Nouveautés dans Altium Designer

Amélioration du wire bonding

Contrôle de la visibilité des fils de bonding et des pastilles de die (bêta ouverte)

Lors de l’affichage d’un PCB en mode 2D Layout, vous pouvez désormais contrôler la visibilité des fils de bonding à l’aide de la nouvelle entrée Bond Wires (et des contrôles associés) dans la région Object Visibility de l’onglet View Options du panneau View Configuration.

Lors de l’affichage d’un PCB en mode 3D Layout, la visibilité des fils de bonding et des pastilles de die est désormais contrôlée dans le cadre de l’option Show 3D Bodies dans la région General Settings de l’onglet View Options du panneau View Configuration.

Pour plus d’informations sur le wire bonding, consultez la page Wire Bonding.

Amélioration de la plateforme

Possibilité d’itinérance d’un siège auteur dans Altium Designer Develop

Un administrateur d’un espace de travail Altium Develop peut désormais réserver un siège auteur pour un membre spécifié de l’espace de travail à l’aide de la page Admin – Usage and Billing de l’interface navigateur de l’espace de travail. Cela permet au membre de l’espace de travail d’utiliser Altium Designer Develop (26.7 et versions ultérieures) hors ligne, sans être connecté à l’espace de travail Altium Develop ni connecté à son compte Altium, pendant toute la durée de l’abonnement. À tout moment, un administrateur de l’espace de travail peut révoquer ce siège itinérant.

Lorsqu’un siège auteur est utilisé en mode itinérant dans Altium Designer Develop, l’icône  s’affiche à côté du contrôle Active Server.

Pour plus d’informations, consultez la page Accès de création dans Altium Designer Develop .

Fonctionnalités rendues entièrement publiques dans Altium Designer 26.7

Les fonctionnalités suivantes sont désormais officiellement publiques dans cette version :

• Version de Simbeor

• Instanciation de vias

Amélioration de la conception PCB

Packages mis à jour de l’assistant de création d’empreintes conformes IPC

Updated All Packages for Compliance with IPC Standard 7351, Revision B

Le IPC Compliant Footprint Wizard a été mis à jour pour tous les packages pris en charge existants afin de garantir que la génération d’empreintes est conforme à la révision B de la norme IPC Standard 7351 - Exigences génériques pour la conception en montage en surface et norme des empreintes de pastilles. Plusieurs domaines ont été mis à jour pour assurer la compatibilité. Ceux-ci comprennent notamment :

• Formules de taille et d’écartement des pastilles

• Problème d’arrondi de l’empilement

• Mappage des couches

• Sérigraphie et courtyard

• Valeurs du tableau de densité

• Définition de la sortie du contour du boîtier sur les valeurs maximales 

Added Ability to Control Pad Trimming for a Gullwing Package Footprint

La page Footprint Dimensions du Wizard a été enrichie d’une fonctionnalité permettant de contrôler si l’ajustement des pastilles est appliqué ou non lors de l’utilisation de valeurs d’empreinte calculées au moment de générer l’empreinte d’un boîtier gullwing (SOT23 est utilisé dans l’image d’exemple ci-dessous). Utilisez la liste déroulante Trim Pad pour sélectionner l’option d’ajustement souhaitée.

Additional Updates

• Un nouveau paramètre Lead Span Range (L) a été ajouté lors de la définition des dimensions d’un boîtier MOLDED. Cela permet de spécifier les valeurs minimales et maximales de la distance entre les côtés extérieurs des broches.

• Le paramètre Body Length Range (L) a été renommé Body Length Range (L1) et l’illustration a été mise à jour pour un boîtier MOLDED.

• Lors de la création d’un boîtier SODFL ou MOLDED (polarisé), la broche polarisée (cathode) est désormais identifiée sur le modèle 3D STEP généré par une barre blanche uniquement (SODFL), ou par une barre blanche et un chanfrein (MOLDED).  

• Lors de la création de l’empreinte d’un boîtier PQFP, le contour de sérigraphie est désormais généré selon le même style/la même approche que pour le boîtier QFN. Le contour suit désormais le contour maximal du boîtier avec un décalage vers l’extérieur du contour du boîtier équivalant à la moitié de la largeur de ligne de sérigraphie. La largeur de ligne de sérigraphie par défaut est de 0,127 mm.

• Lors de la création de l’empreinte d’un boîtier PQFP ou CQFP, le contour du boîtier est désormais construit sur la base des valeurs dimensionnelles maximales plutôt que des valeurs nominales, en cohérence avec les boîtiers SOIC, SOP, TSSOP et SOT.

Amélioration de la capture de schéma

Ajout de la possibilité de définir la marge verticale d’une broche

Vous pouvez désormais définir une marge verticale personnalisée pour le désignateur et le nom d’une broche. Cela vous donne un contrôle total sur les marges horizontales (X) et verticales (Y). Les marges peuvent être définies globalement sur la Schematic - General page de la boîte de dialogue Preferences dans la région Pin Settings dans les champs Designator et Margin (X/Y). Pour définir les marges localement, utilisez les champs Margin (X/Y) dans le panneau Properties . 

La marge verticale de la broche est définie à l’aide des nouveaux champs Pin Designator Vertical Margin et Pin Name Vertical Margin dans les panneaux List et la boîte de dialogue Find Similar Objects. En outre, deux nouveaux mots-clés de requête sont disponibles dans la catégorie SCH Functions\Fields – PinDesignator_CustomPosition_VerticalMargin et PinName_CustomPosition_VerticalMargin – pour cibler la marge verticale de ces deux propriétés lors de la création d’expressions de requête logiques.

Pour plus d’informations, consultez la page Creating a Schematic Symbol.

Amélioration de la conception PCB

Protection de la propriété intellectuelle ODB++ (bêta ouverte)

Cette version apporte la possibilité de configurer le paramétrage ODB++ afin de protéger votre précieuse propriété intellectuelle (PI) en limitant ce qui est généré.

Dans la boîte de dialogue ODB++ Setup, vous avez la possibilité de sélectionner les couches de signal à exporter dans les données générées. De plus, vous pouvez contrôler si la netlist est incluse et, le cas échéant, si elle doit être neutralisée (en remplaçant les noms de nets par Net_[1-…]). Vous pouvez également contrôler l’inclusion des composants, avec la possibilité de supprimer les propriétés des composants (paramètres).

Les informations de chemin de dossier seront également supprimées des fichiers de rapport générés ([Design name].REP) et des fichiers de règles (odb\user\[Design name].RUL).

Pour plus d’informations sur la préparation des données de fabrication ODB++, consultez la page Preparing Fabrication Data.

Amélioration du wire bonding

Améliorations 3D du wire bonding (bêta ouverte)

Cette version apporte une prise en charge améliorée des fils de bonding dans la vue 3D d’une carte. Cela comprend :

• Des contrôles d’édition supplémentaires pour définir la forme/le profil d’un fil de bonding. Vous pouvez désormais spécifier un Angle (α) de début et un Angle (β)de fin.

  Notez que lorsque Angle (α) est défini sur 90, la valeur de Angle (β) est définie automatiquement et ne peut pas être modifiée.

  L’option Die Bond Type a été renommée Type, avec une sélection plus intuitive qui reflète le début et la fin du fil de bonding (soit Ball - Wedge ou Wedge - Wedge). Vous avez également la possibilité d’activer et de spécifier un Override Color pour un fil de bonding. Cela permet de distinguer différents « niveaux » de fils de bonding associés à différents cycles d’une machine de wire bonding lors de la génération d’un schéma d’assemblage de wire bonding.

  

• La possibilité de placer des pastilles de puce et des fils de bonding sur des corps 3D génériques (formats de modèle STEP, pièce SOLIDWORKS et Parasolid, ainsi que corps 3D extrudés). Lorsqu’elles sont placées sur un corps 3D générique, les pastilles de puce sont automatiquement placées à la hauteur du corps sous le centre de la pastille.

  
  Dans cet exemple, un modèle au format Parasolid est utilisé comme puce.

• L’inclusion des objets fil de bonding dans la vérification Component Clearance, afin de détecter les violations d’espacement entre les fils de bonding et d’autres objets (qui ne sont pas des fils de bonding) dans l’espace 3D.

  
  Exemple de collision détectée entre un fil de bonding et un corps 3D.

  Notez que la distance entre fils de bonding est toujours détectée, comme auparavant, grâce à l’utilisation d’une règle de Wire Bonding rule.

• Les objets fil de bonding sont désormais inclus lors de l’exportation d’un PCB aux formats STEP et Parasolid.

De plus, les couleurs utilisées pour les fils de bonding dans la conception du PCB sont désormais prises en compte lors du placement d’une vue de fabrication de carte, d’une vue d’assemblage de carte et d’une vue de composant dans un dessin de fabrication de PCB (*.PCBDwf). Vous pouvez choisir d’utiliser la couleur de couche ou la couleur de remplacement (si elle est spécifiée pour les fils de bonding côté PCB).

De plus, lors de l’utilisation de la prise en charge améliorée des fils de bonding, les fonctionnalités suivantes sont disponibles :

• Bond Wires est désormais disponible comme objet dans le filtre de sélection, accessible depuis la barre active et la fenêtre Properties (filtrage avant et après sélection) – .

• Bond Wire a été ajouté comme type d’objet distinct (lors du filtrage de l’affichage des objets) dans les fenêtres PCB List et PCBLIB List – .

• Lors de l’utilisation des jeux de couches, les couches Die et Wire Bonding font désormais partie du jeu de couches Signal Layers – .

Pour plus d’informations sur le wire bonding, consultez la page Wire Bonding.

Améliorations de la gestion des données

Fenêtre Design Reuse améliorée (Open Beta)

Cette fonctionnalité vous offre la dernière version améliorée de la fenêtre Design Reuse lorsque vous travaillez avec des blocs de réutilisation et des extraits.

Pour plus d’informations, consultez la page Working with Reuse Blocks.

Gestion améliorée des modèles d’empreinte dans l’Item Manager

Le Item Manager a été amélioré pour gérer le cas où un composant Workspace a plusieurs modèles d’empreinte définis et où le modèle actuellement attribué voit ensuite son nom modifié.

Un composant Workspace peut avoir plusieurs modèles d’empreinte attribués. Si le modèle d’empreinte actuellement attribué voit ensuite son nom modifié et est réenregistré dans le Workspace (ce qui crée une nouvelle révision du modèle d’empreinte), puis que le composant Workspace lui-même est réenregistré dans le Workspace (créant une nouvelle révision du composant qui utilise la nouvelle révision du modèle d’empreinte), les instances du composant déjà placées dans une conception doivent être mises à jour vers la dernière révision. Dans ce cas, les commandes Automatch et Update to latest revision du Item Manager peuvent être utilisées. Ces fonctionnalités attribuent désormais correctement la dernière révision du modèle d’empreinte dont le nom a changé.

Pour plus d’informations sur le Item Manager, consultez la page Managing Content with the Item Manager.

Vérification de la dernière révision dans l’édition par lot des composants

La vérification de règle de composant Revision that is being edited is not latest est désormais correctement appliquée lors de l’édition d’un ou de plusieurs composants Workspace à l’aide de l’éditeur de composants en mode Batch Component Editing mode. Cela garantit que les violations sont signalées lors de l’édition d’un composant qui n’est pas la dernière révision disponible dans le Workspace.

Dans l’exemple ci-dessous, quatre révisions de composant sont en cours d’édition dans l’éditeur de composants en mode Batch Component Editing. Aucune de ces révisions n’est la plus récente (c’est-à-dire que des révisions ultérieures de ces composants sont disponibles dans le Workspace), et une violation est signalée pour chaque révision. 

Pour plus d’informations sur la vérification d’un composant avant son enregistrement dans un Workspace, consultez la page Validating a Component.

Fonctionnalité rendue entièrement publique dans Altium Designer 26.5

La fonctionnalité suivante est désormais officiellement publique avec cette version :

• Optimisation du chargement des modèles de pastilles et de vias

Fonctionnalité supplémentaire dans Altium Designer 26.5

• Prise en charge partielle des dépôts LFS: Une nouvelle option de paramètres avancés – VCS.AllowLFSRepos – est disponible dans la boîte de dialogue Advanced Settings dialog avec cette version et, lorsqu’elle est activée, elle rétablit la capacité partielle précédente d’utiliser des dépôts LFS lors de l’utilisation du contrôle de version Git. ATTENTION : Altium Designer ne prend pas entièrement en charge le travail avec des dépôts LFS et, dans certains cas, cela peut entraîner une perte de données utilisateur.

Amélioration de la conception PCB

Dégagement sur l’axe Z (Open Beta)

Cette version ajoute une nouvelle règle de conception Z-Axis Clearance à la fois au Constraint Manager et à l’ancienne boîte de dialogue PCB Rules and Constraints Editor (non accessible dans Document View). Cette règle, qui fait partie de la catégorie Electrical, peut être utilisée pour vérifier les dégagements minimaux entre diverses primitives sur différentes couches de cuivre.

Dans le Constraint Manager, la contrainte Z-Axis Clearance peut être spécifiée lors de la définition des dégagements électriques entre des classes de nets et/ou des paires différentielles (depuis la vue Clearances) et également en ajoutant une nouvelle règle avancée de ce type (depuis la vue All Rules, lorsque le Constraint Manager est ouvert depuis le PCB).

Vous pouvez également ajouter une règle de ce type à une directive de jeu de paramètres lorsqu’elle est placée sur un schéma.

La nouvelle règle est prise en charge à la fois par le DRC en ligne et par lot (activé par défaut pour le DRC par lot) ainsi que par les mécanismes de violation associés (détails/superposition – tous deux également désactivés par défaut). Avec l’affichage de Violation Details activé pour la règle (page PCB Editor – DRC Violations Display page de la boîte de dialogue Preferences), le texte dans l’espace de conception PCB est présenté au format :

< [RuleValue] ([Actual Z-Axis Clearance Value]; XY: [Z-Axis Clearance Projected on XY])

Où [RuleValue] correspond à la contrainte spécifiée dans la règle et [Actual Z-Axis Clearance Value] à la distance la plus courte, en diagonale, entre les bords des primitives sur différentes couches.

Dans d’autres endroits du logiciel, le format suivant est utilisé :

Z-Axis Clearance: ([Actual Z-Axis Clearance Value] < [RuleValue]) Between [Object1Description] And [Object2Description]

La nouvelle règle est également prise en charge par :

• Les remplissages de polygones (pleins et hachurés) et les plans internes

  Notez que des évidements sont créés pour les polygones uniquement lorsqu’une violation est détectée entre un polygone et des objets d’autres types (pistes, pastilles, etc.). Bien que les dégagements et les violations soient détectés entre des remplissages de polygones sur différentes couches de signal, les évidements ne sont pas créés automatiquement dans ce cas.

  Notez également que, bien que les dégagements et les violations soient détectés entre des objets (placés sur des couches de signal) et des plans internes (par la distance la plus courte), ces violations doivent être résolues manuellement.

• La fonctionnalité PCB CoDesign

Pour plus d’informations, consultez la page Electrical Rule Types.

Amélioration du Constraint Manager

Ajout des valeurs Min, Max et Preferred pour le diamètre et la taille de trou

Vous pouvez désormais spécifier des valeurs minimales (Min), maximales (Max) et préférées (Preferred) distinctes pour Diameter et Hole Size lors de la définition d’une règle Routing Via Style dans la vue Physical , en plus de la définition préférée du modèle. Cela permet de définir des contraintes plus spécifiques.

De plus, lors de l’accès au Constraint Manager depuis le PCB ou lors de la configuration des contraintes pour un empilage de couches spécifique, vous pouvez désormais basculer entre la vue développée Min/Max Preferred et la vue Templates en choisissant l’onglet souhaité.

Pour plus d’informations, consultez la page Définition des exigences de conception à l’aide du Constraint Manager.

Améliorations de la gestion des données

Fusion des données fournisseur (bêta ouverte)

Cette version apporte une amélioration majeure lors de l’utilisation de la fonctionnalité de synchronisation Custom Parts Provider d’Altium Designer (en savoir plus) pour mapper les données fournisseur d’une source de base de données spécifiée vers les données de chaîne d’approvisionnement du Workspace.

Les données fournisseur de votre Custom Parts Provider configuré sont désormais fusionnées avec celles d’Altium Parts Provider afin de présenter toutes les informations fournisseur combinées partout où les données fournisseur (SPN) sont affichées dans l’interface du logiciel, notamment dans le panneau Manufacturer Part Search, dans ActiveBOM et lors de l’ajout de choix de pièces.

Pour plus d’informations sur la synchronisation d’une base de données de chaîne d’approvisionnement vers les données du Workspace, consultez la page Synchronisation d’une base de données de chaîne d’approvisionnement vers les données du Workspace.

Possibilité de modifier l’état du cycle de vie depuis ActiveBOM

Vous avez désormais la possibilité de modifier l’état du cycle de vie du ou des composants sélectionnés directement depuis un document ActiveBOM (*.BomDoc). Une nouvelle commande Change State est disponible dans le sous-menu Operations accessible par clic droit dans ActiveBOM.

Pour plus d’informations, consultez la page Gestion du cycle de vie des révisions d’élément.

Modifications de l’interface des paramètres de partage avancés

Lors du partage d’une conception active ou d’un instantané de conception via la boîte de dialogue Share, l’ancienne boîte de dialogue accessible depuis le contrôle Advanced Settings a été repensée sous forme de fenêtre contextuelle.

Pour plus d’informations sur le partage de conception, consultez la page Partage d’une conception.

Commande « Create Tag » améliorée

La commande Create Tag a été restaurée dans le sous-menu History & Version Control. La commande a également été améliorée lors de la saisie d’une valeur pour l’étiquette. Si un caractère non valide est utilisé, l’icône  apparaît dans la boîte de dialogue Create Tag. Survolez l’icône pour afficher une « indication » des caractères autorisés, à savoir lettres, chiffres, point (« . »), tiret (« - »), croisillon (« # ») et soulignement (« _ ») ; mettez l’étiquette à jour si nécessaire.

Pour plus d’informations, consultez la page Parcourir l’historique d’un projet.

Prise en charge des bases de données PostgreSQL dans les fonctionnalités de synchronisation

Les fonctionnalités de synchronisation Custom Parts Provider et de synchronisation des composants d’Altium Designer ont été améliorées pour prendre désormais en charge les bases de données PostgreSQL.

Pour plus d’informations sur les fonctionnalités de synchronisation, consultez les pages Synchronisation d’une base de données de composants vers les données du Workspace et Synchronisation d’une base de données de chaîne d’approvisionnement vers les données du Workspace.

Amélioration de BOM CoDesign

Commande « Explore Suggested Component » améliorée

Lors de l’utilisation de la fonctionnalité BOM CoDesign, et en particulier de la commande Explore Suggested Component (depuis la section Differences du panneau Properties), si le composant suggéré n’est pas la révision la plus récente, cette révision spécifique sera désormais ouverte dans le panneau Components.

Bien que la révision du composant suggéré CMP-009-00009-5 ne soit pas la plus récente (la révision CMP-009-00009-6 du même composant existe dans la bibliothèque), la commande Explore Suggested Component ouvre désormais la révision suggérée dans le panneau Components.

Pour plus d’informations sur la fonctionnalité BOM CoDesign, consultez la page BOM CoDesign.

Fonctionnalité rendue entièrement publique dans Altium Designer 26.4

La fonctionnalité suivante est désormais officiellement publique avec cette version :

• La valeur par défaut de la règle d’expansion du masque de soudure est désormais de 0 mil 

Fonctionnalités supplémentaires dans Altium Designer 26.4

• La bibliothèque Open CASCADE pour les documents d’assemblage multi-cartes (bêta ouverte) : une nouvelle option de paramètres avancés – System.MBAEngine.UseOpenCascade – est disponible dans la boîte de dialogue Advanced Settings avec cette version. Lorsqu’elle est activée, elle remplace l’utilisation de la bibliothèque C3D pour la modélisation géométrique d’un document d’assemblage multi-cartes (*.MbaDoc) par la bibliothèque Open CASCADE. Notez que lors de l’ouverture d’un ancien document d’assemblage multi-cartes (provenant d’une version précédente du logiciel) dans cette version avec l’option activée, les contraintes d’assemblage créées seront supprimées. Vous pouvez choisir entre conserver les positions relatives des pièces de l’assemblage ou les placer en ligne. Vous aurez la possibilité de créer une sauvegarde de l’ancienne version au moment de l’ouverture.

• JSON Web Token (bêta ouverte) : une nouvelle option de paramètres avancés – EDMS.CloudLoginByJWT – est disponible dans la boîte de dialogue Advanced Settings avec cette version et, lorsqu’elle est activée, utilise un JWT (JSON Web Token) pour l’identification et l’authentification de l’utilisateur lors de la connexion depuis Altium Designer à un Workspace sur la plateforme Altium.

Amélioration de la conception PCB

Prise en charge améliorée des formats SOLIDWORKS et Parasolid

• La prise en charge des modèles SOLIDWORKS 2024 et 2025 (*.SldPrt) a été ajoutée lors du travail avec les corps 3D.

• L’exportation d’un PCB au format de fichier Parasolid (*.x_t) utilise désormais Parasolid version 35.1. Cela permet aux versions plus récentes de SOLIDWORKS (2024 et 2025) d’ouvrir/importer correctement le fichier.

Pour plus d’informations, consultez la page Prise en charge de l’import-export de données mécaniques.

Améliorations de la conception de harnais

Affichage des fils de pontage

Les fils de pontage définis dans un schéma de câblage sont désormais correctement pris en compte dans le dessin d’implantation associé. Un fil de pontage relie deux cavités d’un même connecteur. Lorsqu’un faisceau est sélectionné dans le dessin d’implantation, la zone Bundle Objects du panneau Properties inclut désormais ces fils de pontage qui commencent et se terminent au même point de connexion comme faisant partie de ce faisceau.

Ces fils auront uniquement l’option de définir manuellement leur longueur. La valeur saisie sera ensuite incluse dans le document ActiveBOM du projet de harnais et dans le dessin de fabrication (table BOM et liste de câblage).

Pour plus d’informations, consultez la page Création du dessin d’implantation.

Amélioration de la fonctionnalité « Update From Libraries »

La mise à jour depuis les bibliothèques (Tools » Update From Libraries) a été améliorée pour les schémas de câblage (*.WirDoc) et les dessins d’implantation (*.LdrDoc) des conceptions de harnais.

• Lorsque la fonctionnalité est utilisée depuis un schéma de câblage, les fils, les composants de cavité et les pièces associées sont désormais également inclus.

  

• Lorsque la fonctionnalité est utilisée depuis un dessin d’implantation, les protections de harnais, les étiquettes d’implantation et les pièces associées sont désormais également incluses.

  

Pour plus d’informations, consultez les pages Définition du schéma de câblage et Création du dessin d’implantation.

Amélioration de la plateforme

Le Master Services Agreement remplace l’EULA

Le contrat de licence utilisateur final (EULA) a été remplacé par le Master Services Agreement (MSA) lors de l’installation d’Altium Designer Develop ou d’Altium Designer Agile.

Pour plus d’informations, consultez les pages Installing & Managing Altium Designer Develop et Installing & Managing Altium Designer Agile .

Améliorations du wire bonding

Prise en charge des PCB panélisés

Les fils de bonding et les plots de puce sont désormais affichés lors de la visualisation d’un document PCB panélisé en 3D.

De plus, la génération d’un Wire Bonding Table Report à partir d’un document PCB panélisé est désormais prise en charge.

Pour plus d’informations sur les PCB panélisés, consultez la page Board Panelization.

Un nouveau mot-clé de requête pour détecter les fils de bonding

Un nouveau IsBondwire mot-clé de requête (vérification du type d’objet PCB) est disponible lors de la construction d’expressions de requête logiques à utiliser dans le filtrage des objets dans un PCB/PcbLib ou dans la définition du périmètre d’une règle de conception.

Pour plus d’informations, consultez la page Object Type Checks.

Amélioration de la conception de faisceaux

Possibilité de placer un point de rupture sur un faisceau de câblage

Un point de rupture, utilisé pour indiquer que le faisceau n’est pas à l’échelle (NTS), peut désormais être placé sur un faisceau dans le dessin de disposition du faisceau (*.LdrDoc). Le faisceau affichera un symbole de rupture au milieu de son segment le plus long, comme indiqué dans la première image ci-dessous, et les propriétés afficheront le Drawn Length, qui reflète la longueur du faisceau telle que dessinée dans l’espace de conception. En règle générale, la longueur physique du faisceau sera nettement plus grande. Lorsque le champ Length (longueur physique réelle) est défini et qu’il diffère de la longueur dessinée, le faisceau affichera un symbole de rupture au centre de son segment le plus long pour indiquer que le faisceau n’est pas à l’échelle (NTS). Pour placer une rupture, activez l’option Add Break Symbol dans la Properties région des propriétés du faisceau. Les gaines de faisceau qui recouvrent un faisceau avec un point de rupture afficheront également la rupture au même emplacement. Si la gaine du faisceau se termine au point de rupture du faisceau, la gaine sera dessinée légèrement plus longue, comme indiqué dans la deuxième image.

Pour plus d’informations, consultez la page Creating the Harness Layout Drawing.

Amélioration de la gestion des données

Possibilité de conserver l’état du cycle de vie lors de la synchronisation des composants

Avec cette version, vous avez désormais la possibilité de conserver l’état du cycle de vie lors de la synchronisation des composants entre votre Workspace et votre base de données de composants à l’aide de la fonctionnalité de synchronisation des composants d’Altium Designer.

Cette possibilité est offerte par une nouvelle option Preserve lifecycle state. Avec la source de données (table) sélectionnée dans le document Components Synchronization Configuration (*.CmpSync), cette option se trouve dans la section Advanced du panneau Properties.

Notez que cette possibilité est disponible pour les utilisateurs disposant de l’autorisation opérationnelle Allow to skip lifecycle state change for new revisions (en savoir plus sur Setting Global Operation Permissions for a Workspace).

Pour plus d’informations sur la fonctionnalité de synchronisation des composants, consultez la page Component Database to Workspace Data Synchronization.

Fonctionnalités rendues entièrement publiques dans Altium Designer 26.2

Les fonctionnalités suivantes sont désormais officiellement publiques avec cette version :

• BOM CoDesign - disponible depuis la version 25.1

• Exclusion des champs liés aux fournisseurs du résultat de comparaison de la nomenclature - disponible depuis la version 26.1

Amélioration de la conception PCB

La valeur par défaut de la règle d’expansion du masque de soudure est désormais de 0 mil (bêta ouverte)

Conformément à la norme IPC-7351B relative aux valeurs par défaut des empilements de pastilles, où les ouvertures de masque de soudure présentent généralement un rapport 1:1 par rapport à la taille du land, les valeurs de la règle d’expansion du masque de soudure (dans les documents PCB) et de l’expansion du masque de soudure pilotée par règle (dans les documents de bibliothèque PCB) sont désormais définies par défaut à 0 mil (auparavant 4 mil).

Pour une bibliothèque PCB (*.PcbLib), la prise en charge de ces nouvelles valeurs par défaut s’effectue au niveau de la bibliothèque, héritée par toutes les empreintes de composants qui y sont créées. La même PCBLib affichera, pour toute expansion du masque de soudure pilotée par règle des objets, une expansion de 4 mil lorsqu’elle est ouverte dans une version précédente d’Altium Designer et une expansion de 0 mil lorsqu’elle est ouverte dans cette version et les suivantes, comme illustré ci-dessous pour un objet pastille.

Pour un document PCB (*.PcbDoc), toutes les règles d’expansion du masque de soudure existantes conservent leurs valeurs initiales. Les valeurs par défaut utilisées pour toute règle nouvellement créée sont déterminées par la version d’Altium Designer dans laquelle cette règle a été créée et ne changeront pas lors de l’ouverture dans une autre version d’Altium Designer. Par conséquent, la valeur par défaut est une expansion de 4 mil lorsqu’elle est créée dans une version précédente d’Altium Designer et ouverte dans toute autre version, et une expansion de 0 mil lorsqu’elle est créée dans cette version (ou une version ultérieure) et ouverte dans toute autre version, comme indiqué ci-dessous.

Une règle de conception Solder Mask Expansion nouvellement créée dans le Constraint Manager.

Une règle de conception Solder Mask Expansion nouvellement créée dans la boîte de dialogue PCB Rules and Constraints Editor.

Pour plus d’informations sur la règle de conception Solder Mask Expansion, consultez la page Mask Rule Types.

Amélioration du Constraint Manager

Ajout de la possibilité de filtrer les classes

Une possibilité de filtrer les classes a été implémentée dans la vue Clearances du Constraint Manager afin de faciliter le travail avec un grand nombre de classes. Cela permet de construire des filtres (ou des regroupements) de classes afin de basculer entre des sous-ensembles ciblés de la matrice des espacements et de travailler avec eux.

Utilisez le bouton  en haut à droite de la vue Clearances pour accéder à une fenêtre contextuelle à partir de laquelle vous pouvez créer, modifier, supprimer et activer/désactiver des filtres.

Pour plus d’informations sur l’utilisation de la matrice des espacements, consultez la page Defining Design Requirements Using the Constraint Manager.

Amélioration de Draftsman

Import DXF amélioré dans les documents Draftsman (bêta ouverte)

Cette fonctionnalité ajoute la prise en charge de l’importation des fichiers DXF version R12 et ultérieures dans les documents de dessin de fabrication (*.PCBDwf, *.HarDwf, *.MbDwf). L’importation de fichiers DXF incluant des splines est également désormais prise en charge.

Pour plus d’informations sur l’importation de fichiers DXF, consultez la page Draftsman Placement & Editing Techniques.

Amélioration du wire bonding

Primitives de fil de bonding dans les panneaux

Les fils de bonding sont désormais présentés avec le type correct (Bond Wire) aux emplacements suivants :

• La région Primitives du panneau PCB, avec un composant sélectionné en mode Nets

• La région Component Primitives du panneau PCB, avec un net sélectionné en mode Components

• Le panneau PCB Library panel, avec une empreinte sélectionnée.

La sélection d’une primitive de fil de bonding sélectionnera/mettra en surbrillance ce fil de bonding dans l’espace de conception.

De plus, une option Show Bond Wires correspondante est désormais disponible dans le menu contextuel obtenu par clic droit d’une région, pour basculer la visibilité des fils de bonding.

Pour plus d’informations sur le wire bonding, consultez la page Wire Bonding.

Amélioration de la conception 3D-MID

Vérification des règles de conception 3D-MID (bêta ouverte)

Cette version fournit une vérification par lots des règles de conception (DRC) pour les violations des règles de largeur, d’espacement, de longueur et de longueurs appariées, concernant les pistes routées sur votre substrat 3D. Notez que, bien qu’un rapport DRC généré fournisse des informations pour tous ces contrôles, seules les violations d’espacement seront mises en surbrillance dans l’espace de conception.

Pour plus d’informations, consultez la page 3D-MID Design.

Amélioration de la conception multi-cartes

Possibilité de définir le « type de terminaison » pour les entrées de faisceau

Le Termination Type d’une entrée de faisceau peut désormais être défini sur un schéma multi-cartes. Les types de terminaison disponibles sont :

• Connector – l’option standard utilisée lors de la connexion à un connecteur d’accouplement sur le PCB. Elle implique généralement des connecteurs standard montés sur carte.

• Crimps/Ferrules – les fils individuels sont terminés avec des cosses à sertir ou des embouts avant d’être insérés dans le connecteur côté PCB.

• Wire termination – les fils sont coupés à ras à l’extrémité du faisceau puis soit vissés, soit soudés directement au PCB. Cela est courant avec les connexions directes fil-vers-carte, comme avec certains connecteurs JST.

Les informations sont répercutées dans les propriétés de l’entrée de faisceau sélectionnée et de l’entrée de module correspondante.

Pour plus d’informations sur l’utilisation des connexions dans un schéma multi-cartes, consultez la page Utilisation des connexions.

Améliorations de la conception de faisceaux

Synchronisation améliorée des fils

Les fils de faisceau connectés par une rupture de fil sont désormais reconnus même s’ils ont des ID d’élément de conception différents. De plus, tous les segments de fil ayant le même désignateur et connectés par la même rupture de fil sont maintenant comparés (numéro de pièce, commentaire, couleur et tous les paramètres). Si des différences sont détectées, la violation Mismatched parameters in connected wire segments est signalée. Un avertissement apparaît également dans le panneau Properties du fil et du symbole de rupture de fil, indiquant qu’un conflit a été détecté entre les paramètres. Cliquez sur Synchronize dans l’avertissement pour ouvrir la boîte de dialogue Conflict Wire Parameters, qui vous permet de choisir quels paramètres utiliser pour le segment de fil.

Possibilité de placer une gaine sur un point de jonction

Vous pouvez désormais appliquer/étendre une gaine de faisceau over un point de jonction (un point de connexion dans le dessin de disposition où deux faisceaux ou plus se rejoignent) sur le dessin de disposition du faisceau (*.LdrDoc). Cela évite d’avoir à utiliser des gaines de faisceau distinctes entre les points de jonction dans une section contenant plusieurs connecteurs.

De plus, le début d’une gaine est désormais considéré comme le point le plus à gauche et le plus haut de son tracé, et ce tracé n’inclut maintenant que les faisceaux sur lesquels la gaine repose.

Pour plus d’informations, consultez la page Création du dessin de disposition.

Le champ Quantity de la nomenclature devient « As Required » pour certains objets

Les gaines de fil, de câble et de faisceau sont des objets basés sur la longueur, et leur valeur est affichée dans le champ Length . Pour éviter toute confusion, le champ Quantity pour les entrées de fil, câble et gaine de faisceau dans un tableau de nomenclature et un document ActiveBOM dans un document de dessin de fabrication (*.HarDwf) est désormais As Required. 

Pour plus d’informations, consultez la page Gestion de votre nomenclature (BOM) avec ActiveBOM.

Amélioration du regroupement des broches dans la liste de câblage

Le regroupement des broches dans une liste de câblage placée dans un document de fabrication de faisceau (*.HarDwf) a été amélioré. À partir de cette version, le regroupement automatique est appliqué au connecteur ayant le plus grand nombre de fils, et toutes ses cavités sont correctement regroupées dans la colonne From de la liste de câblage, comme montré dans l’image ci-dessous.

Classeur Excel pour les fabricants de faisceaux

Ajout de la possibilité de générer, via un Output Job, un seul classeur Excel contenant des données destinées aux fabricants de faisceaux. Pour faciliter cela, un nouvel exportateur – Manufacturing Data – est disponible dans la section Report Outputs.

Le classeur généré comprend quatre feuilles distinctes :

• Bill of Materials – utile pour la génération rapide de devis.

• Wiring List – à utiliser avec les machines de traitement des fils.

• Labels – un récapitulatif des étiquettes physiques à imprimer pour les faisceaux, à utiliser avec des imprimantes Zebra ou autres.

• Coverings – un récapitulatif des gaines à appliquer sur les faisceaux.

Pour plus d’informations, consultez la page Préparation des rapports.

Amélioration de la plateforme

Passage à .NET 8

Avec cette version, Altium Designer passe de .NET 6 à .NET 8. Celui-ci est fourni avec Altium Designer et lui permet de tirer parti des fonctionnalités et évolutions plus récentes de .NET, notamment des améliorations générales de performances.

Pour plus d’informations, consultez la page Configuration système requise.

WebView2 (bêta ouverte)

À partir de cette version, WebView2 est utilisé pour les éléments liés au navigateur dans Altium Designer (par ex., la page Home). Cela permet d’accéder au moteur de navigateur web le plus récent dans Altium Designer, simplement en mettant Windows à jour.

Améliorations de la gestion des données

Possibilité de copier un projet Workspace à l’aide d’un workflow de processus

Ajout de la prise en charge de la création d’une copie d’un projet Workspace à l’aide de workflows de processus définis (et activés). Lorsqu’un projet Workspace est ouvert, cliquez avec le bouton droit sur l’entrée du projet dans le panneau Projects et sélectionnez une définition de processus activée (faisant partie du thème Project Creations) dans le sous-menu Make a copy of the managed project pour démarrer la copie du projet conformément au workflow sous-jacent de ce processus.

Pour plus d’informations, consultez la page Création de projet basée sur les processus.

Ajout de la possibilité de préserver l’état du cycle de vie lors de la publication de modèles

Lors de la publication d’une nouvelle révision d’un modèle de composant (symbole schématique, empreinte PCB, modèle de simulation ou câblage de faisceau) dans le Workspace connecté, vous pouvez désormais préserver l’état actuel du cycle de vie du modèle.

Notez que cette possibilité est disponible pour les utilisateurs disposant de l’autorisation opérationnelle Allow to skip lifecycle state change for new revisions (pour en savoir plus, consultez Définition des autorisations globales d’opération pour un Workspace).

Pour plus d’informations sur la modification du contenu du Workspace, consultez la page Création et modification de contenu.

Liens de commentaires de revue de conception

Lorsqu’un commentaire est ajouté dans le cadre d’une revue de conception, un lien vers cette revue (From <DesignReviewName>) est désormais présenté dans une entrée correspondante du panneau Comments And Tasks ainsi que dans la fenêtre contextuelle de commentaire pour ce commentaire (dans l’espace de conception). Cliquez sur le lien pour ouvrir la page Overview de la revue dans un nouvel onglet de votre navigateur par défaut.

Pour plus d’informations sur les commentaires de document, consultez la page Commentaires de document.

Prise en charge de types de données supplémentaires sensibles aux unités

Lors de la définition d’un paramètre utilisateur dans le cadre d’un modèle de composant dans un Workspace connecté sur la plateforme Altium, les types de données supplémentaires sensibles aux unités suivants sont désormais pris en charge :

• Surface (mm²)

• Bar (bar)

• Bit

• Candela (cd)

• Décimal

• Entier

• Joule (J)

• Lumen (lm)

• Millimètre (mm)

• Pascal (Pa)

• Livres par pouce carré (psi)

• Tours par minute (rpm)

• Siemens (S)

• Tesla (T)

Les paramètres utilisant ces nouveaux types d’unités sont pris en charge dans différentes zones du logiciel, notamment le panneau Components, l’éditeur de composants (dans les modes de modification unitaire et par lot), ainsi que par Library Importer et la fonctionnalité Synchronisation des composants (dans la section Parameter Mapping du panneau Properties).

Pour plus d’informations sur les types de données de paramètres de composants sensibles aux unités, consultez la page Modèles de composants.

Possibilité de synchroniser les choix de pièces lors de l’utilisation de la synchronisation des composants

La possibilité de définir et de synchroniser les informations de choix de pièce à l’aide de la fonctionnalité de synchronisation des composants et de son document de configuration associé Components Synchronization Configuration (*.CmpSync) a été ajoutée. Le contrôle des paramètres synchronisés est disponible dans la zone Part Choices Mapping du panneau Properties lorsqu’un tableau est sélectionné dans le document. Utilisez les boutons pour ajouter et supprimer des paires de paramètres de choix de pièce (Manufacturer / Part Number) et les options du menu déroulant pour définir le mappage. Lorsque des mappages sont définis, les paramètres correspondants apparaissent sous les colonnes Part Choice n dans la zone de grille du document.

Pour plus d’informations sur la fonctionnalité de synchronisation des composants, consultez la page Component Database to Workspace Data Synchronization.

Nouvel avertissement concernant les problèmes de connexion à un Workspace

En cas de problème de connexion à un Workspace et si les derniers états VCS des documents du projet ne peuvent pas être actualisés, le contrôle Refresh VCS Statuses (avec l’infobulle d’avertissement associée) apparaît désormais à côté de l’entrée du projet dans le panneau Projects. Une fois la connexion rétablie, cliquez sur l’entrée pour resynchroniser les états VCS et voir les dernières modifications.

Pour plus d’informations sur l’indication du statut des documents, consultez la page Managing Project Documents.

Amélioration de BOM CoDesign

Exclusion des champs liés aux fournisseurs du résultat de comparaison de nomenclature (Open Beta)

Lors de la comparaison d’un ActiveBOM avec une nomenclature gérée sélectionnée à l’aide de la fonctionnalité BOM CoDesign, lorsque le paramètre avancé est désactivé, les données liées aux fournisseurs (paramètres Supplier et Supplier Part Number) sont exclues de Differences section dans l’onglet Related BOMs du panneau Properties lorsqu’il a été ouvert à partir d’un document ActiveBOM.

Pour plus d’informations sur l’exploration des résultats de comparaison, consultez la page BOM CoDesign.

Améliorations de l’import/export

Importations Allegro améliorées

Tous les fichiers de configuration requis sont désormais inclus dans le fichier Allegro2Altium.bat, un fichier batch inclus dans votre installation d’Altium Designer et utilisé pour convertir un fichier binaire Allegro (*.brd ou *.dra) au format ASCII (lorsqu’une telle conception/bibliothèque ne se trouve pas sur le même PC qu’Altium Designer). Par conséquent, seul le fichier bat est requis pour l’importation, sans fichiers supplémentaires.

Pour plus d’informations sur l’exploration des résultats de comparaison, consultez la page Importing a Design from Allegro.

Prise en charge des vues alternatives de composants issues des conceptions xDX Designer

Les modes de vue alternatifs pour les composants sont désormais pris en charge, à la fois dans les documents de schéma générés et dans les bibliothèques schématiques, lors de l’importation d’une conception xDX Designer.

Pour plus d’informations sur l’exploration des résultats de comparaison, consultez la page Importing a Design from xDX Designer or DxDesigner.

Fonctionnalités rendues entièrement publiques dans Altium Designer 26.1

Les fonctionnalités suivantes sont désormais officiellement publiques avec cette version :

• Empilage de pastilles détaillé pour les importations Allegro - disponible depuis 25.7

• Optimisation du panneau Properties pour les propriétés des objets PCB - disponible depuis 25.7

Fonctionnalités supplémentaires dans Altium Designer 26.1

• Liens masqués vers des dépôts VCS externes (Open Beta) : une nouvelle option de paramètres avancés – VCS.HideProjectExternalRepositoriesLinks – est disponible dans la boîte de dialogue Advanced Settings dialog avec cette version et, lorsqu’elle est activée, masque les liens vers des dépôts VCS externes (créés automatiquement lorsqu’un projet sous VCS externe est mis à disposition d’un Workspace connecté) sur la page Data Management – Design Repositories page de la boîte de dialogue Preferences ().

• Version de Simbeor (Open Beta) : une nouvelle option de paramètres avancés – PCB.SimbeorVersion – est disponible dans la boîte de dialogue Advanced Settings dialog avec cette version. Cette fonctionnalité contrôle la version de Simbeor utilisée dans le calcul du délai et de l’impédance (Simbeor 2020.3 (option '0') ou Simbeor 2023.1 (option '1')). 

• Instanciation de vias (Open Beta) : une nouvelle option de paramètres avancés – PCB.ViaInstancing – est disponible dans la boîte de dialogue Advanced Settings dialog avec cette version. Lorsque cette option est activée, le concept d’« instanciation de vias » est utilisé, une approche de construction de la géométrie d’une instance de via, plutôt que d’un modèle de via. Cela améliore les performances tout en réduisant à la fois la consommation mémoire et le temps de construction de la scène.

• Optimisation du chargement des modèles de pastilles et de vias (Open Beta) : une nouvelle option de paramètres avancés – PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization – est disponible dans la boîte de dialogue Advanced Settings dialog avec cette version, ce qui accélère le chargement des PCB en optimisant le chargement des modèles de pastilles et de vias.

• Optimisation du traitement ECO (Open Beta) : une nouvelle option de paramètres avancés – WSM.DotNetECOImplementation – est disponible dans la boîte de dialogue Advanced Settings dialog avec cette version, ce qui permet d’utiliser une fonctionnalité accélérée de traitement ECO.