Nouveautés dans Altium Designer

Amélioration de la conception PCB

Mise à jour des boîtiers de l’assistant d’empreintes conformes IPC

Updated All Packages for Compliance with IPC Standard 7351, Revision B

Le IPC Compliant Footprint Wizard a été mis à jour pour tous les boîtiers actuellement pris en charge afin de garantir que la génération des empreintes est conforme à la révision B de la norme IPC Standard 7351 - Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard. Plusieurs domaines ont été mis à jour pour assurer la compatibilité. Il s’agit notamment de :

• Formules de taille de pad et d’espacement

• Problème d’arrondi de l’empilement

• Mappage des couches

• Sérigraphie et cour

• Valeurs de la table de densité

• Définition de la sortie du contour du boîtier aux valeurs maximales 

Added Ability to Control Pad Trimming for a Gullwing Package Footprint

La page Footprint Dimensions du Wizard a été enrichie avec la possibilité de contrôler si un rognage des pads est appliqué ou non lors de l’utilisation des valeurs d’empreinte calculées pendant la génération d’une empreinte de boîtier gullwing (SOT23 est utilisé dans l’image d’exemple ci-dessous). Utilisez la liste déroulante Trim Pad pour sélectionner l’option de rognage souhaitée.

Additional Updates

• Un nouveau paramètre Lead Span Range (L) a été ajouté lors de la définition des dimensions d’un boîtier MOLDED. Il permet de spécifier les valeurs minimales et maximales de la distance entre les côtés extérieurs des broches.

• Le paramètre Body Length Range (L) a été renommé Body Length Range (L1) et l’illustration a été mise à jour pour un boîtier MOLDED.

• Lors de la création d’un boîtier SODFL ou MOLDED (polarisé), la broche polarisée (cathode) est désormais identifiée sur le modèle 3D STEP généré par une barre blanche uniquement (SODFL), ou par une barre blanche et un chanfrein (MOLDED).  

• Lors de la création d’une empreinte de boîtier PQFP, le contour de sérigraphie est désormais généré selon le même style/la même approche que pour le boîtier QFN. Le contour suit désormais le contour maximal du boîtier avec un décalage vers l’extérieur du contour du boîtier équivalent à la moitié de la largeur de ligne de sérigraphie. La largeur de ligne de sérigraphie par défaut est de 0,127 mm.

• Lors de la création d’une empreinte de boîtier PQFP ou CQFP, le contour du boîtier est désormais construit à partir des valeurs de dimensions maximales plutôt que des valeurs nominales, conformément aux boîtiers SOIC, SOP, TSSOP et SOT.

• Lors de la génération d’une empreinte de boîtier gullwing à l’aide du IPC Compliant Footprints Batch generator, un nouveau paramètre PadTrimming a été ajouté à la section Footprint Specifications de l’onglet Data du fichier de modèle Excel associé pour contrôler si le rognage des pa ds est appliqué ou non. SOIC a été utilisé dans l’image ci-dessous.

  

Pour plus d’informations, consultez la page Création d’une empreinte PCB.

Amélioration de CAMtastic

Attribution automatique des couleurs pour les fichiers Gerber et ODB++ importés

Les couleurs des couches sont désormais attribuées en fonction du type de couche (par ex. rouge pour signal-top, bleu pour signal-bottom, etc.) lorsque des fichiers Gerber et ODB++ sont importés dans l’éditeur CAM si les informations de couleur de couche sont absentes des fichiers importés. La nouvelle fonction de couleur par défaut a été mise en place pour éviter les cas où des couches pourraient se voir attribuer des couleurs incorrectes.

Pour plus d’informations, consultez la page Préparation des données de fabrication.

Amélioration de la conception de faisceaux

Possibilité de « scinder » la table des connexions

La table des connexions d’une conception avancée de faisceau peut comporter un grand nombre d’entrées, ce qui peut être difficile à intégrer dans un document de dessin sous la forme d’un tableau unique. Plutôt que de recourir à la réduction de la police et du tableau, à plusieurs entrées de tableau personnalisées ou à un document externe, vous avez désormais la possibilité de « scinder » une table des connexions dans un document Harness Draftsman (*.HarDwf) afin que la table soit présentée sur plusieurs « pages ». Dans le panneau Properties  pour une table des connexions placée, activez l’option Limit Page Height dans la zone Pages  pour utiliser cette nouvelle fonctionnalité. Cela limitera la hauteur de la table des connexions à la valeur de hauteur indiquée (Max Page Height) et, par conséquent, le nombre de lignes affichées dans le tableau.

L’éditeur détecte que l’intégralité de la table des connexions n’est pas affichée, comme l’indique l’entrée Page du panneau (par exemple, 1 from 2), et le menu déroulant associé vous permet de choisir la page affichée. Pour ajouter d’autres pages à la table des connexions, placez une autre table des connexions (Place » Connection Table) et indiquez la valeur suivante de Page dans la zone Pages du panneau Properties .

Pour plus d’informations, consultez la page Création d’un dessin de fabrication pour une conception de faisceau.

Améliorations de la gestion des données

Ajout de la prise en charge du type de données « Temperature Coefficient »

Lors de la définition d’un paramètre utilisateur dans le cadre d’un modèle de composant dans un Workspace connecté sur l’Altium Platform, un type de données supplémentaire sensible aux unités – Temperature coefficient (ppm/°C) – est désormais pris en charge.

Les paramètres utilisant ce nouveau type d’unité sont pris en charge dans différentes zones du logiciel, notamment le panneau Components, l’éditeur de composants (dans les modes d’édition single et batch), ainsi que par le Library Importer et la fonctionnalité Components Synchronization (dans la section Parameter Mapping du panneau Properties).

Pour plus d’informations sur les types de données des paramètres de composant sensibles aux unités, consultez la page Component Templates.

Possibilité de modifier la configuration d’environnement appliquée

Lors de la connexion à un Workspace Altium Platform dans lequel des Environment Configurations ont été définies, et lorsqu’un utilisateur est affecté à plusieurs groupes (plusieurs configurations d’environnement peuvent s’appliquer), il est désormais possible de modifier la configuration appliquée après en avoir initialement sélectionné une et activé l’option Remember my choice dans la boîte de dialogue Select a Configuration. À cet effet, une nouvelle boîte de dialogue Connection Properties, accessible depuis le menu Properties du Workspace, sur la page Data Management - Servers de Preferences, vous permet de changer rapidement la configuration à utiliser parmi celles qui vous sont disponibles.

Pour plus d'informations sur l'application des configurations d'environnement, consultez la page Accessing Your Workspace.

Amélioration de l'import/export

Assistant d'import Allegro avancé (bêta ouverte)

Cette version introduit l'assistant d'import Allegro amélioré, qui prend en charge l'import des masques de soudure et de pâte au niveau des padstacks pour les pastilles (formes standard et personnalisées, y compris les pastilles tentées) et les vias (avec calcul des expansions et prise en charge des côtés tentés).

De plus, lors de l'import d'une conception Allegro avec les sous-classes définies ci-dessous sur les couches Top ou Bottom, une paire de couches de composant est désormais créée dans le document PCB généré afin d'accueillir les valeurs de ces couches Top et Bottom, ces couches étant masquées par défaut en termes de visibilité.

Sous-classe de conception Allegro	Paire de couches de composant Altium
Layers - Components - Comp value	COMPONENT_VALUE_TOP et COMPONENT_VALUE_BOTTOM
Layers - Components - Dev type	DEVICE_TYPE_TOP et DEVICE_TYPE_BOTTOM
Layers - Components - Tolerance	TOLERANCE_TOP et TOLERANCE_BOTTOM
Layers - Components - User part	PART_NUMBER_TOP et PART_NUMBER_BOTTOM

Pour plus d'informations, consultez la page Importing a Design from Allegro.

Fonctionnalité rendue entièrement publique dans Altium Designer 26.6

La fonctionnalité suivante est désormais officiellement publique avec cette version :

• WebView2

Amélioration de la capture de schéma

Ajout de la possibilité de définir la marge verticale d'une broche

Vous pouvez désormais définir une marge verticale personnalisée pour le désignateur et le nom d'une broche. Cela vous donne un contrôle total sur les marges horizontales (X) et verticales (Y). Les marges peuvent être définies globalement sur la page Schematic - General de la boîte de dialogue Preferences , dans la zone Pin Settings, dans les champs Designator et Margin (X/Y). Pour définir les marges localement, utilisez les champs Margin (X/Y)  dans le panneau Properties . 

La marge verticale de la broche est définie à l'aide des nouveaux champs Pin Designator Vertical Margin et Pin Name Vertical Margin dans les panneaux List et la boîte de dialogue Find Similar Objects. De plus, deux nouveaux mots-clés de requête sont disponibles dans la catégorie SCH Functions\Fields – PinDesignator_CustomPosition_VerticalMargin et PinName_CustomPosition_VerticalMargin – pour cibler la marge verticale de ces deux propriétés lors de la création d'expressions logiques de requête.

Pour plus d'informations, consultez la page Creating a Schematic Symbol.

Amélioration de la conception PCB

Protection de la propriété intellectuelle ODB++ (bêta ouverte)

Cette version apporte la possibilité de configurer les paramètres ODB++ pour protéger votre précieuse propriété intellectuelle (PI) en limitant ce qui est généré.

Dans la boîte de dialogue ODB++ Setup, vous pouvez sélectionner les couches de signal à exporter dans les données générées. En outre, vous pouvez contrôler si la netlist est incluse et, le cas échéant, si elle doit être neutralisée (en remplaçant les noms de nets par Net_[1-…]). Vous pouvez également choisir d'inclure ou non les composants, avec la possibilité de supprimer les propriétés des composants (paramètres).

Les informations de chemin de dossier seront également supprimées des fichiers de rapport ([Design name].REP) et de règles (odb\user\[Design name].RUL) générés.

Pour plus d'informations sur la préparation des données de fabrication ODB++, consultez la page Preparing Fabrication Data.

Amélioration du wire bonding

Améliorations 3D du wire bonding (bêta ouverte)

Cette version apporte une prise en charge améliorée des fils de bonding dans la vue 3D d'une carte. Cela comprend :

• Des contrôles d'édition supplémentaires pour définir la forme/le profil d'un fil de bonding. Vous pouvez désormais spécifier un Angle (α) de début et un Angle (β) de fin.

  Notez que lorsque Angle (α) est défini sur 90, la valeur de Angle (β) est définie automatiquement et ne peut pas être modifiée.

  L'option Die Bond Type a été renommée Type, avec une sélection plus intuitive qui reflète le début et la fin du fil de bonding (soit Ball - Wedge ou Wedge - Wedge). Vous avez également la possibilité d'activer et de spécifier un Override Color pour un fil de bonding. Cela permet de distinguer différents « niveaux » de fils de bonding associés à différents cycles d'une machine de wire bonding lors de la génération d'un schéma d'assemblage de wire bonding.

  

• La possibilité de placer des pastilles de puce et des fils de bonding sur des corps 3D génériques (formats de modèles STEP, SOLIDWORKS Part et Parasolid, ainsi que corps 3D extrudés). Lorsqu'elles sont placées sur un corps 3D générique, les pastilles de puce sont automatiquement placées à la hauteur du corps sous le centre de la pastille.

  
  Dans cet exemple, un modèle au format Parasolid est utilisé comme puce.

• L'inclusion des objets fils de bonding dans la vérification Component Clearance, afin de détecter les violations d'espacement entre les fils de bonding et d'autres objets (hors fils de bonding) dans l'espace 3D.

  
  Exemple de collision détectée entre un fil de bonding et un corps 3D.

  Notez que la distance entre fils de bonding continue, comme auparavant, à être détectée via une règle Wire Bonding rule.

• Les objets fils de bonding sont désormais inclus lors de l'export d'un PCB vers les formats STEP et Parasolid.

En outre, les couleurs utilisées pour les fils de bonding dans la conception PCB sont désormais prises en compte lors de l'insertion d'une vue de fabrication de carte, d'une vue d'assemblage de carte et d'une vue de composant dans un plan de fabrication PCB (*.PCBDwf). Vous pouvez choisir d'utiliser la couleur de couche ou la couleur de surcharge (si elle est spécifiée pour les fils de bonding côté PCB).

De plus, lors de l'utilisation de la prise en charge améliorée des fils de bonding, les fonctionnalités suivantes sont disponibles :

• Bond Wires est disponible comme objet ajouté au filtre de sélection, accessible depuis l'Active Bar et le panneau Properties (filtrage avant et après sélection) – .

• Bond Wire a été ajouté en tant que type d'objet distinct (lors du filtrage de l'affichage des objets) dans les panneaux PCB List et PCBLIB List – .

• Lors de l'utilisation de Layer Sets, les couches Die et Wire Bonding font désormais partie du jeu de couches Signal Layers – .

Pour plus d'informations sur le wire bonding, consultez la page Wire Bonding.

Améliorations de la gestion des données

Panneau de réutilisation de conception amélioré (bêta ouverte)

Cette fonctionnalité vous offre la dernière version améliorée du panneau Design Reuse lorsque vous travaillez avec des blocs de réutilisation et des snippets.

Pour plus d'informations, consultez la page Working with Reuse Blocks.

Gestion améliorée des modèles d'empreinte dans l'Item Manager

Le Item Manager a été amélioré pour traiter le cas où un composant Workspace possède plusieurs modèles d'empreinte définis et où le modèle actuellement affecté voit ensuite son nom modifié.

Un composant Workspace peut avoir plusieurs modèles d’empreinte qui lui sont assignés. Si le modèle d’empreinte actuellement assigné voit ensuite son nom modifié et est enregistré de nouveau dans le Workspace (ce qui crée une nouvelle révision du modèle d’empreinte), puis que le composant Workspace lui-même est enregistré de nouveau dans le Workspace (créant une nouvelle révision du composant qui utilise la nouvelle révision du modèle d’empreinte), les occurrences du composant déjà placées dans une conception doivent être mises à jour vers la dernière révision. Dans ce cas, les commandes Automatch et Update to latest revision du Item Manager peuvent être utilisées. Ces fonctionnalités attribuent désormais correctement la dernière révision du modèle d’empreinte dont le nom a été modifié.

Pour plus d’informations sur le Item Manager, consultez la page Managing Content with the Item Manager.

Vérification de la dernière révision dans l’édition de composants par lot

La vérification de règle de composant Revision that is being edited is not latest est désormais correctement prise en compte lors de l’édition d’un ou plusieurs composants Workspace à l’aide de l’éditeur de composants en mode Batch Component Editing. Cela garantit que des violations sont signalées lors de l’édition d’un composant qui n’est pas la dernière révision disponible dans le Workspace.

Dans l’exemple ci-dessous, quatre révisions de composants sont modifiées dans l’éditeur de composants en mode Batch Component Editing. Aucune de ces révisions n’est la plus récente (c’est-à-dire que des révisions ultérieures de ces composants sont disponibles dans le Workspace), et une violation est signalée pour chaque révision. 

Pour plus d’informations sur la vérification d’un composant avant son enregistrement dans un Workspace, consultez la page Validating a Component.

Fonctionnalité entièrement rendue publique dans Altium Designer 26.5

La fonctionnalité suivante est désormais officiellement publique dans cette version :

• Optimisation du chargement des modèles de pastilles et de vias

Fonctionnalité supplémentaire dans Altium Designer 26.5

• Prise en charge partielle des dépôts LFS: Une nouvelle option des paramètres avancés – VCS.AllowLFSRepos – est disponible dans la boîte de dialogue Advanced Settings dialog avec cette version et, lorsqu’elle est activée, elle rétablit l’ancienne capacité partielle d’utiliser des dépôts LFS lors du travail avec la gestion de versions Git. ATTENTION : Altium Designer ne prend pas entièrement en charge l’utilisation de dépôts LFS et, dans certains cas, cela peut entraîner une perte de données utilisateur.

Amélioration de la conception PCB

Espacement sur l’axe Z (bêta ouverte)

Cette version ajoute une nouvelle règle de conception Z-Axis Clearance à la fois au Constraint Manager et à l’ancienne boîte de dialogue PCB Rules and Constraints Editor (non accessible dans Document View). Cette règle, qui fait partie de la catégorie Electrical, peut être utilisée pour vérifier les espacements minimums entre diverses primitives sur différentes couches de cuivre.

Dans le Constraint Manager, la contrainte Z-Axis Clearance peut être spécifiée lors de la définition des espacements électriques entre des classes de nets et/ou des paires différentielles (depuis la vue Clearances) et également en ajoutant une nouvelle règle avancée de ce type (depuis la vue All Rules, lorsque le Constraint Manager est ouvert depuis le PCB).

Vous pouvez également ajouter une règle de ce type à une directive de jeu de paramètres lorsqu’elle est placée sur un schéma.

La nouvelle règle est prise en charge à la fois par le DRC en ligne et par lot (activé par défaut pour le Batch DRC), ainsi que par les mécanismes de violation associés (détails/superposition — tous deux également désactivés par défaut). Avec l’affichage de Violation Details activé pour la règle (page PCB Editor – DRC Violations Display de la boîte de dialogue Preferences), le texte dans l’espace de conception PCB est présenté au format suivant :

< [RuleValue] ([Actual Z-Axis Clearance Value]; XY: [Z-Axis Clearance Projected on XY])

Où [RuleValue] est la contrainte spécifiée dans la règle et [Actual Z-Axis Clearance Value] est la distance la plus courte, en diagonale, entre les bords de primitives sur différentes couches.

Dans d’autres endroits du logiciel, le format suivant est utilisé :

Z-Axis Clearance: ([Actual Z-Axis Clearance Value] < [RuleValue]) Between [Object1Description] And [Object2Description]

La nouvelle règle est également prise en charge par :

• Les remplissages de polygones (pleins et hachurés) et les plans internes

  Notez que des évidements sont créés pour les polygones uniquement lorsqu’une violation est détectée entre un polygone et des objets d’autres types (pistes, pastilles, etc.). Bien que les espacements et les violations soient détectés entre des remplissages de polygones sur différentes couches de signal, des évidements ne sont pas créés automatiquement dans ce cas.

  Notez également que, bien que les espacements et les violations soient détectés entre des objets (placés sur des couches de signal) et des plans internes (par la distance la plus courte), ces violations doivent être résolues manuellement.

• La fonctionnalité PCB CoDesign

Pour plus d’informations, consultez la page Electrical Rule Types.

Amélioration du Constraint Manager

Ajout de valeurs minimales, maximales et préférées pour le diamètre et la taille du trou

Vous pouvez désormais spécifier des valeurs minimales (Min), maximales (Max) et préférées (Preferred) distinctes pour Diameter et Hole Size lors de la définition d’une règle Routing Via Style dans la vue Physical , en plus de la définition préférée par modèle. Cela permet de définir des contraintes plus spécifiques.

De plus, lorsque vous accédez au Constraint Manager depuis le PCB ou lorsque vous configurez des contraintes pour un empilement de couches spécifique, vous pouvez désormais basculer entre la vue étendue Min/Max Preferred et la vue Templates en choisissant l’onglet souhaité.

Pour plus d’informations, consultez la page Defining Design Requirements Using the Constraint Manager.

Améliorations de la gestion des données

Fusion des données fournisseur (bêta ouverte)

Cette version apporte une amélioration majeure lors de l’utilisation de la fonctionnalité de synchronisation du fournisseur de pièces personnalisées d’Altium Designer (en savoir plus) pour mapper les données fournisseur d’une source de base de données spécifiée vers les données de chaîne d’approvisionnement du Workspace.

Les données fournisseur de votre fournisseur de pièces personnalisées configuré sont désormais fusionnées avec celles d’Altium Parts Provider afin de présenter toutes les informations fournisseur combinées, partout où les données fournisseur (SPN) sont affichées dans l’interface logicielle, y compris dans le panneau Manufacturer Part Search, ActiveBOM, et chaque fois que des choix de pièces sont ajoutés.

Pour plus d’informations sur la synchronisation d’une base de données de chaîne d’approvisionnement avec les données du Workspace, consultez la page Supply Chain Database to Workspace Data Synchronization.

Possibilité de modifier l’état du cycle de vie depuis ActiveBOM

Vous avez désormais la possibilité de modifier l’état du cycle de vie des composants sélectionnés directement depuis un document ActiveBOM (*.BomDoc). Une nouvelle commande Change State est disponible dans le sous-menu Operations accessible par clic droit dans ActiveBOM.

Pour plus d’informations, consultez la page Managing Item Revision Lifecycle.

Modifications de l’interface des paramètres de partage avancés

Lors du partage d’une conception active ou d’un instantané de conception via la boîte de dialogue Share, l’ancienne boîte de dialogue accessible depuis le contrôle Advanced Settings a été repensée sous la forme d’une fenêtre contextuelle.

Pour plus d’informations sur le partage de conception, consultez la page Sharing a Design.

Commande « Create Tag » améliorée

La commande Create Tag a été rétablie dans le sous-menu History & Version Control. La commande a également été améliorée lors de la saisie d’une valeur pour l’étiquette. Si un caractère non valide est utilisé, l’icône  apparaît dans la boîte de dialogue Create Tag. Survolez l’icône pour afficher une « indication » sur les caractères autorisés, c’est-à-dire les lettres, les chiffres, le point (« . »), le tiret (« - »), le croisillon (« # ») et le trait de soulignement (« _ ») ; mettez à jour l’étiquette si nécessaire.

Pour plus d’informations, consultez la page Browsing the History of a Project.

Prise en charge des bases de données PostgreSQL dans les fonctionnalités de synchronisation

Les fonctionnalités de synchronisation du fournisseur de pièces personnalisées et de synchronisation des composants d’Altium Designer ont été améliorées pour prendre désormais en charge les bases de données PostgreSQL.

Pour plus d’informations sur les fonctionnalités de synchronisation, consultez les pages Component Database to Workspace Data Synchronization et Supply Chain Database to Workspace Data Synchronization.

Amélioration de BOM CoDesign

Commande « Explore Suggested Component » améliorée

Lors de l’utilisation de la fonctionnalité BOM CoDesign, et plus particulièrement de la commande Explore Suggested Component (depuis la section Differences du panneau Properties), si le composant suggéré n’est pas la révision la plus récente, cette révision spécifique sera désormais ouverte dans le panneau Components.

Bien que la révision du composant suggéré CMP-009-00009-5 ne soit pas la plus récente (la révision CMP-009-00009-6 du même composant existe dans la bibliothèque), la commande Explore Suggested Component ouvre désormais la révision suggérée dans le panneau Components.

Pour plus d’informations sur la fonctionnalité BOM CoDesign, consultez la page BOM CoDesign.

Fonctionnalité rendue entièrement publique dans Altium Designer 26.4

La fonctionnalité suivante est désormais officiellement publique avec cette version :

• La valeur par défaut de la règle d’expansion du masque de soudure est désormais de 0 mil 

Fonctionnalités supplémentaires dans Altium Designer 26.4

• La bibliothèque Open CASCADE pour les documents d’assemblage multi-cartes (bêta ouverte) : une nouvelle option des paramètres avancés – System.MBAEngine.UseOpenCascade – est disponible dans la boîte de dialogue Advanced Settings dialog avec cette version ; lorsqu’elle est activée, elle remplace l’utilisation de la bibliothèque C3D pour la modélisation géométrique d’un document d’assemblage multi-cartes (*.MbaDoc) par la bibliothèque Open CASCADE. Notez que lors de l’ouverture dans cette version d’un ancien document d’assemblage multi-cartes (provenant d’une version précédente du logiciel) avec l’option activée, les contraintes créées seront supprimées. Vous pourrez choisir entre conserver les positions relatives des pièces de l’assemblage ou les placer en ligne. Vous aurez la possibilité de créer une sauvegarde de l’ancienne version au moment de l’ouverture.

• JSON Web Token (bêta ouverte) : une nouvelle option des paramètres avancés – EDMS.CloudLoginByJWT – est disponible dans la boîte de dialogue Advanced Settings dialog avec cette version ; lorsqu’elle est activée, elle utilise un JWT (JSON Web Token) pour l’identification et l’authentification de l’utilisateur lors de la connexion depuis Altium Designer à un Workspace sur la plateforme Altium.

Amélioration de la conception PCB

Prise en charge améliorée des formats SOLIDWORKS et Parasolid

• La prise en charge des modèles SOLIDWORKS 2024 et 2025 a été ajoutée (*.SldPrt) lors du travail avec les corps 3D.

• L’exportation d’un PCB au format de fichier Parasolid (*.x_t) utilise désormais Parasolid version 35.1. Cela permet aux versions plus récentes de SOLIDWORKS (2024 et 2025) d’ouvrir/importer correctement le fichier.

Pour plus d’informations, consultez la page Mechanical Data Import-Export Support.

Améliorations de la conception de harnais

Affichage des fils de pontage

Les fils de pontage définis dans un schéma de câblage sont désormais correctement pris en compte dans le dessin de disposition associé. Un fil de pontage relie deux cavités d’un même connecteur. Lorsqu’un faisceau est sélectionné dans le dessin de disposition, la région Bundle Objects du panneau Properties inclut désormais ces fils de pontage qui commencent et se terminent au même point de connexion dans le cadre de ce faisceau.

Pour ces fils, seule l’option de définition manuelle de leur longueur sera disponible. La valeur saisie sera alors incluse dans le document ActiveBOM du projet de harnais ainsi que dans le dessin de fabrication (table BOM et liste de câblage).

Pour plus d’informations, consultez la page Creating the Layout Drawing.

Amélioration de la fonctionnalité « Update From Libraries »

La mise à jour depuis les bibliothèques (Tools » Update From Libraries) a été améliorée pour les schémas de câblage (*.WirDoc) et les dessins de disposition (*.LdrDoc) des conceptions de harnais.

• Lorsque la fonctionnalité est utilisée depuis un schéma de câblage, les fils, les composants de cavité et les pièces associées sont désormais également inclus.

  

• Lorsque la fonctionnalité est utilisée depuis un dessin de disposition, les gaines de harnais, les étiquettes de disposition et les pièces associées sont désormais également incluses.

  

Pour plus d’informations, consultez les pages Defining the Wiring Diagram et Creating the Layout Drawing.

Amélioration de la plateforme

Le Master Services Agreement remplace l’EULA

Le contrat de licence utilisateur final (EULA) a été remplacé par le Master Services Agreement (MSA) lors de l’installation d’Altium Designer Develop ou d’Altium Designer Agile.

Pour plus d’informations, consultez les pages Installing & Managing Altium Designer Develop et Installing & Managing Altium Designer Agile.

Améliorations du wire bonding

Prise en charge des PCB panélisés

Les fils de bonding et les pastilles de puce sont désormais affichés lors de la visualisation en 3D d’un document PCB panélisé.

De plus, la génération d’un Wire Bonding Table Report à partir d’un document PCB panélisé est désormais prise en charge.

Pour plus d’informations sur les PCB panélisés, consultez la page Board Panelization.

Un nouveau mot-clé de requête pour détecter les fils de bonding

Un nouveau mot-clé de requête IsBondwire (vérification du type d’objet PCB) est disponible lors de la construction d’expressions logiques de requête à utiliser dans le filtrage d’objets dans un PCB/PcbLib ou dans la définition de la portée d’une règle de conception.

Pour plus d’informations, consultez la page Object Type Checks.

Amélioration de la conception de harnais

Possibilité de placer un point de rupture sur un faisceau de harnais

Un point de rupture, utilisé pour indiquer que le faisceau n’est pas à l’échelle (NTS), peut désormais être placé sur un faisceau de harnais dans le dessin de disposition du harnais (*.LdrDoc). Le faisceau affichera un symbole de rupture au milieu de son segment le plus long, comme illustré dans la première image ci-dessous, et les propriétés afficheront le Drawn Length, , qui reflète la longueur du faisceau telle qu’elle est dessinée dans l’espace de conception. En général, la longueur physique réelle du faisceau sera considérablement plus grande. Lorsque le champ Length (longueur physique réelle) est renseigné et qu’il diffère de la longueur dessinée, le faisceau affichera un symbole de rupture au centre de son segment le plus long pour indiquer qu’il n’est pas à l’échelle (NTS). Pour placer une rupture, activez l’option Add Break Symbol dans la région Properties des propriétés du faisceau. Les gaines de harnais qui recouvrent un faisceau de harnais comportant un point de rupture afficheront également la rupture au même endroit. Si la gaine de harnais se termine au point de rupture du faisceau, elle sera dessinée légèrement plus longue, comme illustré dans la deuxième image.

Pour plus d’informations, consultez la page Creating the Harness Layout Drawing.

Amélioration de la gestion des données

Possibilité de préserver l’état du cycle de vie lors de la synchronisation des composants

Avec cette version, vous avez désormais la possibilité de préserver l’état du cycle de vie lors de l’exécution d’une synchronisation de composants entre votre Workspace et votre base de données de composants à l’aide de la fonctionnalité de synchronisation des composants d’Altium Designer.

Cette possibilité est fournie par une nouvelle option Preserve lifecycle state. Avec la source de données (table) sélectionnée dans le document Components Synchronization Configuration (*.CmpSync), cette option se trouve dans la section Advanced du panneau Properties.

Notez que cette possibilité est disponible pour les personnes disposant de l’autorisation opérationnelle Allow to skip lifecycle state change for new revisions (pour en savoir plus, consultez Setting Global Operation Permissions for a Workspace).

Pour plus d’informations sur la fonctionnalité de synchronisation des composants, consultez la page Component Database to Workspace Data Synchronization.

Fonctionnalités rendues entièrement publiques dans Altium Designer 26.2

Les fonctionnalités suivantes sont désormais officiellement publiques avec cette version :

• BOM CoDesign - disponible depuis la version 25.1

• Exclusion des champs liés au fournisseur du résultat de comparaison de nomenclature - disponible depuis la version 26.1

Amélioration de la conception PCB

La valeur par défaut de la règle d’expansion du masque de soudure est désormais de 0 mil (bêta ouverte)

Conformément à la norme IPC-7351B concernant les valeurs par défaut des padstacks, selon laquelle les ouvertures du masque de soudure sont généralement dans un rapport 1:1 avec la taille du pad, les valeurs de la règle d’expansion du masque de soudure (dans les documents PCB) et de l’expansion du masque de soudure pilotée par règle (dans les documents de bibliothèque PCB) sont désormais définies par défaut à 0 mil (contre 4 mil auparavant).

Pour une bibliothèque PCB (*.PcbLib), la prise en charge de ces nouvelles valeurs par défaut se fait au niveau de la bibliothèque, héritée par toutes les empreintes de composants qui y sont créées. La même bibliothèque PCBlib affichera, pour toutes les expansions du masque de soudure pilotées par règle des objets, une expansion de 4 mil lorsqu’elle est ouverte dans une version antérieure de Altium Designer, et une expansion de 0 mil lorsqu’elle est ouverte dans cette version et les suivantes, comme illustré ci-dessous pour un objet pad.

Pour un document PCB (*.PcbDoc), toutes les règles d’expansion du masque de soudure existantes conservent leurs valeurs initiales. Les valeurs par défaut utilisées pour toute règle nouvellement créée sont déterminées par la version de Altium Designer dans laquelle cette règle a été créée et ne changent pas lors de l’ouverture dans une autre version de Altium Designer. Ainsi, la valeur par défaut est une expansion de 4 mil lorsque la règle a été créée dans une version antérieure de Altium Designer et ouverte dans n’importe quelle autre version, et une expansion de 0 mil lorsqu’elle a été créée dans cette version (ou une version ultérieure) et ouverte dans n’importe quelle autre version, comme illustré ci-dessous.

Une règle de conception Solder Mask Expansion nouvellement créée dans le Constraint Manager.

Une règle de conception Solder Mask Expansion nouvellement créée dans la boîte de dialogue PCB Rules and Constraints Editor.

Pour plus d’informations sur la règle de conception Solder Mask Expansion, consultez la page Mask Rule Types.

Amélioration du Constraint Manager

Ajout de la possibilité de filtrer les classes

La possibilité de filtrer les classes a été implémentée dans la vue Clearances du Constraint Manager afin de faciliter le travail avec un grand nombre de classes. Cela permet de construire des filtres (ou regroupements) de classes pour passer d’un sous-ensemble ciblé de la matrice des espacements à un autre et y travailler.

Utilisez le bouton  en haut à droite de la vue Clearances pour ouvrir une fenêtre contextuelle à partir de laquelle vous pouvez créer, modifier, supprimer et activer/désactiver des filtres.

Pour plus d’informations sur l’utilisation de la matrice des espacements, consultez la page Defining Design Requirements Using the Constraint Manager.

Amélioration de Draftsman

Import DXF amélioré dans les documents Draftsman (bêta ouverte)

Cette fonctionnalité ajoute la prise en charge de l’importation des fichiers DXF version R12 et ultérieures dans les documents de dessin de fabrication (*.PCBDwf, *.HarDwf, *.MbDwf). L’importation de fichiers DXF comprenant des splines est également désormais prise en charge.

Pour plus d’informations sur l’importation de fichiers DXF, consultez la page Draftsman Placement & Editing Techniques.

Amélioration du wire bonding

Primitives de fils de bonding dans les panneaux

Les fils de bonding sont désormais présentés avec le type correct (Bond Wire) aux endroits suivants :

• La zone Primitives du panneau PCB, avec un composant sélectionné en mode Nets

• La zone Component Primitives du panneau PCB, avec un net sélectionné en mode Components

• Le panneau PCB Library, avec une empreinte sélectionnée.

La sélection d’une primitive de fil de bonding sélectionnera/surlignera ce fil de bonding dans l’espace de conception.

De plus, une option Show Bond Wires correspondante est désormais disponible dans le menu contextuel accessible par clic droit sur une zone, afin de basculer la visibilité des fils de bonding.

Pour plus d’informations sur le wire bonding, consultez la page Wire Bonding.

Amélioration de la conception 3D-MID

Vérification des règles de conception 3D-MID (bêta ouverte)

Cette version fournit une vérification par lot des règles de conception (DRC) pour les violations des règles de largeur, d’espacement, de longueur et de longueurs appariées, concernant les pistes routées sur votre substrat 3D. Notez que, bien qu’un rapport DRC généré fournisse des informations pour toutes ces vérifications, seules les violations d’espacement seront mises en évidence dans l’espace de conception.

Pour plus d’informations, consultez la page 3D-MID Design.

Amélioration de la conception multi-cartes

Possibilité de définir le « type de terminaison » pour les entrées de faisceau

Le Termination Type d’une entrée de faisceau peut désormais être défini sur un schéma multi-cartes. Les types de terminaison disponibles sont :

• Connector – l’option standard utilisée lors de la connexion à un connecteur d’accouplement sur le PCB. Elle implique généralement des connecteurs standard montés sur la carte.

• Crimps/Ferrules – les fils individuels sont terminés par des sertissages ou des embouts avant d’être insérés dans le connecteur côté PCB.

• Wire termination – les fils sont coupés à ras à l’extrémité du faisceau puis soit vissés, soit soudés directement au PCB. Cela est courant dans les connexions fil-carte directes, comme avec certains connecteurs JST.

Les informations sont reflétées dans les propriétés de l’entrée de faisceau sélectionnée et de l’entrée de module correspondante.

Pour plus d’informations sur l’utilisation des connexions dans un schéma multi-cartes, consultez la page Working with Connections.

Améliorations de la conception de faisceaux

Synchronisation améliorée des fils

Les fils de faisceau connectés par une rupture de fil sont désormais reconnus même s’ils ont des ID d’élément de conception différents. De plus, tous les segments de fil portant le même désignateur et connectés par la même rupture de fil sont désormais comparés (numéro de pièce, commentaire, couleur et tous les paramètres). Si des différences sont détectées, la violation Mismatched parameters in connected wire segments est signalée. Un avertissement apparaît également dans le panneau Properties du fil et de la rupture de fil, indiquant qu’un conflit a été détecté entre les paramètres. Cliquez sur Synchronize dans l’avertissement pour ouvrir la boîte de dialogue Conflict Wire Parameters, qui vous permet de choisir quels paramètres utiliser pour le segment de fil.

Possibilité de placer un revêtement sur un point de jonction

Vous pouvez désormais appliquer/étendre un revêtement de faisceau over un point de jonction (un point de connexion dans le dessin d’implantation où deux faisceaux ou plus se rejoignent) sur le dessin d’implantation du faisceau (*.LdrDoc). Cela supprime la nécessité d’avoir des revêtements de faisceau séparés entre les points de jonction dans une section contenant plusieurs connecteurs.

De plus, le début d’un revêtement est désormais considéré comme le point le plus à gauche et le plus en haut de son trajet, et ce trajet n’inclut désormais que les faisceaux sur lesquels repose le revêtement.

Pour plus d’informations, consultez la page Creating the Layout Drawing.

Le champ Quantité de la nomenclature est remplacé par « Selon besoin » pour certains objets

Les revêtements de fils, câbles et faisceaux sont des objets basés sur la longueur, et la valeur est affichée dans le champ Length . Pour éviter toute confusion, le champ Quantity pour les entrées de revêtement de fil, câble et faisceau dans un tableau de nomenclature et un document ActiveBOM dans un document de dessin de fabrication (*.HarDwf) est désormais As Required. 

Pour plus d'informations, consultez la page Gestion de votre nomenclature (BOM) avec ActiveBOM.

Amélioration du regroupement des broches dans la liste de câblage

Le regroupement des broches dans une liste de câblage placée dans un document de fabrication de faisceau (*.HarDwf) a été amélioré. À partir de cette version, le regroupement automatique est appliqué au connecteur comportant le plus de fils, et toutes ses cavités sont correctement regroupées dans la colonne From de la liste de câblage, comme illustré dans l'image ci-dessous.

Classeur Excel pour les fabricants de faisceaux

Ajout de la possibilité de générer, via un Output Job, un classeur Excel unique contenant des données destinées aux fabricants de faisceaux. Pour faciliter cela, un nouveau générateur de sortie – Manufacturing Data – est disponible dans la section Report Outputs.

Le classeur généré comprend quatre feuilles distinctes :

• Bill of Materials – utile pour générer rapidement des devis.

• Wiring List – à utiliser avec les machines de traitement des fils.

• Labels – un récapitulatif des étiquettes physiques à imprimer pour les torons de faisceau, à utiliser avec les imprimantes Zebra ou autres.

• Coverings – un récapitulatif des revêtements à appliquer sur les torons de faisceau.

Pour plus d'informations, consultez la page Préparation des rapports.

Amélioration de la plateforme

Passage à .NET 8

Avec cette version, Altium Designer passe de .NET 6 à .NET 8. Celui-ci est intégré à Altium Designer et lui permet de tirer parti des fonctionnalités et évolutions plus récentes de .NET, notamment des améliorations générales des performances.

Pour plus d'informations, consultez la page Configuration système requise.

WebView2 (bêta ouverte)

À partir de cette version, WebView2 est utilisé pour les éléments liés au navigateur dans Altium Designer (par ex., la page Home). Cela permet d'accéder au moteur de navigateur web le plus récent dans Altium Designer, simplement en mettant à jour Windows.

Améliorations de la gestion des données

Possibilité de copier un projet Workspace à l'aide d'un workflow de processus

Ajout de la prise en charge de la création d'une copie d'un projet Workspace à l'aide de workflows de processus définis (et activés). Lorsqu'un projet Workspace est ouvert, cliquez avec le bouton droit sur l'entrée du projet dans le panneau Projects et sélectionnez une définition de processus activée (faisant partie du thème Project Creations) dans le sous-menu Make a copy of the managed project pour démarrer la copie du projet conformément au workflow sous-jacent de ce processus.

Pour plus d'informations, consultez la page Création de projet basée sur les processus.

Ajout de la possibilité de conserver l'état du cycle de vie lors de la publication des modèles

Lors de la publication d'une nouvelle révision d'un modèle de composant (symbole schématique, empreinte PCB, modèle de simulation ou câblage de faisceau) dans le Workspace connecté, vous pouvez désormais conserver l'état actuel du cycle de vie du modèle.

Notez que cette possibilité est disponible pour les utilisateurs disposant de l'autorisation opérationnelle Allow to skip lifecycle state change for new revisions (pour en savoir plus, consultez Définir les autorisations globales d'opération pour un Workspace).

Pour plus d'informations sur la modification du contenu du Workspace, consultez la page Création et modification de contenu.

Liens vers les commentaires de revue de conception

Lorsqu'un commentaire est ajouté dans le cadre d'une revue de conception, un lien vers cette revue (From <DesignReviewName>) est désormais présenté dans l'entrée correspondante du panneau Comments And Tasks ainsi que dans la fenêtre contextuelle de commentaire associée à ce commentaire (dans l'espace de conception). Cliquez sur le lien pour ouvrir la page Overview de la revue dans un nouvel onglet de votre navigateur par défaut.

Pour plus d'informations sur les commentaires de document, consultez la page Commentaires de document.

Prise en charge de types de données supplémentaires avec unités

Lors de la définition d'un paramètre utilisateur dans le cadre d'un modèle de composant dans un Workspace connecté sur la plateforme Altium, les types de données supplémentaires avec unités suivants sont désormais pris en charge :

• Surface (mm²)

• Bar (bar)

• Bit

• Candela (cd)

• Décimal

• Entier

• Joule (J)

• Lumen (lm)

• Millimètre (mm)

• Pascal (Pa)

• Livre par pouce carré (psi)

• Tours par minute (rpm)

• Siemens (S)

• Tesla (T)

Les paramètres utilisant ces nouveaux types d'unités sont pris en charge dans diverses zones du logiciel, notamment le panneau Components, l'éditeur de composants (dans les modes de modification unique et par lot), ainsi que par le Library Importer et la fonctionnalité Components Synchronization (dans la section Parameter Mapping du panneau Properties).

Pour plus d'informations sur les types de données de paramètres de composants avec unités, consultez la page Modèles de composants.

Possibilité de synchroniser les choix de pièces lors de l'utilisation de Components Synchronization

Ajout de la possibilité de définir et de synchroniser les informations de choix de pièces à l'aide de la fonctionnalité Components Synchronization et de son document de configuration associé Components Synchronization Configuration (*.CmpSync). Le contrôle des paramètres synchronisés est disponible dans la zone Part Choices Mapping du panneau Properties lorsqu'un tableau est sélectionné dans le document. Utilisez les boutons pour ajouter et supprimer des paires de paramètres de choix de pièces (Manufacturer / Part Number) et les options des menus déroulants pour définir le mappage. Lorsque les mappages sont définis, les paramètres correspondants apparaissent sous des colonnes Part Choice n dans la zone de grille du document.

Pour plus d'informations sur la fonctionnalité Components Synchronization, consultez la page Synchronisation des données d'une base de données de composants vers le Workspace.

Nouvel avertissement concernant les problèmes de connexion à un Workspace

En cas de problème de connexion à un Workspace et si les derniers états VCS des documents du projet ne peuvent pas être actualisés, le contrôle Refresh VCS Statuses (avec l'avertissement associé dans l'infobulle) apparaît désormais à côté de l'entrée du projet dans le panneau Projects. Une fois la connexion rétablie, cliquez sur l'entrée pour resynchroniser les états VCS et voir les dernières modifications.

Pour plus d'informations sur l'indication de l'état des documents, consultez la page Gestion des documents de projet.

Amélioration de BOM CoDesign

Exclusion des champs liés aux fournisseurs du résultat de comparaison de BOM (bêta ouverte)

Lors de la comparaison d'un ActiveBOM avec une BOM gérée sélectionnée à l'aide de la fonctionnalité BOM CoDesign, lorsque le paramètre avancé est désactivé, les données liées aux fournisseurs (paramètres Supplier et Supplier Part Number) sont exclues de Differences section dans l'onglet Related BOMs du panneau Properties lorsqu'il est ouvert à partir d'un document ActiveBOM.

Pour plus d'informations sur l'exploration des résultats de comparaison, consultez la page BOM CoDesign.

Améliorations d'import/export

Importations de conceptions Allegro améliorées

Tous les fichiers de configuration nécessaires sont désormais inclus dans le fichier Allegro2Altium.bat, un fichier batch inclus dans votre installation Altium Designer et utilisé pour convertir un fichier binaire Allegro (*.brd ou *.dra) au format ASCII (lorsqu'une telle conception/bibliothèque ne se trouve pas sur le même PC qu'Altium Designer). Par conséquent, seul le fichier bat est requis pour l'importation, sans fichier supplémentaire.

Pour plus d'informations sur l'exploration des résultats de comparaison, consultez la page Importation d'une conception depuis Allegro.

Prise en charge des vues alternatives de composants à partir des conceptions xDX Designer

Les modes de vue alternatifs pour les composants sont désormais pris en charge, à la fois dans les documents schématiques générés et dans les bibliothèques schématiques, lors de l'importation d'une conception xDX Designer.

Pour plus d'informations sur l'exploration des résultats de comparaison, consultez la page Importation d'une conception depuis xDX Designer ou DxDesigner.

Fonctionnalités entièrement rendues publiques dans Altium Designer 26.1

Les fonctionnalités suivantes sont désormais officiellement publiques avec cette version :

• Empilage détaillé des pastilles pour les importations Allegro - disponible depuis la version 25.7

• Optimisation du panneau Properties pour les propriétés des objets PCB - disponible depuis la version 25.7

Fonctionnalités supplémentaires dans Altium Designer 26.1

• Liens masqués vers des dépôts VCS externes (bêta ouverte) : une nouvelle option de paramètres avancés – VCS.HideProjectExternalRepositoriesLinks – est disponible dans la boîte de dialogue Advanced Settings dialog avec cette version. Lorsqu’elle est activée, elle masque les liens vers les dépôts VCS externes (créés automatiquement lorsqu’un projet sous VCS externe est rendu disponible dans un Workspace connecté) sur la page Data Management – Design Repositories page de la boîte de dialogue Preferences .

• Version de Simbeor (bêta ouverte) : une nouvelle option de paramètres avancés – PCB.SimbeorVersion – est disponible dans la boîte de dialogue Advanced Settings dialog avec cette version. Cette fonctionnalité contrôle la version de Simbeor utilisée pour le calcul du délai et de l’impédance (Simbeor 2020.3 (option « 0 ») ou Simbeor 2023.1 (option « 1 »)). 

• Instanciation des vias (bêta ouverte) : une nouvelle option de paramètres avancés – PCB.ViaInstancing – est disponible dans la boîte de dialogue Advanced Settings dialog avec cette version. Lorsque cette option est activée, le concept d’« instanciation de via » est utilisé, une approche permettant de construire la géométrie d’une instance de via plutôt que celle d’un modèle de via. Cela améliore les performances tout en réduisant à la fois la consommation mémoire et le temps de construction de la scène.

• Optimisation du chargement des modèles de pastilles et de vias (bêta ouverte) : une nouvelle option de paramètres avancés – PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization – est disponible dans la boîte de dialogue Advanced Settings dialog avec cette version, ce qui accélère le chargement des PCB en optimisant le chargement des modèles de pastilles et de vias.

• Optimisation du traitement ECO (bêta ouverte) : une nouvelle option de paramètres avancés – WSM.DotNetECOImplementation – est disponible dans la boîte de dialogue Advanced Settings dialog avec cette version, ce qui permet d’utiliser une fonctionnalité de traitement ECO accéléré.