Preparando Dados de Montagem

Num relance

Saiba como preparar os dados de montagem de PCBs no Altium Designer usando arquivos Output Job ou comandos diretamente no editor de PCB. Este artigo apresenta as saídas de montagem disponíveis (desenhos de montagem, arquivos de pick and place, relatório de pontos de teste de montagem e relatório da tabela de wire bonding) e explica como configurar desenhos de montagem, arquivos de pick and place e relatórios de pontos de teste de montagem. Continue lendo para tomar decisões bem fundamentadas sobre as saídas de montagem do seu projeto de PCB.

- Saiba onde adicionar saídas de montagem e ajustar as configurações de impressão dos desenhos de montagem.
- Configure as colunas do relatório de pick and place, as referências de coordenadas, as unidades, os formatos de arquivo e os filtros.
- Entenda os formatos dos relatórios de pontos de teste de montagem, o suporte a painéis de placas incorporados e a diferença entre as configurações de pontos de teste de montagem e de fabricação.
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Vários formatos de arquivos de montagem podem ser preparados e gerados para seu projeto de PCB, incluindo:

  • Desenhos de montagem

  • Arquivos de pick and place

  • Relatórios de pontos de teste de montagem

  • Relatórios da tabela de wire bonding

As saídas de montagem podem ser adicionadas ao arquivo Output Job ativo pelo menu do controle [Add New Assembly Output] na região Assembly Outputs do arquivo ou pelos submenus Edit » Add Assembly Outputs dos menus principais.

Embora os arquivos OutputJob facilitem a preparação simplificada das saídas de seus projetos e sua posterior geração usando o processo de liberação de projetos de alta integridade, as saídas de montagem do projeto de PCB ativo também podem ser geradas diretamente no editor de PCB usando os comandos do submenu File » Assembly Outputs.

Preparação de desenhos de montagem

A saída Assembly Drawings é uma saída baseada em impressão com configurações predefinidas para as páginas e suas camadas. Acesse a caixa de diálogo Print para examinar e ajustar a configuração da saída.

Consulte a página Configuração de impressões de PCB para saber mais.

Preparação de arquivos de pick and place

O gerador de saída Generates pick and place produz um relatório que detalha a localização, a rotação e o lado da placa de cada componente. O relatório pode ser gerado em formato CSV ou texto. Todos os componentes cujo tipo de componente seja Standard são incluídos no relatório. Os componentes cujo tipo esteja definido com qualquer outro valor, como Graphical, não são incluídos.

O relatório desejado é configurado na caixa de diálogo Pick and Place Setup.

A caixa de diálogo Pick and Place Setup
A caixa de diálogo Pick and Place Setup

Preparação de relatórios de pontos de teste de montagem

O gerador de relatórios de pontos de teste de montagem produz um relatório (nos formatos txt e/ou csv e/ou IPC-D-356A) de todos os pads e vias configurados para uso como pontos de teste de montagem.

Consulte a página Atribuição de pontos de teste na placa para saber mais sobre a atribuição de pontos de teste em um projeto de PCB.

O relatório de pontos de teste oferece suporte a painéis de placas incorporados. Vários arquivos de netlist IPC-D-356A são produzidos ao exportar de um documento de PCB que contém vários painéis de placas incorporados.

As opções de saída do relatório de pontos de teste de montagem são configuradas usando a caixa de diálogo Assembly Testpoint Setup.

A caixa de diálogo AssemblyTestpoint Setup
A caixa de diálogo AssemblyTestpoint Setup

Um relatório de pontos de teste de montagem usará apenas as configurações de pontos de teste Assembly dos pads e vias, enquanto um relatório de pontos de teste de fabricação usará apenas as configurações de pontos de teste Fabrication . Observe que a caixa de diálogo Assembly Testpoint Setup usada para configurar um relatório de fabricação de montagem tem o mesmo conjunto de opções que a caixa de diálogo de configuração do relatório de fabricação.

Preparação de relatórios da tabela de wire bonding

A saída Wire Bonding Table Report fornece informações sobre as conexões dos fios de ligação. O relatório pode ser gerado no formato CSV.

Um exemplo de relatório da tabela de wire bonding gerado
Um exemplo de relatório da tabela de wire bonding gerado

As entradas em um relatório da tabela de wire bonding são ordenadas da seguinte forma:

  1. Primeiro, são listados os fios de ligação que partem de primitivas de componentes. As entradas deste grupo são ordenadas alfabeticamente pelos designadores dos componentes e, em seguida, pelos designadores dos pads.

  2. Em seguida, são listados os fios de ligação que partem de primitivas livres e terminam em primitivas de componentes. As entradas deste grupo são ordenadas alfabeticamente pelos nomes e/ou designadores das primitivas.

  3. Em seguida, são listados os fios de ligação que partem de primitivas livres e terminam em primitivas livres. As entradas deste grupo também são ordenadas alfabeticamente.

Para obter mais informações sobre a ligação por fios, consulte a página Wire Bonding.

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