version 26.2.0 (build 7)
Notes de version pour Altium Designer
Key Highlights
Améliorations du wire bonding
Prise en charge des PCB panelisés
Les fils de bonding et les pastilles de puce sont désormais affichés lors de la visualisation en 3D d’un document PCB panelisé.
De plus, la génération d’un Wire Bonding Table Report à partir d’un document PCB panelisé est désormais prise en charge.
Pour plus d’informations sur les PCB panelisés, consultez la page Board Panelization.
Nouveau mot-clé de requête pour détecter les fils de bonding
Un nouveau mot-clé de requête IsBondwire (vérification du type d’objet PCB) est disponible lors de la construction d’expressions de requête logiques à utiliser dans le filtrage des objets dans un PCB/PcbLib ou dans la portée d’une règle de conception.
Pour plus d’informations, consultez la page Object Type Checks.
Amélioration de la conception de faisceaux
Possibilité de placer un point de rupture sur un faisceau de harnais
Un point de rupture, utilisé comme indication que le faisceau n’est pas à l’échelle (NTS), peut désormais être placé sur un faisceau dans le dessin de disposition du harnais (*.LdrDoc). Le faisceau affichera un symbole de rupture au milieu de son segment le plus long, comme montré dans la première image ci-dessous, et les propriétés afficheront le Drawn Length, , qui reflète la longueur du faisceau telle que dessinée dans l’espace de conception. En général, la longueur physique du faisceau sera considérablement plus grande. Lorsque le champ Length (longueur physique réelle) est défini et diffère de la longueur dessinée, le faisceau affichera un symbole de rupture au centre de son segment le plus long pour indiquer qu’il n’est pas à l’échelle (NTS). Pour placer une rupture, activez l’option Add Break Symbol dans la zone Properties des propriétés du faisceau. Les protections de faisceau qui recouvrent un faisceau avec point de rupture afficheront également la rupture au même endroit. Si la protection de faisceau se termine au point de rupture du faisceau, elle sera dessinée légèrement plus longue, comme montré dans la deuxième image.
Pour plus d’informations, consultez la page Creating the Harness Layout Drawing.
Amélioration de la gestion des données
Possibilité de préserver l’état du cycle de vie lors de la synchronisation des composants
Avec cette version, vous pouvez désormais préserver l’état du cycle de vie lors de la synchronisation des composants entre votre Workspace et votre base de données de composants à l’aide de la fonctionnalité de synchronisation des composants d’Altium Designer.
Cette possibilité est rendue disponible par une nouvelle option Preserve lifecycle state. Avec la source de données (table) sélectionnée dans le document Components Synchronization Configuration (*.CmpSync), cette option se trouve dans la section Advanced du panneau Properties.
Notez que cette possibilité est disponible pour les utilisateurs auxquels l’autorisation opérationnelle Allow to skip lifecycle state change for new revisions est attribuée (en savoir plus sur Setting Global Operation Permissions for a Workspace).
Pour plus d’informations sur la fonctionnalité de synchronisation des composants, consultez la page Component Database to Workspace Data Synchronization.
Fonctionnalités désormais entièrement publiques dans Altium Designer 26.2
Les fonctionnalités suivantes sont désormais officiellement publiques avec cette version :
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BOM CoDesign - disponible depuis la version 25.1
-
Exclusion des champs liés aux fournisseurs du résultat de comparaison de BOM - disponible depuis la version 26.1
Version 26.1
Altium Designer Develop – Released: 3 December 2025 – Version 26.1.0 (build 6)
Altium Designer Agile – Released: 3 December 2025 – Version 26.1.0 (build 13)
Altium Designer – Released: 3 December 2025 – Version 26.1.0 (build 7)
Notes de version pour Altium Designer
Key Highlights
Amélioration de la conception PCB
La valeur par défaut de la règle d’expansion du masque de soudure est maintenant de 0 mil (bêta ouverte)
Conformément à la norme IPC-7351B concernant les valeurs par défaut des padstacks, où les ouvertures du masque de soudure sont généralement dans un rapport 1:1 avec la taille du land, les valeurs de la règle Solder Mask Expansion (dans les documents PCB) et de l’expansion de masque de soudure pilotée par règle (dans les documents de bibliothèque PCB) sont désormais définies par défaut à 0 mil (auparavant 4 mil).
Pour une bibliothèque PCB (*.PcbLib), la prise en charge de ces nouvelles valeurs par défaut se fait au niveau de la bibliothèque et est héritée par toutes les empreintes de composants qui y sont créées. La même PCBlib affichera, pour toutes les expansions de masque de soudure pilotées par règle sur objet, une expansion de 4 mil lorsqu’elle est ouverte dans une version précédente d’Altium Designer et une expansion de 0 mil lorsqu’elle est ouverte dans cette version et les suivantes, comme illustré ci-dessous pour un objet pastille.
*.PcbDoc), toutes les règles existantes de Solder Mask Expansion conservent leurs valeurs initiales. Les valeurs par défaut utilisées pour toute règle nouvellement créée sont déterminées par la version d’Altium Designer dans laquelle cette règle a été créée et ne changent pas lors de l’ouverture dans une autre version d’Altium Designer. Par conséquent, la valeur par défaut est une expansion de 4 mil lorsqu’elle est créée dans une version précédente d’Altium Designer puis ouverte dans n’importe quelle autre version, et une expansion de 0 mil lorsqu’elle est créée dans cette version (ou ultérieure) puis ouverte dans n’importe quelle autre version, comme illustré ci-dessous.

Règle de conception Solder Mask Expansion nouvellement créée dans le Constraint Manager.

Règle de conception Solder Mask Expansion nouvellement créée dans la boîte de dialogue PCB Rules and Constraints Editor.
Pour plus d’informations sur la règle de conception Solder Mask Expansion, consultez la page Mask Rule Types.
Amélioration du Constraint Manager
Ajout de la possibilité de filtrer les classes
Une fonctionnalité de filtrage des classes a été mise en œuvre dans la vue Clearances du Constraint Manager afin de faciliter le travail avec un grand nombre de classes. Elle permet de créer des filtres (ou regroupements) de classes afin de basculer entre des sous-ensembles ciblés de la matrice des espacements et de travailler sur ceux-ci.
Utilisez le bouton
en haut à droite de la vue Clearances pour accéder à une fenêtre contextuelle à partir de laquelle vous pouvez créer, modifier, supprimer et activer/désactiver des filtres.
Pour plus d’informations sur l’utilisation de la matrice des espacements, consultez la page Defining Design Requirements Using the Constraint Manager.
Amélioration de Draftsman
Import DXF amélioré dans les documents Draftsman (bêta ouverte)
Cette fonctionnalité ajoute la prise en charge de l’importation des fichiers DXF version R12 et ultérieures dans les documents de dessin de fabrication (*.PCBDwf, *.HarDwf, *.MbDwf). L’importation de fichiers DXF incluant des splines est également désormais prise en charge.
Pour plus d’informations sur l’importation de fichiers DXF, consultez la page Draftsman Placement & Editing Techniques.
Amélioration du wire bonding
Primitives de fils de bonding dans les panneaux
Les fils de bonding sont désormais présentés avec le type correct (Bond Wire) aux emplacements suivants :
-
La zone Primitives du panneau PCB, avec un composant sélectionné en mode Nets
-
La zone Component Primitives du panneau PCB, avec un réseau sélectionné en mode Components
-
Le panneau PCB Library panel, avec une empreinte sélectionnée.
La sélection d’une primitive de fil de bonding sélectionnera/mettra en surbrillance ce fil de bonding dans l’espace de conception.
En outre, une option correspondante Show Bond Wires est désormais disponible dans le menu contextuel accessible par clic droit d’une zone, pour basculer la visibilité des fils de bonding.
Pour plus d’informations sur le wire bonding, consultez la page Wire Bonding.
Amélioration de la conception 3D-MID
Vérification des règles de conception 3D-MID (bêta ouverte)
Cette version fournit une vérification par lot des violations des règles de conception (DRC) pour les règles de largeur, d’espacement, de longueur et de longueurs appariées, concernant les pistes routées sur votre substrat 3D. Notez que, bien qu’un rapport DRC généré fournisse des informations pour toutes ces vérifications, seules les violations d’espacement seront mises en surbrillance dans l’espace de conception.
Pour plus d’informations, consultez la page 3D-MID Design.
Amélioration de la conception multi-cartes
Possibilité de définir le « type de terminaison » pour les entrées de faisceau
Le Termination Type d’une entrée de faisceau peut désormais être défini sur un schéma multi-cartes. Les types de terminaison disponibles sont les suivants :
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Connector – l’option standard utilisée lors de la connexion à un connecteur d’accouplement sur le PCB. Elle implique généralement des connecteurs standard montés sur carte.
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Crimps/Ferrules – les fils individuels sont terminés par des cosses à sertir ou des embouts avant d’être insérés dans le connecteur côté PCB.
-
Wire termination – les fils sont coupés à ras à l’extrémité du faisceau puis soit vissés, soit soudés directement au PCB. Cela est courant avec les connexions directes fil-carte, comme avec certains connecteurs JST.
Ces informations sont répercutées dans les propriétés de l’entrée de faisceau sélectionnée et de l’entrée de module correspondante.
Pour plus d’informations sur l’utilisation des connexions dans un schéma multi-cartes, reportez-vous à la page Working with Connections.
Améliorations de la conception de faisceaux
Synchronisation améliorée des fils
Les fils de faisceau connectés par une rupture de fil sont désormais reconnus même s’ils ont des ID d’élément de conception différents. De plus, tous les segments de fil ayant le même désignateur et connectés par la même rupture de fil sont désormais comparés (numéro de pièce, commentaire, couleur et tous les paramètres). Si des différences sont détectées, la violation Mismatched parameters in connected wire segments est signalée. Un avertissement apparaît également dans le panneau Properties du fil et de la rupture de fil, indiquant qu’un conflit a été détecté entre les paramètres. Cliquez sur Synchronize dans l’avertissement pour ouvrir la boîte de dialogue Conflict Wire Parameters, qui vous permet de choisir les paramètres à utiliser pour le segment de fil.
Possibilité de placer un revêtement sur un point de jonction
Vous pouvez désormais appliquer/étendre un revêtement de faisceau over un point de jonction (un point de connexion dans le dessin de routage où deux faisceaux ou plus se rejoignent) sur le dessin de routage du faisceau (*.LdrDoc). Cela évite d’avoir à créer des revêtements de faisceau séparés entre les points de jonction dans une section contenant plusieurs connecteurs.
De plus, le début d’un revêtement est désormais considéré comme le point le plus à gauche et le plus haut de son tracé, et ce tracé n’inclut plus que les faisceaux sur lesquels le revêtement est posé.
Pour plus d’informations, reportez-vous à la page Creating the Layout Drawing.
Le champ Quantité dans la nomenclature passe à « Selon besoin » pour certains objets
Les revêtements de fil, de câble et de faisceau sont des objets basés sur la longueur et leur valeur s’affiche dans le champ Length . Pour éviter toute confusion, le champ Quantity pour les entrées de fil, de câble et de revêtement de faisceau dans un tableau Bill Of Materials et un document ActiveBOM dans un document de dessin de fabrication (*.HarDwf) est désormais As Required.
Pour plus d’informations, reportez-vous à la page Managing Your Bill of Materials (BOM) with ActiveBOM.
Amélioration du regroupement des broches dans la liste de câblage
Le regroupement des broches dans une liste de câblage placée dans un document de fabrication de faisceau (*.HarDwf) a été amélioré. À partir de cette version, le regroupement automatique s’applique au connecteur comportant le plus grand nombre de fils, et toutes ses cavités sont correctement regroupées dans la colonne From de la liste de câblage, comme illustré dans l’image ci-dessous.
Classeur Excel pour les fabricants de faisceaux
Ajout de la possibilité de générer, via un Output Job, un classeur Excel unique contenant des données destinées aux fabricants de faisceaux. Pour cela, un nouveau générateur de sortie – Manufacturing Data – est disponible dans la section Report Outputs.
Le classeur généré comprend quatre feuilles distinctes :
-
Bill of Materials – utile pour générer rapidement des devis.
-
Wiring List – destinée à une utilisation avec des machines de traitement des fils.
-
Labels – un récapitulatif des étiquettes physiques à imprimer pour les faisceaux, à utiliser avec des imprimantes Zebra ou autres.
-
Coverings – un récapitulatif des revêtements à appliquer sur les faisceaux.
Pour plus d’informations, reportez-vous à la page Preparing Reports.
Amélioration de la plateforme
Passage à .NET 8
Avec cette version, Altium Designer passe de .NET 6 à .NET 8. Celui-ci est intégré à Altium Designer et lui permet de tirer parti des fonctionnalités et évolutions plus récentes de .NET, y compris des améliorations générales des performances.
Pour plus d’informations, reportez-vous à la page System Requirements.
WebView2 (bêta ouverte)
À partir de cette version, WebView2 est utilisé pour les éléments liés au navigateur dans Altium Designer (par ex., la page Home). Cela permet d’accéder au moteur de navigateur web le plus récent dans Altium Designer simplement en mettant Windows à jour.
Améliorations de la gestion des données
Possibilité de copier un projet Workspace à l’aide d’un workflow de processus
Ajout de la prise en charge de la création d’une copie d’un projet Workspace à l’aide de workflows de processus définis (et activés). Lorsqu’un projet Workspace est ouvert, cliquez avec le bouton droit sur son entrée dans le panneau Projects et sélectionnez une définition de processus activée (faisant partie du thème Project Creations) dans le sous-menu Make a copy of the managed project pour lancer la copie du projet conformément au workflow sous-jacent de ce processus.
Pour plus d’informations, reportez-vous à la page Process-based Project Creation.
Ajout de la possibilité de préserver l’état du cycle de vie lors de la publication de modèles
Lors de la publication d’une nouvelle révision d’un modèle de composant (symbole schématique, empreinte PCB, modèle de simulation ou câblage de faisceau) dans le Workspace connecté, vous pouvez désormais conserver l’état actuel du cycle de vie du modèle.
Notez que cette possibilité est disponible pour les utilisateurs disposant de l’autorisation opérationnelle Allow to skip lifecycle state change for new revisions (en savoir plus sur Setting Global Operation Permissions for a Workspace).
Pour plus d’informations sur la modification du contenu du Workspace, reportez-vous à la page Creating & Editing Content.
Liens de commentaires de revue de conception
Lorsqu’un commentaire est ajouté dans le cadre d’une revue de conception, un lien vers cette revue (From <DesignReviewName>) est désormais présenté dans l’entrée correspondante du panneau Comments And Tasks et dans la fenêtre contextuelle de commentaires de ce commentaire (dans l’espace de conception). Cliquez sur le lien pour ouvrir la page Overview de la revue dans un nouvel onglet de votre navigateur par défaut.
Pour plus d’informations sur les commentaires de document, reportez-vous à la page Document Commenting.
Prise en charge de types de données supplémentaires sensibles aux unités
Lors de la définition d’un paramètre utilisateur dans le cadre d’un modèle de composant dans un Workspace connecté sur la plateforme Altium, les types de données supplémentaires sensibles aux unités suivants sont désormais pris en charge :
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Surface (mm2)
-
Bar (bar)
-
Bit
-
Candela (cd)
-
Décimal
-
Entier
-
Joule (J)
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Lumen (lm)
-
Millimètre (mm)
-
Pascal (Pa)
-
Livre par pouce carré (psi)
-
Tours par minute (rpm)
-
Siemens (S)
-
Tesla (T)
Les paramètres utilisant ces nouveaux types d’unités sont pris en charge dans diverses zones du logiciel, notamment le panneau Components panel, l’éditeur de composants (dans les modes d’édition single et batch), ainsi que par Library Importer et la fonctionnalité Components Synchronization (dans la section Parameter Mapping du panneau Properties).
Pour plus d’informations sur les types de données de paramètres de composant sensibles aux unités, reportez-vous à la page Component Templates.
Possibilité de synchroniser les choix de pièces lors de l’utilisation de Components Synchronization
La possibilité de définir et de synchroniser les informations de choix de pièce à l’aide de la fonctionnalité Components Synchronization et de son document de configuration associé Components Synchronization Configuration (*.CmpSync) a été ajoutée. Le contrôle des paramètres synchronisés est disponible dans la zone Part Choices Mapping du panneau Properties lorsqu’un tableau est sélectionné dans le document. Utilisez les boutons pour ajouter et supprimer des paires de paramètres de choix de pièce (Manufacturer / Part Number) et les options du menu déroulant pour définir le mapping. Lorsque des mappings sont définis, les paramètres correspondants apparaissent sous les colonnes Part Choice n dans la zone de grille du document.
Pour plus d’informations sur la fonctionnalité Components Synchronization, reportez-vous à la page Component Database to Workspace Data Synchronization.
Nouvel avertissement concernant les problèmes de connexion à un Workspace
S’il y a un problème de connexion à un Workspace et que les derniers états VCS des documents du projet ne peuvent pas être actualisés, le contrôle Refresh VCS Statuses (avec l’infobulle d’avertissement associée) apparaît désormais à côté de l’entrée du projet dans le panneau Projects. Une fois la connexion rétablie, cliquez sur l’entrée pour resynchroniser les états VCS et voir les dernières modifications.
Pour plus d’informations sur l’indication de l’état des documents, reportez-vous à la page Managing Project Documents.
Amélioration de BOM CoDesign
Exclusion des champs liés aux fournisseurs du résultat de comparaison de BOM (bêta ouverte)
Lors de la comparaison d’un ActiveBOM avec une nomenclature gérée sélectionnée à l’aide de la fonctionnalité BOM CoDesign, lorsque le paramètre avancé est désactivé, les données liées aux fournisseurs (paramètres Supplier et Supplier Part Number) sont exclues du/de la Differences section dans l’onglet Related BOMs du panneau Properties lorsqu’il a été ouvert depuis un document ActiveBOM.
Pour plus d’informations sur l’exploration des résultats de comparaison, reportez-vous à la page BOM CoDesign.
Améliorations de l’import/export
Importations de conceptions Allegro améliorées
Tous les fichiers de configuration nécessaires sont désormais inclus dans le fichier Allegro2Altium.bat, un fichier batch inclus dans votre installation d’Altium Designer et utilisé pour convertir un fichier binaire Allegro (*.brd ou *.dra) au format ASCII (lorsqu’une telle conception/bibliothèque ne se trouve pas sur le même PC qu’Altium Designer). Par conséquent, seul le fichier bat est requis pour l’importation, sans fichiers supplémentaires.
Pour plus d’informations sur l’exploration des résultats de comparaison, reportez-vous à la page Importing a Design from Allegro.
Prise en charge des vues alternatives des composants à partir de conceptions xDX Designer
Les modes de vue alternatifs pour les composants sont désormais pris en charge, à la fois dans les documents schématiques générés et dans les bibliothèques schématiques, lors de l’importation d’une conception xDX Designer.
Pour plus d’informations sur l’exploration des résultats de comparaison, reportez-vous à la page Importing a Design from xDX Designer or DxDesigner.
Fonctionnalités rendues entièrement publiques dans Altium Designer 26.1
Les fonctionnalités suivantes sont désormais officiellement publiques dans cette version :
-
Detailed Pad Stack for Allegro Imports - disponible depuis 25.7
-
Properties Panel Optimization for PCB Object Properties - disponible depuis 25.7
Fonctionnalités supplémentaires dans Altium Designer 26.1
-
Liens masqués vers des dépôts VCS externes (bêta ouverte) : une nouvelle option de paramètres avancés –
VCS.HideProjectExternalRepositoriesLinks– est disponible dans la boîte de dialogue Advanced Settings dialog avec cette version et, lorsqu’elle est activée, masque les liens vers les dépôts VCS externes (créés automatiquement lorsqu’un projet sous VCS externe est rendu disponible dans un Workspace connecté) sur la page Data Management – Design Repositories page de la boîte de dialogue Preferences -
Version de Simbeor (bêta ouverte) : une nouvelle option de paramètres avancés –
PCB.SimbeorVersion– est disponible dans la boîte de dialogue Advanced Settings dialog avec cette version. Cette fonctionnalité contrôle la version de Simbeor utilisée pour le calcul du délai et de l’impédance (Simbeor 2020.3 (option « 0 ») ou Simbeor 2023.1 (option « 1 »)). -
Instanciation de vias (bêta ouverte) : une nouvelle option de paramètres avancés –
PCB.ViaInstancing– est disponible dans la boîte de dialogue Advanced Settings dialog avec cette version. Lorsque cette option est activée, le concept d’« instanciation de vias » est utilisé, une approche permettant de construire la géométrie d’une instance de via plutôt que d’un modèle de via. Cela améliore les performances tout en réduisant à la fois la consommation mémoire et le temps de construction de la scène. -
Optimisation du chargement des modèles de pastilles et de vias (bêta ouverte) : une nouvelle option de paramètres avancés –
PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization– est disponible dans la boîte de dialogue Advanced Settings dialog avec cette version, ce qui accélère le chargement des PCB en optimisant le chargement des modèles de pastilles et de vias. -
Optimisation du traitement ECO (bêta ouverte) : une nouvelle option de paramètres avancés –
WSM.DotNetECOImplementation– est disponible dans la boîte de dialogue Advanced Settings dialog avec cette version, ce qui permet d’utiliser la fonctionnalité accélérée de traitement ECO.
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