Novo no Altium Designer

Melhorias no Projeto de PCB

Preenchimento Avançado de Polygon (Open Beta)

Nesta versão, foi introduzido um novo mecanismo de preenchimento de polygon. Esse mecanismo não apenas melhora a qualidade e o desempenho, mas também produz “arcos verdadeiros” em vez de aproximações.

Com arcos verdadeiros usados nos preenchimentos de polygon, as opções Arc Approx. (para preenchimentos sólidos de polygon) e Optimal Void Rotation não estão mais disponíveis no painel Properties quando um preenchimento de polygon colocado é selecionado ().

Para mais informações sobre propriedades de preenchimento de polygon, consulte a página Polygons em Camadas de Sinal.

Preenchimento Dinâmico de Polygon (Open Beta)

O recurso de preenchimento dinâmico de polygon refaz o preenchimento do polygon à medida que você roteia, em vez de após as modificações de roteamento terem sido feitas. Esse recurso permite refazer o preenchimento de polygons em tempo real (preenchimento dinâmico) durante comandos interativos (ou seja, roteamento interativo ou deslizamento interativo). Há suporte para preenchimentos de polygon sólidos, hachurados e sem preenchimento.

Para usar o preenchimento dinâmico de polygon, a opção Repour Polygons After Modification na página PCB Editor – General da caixa de diálogo Preferences deve estar habilitada.

Para mais informações, consulte a página Polygons em Camadas de Sinal.

Suporte à Renderização de Arcos Verdadeiros (Open Beta)

Esta versão adiciona suporte a arcos verdadeiros gerados tanto no espaço de projeto do editor de PCB quanto no editor de Biblioteca PCB, em vez de aproximações. Esse suporte se estende pelos Modos de Layout 2D/3D (e Modo de Planejamento da Placa para o editor de PCB). A renderização de arcos verdadeiros pode ser observada em ação nas seguintes áreas:

• Preenchimentos de polygon (sólido, hachurado, nenhum)

• Recortes de preenchimento de polygon

• Contorno de seleção para preenchimentos de polygon e regiões

• Regiões

• Expansões de máscara de solda e máscara de pasta

• Destaque de net

• Limites de afastamento

• Sobreposição de violação (preenchimento de polygon separado em região ou preenchimento de polygon)

Exemplos de renderização de arcos verdadeiros de preenchimentos de polygon derramados ao redor de outros objetos de uma PCB são mostrados abaixo.

Para mais informações, consulte a página Técnicas de Posicionamento e Edição de PCB.

Opções Atualizadas ao Importar Regras

Ao importar um ou mais conjuntos de regras (em um arquivo *.rul) com o(s) mesmo(s) nome(s) daqueles que já existem, agora há três ações disponíveis na caixa de diálogo Rule Set Already Exists para tratar as regras importadas dentro de um conjunto:

• Add to existing rules – escolha importar todas as regras selecionadas; em caso de conflito (uma regra com o mesmo nome já existe no projeto), uma regra do arquivo será importada com o sufixo _<n> em seu nome.

• Add and replace matching rules – escolha importar todas as regras selecionadas; em caso de conflito, uma regra de projeto existente será substituída pela regra do arquivo.

• Replace all – escolha remover todas as regras existentes no conjunto de regras e importar todas as regras selecionadas.

Se houver mais de um conjunto de regras que já exista na PCB, você poderá escolher uma das opções acima para cada conjunto de regras usando a caixa de diálogo Some Rule Sets Already Exist que é aberta.

Para mais informações, consulte a página Definindo, Aplicando Escopo e Gerenciando Regras de Projeto de PCB.

Melhorias no Projeto de Harness

Capacidade de Reatribuir Objetos de Bundle

Agora você pode reatribuir objetos de bundle em um desenho de layout no qual um fio poderia percorrer mais de um caminho entre seus conectores de origem e destino. Por padrão, o fio será atribuído automaticamente ao caminho de bundle mais curto, mas agora você pode substituir esse comportamento. Um novo controle Assign Objects to Bundle aparece na parte inferior da seção Bundle Objects do painel Properties (com o bundle selecionado no espaço de projeto), e apenas quando existe um caminho alternativo de roteamento. A caixa de diálogo Assign Objects to Bundle é aberta, na qual você pode selecionar objetos (fios/cabos) para mover entre os bundles aplicáveis e válidos.

Como parte dessa funcionalidade, a lista suspensa Objects assigned to the bundle e as entradas relacionadas de seleção de objeto na região Bundle Objects Assignment do painel Properties foram removidas.

Para mais informações sobre bundles de harness, consulte a página Criando o Desenho de Layout.

Adicionados Valores Personalizados para Girar uma Visualização de Modelo Físico

Anteriormente, a rotação de uma visualização de modelo físico em um desenho de layout (*.LdrDoc) usando o campo Rotation ao configurar o Physical View no painel Properties ficava restrita às opções de valores em graus 0/90/180/270. Nesta versão, agora você pode inserir um valor personalizado para rotação. Esse recurso oferece muito mais flexibilidade no posicionamento da visualização.

Uma visualização de modelo físico também pode ser girada graficamente no espaço de projeto, agarrando uma alça de rotação localizada na parte inferior direita da visualização do modelo e usando o mouse; o campo Rotation será atualizado automaticamente (a rotação ocorre em incrementos de 1 grau). Você também pode manter pressionada a tecla Alt para restringir a rotação a incrementos de 45 graus. Como guia útil, quando a visualização está sendo girada com o mouse, o ângulo atual é exibido no Status Bar.

Para mais informações sobre visualizações de modelo físico, consulte a página Criando o Desenho de Layout.

Adicionada Visualização de Segmento de Bundle

A nova visualização de segmento de bundle adicionada nesta versão exibe os fios que estão dentro do segmento de bundle, ou seja, fios individuais, pares trançados de fios e fios que fazem parte de cabos. Isso permite ver exatamente como os fios se acomodam fisicamente dentro do segmento de bundle do harness. Cada fio é rotulado e colorido usando a cor definida do fio, bem como sua espessura com base no valor do parâmetro Thickness (definido no diagrama de fiação (*.WirDoc)). Você pode colocar uma visualização de segmento de um segmento de bundle já posicionado em um desenho de layout (*.LdrDoc) usando o comando +Add Segment View na região Model do painel Properties . A região Segment View então exibe uma lista suspensa na qual você pode selecionar o nível Zoom para a visualização adicionada. O espaço de projeto então aplica zoom na visualização, como mostrado no exemplo de apresentação abaixo. Para excluir uma visualização de segmento, use o comando Delete na região Segment View. Clique para selecionar a visualização e movê-la para o local desejado no espaço de projeto.

Para mais informações sobre a nova vista de segmento do feixe, consulte a página Creating the Layout Drawing.

Melhoria de Importação/Exportação

Suporte a Variantes no Importador do OrCAD

O Importador do OrCAD foi aprimorado para oferecer suporte à importação de variantes definidas em um projeto do OrCAD. Essa melhoria garante que o projeto importado inclua a mesma lista de variantes existente no OrCAD.

Para mais informações sobre o Importador do OrCAD, consulte a página Importing a Design from OrCAD.

Recurso Tornado Totalmente Público no Altium Designer 26.9

O seguinte recurso agora é oficialmente Público nesta versão:

• Mesclagem de Dados de Fornecedores

Melhoria de Projeto de PCB

Número Aumentado de Camadas de Sinal (Open Beta)

Nesta versão, o número de camadas de sinal que podem estar presentes em um projeto de PCB foi aumentado de 32 para 128. Esse cenário é frequentemente necessário e particularmente adequado para projetos maiores e mais complexos.

Como seria de se esperar, todas as áreas do software impactadas por esse suporte estendido a camadas, e em particular o editor de PCB, foram atualizadas para oferecê-lo, incluindo o Layer Stack Manager, o painel View Configuration, o painel Properties, filtragem, DRC, geração de saídas e assim por diante. Alguns exemplos de áreas afetadas são mostrados na apresentação de slides abaixo.

Para mais informações, consulte a página Defining the Layer Stack.

Melhoria do Constraint Manager

Controle Aprimorado do Modo de Regra de Clearance

Ao criar uma regra avançada de Clearance na visualização All Rules ao acessar o Constraint Manager a partir da PCB, foram adicionados novos controles que permitem alternar entre os modos de operação “Simple” e “Advanced” para a matriz de clearance mínimo (semelhante à caixa de diálogo PCB Rules and Constraints Manager). No modo Simple, os objetos Track e Arc (incluindo objetos Track Keepout e Arc Keepout) são combinados na única entrada “Track”. Os objetos Fill, Poly e Region (incluindo objetos Fill Keepout e Region Keepout) são combinados na única entrada “Copper”. Observe que a entrada para objetos “Text” fica oculta neste modo. No modo Advanced, todos os objetos são apresentados.

Para mais informações sobre como criar uma regra avançada, consulte a página Defining Design Requirements Using the Constraint Manager.

Melhoria do Draftsman

Adicionado Cursor de “Mão” para Panorâmica

Agora é exibido um cursor de “mão” ao fazer panorâmica em um documento de desenho de fabricação baseado em Draftsman (*.PCBDwf, *.HarDwf, *.MbDwf) usando a função Right-click, Hold&Drag , o que o alinha aos editores Schematic e PCB.

Para mais informações, consulte a página Shortcuts for the Altium Designer Draftsman Editor.

Melhoria de Importação/Exportação

Mecanismo Avançado do OrCAD (Open Beta)

Esta versão apresenta um novo mecanismo avançado do OrCAD ao importar seus projetos e bibliotecas do OrCAD usando o Assistente de Importação.

Para mais informações, consulte a página Importing a Design from OrCAD.

Recursos Tornados Totalmente Públicos no Altium Designer 26.8

Os seguintes recursos agora são oficialmente Públicos nesta versão:

• Proteção de Propriedade Intelectual ODB++

• Gerenciamento de Requisitos

Melhoria de Wire Bonding

Controle da Visibilidade de Bond Wires e Die Pads (Open Beta)

Ao visualizar uma PCB no modo 2D Layout, agora você pode controlar a visibilidade dos bond wires usando a nova entrada Bond Wires (e os controles associados) na região Object Visibility da guia View Options do painel View Configuration.

Ao visualizar uma PCB no modo 3D Layout, a visibilidade de bond wires e die pads agora é controlada como parte da opção Show 3D Bodies na região General Settings da guia View Options do painel View Configuration.

Para mais informações sobre wire bonding, consulte a página Wire Bonding.

Melhoria da Plataforma

Capacidade de Usar uma Licença Author em Modo Roaming no Altium Designer Develop

Um Administrador de um Workspace do Altium Develop agora pode reservar uma licença author para um membro especificado do Workspace usando a página Admin – Usage and Billing da interface do navegador do Workspace. Isso permite que o membro do Workspace trabalhe com Altium Designer Develop (26.7 e posteriores) offline, sem estar conectado ao Workspace do Altium Develop ou conectado à sua conta Altium, durante a vigência da assinatura. A qualquer momento, um Administrador do Workspace pode revogar essa licença em roaming.

Quando uma licença author está sendo usada no modo roaming no Altium Designer Develop, o ícone  é mostrado ao lado do controle Active Server.

Para mais informações, consulte a página Authoring Access in Altium Designer Develop .

Recursos Tornados Totalmente Públicos no Altium Designer 26.7

Os seguintes recursos agora são oficialmente Públicos nesta versão:

• Versão do Simbeor

• Instanciação de Vias

Melhoria de Projeto de PCB

Pacotes Atualizados do IPC Compliant Footprint Wizard

Updated All Packages for Compliance with IPC Standard 7351, Revision B

O IPC Compliant Footprint Wizard foi atualizado para todos os pacotes compatíveis existentes para garantir que a geração de footprints esteja de acordo com a Revisão B da norma IPC Standard 7351 - Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard. Várias áreas foram atualizadas para compatibilidade. Entre elas estão (mas não se limitam a):

• Fórmulas de tamanho e espaçamento de pads

• Problema de arredondamento de empilhamento

• Mapeamento de camadas

• Silkscreen e courtyard

• Valores da tabela de densidade

• Definir a saída do contorno do encapsulamento para os valores máximos 

Added Ability to Control Pad Trimming for a Gullwing Package Footprint

A página Footprint Dimensions do Wizard foi aprimorada com a capacidade de controlar se o corte de pad é aplicado ou não ao usar valores calculados de footprint ao gerar o footprint de um encapsulamento gullwing (SOT23 é usado na imagem de exemplo abaixo). Use a lista suspensa Trim Pad para selecionar a opção de corte desejada.

Additional Updates

• Um novo parâmetro Lead Span Range (L) foi adicionado ao definir as dimensões de um encapsulamento MOLDED. Isso permite especificar os valores mínimo e máximo para a distância entre os lados externos dos terminais.

• O parâmetro Body Length Range (L) foi renomeado para Body Length Range (L1) e as imagens foram atualizadas para um encapsulamento MOLDED.

• Ao criar um encapsulamento SODFL ou MOLDED (polarizado), o pino polarizado (cátodo) agora é identificado no modelo STEP 3D gerado apenas por uma barra branca (SODFL) ou por uma barra branca e um chanfro (MOLDED).  

• Ao criar o footprint de um encapsulamento PQFP, o contorno de silkscreen agora é gerado usando o mesmo estilo/abordagem do encapsulamento QFN. O contorno agora segue o contorno máximo do encapsulamento com um deslocamento para fora do contorno do encapsulamento de metade da largura da linha de silkscreen. A largura padrão da linha de silkscreen é 0,127 mm.

• Ao criar o footprint de um encapsulamento PQFP ou CQFP, o contorno do encapsulamento agora é construído com base nos valores máximos de dimensão em vez dos valores nominais, em linha com os encapsulamentos SOIC, SOP, TSSOP e SOT.

• Ao gerar o footprint de um encapsulamento gullwing usando o IPC Compliant Footprints Batch generator, um novo parâmetro PadTrimming foi adicionado à seção Footprint Specifications na guia Data do arquivo de modelo Excel associado para controlar se o corte de pad é aplicado ou não. SOIC foi usado na imagem abaixo.

  

Para mais informações, consulte a página Creating a PCB Footprint.

Melhoria do CAMtastic

Atribuição Automática de Cor para Arquivos Gerber e ODB++ Importados

As cores das camadas agora são atribuídas de acordo com o tipo de camada (por exemplo, vermelho para signal-top, azul para signal-bottom etc.) quando arquivos Gerber e ODB++ são importados para o editor CAM se as informações de cor da camada estiverem ausentes dos arquivos importados. A nova função de cor padrão foi implementada para eliminar casos em que as camadas poderiam receber cores incorretas.

Para mais informações, consulte a página Preparing Fabrication Data.

Melhoria de Projeto de Chicote

Capacidade de “Dividir” a Tabela de Conexões

A tabela de conexões de um projeto avançado de chicote pode ter um grande número de entradas, o que pode ser difícil de ajustar em um documento de desenho como uma única tabela. Em vez de recorrer ao dimensionamento de fonte e tabela, a várias entradas de tabela personalizadas ou a um documento externo, agora você tem a capacidade de “dividir” uma tabela de conexões em um documento Harness Draftsman (*.HarDwf) para que a tabela de conexões seja apresentada em várias “páginas”. No painel Properties  de uma tabela de conexões inserida, habilite a opção Limit Page Height na região Pages  para usar o novo recurso. Isso restringirá a altura da tabela de conexões à entrada de altura indicada (Max Page Height) e, portanto, ao número de linhas mostradas na tabela.

O editor detecta que a tabela de conexões completa não está sendo mostrada, como indicado pela entrada Page do painel (por exemplo, 1 from 2), e o menu suspenso associado permite indicar qual página será mostrada. Para adicionar mais páginas da tabela de conexões, insira outra tabela de conexões (Place » Connection Table) e especifique a próxima Page na região Pages do painel Properties .

Para mais informações, consulte a página Creating a Manufacturing Drawing for a Harness Design.

Melhorias de Gerenciamento de Dados

Adicionado Suporte para o Tipo de Dado “Temperature Coefficient”

Ao definir um parâmetro de usuário como parte de um template de componente em um Workspace conectado na Altium Platform, agora há suporte para um tipo de dado adicional com reconhecimento de unidade – Temperature coefficient (ppm/°C).

Os parâmetros que usam esse novo tipo de unidade são suportados em várias áreas do software, incluindo o painel Components panel, o editor de componentes (nos modos de edição single e batch) e pelo recurso Library Importer e Components Synchronization (na seção Parameter Mapping do painel Properties).

Para mais informações sobre os tipos de dados de parâmetros de componente com reconhecimento de unidade, consulte a página Component Templates.

Capacidade de Alterar a Configuração de Ambiente Aplicada

Ao se conectar a um Workspace da Altium Platform que tenha Environment Configurations definidas, e no qual um usuário esteja atribuído a vários grupos (podendo se aplicar várias configurações de ambiente), agora é possível alterar a configuração aplicada após ter selecionado inicialmente uma e habilitado a opção Remember my choice na caixa de diálogo Select a Configuration. Para isso, uma nova caixa de diálogo Connection Properties, acessada pelo menu Properties do Workspace, na página Data Management - Servers page de Preferences, permite alterar rapidamente a configuração a ser usada entre aquelas disponíveis para você.

Para mais informações sobre a aplicação de configurações de ambiente, consulte a página Accessing Your Workspace.

Melhoria de Importação/Exportação

Assistente Avançado de Importação do Allegro (Open Beta)

Esta versão apresenta o Assistente de Importação do Allegro aprimorado, que oferece suporte à importação de máscaras de solda e de pasta no nível de padstack para pads (formas regulares e personalizadas, incluindo pads tented) e vias (envolvendo o cálculo de expansões e incluindo lados tented).

Além disso, ao importar um projeto Allegro com as subclasses definidas listadas abaixo nas camadas Top ou Bottom, agora é criado um par de camadas de componente no documento PCB gerado para acomodar valores dessas camadas Top e Bottom, com essas camadas ocultas por padrão em relação à sua visibilidade.

Subclasse de Projeto Allegro	Par de Camadas de Componente Altium
Layers - Components - Comp value	COMPONENT_VALUE_TOP e COMPONENT_VALUE_BOTTOM
Layers - Components - Dev type	DEVICE_TYPE_TOP e DEVICE_TYPE_BOTTOM
Layers - Components - Tolerance	TOLERANCE_TOP e TOLERANCE_BOTTOM
Layers - Components - User part	PART_NUMBER_TOP e PART_NUMBER_BOTTOM

Para mais informações, consulte a página Importing a Design from Allegro.

Recurso Tornado Totalmente Público no Altium Designer 26.6

O seguinte recurso agora é oficialmente Público nesta versão:

• WebView2

Melhoria de Captura Esquemática

Adicionada Capacidade de Definir a Margem Vertical do Pino

Agora você pode definir uma margem vertical personalizada para o designador e o nome de um pino. Isso oferece controle total sobre as margens horizontal (X) e vertical (Y). As margens podem ser definidas globalmente na página Schematic - General da caixa de diálogo Preferences na região Pin Settings nos campos Designator e Margin (X/Y). Para definir margens localmente, use os campos Margin (X/Y)  no painel Properties . 

A margem vertical do pino é definida usando os novos campos Pin Designator Vertical Margin e Pin Name Vertical Margin nos painéis List e na caixa de diálogo Find Similar Objects. Além disso, duas novas palavras-chave de consulta estão disponíveis na categoria SCH Functions\Fields – PinDesignator_CustomPosition_VerticalMargin e PinName_CustomPosition_VerticalMargin – para direcionar a margem vertical dessas duas propriedades ao criar expressões lógicas de consulta.

Para mais informações, consulte a página Creating a Schematic Symbol.

Melhoria de Projeto de PCB

Proteção de Propriedade Intelectual ODB++ (Open Beta)

Esta versão traz a capacidade de configurar a configuração do ODB++ para proteger sua valiosa propriedade intelectual (IP), restringindo o que é gerado.

Na caixa de diálogo ODB++ Setup, você pode selecionar quais camadas de sinal exportar como parte dos dados gerados. Além disso, é possível controlar se a netlist será incluída e, em caso afirmativo, se ela será neutralizada (substituindo os nomes das nets por Net_[1-…]). Você também pode controlar se os componentes serão incluídos, com a possibilidade de remover propriedades dos componentes (parâmetros).

As informações de caminho de pasta também serão removidas dos arquivos de relatório gerados ([Design name].REP) e de regras (odb\user\[Design name].RUL).

Para mais informações sobre a preparação de dados de fabricação ODB++, consulte a página Preparing Fabrication Data.

Melhoria de Wire Bonding

Aprimoramentos 3D de Wire Bonding (Open Beta)

Esta versão traz suporte aprimorado para bond wires na visualização 3D de uma placa. Isso inclui:

• Controles de edição adicionais para definir a forma/perfil de um bond wire. Agora você pode especificar um Angle (α) inicial e um Angle (β) final.

  Observe que quando Angle (α) é definido como 90, o valor de Angle (β) é definido automaticamente e não pode ser alterado.

  A opção Die Bond Type foi renomeada para Type, com uma seleção mais intuitiva que reflete o início e o fim do fio de ligação (seja Ball - Wedge ou Wedge - Wedge). Você também tem a capacidade de habilitar e especificar um Override Color para um fio de ligação. Isso facilita distinguir entre diferentes “níveis” de fios de ligação associados a diferentes ciclos de uma máquina de wire bonding ao gerar um diagrama de montagem de wire bonding.

  

• A capacidade de posicionar die pads e fios de ligação em corpos 3D genéricos (formatos de modelo STEP, peça do SOLIDWORKS e Parasolid, bem como corpos 3D extrudados). Quando posicionados em um corpo 3D genérico, os die pads serão posicionados automaticamente na altura do corpo sob o centro do pad.

  
  Neste exemplo, um modelo no formato Parasolid é usado como die.

• A inclusão de objetos de fio de ligação na verificação de Component Clearance, para detectar violações de afastamento entre fios de ligação e outros objetos (que não sejam fios de ligação) no espaço 3D.

  
  Um exemplo de colisão detectada entre um fio de ligação e um corpo 3D.

  Observe que a distância entre fio de ligação e fio de ligação é detectada, como antes, por meio do uso de uma regra Wire Bonding rule.

• Os objetos de fio de ligação agora são incluídos ao exportar uma PCB para os formatos STEP e Parasolid.

Além disso, as cores usadas para fios de ligação no projeto da PCB agora são levadas em conta ao posicionar uma vista de fabricação da placa, vista de montagem da placa e vista de componente em um desenho de fabricação de PCB (*.PCBDwf). Você pode optar por usar a cor da camada ou a cor de substituição (se especificada para os fios de ligação no lado da PCB).

Além disso, ao usar o suporte aprimorado para fios de ligação, os seguintes recursos estão disponíveis:

• Bond Wires está disponível como objeto no Filtro de Seleção, acessado pela Active Bar e pelo painel Properties (filtragem de pré e pós-seleção) – .

• Bond Wire foi adicionado como um tipo de objeto distinto (ao filtrar a exibição de objetos) nos painéis PCB List e PCBLIB List – .

• Ao usar Layer Sets, as camadas Die e Wire Bonding agora fazem parte do conjunto de camadas Signal Layers – .

Para mais informações sobre wire bonding, consulte a página Wire Bonding.

Melhorias no gerenciamento de dados

Painel Design Reuse aprimorado (Open Beta)

Este recurso fornece o painel Design Reuse mais recente e aprimorado ao trabalhar com blocos de reutilização e snippets.

Para mais informações, consulte a página Working with Reuse Blocks.

Gerenciamento aprimorado de modelos de footprint no Item Manager

O Item Manager foi aprimorado para tratar o caso em que um componente do Workspace tem vários modelos de footprint definidos e o modelo atualmente atribuído tem seu nome alterado posteriormente.

Um componente do Workspace pode ter vários modelos de footprint atribuídos. Se o modelo de footprint atualmente atribuído tiver seu nome alterado posteriormente e for salvo de volta no Workspace (o que cria uma nova revisão do modelo de footprint) e então o próprio componente do Workspace for salvo de volta no Workspace (criando uma nova revisão do componente que usa a nova revisão do modelo de footprint), as instâncias do componente já posicionadas em um projeto precisarão ser atualizadas para a revisão mais recente. Nesse caso, os comandos Automatch  e Update to latest revision  do Item Manager podem ser usados. Esses recursos agora atribuem corretamente a revisão mais recente do modelo de footprint cujo nome foi alterado.

Para mais informações sobre o Item Manager, consulte a página Managing Content with the Item Manager.

Verificação da revisão mais recente na edição em lote de componentes

A verificação de regra de componente Revision that is being edited is not latest agora é corretamente observada ao editar um ou mais componentes do Workspace usando o editor de componentes no modo Batch Component Editing mode. Isso garante que violações sejam sinalizadas ao editar um componente que não seja a revisão mais recente disponível no Workspace.

No exemplo mostrado abaixo, quatro revisões de componentes estão sendo editadas no editor de componentes no modo Batch Component Editing. Cada revisão não é a mais recente (isto é, revisões posteriores desses componentes estão disponíveis no Workspace), e uma violação é sinalizada para cada revisão. 

Para mais informações sobre como verificar um componente antes de salvá-lo em um Workspace, consulte a página Validating a Component.

Recurso totalmente público no Altium Designer 26.5

O seguinte recurso agora é oficialmente Público nesta versão:

• Otimização de carregamento de templates de pad e via

Recurso adicional no Altium Designer 26.5

• Suporte parcial a repositório LFS: Uma nova opção de configurações avançadas – VCS.AllowLFSRepos – está disponível na caixa de diálogo Advanced Settings dialog nesta versão que, quando habilitada, restaura a capacidade parcial anterior de usar repositórios LFS ao trabalhar com controle de versão Git. CUIDADO: o Altium Designer não oferece suporte completo ao trabalho com repositórios LFS e, em alguns casos, isso pode levar à perda de dados do usuário.

Melhoria no projeto de PCB

Afastamento no eixo Z (Open Beta)

Esta versão adiciona uma nova regra de projeto Z-Axis Clearance tanto ao Constraint Manager quanto à caixa de diálogo mais antiga PCB Rules and Constraints Editor (não acessível em Document View). Essa regra, parte da categoria Electrical, pode ser usada para verificar os afastamentos mínimos entre vários primitivos em diferentes camadas de cobre.

No Constraint Manager, a restrição Z-Axis Clearance pode ser especificada ao definir afastamentos elétricos entre classes de nets e/ou pares diferenciais (a partir da vista Clearances) e também adicionando uma nova regra avançada desse tipo (a partir da vista All Rules, quando o Constraint Manager é acessado a partir da PCB).

Você também pode adicionar uma regra desse tipo a uma diretiva de conjunto de parâmetros quando posicionada em um esquemático.

A nova regra é suportada tanto por DRC Online quanto Batch (habilitada por padrão para Batch DRC) e pelos mecanismos de violação associados (detalhes/overlay – ambos também desabilitados por padrão). Com a exibição de Violation Details habilitada para a regra (página PCB Editor – DRC Violations Display page da caixa de diálogo Preferences), o texto no espaço de projeto da PCB é apresentado no formato:

< [RuleValue] ([Actual Z-Axis Clearance Value]; XY: [Z-Axis Clearance Projected on XY])

Onde [RuleValue] é a restrição especificada na regra e [Actual Z-Axis Clearance Value] é a menor distância, na diagonal, entre as bordas dos primitivos em camadas diferentes.

Em outros locais do software, o seguinte formato é usado:

Z-Axis Clearance: ([Actual Z-Axis Clearance Value] < [RuleValue]) Between [Object1Description] And [Object2Description]

A nova regra também é suportada por:

• Preenchimentos de polígonos (sólidos e hachurados) e planos internos

  Observe que aberturas são criadas para polígonos apenas quando uma violação é detectada entre um polígono e objetos de outros tipos (trilhas, pads etc.). Embora afastamentos e violações sejam detectados entre preenchimentos de polígonos em diferentes camadas de sinal, aberturas não são criadas automaticamente nesse caso.

  Observe também que, embora afastamentos e violações sejam detectados entre objetos (posicionados em camadas de sinal) e planos internos (pela menor distância), tais violações devem ser resolvidas manualmente.

• O recurso PCB CoDesign

Para mais informações, consulte a página Electrical Rule Types.

Melhoria no Constraint Manager

Valores mínimo, máximo e preferencial adicionados para diâmetro e tamanho do furo

Agora você pode especificar valores separados mínimo (Min), máximo (Max) e preferencial (Preferred) para Diameter e Hole Size ao definir uma regra Routing Via Style na vista Physical , além da definição preferencial do template. Isso permite definir restrições mais específicas.

Além disso, ao acessar o Constraint Manager a partir da PCB ou ao configurar restrições para um empilhamento de camadas específico, agora você pode alternar entre a vista expandida Min/Max Preferred e a vista Templates escolhendo a guia desejada.

Para mais informações, consulte a página Defining Design Requirements Using the Constraint Manager.

Melhorias no gerenciamento de dados

Mesclagem de dados de fornecedores (Open Beta)

Esta versão traz um aprimoramento importante ao usar o recurso de sincronização do Custom Parts Provider do Altium Designer (saiba mais) para mapear dados de fornecedores de uma fonte de banco de dados especificada para dados da cadeia de suprimentos do Workspace.

Os dados de fornecedores do seu Custom Parts Provider configurado agora são mesclados com o Altium Parts Provider para apresentar todas as informações de fornecedores combinadas, sempre que os dados de fornecedores (SPNs) forem apresentados na interface do software, incluindo o painel Manufacturer Part Search, o ActiveBOM e sempre que forem adicionadas escolhas de peças.

Para mais informações sobre sincronizar um banco de dados da cadeia de suprimentos com dados do Workspace, consulte a página Supply Chain Database to Workspace Data Synchronization.

Capacidade de alterar o estado do ciclo de vida a partir do ActiveBOM

Agora você tem a capacidade de alterar o estado do ciclo de vida dos componentes selecionados diretamente de dentro de um documento ActiveBOM (*.BomDoc). Um novo comando Change State pode ser encontrado no submenu Operations do menu de contexto do ActiveBOM.

Para mais informações, consulte a página Managing Item Revision Lifecycle.

Alterações na interface de configurações avançadas de compartilhamento

Ao compartilhar um live design ou um design snapshot por meio da caixa de diálogo Share, a antiga caixa de diálogo acessada pelo controle Advanced Settings foi redesenhada como uma janela pop-up.

Para mais informações sobre compartilhamento de projetos, consulte a página Sharing a Design.

Comando 'Create Tag' aprimorado

O comando Create Tag foi restaurado no submenu History & Version Control. O comando também foi aprimorado ao inserir um valor para a tag. Se um caractere inválido for usado, o ícone  aparecerá na caixa de diálogo Create Tag. Passe o cursor sobre o ícone para ver uma “dica” de quais caracteres são permitidos, ou seja, letras, números, ponto ('.'), hífen ('-'), cerquilha ('#') e sublinhado ('_'); atualize a tag conforme necessário.

Para mais informações, consulte a página Browsing the History of a Project.

Suporte a bancos de dados PostgreSQL nos recursos de sincronização

Os recursos de sincronização Custom Parts Provider e Components Synchronization do Altium Designer foram aprimorados para agora oferecer suporte a bancos de dados PostgreSQL.

Para mais informações sobre os recursos de sincronização, consulte as páginas Component Database to Workspace Data Synchronization e Supply Chain Database to Workspace Data Synchronization.

Melhoria no BOM CoDesign

Comando 'Explore Suggested Component' aprimorado

Ao usar o recurso BOM CoDesign e, em particular, o comando Explore Suggested Component (da seção Differences do painel Properties), se o componente sugerido não for a revisão mais recente, essa revisão específica agora será aberta no painel Components.

Embora a revisão sugerida do componente CMP-009-00009-5 não seja a mais recente (a revisão CMP-009-00009-6 do mesmo componente existe na biblioteca), o comando Explore Suggested Component agora abre a revisão sugerida no painel Components.

Para mais informações sobre o recurso BOM CoDesign, consulte a página BOM CoDesign.

Recurso totalmente público no Altium Designer 26.4

O seguinte recurso agora é oficialmente Público nesta versão:

• A expansão padrão da máscara de solda agora é 0 mils 

Recursos adicionais no Altium Designer 26.4

• A biblioteca Open CASCADE para documentos Multi-board Assembly (Open Beta): Uma nova opção de configurações avançadas – System.MBAEngine.UseOpenCascade – está disponível na caixa de diálogo Advanced Settings dialog nesta versão que alterna do uso da biblioteca C3D para modelagem geométrica de um documento de montagem multi-board (*.MbaDoc) para o uso da biblioteca Open CASCADE quando habilitada. Observe que, ao abrir um documento de montagem multi-board mais antigo (de uma versão anterior do software) nesta versão com a opção habilitada, os mates criados serão removidos. Você pode optar por manter as posições relativas das partes da montagem ou posicioná-las em linha. Você terá a opção de criar um backup da versão antiga no momento da abertura.

• JSON Web Token (Open Beta): Uma nova opção de configurações avançadas – EDMS.CloudLoginByJWT – está disponível na caixa de diálogo Advanced Settings dialog nesta versão que, quando habilitada, usa um JWT (JSON Web Token) para identificação e autenticação do usuário ao se conectar do Altium Designer a um Workspace na Altium Platform.

Melhoria no projeto de PCB

Suporte aprimorado para formatos SOLIDWORKS e Parasolid

• Foi adicionado suporte para modelos SOLIDWORKS 2024 e 2025 (*.SldPrt) ao trabalhar com 3D bodies.

• A exportação de uma PCB para o formato de arquivo Parasolid (*.x_t) agora usa o Parasolid versão 35.1. Isso permite que versões posteriores do SOLIDWORKS (2024 e 2025) abram/importem corretamente o arquivo.

Para mais informações, consulte a página Mechanical Data Import-Export Support.

Melhorias no projeto de chicotes

Exibição de fios jumper

Os fios jumper definidos em um diagrama de fiação agora são corretamente acomodados no desenho de layout associado. Um fio jumper conecta duas cavidades do mesmo conector. Com um feixe selecionado no desenho de layout, a região Bundle Objects do painel Properties agora incluirá esses fios jumper que começam e terminam no mesmo ponto de conexão como parte desse feixe.

Esses fios terão apenas a opção de definir seu comprimento manualmente. O valor inserido será então incluído no documento ActiveBOM do projeto de chicote e no desenho de fabricação (tabela BOM e lista de fiação).

Para mais informações, consulte a página Creating the Layout Drawing.

Recurso 'Update From Libraries' aprimorado

A atualização a partir de bibliotecas (Tools » Update From Libraries) foi aprimorada para diagramas de fiação (*.WirDoc) e desenhos de layout (*.LdrDoc) de projetos de chicotes.

• Quando o recurso é acessado a partir de um diagrama de fiação, fios, componentes de cavidade e peças associadas agora também são incluídos.

  

• Quando o recurso é acessado a partir de um desenho de layout, coberturas de chicote, rótulos de layout e peças associadas agora também são incluídos.

  

Para mais informações, consulte as páginas Defining the Wiring Diagram e Creating the Layout Drawing.

Melhoria da Plataforma

Master Services Agreement substitui o EULA

O Contrato de Licença de Usuário Final (EULA) foi substituído pelo Master Services Agreement (MSA) ao instalar o Altium Designer Develop ou o Altium Designer Agile.

Para mais informações, consulte as páginas Installing & Managing Altium Designer Develop e Installing & Managing Altium Designer Agile .

Melhorias em Wire Bonding

Suporte para PCBs panelizadas

Os fios de ligação e as die pads agora são exibidos ao visualizar um documento de PCB panelizada em 3D.

Além disso, agora há suporte para a geração de um Wire Bonding Table Report a partir de um documento de PCB panelizada.

Para mais informações sobre PCBs panelizadas, consulte a página Board Panelization.

Uma nova palavra-chave de consulta para detectar fios de ligação

Uma nova IsBondwirepalavra-chave de consulta (verificação do tipo de objeto PCB) está disponível ao construir expressões lógicas de consulta para usar na filtragem de objetos em um PCB/PcbLib ou no escopo de uma regra de projeto.

Para mais informações, consulte a página Object Type Checks.

Melhoria no projeto de chicotes

Capacidade de posicionar um ponto de quebra em um feixe de chicote

Um ponto de quebra, que é usado como indicação de que o feixe não está em escala (NTS), agora pode ser posicionado em um feixe de chicote no desenho de layout do chicote (*.LdrDoc). O feixe exibirá um símbolo de quebra no meio de seu segmento mais longo, conforme mostrado na primeira imagem abaixo, e as propriedades exibirão o Drawn Length, que reflete o comprimento do feixe conforme desenhado no espaço de projeto. Normalmente, o comprimento físico do feixe será consideravelmente maior. Quando o campo Length (comprimento físico real) é definido e difere do comprimento desenhado, o feixe exibirá um símbolo de quebra no centro de seu segmento mais longo para indicar que o feixe não está em escala (NTS). Para posicionar uma quebra, habilite a opção Add Break Symbol na região Properties das propriedades do feixe. As coberturas de chicote que cobrem um feixe de chicote com um ponto de quebra também exibirão a quebra no mesmo local. Se a cobertura do chicote terminar no ponto de quebra do feixe de chicote, a cobertura será desenhada ligeiramente mais longa, conforme mostrado na segunda imagem.

Para mais informações, consulte a página Creating the Harness Layout Drawing.

Melhoria no gerenciamento de dados

Capacidade de preservar o estado do ciclo de vida ao sincronizar componentes

Com esta versão, agora você tem a capacidade de preservar o estado do ciclo de vida ao realizar a sincronização de componentes entre o seu Workspace e seu banco de dados de componentes usando o recurso de sincronização de componentes do Altium Designer.

Essa capacidade é viabilizada por uma nova opção Preserve lifecycle state. Com a fonte de dados (tabela) selecionada no documento Components Synchronization Configuration (*.CmpSync), essa opção pode ser encontrada na seção Advanced do painel Properties.

Observe que essa capacidade está disponível para aqueles que possuem a permissão operacional Allow to skip lifecycle state change for new revisions atribuída (saiba mais em Setting Global Operation Permissions for a Workspace).

Para mais informações sobre o recurso de sincronização de componentes, consulte a página Component Database to Workspace Data Synchronization.

Recursos tornados totalmente públicos no Altium Designer 26.2

Os seguintes recursos agora são oficialmente Públicos nesta versão:

• BOM CoDesign - disponível desde a 25.1

• Exclusão de campos relacionados a fornecedores do resultado da comparação de BOM - disponível desde a 26.1

Melhoria no projeto de PCB

O padrão da regra de expansão da máscara de solda agora é 0 mils (Open Beta)

Seguindo o padrão IPC-7351B em relação aos padrões de padstack, em que as aberturas da máscara de solda normalmente têm proporção 1:1 com o tamanho do land, os valores da regra Solder Mask Expansion (em documentos PCB) e da expansão de máscara de solda controlada por regra (em documentos de biblioteca PCB) agora são definidos como 0 mil por padrão (anteriormente, 4 mil).

Para uma biblioteca PCB (*.PcbLib), o suporte a esses novos valores padrão está no nível da biblioteca, herdado por todos os footprints de componentes criados nela. A mesma PCBlib mostrará, para toda expansão de máscara de solda controlada por regra de objeto, expansão de 4 mils quando aberta em uma versão anterior do Altium Designer e expansão de 0 mils quando aberta nesta versão e posteriores, conforme mostrado abaixo para um objeto pad.

Para um documento PCB (*.PcbDoc), todas as regras Solder Mask Expansion existentes armazenam seus valores iniciais. Os valores padrão usados para qualquer regra recém-criada são determinados pela versão do Altium Designer em que essa regra foi criada e não mudarão ao serem abertos em outra versão do Altium Designer. Portanto, o padrão é expansão de 4 mils quando criada em uma versão anterior do Altium Designer e aberta em qualquer outra versão, e expansão de 0 mils quando criada nesta versão (ou posterior) e aberta em qualquer outra versão, conforme mostrado abaixo.

Uma regra de projeto Solder Mask Expansion recém-criada no Constraint Manager.

Uma regra de projeto Solder Mask Expansion recém-criada na caixa de diálogo PCB Rules and Constraints Editor.

Para mais informações sobre a regra de projeto Solder Mask Expansion, consulte a página Mask Rule Types.

Melhoria no Constraint Manager

Adicionada a capacidade de filtrar classes

Foi implementada uma capacidade de filtrar classes na exibição Clearances do Constraint Manager para facilitar o trabalho com um grande número de classes. Isso permite a construção de filtros (ou agrupamentos) de classes para permitir alternar entre subconjuntos focados da matriz de clearances e trabalhar com eles.

Use o botão  no canto superior direito da exibição Clearances para acessar um pop-up a partir do qual você pode criar, editar, remover e habilitar/desabilitar filtros.

Para mais informações sobre como trabalhar com a matriz de clearances, consulte a página Defining Design Requirements Using the Constraint Manager.

Melhoria no Draftsman

Importação DXF aprimorada para documentos Draftsman (Open Beta)

Este recurso adiciona suporte à importação de arquivos DXF versão R12 e posteriores para documentos de desenho de fabricação (*.PCBDwf, *.HarDwf, *.MbDwf). A importação de arquivos DXF incluindo splines também agora é suportada.

Para mais informações sobre a importação de arquivos DXF, consulte a página Draftsman Placement & Editing Techniques.

Melhoria em Wire Bonding

Primitivas de fios de ligação em painéis

Os fios de ligação agora são apresentados com o tipo correto (Bond Wire) nos seguintes locais:

• A região Primitives do painel PCB, com um componente selecionado no modo Nets mode

• A região Component Primitives do painel PCB, com uma net selecionada no modo Components mode

• O PCB Library panel, com um footprint selecionado.

Selecionar uma primitiva de fio de ligação selecionará/destacará esse fio de ligação dentro do espaço de projeto.

Além disso, uma opção Show Bond Wires correspondente agora está disponível no menu de contexto acessado com o botão direito de uma região, para alternar a visibilidade do fio de ligação.

Para mais informações sobre wire bonding, consulte a página Wire Bonding.

Melhoria no projeto 3D-MID

Verificação de regras de projeto 3D-MID (Open Beta)

Esta versão fornece verificação em lote de regras de projeto (DRC) para violações de regras de Width, Clearance, Length e Matched Lengths, com relação às trilhas roteadas em seu substrato 3D. Observe que, embora um relatório DRC gerado forneça informações para todas essas verificações, apenas as violações de clearance serão destacadas no espaço de projeto.

Para mais informações, consulte a página 3D-MID Design.

Melhoria no projeto multi-board

Capacidade de definir o 'Termination Type' para entradas de chicote

O Termination Type de uma entrada de chicote agora pode ser definido em um esquemático multi-board. Os tipos de terminação disponíveis são:

• Connector – a opção padrão usada ao conectar a um conector correspondente na PCB. Normalmente envolve conectores padrão montados na placa.

• Crimps/Ferrules – fios individuais são terminados com crimps ou ferrules antes de serem inseridos no conector no lado da PCB.

• Wire termination – os fios são cortados retos na extremidade do chicote e são parafusados ou soldados diretamente à PCB. Isso é comum em conexões diretas fio-placa, como com alguns conectores JST.

As informações se refletem nas propriedades da entrada de chicote selecionada e da entrada de módulo correspondente.

Para mais informações sobre como trabalhar com conexões em um esquemático multi-board, consulte a página Working with Connections.

Melhorias no projeto de chicotes

Sincronização aprimorada de fios

Os fios de chicote conectados com uma quebra de fio agora são reconhecidos mesmo que tenham Design Item IDs diferentes. Além disso, todos os segmentos de fio com o mesmo designador conectados pela mesma quebra de fio agora são comparados (quanto a part number, comment, color e todos os parâmetros). Se alguma diferença for encontrada, a violação Mismatched parameters in connected wire segments é relatada. Um aviso também aparece no painel Properties do fio e da quebra de fio, indicando que foi detectado um conflito entre os parâmetros. Clique em Synchronize dentro do aviso para abrir a caixa de diálogo Conflict Wire Parameters, que oferece a escolha de quais parâmetros usar para o segmento de fio.

Capacidade de posicionar uma cobertura sobre um ponto de junção

Agora você pode aplicar/estender uma cobertura de chicote over um ponto de junção (um ponto de conexão no desenho de layout onde dois ou mais feixes se unem) no desenho de layout do chicote (*.LdrDoc). Isso elimina a necessidade de ter coberturas de chicote separadas entre pontos de junção em uma seção que contém vários conectores.

Além disso, o início de uma cobertura agora é considerado o ponto mais à esquerda e mais acima de seu caminho, e esse caminho agora inclui apenas os feixes sobre os quais a cobertura é aplicada.

Para mais informações, consulte a página Creating the Layout Drawing.

Campo Quantity no BOM alterado para 'As Required' para determinados objetos

Fio, cabo e coberturas de chicote são objetos baseados em comprimento, e o valor é exibido no campo Length . Para evitar confusão, o campo Quantity para entradas de fio, cabo e cobertura de chicote em uma tabela Bill Of Materials e em um documento ActiveBOM em um documento de desenho de fabricação (*.HarDwf) agora é As Required. 

Para mais informações, consulte a página Managing Your Bill of Materials (BOM) with ActiveBOM.

Agrupamento de pinos aprimorado na lista de fiação

O agrupamento de pinos em uma lista de fiação posicionada em um documento de fabricação de chicote (*.HarDwf) foi aprimorado. A partir desta versão, o agrupamento automático é aplicado ao conector com o maior número de fios, e todas as suas cavidades são agrupadas corretamente na coluna From da lista de fiação, conforme mostrado na imagem abaixo.

Pasta de trabalho Excel para fabricantes de chicotes

Adicionada a capacidade de gerar, por meio de um Output Job, uma única pasta de trabalho do Excel contendo dados para uso por fabricantes de chicotes. Para facilitar isso, um novo gerador de saída – Manufacturing Data – está disponível na seção Report Outputs.

A pasta de trabalho gerada inclui quatro planilhas distintas:

• Bill of Materials – útil para geração rápida de cotações.

• Wiring List – para uso com máquinas de processamento de fios.

• Labels – um resumo das etiquetas físicas a serem impressas para feixes de chicote, para uso com impressoras Zebra ou outras.

• Coverings – um resumo das coberturas a serem aplicadas sobre feixes de chicote.

Para mais informações, consulte a página Preparing Reports.

Melhoria da Plataforma

Migração para .NET 8

Com esta versão, o Altium Designer deixa de usar .NET 6 e passa a usar .NET 8. Isso é fornecido como parte do Altium Designer e permite aproveitar funcionalidades e desenvolvimentos mais recentes do .NET, incluindo melhorias gerais de desempenho.

Para mais informações, consulte a página System Requirements.

WebView2 (Open Beta)

A partir desta versão, o WebView2 é usado para elementos relacionados ao navegador dentro do Altium Designer (por exemplo, a página Home). Isso oferece acesso ao mecanismo de navegador mais recente dentro do Altium Designer, apenas atualizando o Windows.

Melhorias no gerenciamento de dados

Capacidade de copiar projeto do Workspace usando fluxo de processo

Foi adicionado suporte para fazer uma cópia de um projeto do Workspace usando fluxos de processo definidos (e habilitados). Quando um projeto do Workspace estiver aberto, clique com o botão direito na entrada do projeto no painel Projects e selecione uma definição de processo ativada (que faz parte do tema Project Creations) no submenu Make a copy of the managed project para iniciar a cópia do projeto de acordo com o fluxo subjacente desse processo.

Para mais informações, consulte a página Process-based Project Creation.

Adicionada a capacidade de preservar o estado do ciclo de vida ao liberar modelos

Ao liberar uma nova revisão de um modelo de componente (schematic symbol, PCB footprint, simulation model ou harness wiring) para o Workspace conectado, agora você pode preservar o estado atual do ciclo de vida do modelo.

Observe que essa capacidade está disponível para aqueles com a permissão operacional Allow to skip lifecycle state change for new revisions atribuída (saiba mais em Setting Global Operation Permissions for a Workspace).

Para mais informações sobre a edição de conteúdo do Workspace, consulte a página Creating & Editing Content.

Links de comentários de revisão de projeto

Quando um comentário é adicionado como parte de uma revisão de projeto, um link para essa revisão (From <DesignReviewName>) agora é apresentado em uma entrada correspondente no painel Comments And Tasks e na janela contextual de comentários desse comentário (dentro do espaço de projeto). Clique no link para abrir a página Overview da revisão em uma nova guia do seu navegador padrão.

Para mais informações sobre comentários em documentos, consulte a página Document Commenting.

Suporte para tipos de dados adicionais com reconhecimento de unidade

Ao definir um parâmetro de usuário como parte de um template de componente em um Workspace conectado na Altium Platform, os seguintes tipos de dados adicionais com reconhecimento de unidade agora são suportados:

• Área (mm²)

• Bar (bar)

• Bit

• Candela (cd)

• Decimal

• Inteiro

• Joule (J)

• Lúmen (lm)

• Milímetro (mm)

• Pascal (Pa)

• Libras por polegada quadrada (psi)

• Rotações por minuto (rpm)

• Siemens (S)

• Tesla (T)

Parâmetros que utilizam esses novos tipos de unidade são compatíveis com várias áreas do software, incluindo o painel Components, o editor de componentes (nos modos de edição único e em lote) e o recurso Library Importer e Components Synchronization (na seção Parameter Mapping do painel Properties).

Para obter mais informações sobre os tipos de dados de parâmetros de componentes com reconhecimento de unidade, consulte a página Component Templates.

Capacidade de sincronizar escolhas de peças ao usar Components Synchronization

Foi adicionada a capacidade de definir e sincronizar informações de escolha de peças usando o recurso Components Synchronization e seu documento relacionado Components Synchronization Configuration (*.CmpSync). O controle dos parâmetros sincronizados está disponível na região Part Choices Mapping do painel Properties quando uma tabela é selecionada no documento. Use os botões para adicionar e remover pares de parâmetros de escolha de peças (Manufacturer / Part Number) e as opções do menu suspenso para definir o mapeamento. Quando os mapeamentos são definidos, os parâmetros correspondentes aparecem nas colunas Part Choice n na área de grade do documento.

Para obter mais informações sobre o recurso Components Synchronization, consulte a página Component Database to Workspace Data Synchronization.

Novo aviso sobre problemas de conexão com um Workspace

Se houver um problema ao conectar-se a um Workspace e não for possível atualizar os estados mais recentes do VCS dos documentos do projeto, o controle Refresh VCS Statuses (com o aviso correspondente na dica de ferramenta) agora aparece ao lado da entrada do projeto no painel Projects. Quando a conexão for restabelecida, clique na entrada para sincronizar novamente os estados do VCS e ver as alterações mais recentes.

Para obter mais informações sobre a indicação do status do documento, consulte a página Managing Project Documents.

Melhoria no BOM CoDesign

Exclusão de campos relacionados a fornecedores do resultado da comparação de BOM (Open Beta)

Ao comparar um ActiveBOM com um Managed BOM selecionado usando o recurso BOM CoDesign, quando a configuração avançada está desabilitada, os dados relacionados a fornecedores (parâmetros Supplier e Supplier Part Number) são excluídos de Differences section na guia Related BOMs do painel Properties quando ele é acessado a partir de um documento ActiveBOM.

Para obter mais informações sobre como explorar os resultados da comparação, consulte a página BOM CoDesign.

Melhorias de importação/exportação

Importações de projeto Allegro aprimoradas

Todos os arquivos de configuração necessários agora estão incluídos no arquivo Allegro2Altium.bat, um arquivo em lote incluído na instalação do Altium Designer e usado para converter um arquivo binário do Allegro (*.brd ou *.dra) para o formato ASCII (quando tal projeto/biblioteca não está no mesmo PC que o Altium Designer). Portanto, apenas o arquivo bat é necessário para a importação, sem arquivos adicionais.

Para obter mais informações sobre como explorar os resultados da comparação, consulte a página Importing a Design from Allegro.

Suporte para visualizações alternativas de componentes de projetos xDX Designer

Os modos de visualização alternativa para componentes agora são compatíveis, tanto em documentos esquemáticos gerados quanto em documentos de biblioteca esquemática, ao importar um projeto do xDX Designer.

Para obter mais informações sobre como explorar os resultados da comparação, consulte a página Importing a Design from xDX Designer or DxDesigner.

Recursos totalmente públicos no Altium Designer 26.1

Os seguintes recursos agora são oficialmente públicos nesta versão:

• Pad Stack detalhado para importações do Allegro - disponível desde 25.7

• Otimização do painel Properties para propriedades de objetos PCB - disponível desde 25.7

Recursos adicionais no Altium Designer 26.1

• Links ocultos para repositórios VCS externos (Open Beta): Uma nova opção de configurações avançadas – VCS.HideProjectExternalRepositoriesLinks – está disponível nesta versão na caixa de diálogo Advanced Settings dialog e, quando habilitada, oculta links para repositórios VCS externos (criados automaticamente ao disponibilizar em um Workspace conectado um projeto sob VCS externo) na página Data Management – Design Repositories da caixa de diálogo Preferences ().

• Versão do Simbeor (Open Beta): Uma nova opção de configurações avançadas – PCB.SimbeorVersion – está disponível nesta versão na caixa de diálogo Advanced Settings dialog. Esse recurso controla a versão do Simbeor usada no cálculo de atraso e impedância (Simbeor 2020.3 [opção '0'] ou Simbeor 2023.1 [opção '1']). 

• Instanciamento de vias (Open Beta): Uma nova opção de configurações avançadas – PCB.ViaInstancing – está disponível nesta versão na caixa de diálogo Advanced Settings dialog. Quando essa opção está habilitada, o conceito de “instanciamento de vias” é utilizado, uma abordagem para construir a geometria de uma instância de via, em vez de um template de via. Isso melhora o desempenho, reduzindo tanto o consumo de memória quanto o tempo de construção da cena.

• Otimização do carregamento de templates de pad e via (Open Beta): Uma nova opção de configurações avançadas – PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization – está disponível nesta versão na caixa de diálogo Advanced Settings dialog, o que acelera o carregamento de PCBs ao otimizar o carregamento de templates de pad e via.

• Otimização do processamento de ECO (Open Beta): Uma nova opção de configurações avançadas – WSM.DotNetECOImplementation – está disponível nesta versão na caixa de diálogo Advanced Settings dialog, o que habilita o uso da funcionalidade acelerada de processamento de ECO.