Novo no Altium Designer

Melhoria em Wire Bonding

Controle da visibilidade de bond wires e die pads (Open Beta)

Ao visualizar uma PCB no modo 2D Layout, agora você pode controlar a visibilidade dos bond wires usando a nova entrada Bond Wires (e controles associados) na região Object Visibility da guia View Options do painel View Configuration.

Ao visualizar uma PCB no modo 3D Layout, a visibilidade dos bond wires e die pads agora é controlada como parte da opção Show 3D Bodies na região General Settings da guia View Options do painel View Configuration.

Para mais informações sobre wire bonding, consulte a página Wire Bonding.

Melhoria da plataforma

Capacidade de usar uma author seat em roaming no Altium Designer Develop

Um Administrador de um Workspace do Altium Develop agora pode reservar uma author seat para um membro específico do Workspace usando a página Admin – Usage and Billing da interface do navegador do Workspace. Isso permite que o membro do Workspace trabalhe com o Altium Designer Develop (26.7 e posteriores) offline, sem estar conectado ao Workspace do Altium Develop nem autenticado em sua Conta Altium, durante o período da assinatura. A qualquer momento, um Administrador do Workspace pode revogar essa seat em roaming.

Quando uma author seat está sendo usada no modo roaming no Altium Designer Develop, o ícone  é mostrado ao lado do controle Active Server.

Para mais informações, consulte a página Authoring Access in Altium Designer Develop .

Recursos tornados totalmente públicos no Altium Designer 26.7

Os seguintes recursos agora estão oficialmente Públicos nesta versão:

• Versão do Simbeor

• Instanciamento de vias

Melhoria no projeto de PCB

Pacotes atualizados do IPC Compliant Footprint Wizard

Updated All Packages for Compliance with IPC Standard 7351, Revision B

O IPC Compliant Footprint Wizard foi atualizado para todos os pacotes atualmente suportados existentes para garantir que a geração de footprints esteja de acordo com a Revisão B da norma IPC Standard 7351 - Requisitos genéricos para projeto de montagem em superfície e padrão de land pattern. Diversas áreas foram atualizadas para compatibilidade. Estas incluem (mas não se limitam a):

• Fórmulas de tamanho de pad e espaçamento

• Problema de arredondamento de empilhamento

• Mapeamento de camadas

• Silkscreen e courtyard

• Valores da tabela de densidade

• Definir a saída do contorno do encapsulamento para os valores máximos 

Added Ability to Control Pad Trimming for a Gullwing Package Footprint

A página Footprint Dimensions do Wizard foi aprimorada com a capacidade de controlar se o recorte de pad é ou não aplicado ao usar valores de footprint calculados ao gerar um footprint de encapsulamento gullwing (SOT23 é usado na imagem de exemplo abaixo). Use a lista suspensa Trim Pad para selecionar a opção de recorte desejada.

Additional Updates

• Um novo parâmetro Lead Span Range (L) foi adicionado ao definir as dimensões de um encapsulamento MOLDED. Isso permite especificar os valores mínimo e máximo para a distância entre os lados externos dos terminais.

• O parâmetro Body Length Range (L) foi renomeado para Body Length Range (L1) e as imagens foram atualizadas para um encapsulamento MOLDED.

• Ao criar um encapsulamento SODFL ou MOLDED (polarizado), o pino polarizado (cátodo) agora é identificado no modelo 3D STEP gerado apenas por uma barra branca (SODFL), ou por barra branca e chanfro (MOLDED).  

• Ao criar um footprint de encapsulamento PQFP, o contorno de silkscreen agora é gerado usando o mesmo estilo/abordagem do encapsulamento QFN. O contorno agora segue o contorno máximo do encapsulamento com um deslocamento para fora do contorno do encapsulamento de metade da largura da linha de silkscreen. A largura padrão da linha de silkscreen é 0,127 mm.

• Ao criar um footprint de encapsulamento PQFP ou CQFP, o contorno do encapsulamento agora é construído com base nos valores dimensionais máximos em vez dos valores nominais, em linha com os encapsulamentos SOIC, SOP, TSSOP e SOT.

• Ao gerar o footprint de um encapsulamento gullwing usando o IPC Compliant Footprints Batch generator, foi adicionado um novo parâmetro PadTrimming à seção Footprint Specifications na guia Data do arquivo de modelo Excel associado para controlar se o recorte tri mming dos pads será aplicado ou não. SOIC foi usado na imagem abaixo.

  

Para mais informações, consulte a página Creating a PCB Footprint.

Melhoria no CAMtastic

Atribuição Automática de Cor para Arquivos Gerber e ODB++ Importados

As cores das camadas agora são atribuídas de acordo com o tipo de camada (por exemplo, vermelho para signal-top, azul para signal-bottom etc.) quando arquivos Gerber e ODB++ são importados para o editor CAM, caso as informações de cor da camada estejam ausentes nos arquivos importados. A nova função de cor padrão foi implementada para eliminar casos em que as camadas poderiam possivelmente receber cores incorretas.

Para mais informações, consulte a página Preparing Fabrication Data.

Melhoria no Projeto de Chicotes

Capacidade de 'Dividir' a Tabela de Conexões

A tabela de conexões de um projeto avançado de chicote pode ter um grande número de entradas, o que pode ser difícil de acomodar em um documento de desenho como uma única tabela. Em vez de recorrer ao redimensionamento da fonte e da tabela, a múltiplas entradas de tabela personalizadas ou a um documento externo, agora você tem a capacidade de 'dividir' uma tabela de conexões em um documento Harness Draftsman (*.HarDwf) para que a tabela de conexões seja apresentada em várias 'páginas'. No painel Properties  de uma tabela de conexões inserida, habilite a opção Limit Page Height na região Pages  para usar o novo recurso. Isso restringirá a altura da tabela de conexões à entrada de altura definida (Max Page Height) e, portanto, ao número de linhas mostradas na tabela.

O editor detecta que a tabela de conexões inteira não está sendo exibida, como indicado pela entrada Page do painel (por exemplo, 1 from 2), e o menu suspenso associado permite definir qual página será mostrada. Para adicionar mais páginas da tabela de conexões, insira outra tabela de conexões (Place » Connection Table) e especifique a próxima Page na região Pages do painel Properties .

Para mais informações, consulte a página Creating a Manufacturing Drawing for a Harness Design.

Melhorias no Gerenciamento de Dados

Adicionado Suporte ao Tipo de Dados 'Temperature Coefficient'

Ao definir um parâmetro de usuário como parte de um template de componente em um Workspace conectado na Altium Platform, agora há suporte para um tipo de dado adicional com reconhecimento de unidade – Temperature coefficient (ppm/°C).

Os parâmetros que usam esse novo tipo de unidade têm suporte em várias áreas do software, incluindo o painel Components panel, o editor de componentes (nos modos de edição single e batch) e pelo recurso Library Importer e Components Synchronization (na seção Parameter Mapping do painel Properties).

Para mais informações sobre os tipos de dados de parâmetros de componentes com reconhecimento de unidade, consulte a página Component Templates.

Capacidade de Alterar a Configuração de Ambiente Aplicada

Ao se conectar a um Workspace da Altium Platform que tenha Environment Configurations definidas, e quando um usuário estiver atribuído a vários grupos (podendo se aplicar múltiplas configurações de ambiente), agora é possível alterar a configuração aplicada após selecionar inicialmente uma delas e habilitar a opção Remember my choice na caixa de diálogo Select a Configuration. Para isso, uma nova caixa de diálogo Connection Properties, acessada a partir do menu Properties do Workspace, na página Data Management - Servers page de Preferences, permite alterar rapidamente a configuração a ser usada entre aquelas disponíveis para você.

Para mais informações sobre a aplicação de configurações de ambiente, consulte a página Accessing Your Workspace.

Melhoria de Importação/Exportação

Assistente Avançado de Importação Allegro (Open Beta)

Esta versão apresenta o Assistente de Importação Allegro aprimorado, que oferece suporte à importação de máscaras de solda e de pasta no nível de padstack para pads (formas regulares e personalizadas, incluindo pads tented) e vias (envolvendo o cálculo de expansões e incluindo lados tented).

Além disso, ao importar um projeto Allegro com as subclasses definidas listadas abaixo nas camadas Top ou Bottom, agora é criado um par de camadas de componente no documento PCB gerado para acomodar os valores dessas camadas Top e Bottom, com essas camadas ocultas por padrão em termos de visibilidade.

Subclasse de Projeto Allegro	Par de Camadas de Componente Altium
Layers - Components - Comp value	COMPONENT_VALUE_TOP e COMPONENT_VALUE_BOTTOM
Layers - Components - Dev type	DEVICE_TYPE_TOP e DEVICE_TYPE_BOTTOM
Layers - Components - Tolerance	TOLERANCE_TOP e TOLERANCE_BOTTOM
Layers - Components - User part	PART_NUMBER_TOP e PART_NUMBER_BOTTOM

Para mais informações, consulte a página Importing a Design from Allegro.

Recurso Tornado Totalmente Público no Altium Designer 26.6

O seguinte recurso agora é oficialmente Público nesta versão:

• WebView2

Melhoria na Captura de Esquemático

Adicionada Capacidade de Definir a Margem Vertical do Pino

Agora você pode definir uma margem vertical personalizada para o designador e o nome de um pino. Isso oferece controle total sobre as margens horizontal (X) e vertical (Y). As margens podem ser definidas globalmente na página Schematic - General da caixa de diálogo Preferences na região Pin Settings nos campos Designator e Margin (X/Y). Para definir margens localmente, use os campos Margin (X/Y) no painel Properties . 

A margem vertical do pino é definida usando os novos campos Pin Designator Vertical Margin e Pin Name Vertical Margin nos painéis List e na caixa de diálogo Find Similar Objects. Além disso, duas novas palavras-chave de consulta estão disponíveis na categoria SCH Functions\Fields – PinDesignator_CustomPosition_VerticalMargin e PinName_CustomPosition_VerticalMargin – para direcionar a margem vertical dessas duas propriedades ao criar expressões lógicas de consulta.

Para mais informações, consulte a página Creating a Schematic Symbol.

Melhoria no Projeto de PCB

Proteção de Propriedade Intelectual ODB++ (Open Beta)

Esta versão traz a capacidade de configurar a preparação ODB++ para proteger sua valiosa propriedade intelectual (IP), restringindo o que é gerado.

Na caixa de diálogo ODB++ Setup, você pode selecionar quais camadas de sinal exportar como parte dos dados gerados. Além disso, é possível controlar se a netlist será incluída e, em caso afirmativo, se ela será neutralizada (substituindo os nomes das nets por Net_[1-…]). Você também pode controlar se os componentes serão incluídos, com a possibilidade de remover propriedades dos componentes (parâmetros).

As informações de caminho de pasta também serão removidas dos arquivos de relatório gerados ([Design name].REP) e dos arquivos de regras (odb\user\[Design name].RUL).

Para mais informações sobre a preparação de dados de fabricação ODB++, consulte a página Preparing Fabrication Data.

Melhoria em Wire Bonding

Aprimoramentos 3D de Wire Bonding (Open Beta)

Esta versão traz suporte aprimorado para fios de ligação na visualização 3D de uma placa. Isso inclui:

• Controles de edição adicionais para definir a forma/perfil de um fio de ligação. Agora você pode especificar um Angle (α) inicial e um Angle (β) final.

  Observe que, quando Angle (α) está definido como 90, o valor de Angle (β) é definido automaticamente e não pode ser alterado.

  A opção Die Bond Type foi renomeada para Type, com uma seleção mais intuitiva que reflete o início e o fim do fio de ligação (seja Ball - Wedge ou Wedge - Wedge). Você também pode habilitar e especificar um Override Color para um fio de ligação. Isso facilita distinguir entre diferentes 'níveis' de fios de ligação associados a diferentes ciclos de uma máquina de wire bonding ao gerar um diagrama de montagem de wire bonding.

  

• A capacidade de posicionar die pads e bond wires em corpos 3D genéricos (formatos de modelo STEP, SOLIDWORKS Part e Parasolid, bem como corpos 3D extrudados 3D). Quando posicionados em um corpo 3D genérico, os die pads serão automaticamente colocados na altura do corpo sob o centro do pad.

  
  Neste exemplo, um modelo no formato Parasolid é usado como die.

• A inclusão de objetos bond wire na verificação de Component Clearance, para detectar violações de espaçamento entre bond wires e outros objetos (não bond wire) no espaço 3D.

  
  Um exemplo de colisão detectada entre um bond wire e um corpo 3D.

  Observe que a distância entre bond wires continua sendo detectada, como antes, por meio de uma regra de Wire Bonding rule.

• Os objetos bond wire agora são incluídos ao exportar um PCB para os formatos STEP e Parasolid.

Além disso, as cores usadas para bond wires no projeto de PCB agora são levadas em consideração ao inserir uma vista de fabricação da placa, uma vista de montagem da placa e uma vista de componente em um desenho de fabricação de PCB (*.PCBDwf). Você pode optar por usar a cor da camada ou a cor de substituição (se especificada para bond wires no lado do PCB).

Além disso, ao usar o suporte aprimorado para bond wires, os seguintes recursos estão disponíveis:

• Bond Wires está disponível como objeto no Filtro de Seleção, acessado pela Active Bar e pela janela Properties (filtragem antes e depois da seleção) – .

• Bond Wire foi adicionado como um tipo de objeto distinto (ao filtrar a exibição de objetos) nas janelas PCB List e PCBLIB List – .

• Ao usar Layer Sets, as camadas Die e Wire Bonding agora fazem parte do conjunto de camadas Signal Layers – .

Para mais informações sobre wire bonding, consulte a página Wire Bonding.

Melhorias no Gerenciamento de Dados

Painel Design Reuse Aprimorado (Open Beta)

Este recurso oferece o painel Design Reuse mais recente e aprimorado ao trabalhar com blocos de reutilização e snippets.

Para mais informações, consulte a página Working with Reuse Blocks.

Gerenciamento Aprimorado de Modelos de Footprint no Item Manager

O Item Manager foi aprimorado para tratar o caso em que um componente do Workspace tem vários modelos de footprint definidos e o modelo atualmente atribuído tem seu nome alterado posteriormente.

Um componente do Workspace pode ter vários modelos de footprint atribuídos. Se o modelo de footprint atualmente atribuído tiver seu nome alterado posteriormente e for salvo de volta no Workspace (o que cria uma nova revisão do modelo de footprint) e então o próprio componente do Workspace for salvo de volta no Workspace (criando uma nova revisão do componente que usa a nova revisão do modelo de footprint), as instâncias do componente já posicionadas em um projeto precisam ser atualizadas para a revisão mais recente. Nesse caso, os comandos Automatch e Update to latest revision do Item Manager podem ser usados. Esses recursos agora atribuem corretamente a revisão mais recente do modelo de footprint cujo nome foi alterado.

Para mais informações sobre o Item Manager, consulte a página Managing Content with the Item Manager.

Verificação da Revisão Mais Recente na Edição em Lote de Componentes

A verificação de regra de componente Revision that is being edited is not latest agora é corretamente observada ao editar um ou mais componentes do Workspace usando o editor de componentes no modo Batch Component Editing mode. Isso garante que violações sejam sinalizadas ao editar um componente que não é a revisão mais recente disponível no Workspace.

No exemplo mostrado abaixo, quatro revisões de componentes estão sendo editadas no editor de componentes no modo Batch Component Editing. Nenhuma das revisões é a mais recente (ou seja, revisões posteriores desses componentes estão disponíveis no Workspace), e uma violação é sinalizada para cada revisão. 

Para mais informações sobre como verificar um componente antes de salvá-lo em um Workspace, consulte a página Validating a Component.

Recurso Tornado Totalmente Público no Altium Designer 26.5

O seguinte recurso agora está oficialmente Público nesta versão:

• Otimização de Carregamento de Templates de Pad e Via

Recurso Adicional no Altium Designer 26.5

• Suporte Parcial a Repositório LFS: Uma nova opção de configurações avançadas – VCS.AllowLFSRepos – está disponível na caixa de diálogo Advanced Settings dialog nesta versão e, quando habilitada, restaura a capacidade parcial anterior de usar repositórios LFS ao trabalhar com controle de versão Git. CUIDADO: o Altium Designer não oferece suporte completo ao trabalho com repositórios LFS e, em alguns casos, isso pode levar à perda de dados do usuário.

Melhoria no Projeto de PCB

Z-Axis Clearance (Open Beta)

Esta versão adiciona uma nova regra de projeto Z-Axis Clearance tanto ao Constraint Manager quanto à caixa de diálogo PCB Rules and Constraints Editor mais antiga (não acessível em Document View). Essa regra, parte da categoria Electrical, pode ser usada para verificar os espaçamentos mínimos entre várias primitivas em diferentes camadas de cobre.

No Constraint Manager, a restrição Z-Axis Clearance pode ser especificada ao definir espaçamentos elétricos entre classes de nets e/ou pares diferenciais (na vista Clearances) e também ao adicionar uma nova regra avançada desse tipo (na vista All Rules, quando o Constraint Manager é acessado a partir do PCB).

Você também pode adicionar uma regra desse tipo a uma diretiva de conjunto de parâmetros quando ela for posicionada em um esquemático.

A nova regra é compatível com DRC Online e Batch (habilitado por padrão para Batch DRC) e com os mecanismos de violação associados (detalhes/overlay – ambos também desabilitados por padrão). Com a exibição de Violation Details habilitada para a regra (página PCB Editor – DRC Violations Display page da caixa de diálogo Preferences), o texto no espaço de projeto do PCB é apresentado no formato:

< [RuleValue] ([Actual Z-Axis Clearance Value]; XY: [Z-Axis Clearance Projected on XY])

Em que [RuleValue] é a restrição especificada na regra e [Actual Z-Axis Clearance Value] é a menor distância, em diagonal, entre as bordas das primitivas em camadas diferentes.

Em outros locais do software, é usado o seguinte formato:

Z-Axis Clearance: ([Actual Z-Axis Clearance Value] < [RuleValue]) Between [Object1Description] And [Object2Description]

A nova regra também é compatível com:

• Preenchimentos de polígono (sólidos e hachurados) e planos internos

  Observe que áreas vazias são criadas para polígonos somente quando uma violação é detectada entre um polígono e objetos de outros tipos (trilhas, pads etc.). Embora espaçamentos e violações sejam detectados entre preenchimentos de polígono em diferentes camadas de sinal, áreas vazias não são criadas automaticamente nesse caso.

  Observe também que, embora espaçamentos e violações sejam detectados entre objetos (posicionados em camadas de sinal) e planos internos (pela menor distância), essas violações devem ser resolvidas manualmente.

• O recurso PCB CoDesign

Para mais informações, consulte a página Electrical Rule Types.

Melhoria no Constraint Manager

Valores Mínimo, Máximo e Preferencial Adicionados para Diâmetro e Tamanho do Furo

Agora você pode especificar valores mínimos separados (Min), máximos (Max) e preferenciais (Preferred) para Diameter e Hole Size ao definir uma regra Routing Via Style na vista Physical , além da definição preferencial do template. Isso permite definir restrições mais específicas.

Além disso, ao acessar o Constraint Manager a partir do PCB ou ao configurar restrições para um stack de camadas específico, agora você pode alternar entre a vista expandida Min/Max Preferred e a vista Templates escolhendo a aba desejada.

Para mais informações, consulte a página Definindo Requisitos de Projeto Usando o Constraint Manager.

Melhorias no Gerenciamento de Dados

Mesclagem de Dados de Fornecedores (Open Beta)

Esta versão traz um aprimoramento importante ao usar o recurso de sincronização do Custom Parts Provider do Altium Designer (saiba mais) para mapear dados de fornecedores de uma fonte de banco de dados especificada para dados da cadeia de suprimentos do Workspace.

Os dados de fornecedores do seu Custom Parts Provider configurado agora são mesclados com o Altium Parts Provider para apresentar todas as informações de fornecedores combinadas, onde quer que os dados de fornecedores (SPNs) sejam apresentados na interface do software, incluindo o painel Manufacturer Part Search, o ActiveBOM e sempre que forem adicionadas opções de peças.

Para mais informações sobre a sincronização de um banco de dados da cadeia de suprimentos com dados do Workspace, consulte a página Sincronização de Banco de Dados da Cadeia de Suprimentos com Dados do Workspace.

Capacidade de Alterar o Estado do Ciclo de Vida no ActiveBOM

Agora você pode alterar o estado do ciclo de vida dos componentes selecionados diretamente em um documento ActiveBOM (*.BomDoc). Um novo comando Change State pode ser encontrado no submenu Operations do menu de clique com o botão direito do ActiveBOM.

Para mais informações, consulte a página Gerenciando o Ciclo de Vida de Revisões de Itens.

Alterações na Interface das Configurações Avançadas de Compartilhamento

Ao compartilhar um projeto ativo ou um snapshot de projeto pela caixa de diálogo Share, a antiga caixa de diálogo acessada pelo controle Advanced Settings foi redesenhada como uma janela pop-up.

Para mais informações sobre compartilhamento de projetos, consulte a página Compartilhando um Projeto.

Comando 'Create Tag' Aprimorado

O comando Create Tag foi restaurado no submenu History & Version Control. O comando também foi aprimorado ao inserir um valor para a tag. Se um caractere inválido for usado, o ícone  aparecerá na caixa de diálogo Create Tag. Passe o cursor sobre o ícone para ver uma "dica" de quais caracteres são permitidos, isto é, letras, números, ponto ('.'), hífen ('-'), cerquilha ('#') e sublinhado ('_'); atualize a tag conforme necessário.

Para mais informações, consulte a página Navegando pelo Histórico de um Projeto.

Suporte a Bancos de Dados PostgreSQL nos Recursos de Sincronização

Os recursos de sincronização do Custom Parts Provider e de sincronização de componentes do Altium Designer foram aprimorados para agora oferecer suporte a bancos de dados PostgreSQL.

Para mais informações sobre os recursos de sincronização, consulte as páginas Sincronização de Banco de Dados de Componentes com Dados do Workspace e Sincronização de Banco de Dados da Cadeia de Suprimentos com Dados do Workspace.

Melhoria no BOM CoDesign

Comando 'Explore Suggested Component' Aprimorado

Ao usar o recurso BOM CoDesign e, em particular, o comando Explore Suggested Component (da seção Differences do painel Properties), se o componente sugerido não for a revisão mais recente, essa revisão específica agora será aberta no painel Components.

Embora a revisão do componente sugerido CMP-009-00009-5 não seja a mais recente (a revisão CMP-009-00009-6 do mesmo componente existe na biblioteca), o comando Explore Suggested Component agora abre a revisão sugerida no painel Components.

Para mais informações sobre o recurso BOM CoDesign, consulte a página BOM CoDesign.

Recurso Tornado Totalmente Público no Altium Designer 26.4

O seguinte recurso agora é oficialmente Público nesta versão:

• O Padrão da Regra de Expansão da Máscara de Solda Agora é 0 mils 

Recursos Adicionais no Altium Designer 26.4

• A biblioteca Open CASCADE para documentos Multi-board Assembly (Open Beta): uma nova opção de configurações avançadas – System.MBAEngine.UseOpenCascade – está disponível na caixa de diálogo Advanced Settings nesta versão e alterna do uso da biblioteca C3D para modelagem geométrica de um documento multi-board assembly (*.MbaDoc) para o uso da biblioteca Open CASCADE quando habilitada. Observe que, ao abrir nesta versão um documento multi-board assembly antigo (de uma versão anterior do software) com a opção habilitada, os mates criados serão removidos. Você pode escolher entre manter as posições relativas das peças do assembly ou colocá-las em linha. Você terá a opção de criar um backup da versão antiga no momento da abertura.

• JSON Web Token (Open Beta): uma nova opção de configurações avançadas – EDMS.CloudLoginByJWT – está disponível na caixa de diálogo Advanced Settings nesta versão e, quando habilitada, usa um JWT (JSON Web Token) para identificação e autenticação do usuário ao se conectar do Altium Designer a um Workspace na Altium Platform.

Melhoria no Projeto de PCB

Suporte Aprimorado para os Formatos SOLIDWORKS e Parasolid

• Foi adicionado suporte para os modelos SOLIDWORKS 2024 e 2025 (*.SldPrt) ao trabalhar com corpos 3D.

• A exportação de uma PCB para o formato de arquivo Parasolid (*.x_t) agora usa o Parasolid versão 35.1. Isso permite que versões mais recentes do SOLIDWORKS (2024 e 2025) abram/importem corretamente o arquivo.

Para mais informações, consulte a página Suporte à Importação-Exportação de Dados Mecânicos.

Melhorias no Projeto de Chicotes

Exibição de Fios Jumper

Os fios jumper definidos em um diagrama de fiação agora são corretamente considerados no desenho de layout associado. Um fio jumper conecta duas cavidades do mesmo conector. Com um feixe selecionado no desenho de layout, a região Bundle Objects do painel Properties agora incluirá esses fios jumper que começam e terminam no mesmo ponto de conexão como parte desse feixe.

Esses fios terão apenas a opção de definir manualmente seu comprimento. O valor inserido será então incluído no documento ActiveBOM do projeto de chicote e no desenho de fabricação (tabela BOM e lista de fiação).

Para mais informações, consulte a página Criando o Desenho de Layout.

Recurso 'Update From Libraries' Aprimorado

A atualização a partir de bibliotecas (Tools » Update From Libraries) foi aprimorada para diagramas de fiação (*.WirDoc) e desenhos de layout (*.LdrDoc) de projetos de chicotes.

• Quando o recurso é acessado a partir de um diagrama de fiação, fios, componentes de cavidade e peças associadas agora também são incluídos.

  

• Quando o recurso é acessado a partir de um desenho de layout, coberturas de chicote, rótulos de layout e peças associadas agora também são incluídos.

  

Para mais informações, consulte as páginas Definindo o Diagrama de Fiação e Criando o Desenho de Layout.

Melhoria na Plataforma

Master Services Agreement Substitui o EULA

O Contrato de Licença de Usuário Final (EULA) foi substituído pelo Master Services Agreement (MSA) ao instalar o Altium Designer Develop ou o Altium Designer Agile.

Para mais informações, consulte as páginas Instalando e Gerenciando o Altium Designer Develop e Instalando e Gerenciando o Altium Designer Agile.

Melhorias em Wire Bonding

Suporte para PCBs panelizadas

Fios de ligação e die pads agora são exibidos ao visualizar um documento de PCB panelizada em 3D.

Além disso, agora há suporte para a geração de um Relatório de Tabela de Wire Bonding a partir de um documento de PCB panelizada.

Para mais informações sobre PCBs panelizadas, consulte a página Panelização de Placas.

Uma nova palavra-chave de consulta para detectar fios de ligação

Uma nova IsBondwire palavra-chave de consulta (verificação de tipo de objeto PCB) está disponível ao construir expressões lógicas de consulta para uso na filtragem de objetos em um PCB/PcbLib ou na definição de escopo de uma regra de projeto.

Para mais informações, consulte a página Verificações de Tipo de Objeto.

Melhoria no projeto de chicotes

Capacidade de posicionar um ponto de interrupção em um feixe de chicote

Um ponto de interrupção, usado como indicação de que o feixe Não Está em Escala (NTS), agora pode ser posicionado em um feixe de chicote no desenho de layout do chicote (*.LdrDoc). O feixe exibirá um símbolo de interrupção no meio de seu segmento mais longo, conforme mostrado na primeira imagem abaixo, e as propriedades exibirão o Drawn Length, que reflete o comprimento do feixe conforme desenhado no espaço de projeto. Normalmente, o comprimento físico do feixe será consideravelmente maior. Quando o campo Length (comprimento físico real) é definido e difere do comprimento desenhado, o feixe exibirá um símbolo de interrupção no centro de seu segmento mais longo para indicar que o feixe Não Está em Escala (NTS). Para posicionar uma interrupção, habilite a opção Add Break Symbol na região Properties das propriedades do feixe. Coberturas de chicote que cobrem um feixe de chicote com um ponto de interrupção também exibirão a interrupção no mesmo local. Se a cobertura do chicote terminar no ponto de interrupção do feixe, a cobertura será desenhada um pouco mais longa, como mostrado na segunda imagem.

Para mais informações, consulte a página Criando o desenho de layout do chicote.

Melhoria no gerenciamento de dados

Capacidade de preservar o estado do ciclo de vida ao sincronizar componentes

Com esta versão, agora você tem a capacidade de preservar o estado do ciclo de vida ao realizar a sincronização de componentes entre seu Workspace e seu banco de dados de componentes usando o recurso de Sincronização de Componentes do Altium Designer.

Essa capacidade é viabilizada por uma nova opção Preserve lifecycle state. Com a fonte de dados (tabela) selecionada no documento Components Synchronization Configuration (*.CmpSync), essa opção pode ser encontrada na seção Advanced do painel Properties.

Observe que essa capacidade está disponível para aqueles que receberam a permissão operacional Allow to skip lifecycle state change for new revisions (saiba mais em Definindo permissões globais de operação para um Workspace).

Para mais informações sobre o recurso de Sincronização de Componentes, consulte a página Sincronização de dados do banco de dados de componentes para o Workspace.

Recursos tornados totalmente públicos no Altium Designer 26.2

Os seguintes recursos agora são oficialmente Públicos nesta versão:

• BOM CoDesign - disponível desde a 25.1

• Exclusão de campos relacionados a fornecedores do resultado da comparação de BOM - disponível desde a 26.1

Melhoria no projeto de PCB

O padrão da regra de expansão da máscara de solda agora é 0 mils (Open Beta)

Observando o padrão IPC-7351B em relação aos padrões de padstack, em que as aberturas da máscara de solda normalmente têm proporção 1:1 com o tamanho da ilha, os valores da regra de Expansão da Máscara de Solda (em documentos PCB) e da expansão da máscara de solda orientada por regra (em documentos de biblioteca PCB) agora são definidos como 0 mil por padrão (anteriormente 4 mil).

Para uma biblioteca PCB (*.PcbLib), o suporte a esses novos valores padrão está no nível da biblioteca, herdado por todas as footprints de componentes criadas nela. A mesma PCBlib mostrará, para toda expansão da máscara de solda orientada por regra de objeto, expansão de 4 mils quando aberta em uma versão anterior do Altium Designer e expansão de 0 mils quando aberta nesta versão e nas posteriores, como mostrado abaixo para um objeto pad.

Para um documento PCB (*.PcbDoc), todas as regras de Expansão da Máscara de Solda existentes armazenam seus valores iniciais. Os valores padrão usados para qualquer regra recém-criada são determinados pela versão do Altium Designer em que essa regra foi criada e não mudarão ao abrir em outra versão do Altium Designer. Portanto, o padrão é expansão de 4 mils quando criada em uma versão anterior do Altium Designer e aberta em qualquer outra versão, e expansão de 0 mils quando criada nesta versão (ou posterior) e aberta em qualquer outra versão, como mostrado abaixo.

Uma regra de projeto de Expansão da Máscara de Solda recém-criada no Constraint Manager.

Uma regra de projeto de Expansão da Máscara de Solda recém-criada na caixa de diálogo PCB Rules and Constraints Editor.

Para mais informações sobre a regra de projeto Expansão da Máscara de Solda, consulte a página Tipos de Regra de Máscara.

Melhoria no Constraint Manager

Adicionada capacidade de filtrar classes

Foi implementada uma capacidade de filtrar classes na visualização Clearances do Constraint Manager para ajudar no trabalho com um grande número de classes. Isso permite a construção de filtros (ou agrupamentos) de classes para possibilitar alternar entre subconjuntos focados da matriz de clearances e trabalhar com eles.

Use o botão  no canto superior direito da visualização Clearances para acessar um pop-up a partir do qual você pode criar, editar, remover e habilitar/desabilitar filtros.

Para mais informações sobre como trabalhar com a matriz de clearance, consulte a página Definindo requisitos de projeto usando o Constraint Manager.

Melhoria no Draftsman

Importação DXF aprimorada para documentos Draftsman (Open Beta)

Esse recurso adiciona suporte para importar arquivos DXF versão R12 e posteriores em documentos de desenho de fabricação (*.PCBDwf, *.HarDwf, *.MbDwf). A importação de arquivos DXF que incluem splines também agora é suportada.

Para mais informações sobre a importação de arquivos DXF, consulte a página Técnicas de posicionamento e edição no Draftsman.

Melhoria em Wire Bonding

Primitivas de fios de ligação em painéis

Fios de ligação agora são apresentados com o tipo correto (Bond Wire) nos seguintes locais:

• A região Primitives do painel PCB, com um componente selecionado no modo Nets

• A região Component Primitives do painel PCB, com uma net selecionada no modo Components

• O painel PCB Library, com uma footprint selecionada.

Selecionar uma primitiva de fio de ligação selecionará/destacará esse fio de ligação no espaço de projeto.

Além disso, uma opção Show Bond Wires correspondente agora está disponível no menu de contexto de clique com o botão direito de uma região, para alternar a visibilidade de fios de ligação.

Para mais informações sobre wire bonding, consulte a página Wire Bonding.

Melhoria no projeto 3D-MID

Verificação de regras de projeto 3D-MID (Open Beta)

Esta versão fornece verificação em lote de regras de projeto (DRC) para violações das regras de Width, Clearance, Length e Matched Lengths, com relação a trilhas roteadas em seu substrato 3D. Observe que, embora um relatório DRC gerado forneça informações para todas essas verificações, apenas as violações de clearance serão destacadas no espaço de projeto.

Para mais informações, consulte a página Projeto 3D-MID.

Melhoria no projeto multi-board

Capacidade de definir o 'Tipo de Terminação' para entradas de chicote

O Termination Type de uma entrada de chicote agora pode ser definido em um esquemático multi-board. Os tipos de terminação disponíveis são:

• Connector – a opção padrão usada ao conectar a um conector de acoplamento na PCB. Normalmente envolve conectores padrão montados na placa.

• Crimps/Ferrules – fios individuais são terminados com crimpagens ou terminais tubulares antes de serem inseridos no conector no lado da PCB.

• Wire termination – os fios são cortados retos na extremidade do chicote e parafusados ou soldados diretamente à PCB. Isso é comum em conexões diretas fio-placa, como em alguns conectores JST.

As informações são refletidas nas propriedades da entrada de chicote selecionada e da entrada de módulo correspondente.

Para mais informações sobre como trabalhar com conexões em um esquemático multi-board, consulte a página Working with Connections.

Melhorias no projeto de chicotes

Sincronização aprimorada de fios

Fios de chicote conectados com uma interrupção de fio agora são reconhecidos mesmo que tenham IDs de item de projeto diferentes. Além disso, todos os segmentos de fio com o mesmo designador conectados pela mesma interrupção de fio agora são comparados (quanto a número da peça, comentário, cor e todos os parâmetros). Se alguma diferença for encontrada, a violação Mismatched parameters in connected wire segments é reportada. Um aviso também aparece no painel Properties do fio e da interrupção de fio, indicando que foi detectado um conflito entre os parâmetros. Clique em Synchronize no aviso para abrir a caixa de diálogo Conflict Wire Parameters, que permite escolher quais parâmetros usar para o segmento de fio.

Capacidade de posicionar uma cobertura sobre um ponto de junção

Agora você pode aplicar/estender uma cobertura de chicote over um ponto de junção (um ponto de conexão no desenho de layout onde dois ou mais feixes se encontram) no desenho de layout do chicote (*.LdrDoc). Isso elimina a necessidade de ter coberturas de chicote separadas entre pontos de junção em uma seção que contém vários conectores.

Além disso, o início de uma cobertura agora é considerado como o ponto mais à esquerda e mais acima de seu caminho, e esse caminho agora inclui apenas os feixes sobre os quais a cobertura está posicionada.

Para mais informações, consulte a página Creating the Layout Drawing.

Campo Quantity no BOM alterado para 'As Required' para determinados objetos

As coberturas de fio, cabo e chicote são objetos baseados em comprimento, e o valor é exibido no campo Length . Para evitar confusão, o campo Quantity para entradas de fio, cabo e cobertura de chicote em uma tabela Bill Of Materials e em um documento ActiveBOM em um documento de desenho de fabricação (*.HarDwf) agora é As Required. 

Para mais informações, consulte a página Managing Your Bill of Materials (BOM) with ActiveBOM.

Agrupamento de pinos aprimorado na lista de fiação

O agrupamento de pinos em uma lista de fiação colocada em um documento de fabricação de chicote (*.HarDwf) foi aprimorado. A partir desta versão, o agrupamento automático é aplicado ao conector com o maior número de fios, e todas as suas cavidades são agrupadas corretamente na coluna From da lista de fiação, como mostrado na imagem abaixo.

Pasta de trabalho do Excel para fabricantes de chicotes

Foi adicionada a capacidade de gerar, por meio de um Output Job, uma única pasta de trabalho do Excel contendo dados para uso por fabricantes de chicotes. Para facilitar isso, um novo gerador de saída – Manufacturing Data – está disponível na seção Report Outputs.

A pasta de trabalho gerada inclui quatro planilhas distintas:

• Bill of Materials – útil para geração rápida de cotações.

• Wiring List – para uso com máquinas de processamento de fios.

• Labels – um resumo das etiquetas físicas a serem impressas para feixes de chicote, para uso com impressoras Zebra ou outras.

• Coverings – um resumo das coberturas a serem aplicadas sobre feixes de chicote.

Para mais informações, consulte a página Preparing Reports.

Melhoria de plataforma

Migração para .NET 8

Nesta versão, o Altium Designer passa a usar .NET 8 em vez de .NET 6. Ele é fornecido como parte do Altium Designer e permite aproveitar funcionalidades e desenvolvimentos mais recentes do .NET, incluindo melhorias gerais de desempenho.

Para mais informações, consulte a página System Requirements.

WebView2 (Open Beta)

A partir desta versão, o WebView2 é usado para elementos relacionados ao navegador no Altium Designer (por exemplo, a página Home). Isso fornece acesso ao mecanismo de navegador mais recente dentro do Altium Designer apenas com a atualização do Windows.

Melhorias no gerenciamento de dados

Capacidade de copiar projeto do Workspace usando fluxo de trabalho de processo

Foi adicionado suporte para criar uma cópia de um projeto do Workspace usando fluxos de trabalho de processo definidos (e habilitados). Quando um projeto do Workspace estiver aberto, clique com o botão direito na entrada do projeto no painel Projects e selecione uma definição de processo ativada (que faz parte do tema Project Creations) no submenu Make a copy of the managed project para iniciar a cópia do projeto de acordo com o fluxo de trabalho subjacente desse processo.

Para mais informações, consulte a página Process-based Project Creation.

Adicionada capacidade de preservar o estado do ciclo de vida ao liberar modelos

Ao liberar uma nova revisão de um modelo de componente (símbolo esquemático, footprint de PCB, modelo de simulação ou fiação de chicote) para o Workspace conectado, agora você pode preservar o estado atual do ciclo de vida do modelo.

Observe que essa capacidade está disponível para quem tem a permissão operacional Allow to skip lifecycle state change for new revisions atribuída (saiba mais em Setting Global Operation Permissions for a Workspace).

Para mais informações sobre a edição de conteúdo do Workspace, consulte a página Creating & Editing Content.

Links de comentários de revisão de projeto

Quando um comentário é adicionado como parte de uma revisão de projeto, um link para essa revisão (From <DesignReviewName>) agora é apresentado em uma entrada correspondente no painel Comments And Tasks e na janela contextual de comentários desse comentário (dentro da área de projeto). Clique no link para abrir a página Overview da revisão em uma nova aba do seu navegador padrão.

Para mais informações sobre comentários em documentos, consulte a página Document Commenting.

Suporte para tipos de dados adicionais com reconhecimento de unidade

Ao definir um parâmetro de usuário como parte de um template de componente em um Workspace conectado na Altium Platform, os seguintes tipos de dados adicionais com reconhecimento de unidade agora são suportados:

• Área (mm²)

• Bar (bar)

• Bit

• Candela (cd)

• Decimal

• Inteiro

• Joule (J)

• Lúmen (lm)

• Milímetro (mm)

• Pascal (Pa)

• Libras por polegada quadrada (psi)

• Rotações por minuto (rpm)

• Siemens (S)

• Tesla (T)

Parâmetros que usam esses novos tipos de unidade são suportados em várias áreas do software, incluindo o painel Components, o editor de Componentes (nos modos de edição único e em lote) e pelo recurso Library Importer e Components Synchronization (na seção Parameter Mapping do painel Properties).

Para mais informações sobre os tipos de dados de parâmetros de componentes com reconhecimento de unidade, consulte a página Component Templates.

Capacidade de sincronizar Part Choices ao usar Components Synchronization

A capacidade de definir e sincronizar informações de escolha de peça usando o recurso Components Synchronization e seu documento relacionado Components Synchronization Configuration (*.CmpSync) foi adicionada. O controle dos parâmetros sincronizados está disponível na região Part Choices Mapping do painel Properties quando uma tabela é selecionada no documento. Use os botões para adicionar e remover pares de parâmetros de escolha de peça (Manufacturer / Part Number) e as opções do menu suspenso para definir o mapeamento. Quando os mapeamentos são definidos, os parâmetros correspondentes aparecem nas colunas Part Choice n na área de grade do documento.

Para mais informações sobre o recurso Components Synchronization, consulte a página Component Database to Workspace Data Synchronization.

Novo aviso sobre problemas de conexão a um Workspace

Se houver um problema ao conectar-se a um Workspace e os estados VCS mais recentes dos documentos do projeto não puderem ser atualizados, o controle Refresh VCS Statuses (com o aviso associado na dica de ferramenta) agora aparece ao lado da entrada do projeto no painel Projects. Quando a conexão for restabelecida, clique na entrada para sincronizar novamente os estados do VCS e ver as alterações mais recentes.

Para mais informações sobre a indicação do status do documento, consulte a página Managing Project Documents.

Melhoria no BOM CoDesign

Exclusão de campos relacionados a fornecedores do resultado da comparação de BOM (Open Beta)

Ao comparar um ActiveBOM com um Managed BOM selecionado usando o recurso BOM CoDesign, quando a configuração avançada estiver desativada, os dados relacionados a fornecedores (parâmetros Supplier e Supplier Part Number) serão excluídos de Differences section na guia Related BOMs do painel Properties quando ele tiver sido acessado a partir de um documento ActiveBOM.

Para mais informações sobre a exploração dos resultados da comparação, consulte a página BOM CoDesign.

Melhorias de Importação/Exportação

Importações de projetos Allegro aprimoradas

Todos os arquivos de configuração necessários agora estão incluídos no arquivo Allegro2Altium.bat, um arquivo em lote incluído na instalação do Altium Designer e usado para converter um arquivo binário do Allegro (*.brd ou *.dra) para o formato ASCII (quando tal projeto/biblioteca não está no mesmo PC que o Altium Designer). Portanto, apenas o arquivo bat é necessário para a importação, sem arquivos adicionais.

Para mais informações sobre a exploração dos resultados da comparação, consulte a página Importing a Design from Allegro.

Suporte a visualizações alternativas de componentes de projetos xDX Designer

Os modos de visualização alternativa para componentes agora são suportados, tanto em documentos esquemáticos gerados quanto em documentos de biblioteca esquemática, ao importar um projeto do xDX Designer.

Para mais informações sobre a exploração dos resultados da comparação, consulte a página Importing a Design from xDX Designer or DxDesigner.

Recursos totalmente públicos no Altium Designer 26.1

Os seguintes recursos agora são oficialmente públicos nesta versão:

• Pad Stack detalhado para importações Allegro - disponível desde a 25.7

• Otimização do painel Properties para propriedades de objetos PCB - disponível desde a 25.7

Recursos adicionais no Altium Designer 26.1

• Links ocultos para repositórios VCS externos (Open Beta): Uma nova opção de configurações avançadas – VCS.HideProjectExternalRepositoriesLinks – está disponível na caixa de diálogo Advanced Settings dialog nesta versão e, quando ativada, oculta links para repositórios VCS externos (criados automaticamente ao disponibilizar em um Workspace conectado um projeto sob VCS externo) na página Data Management – Design Repositories page da caixa de diálogo Preferences ().

• Versão do Simbeor (Open Beta): Uma nova opção de configurações avançadas – PCB.SimbeorVersion – está disponível na caixa de diálogo Advanced Settings dialog nesta versão. Esse recurso controla a versão do Simbeor usada no cálculo de atraso e impedância (Simbeor 2020.3 (opção '0') ou Simbeor 2023.1 (opção '1')). 

• Instanciamento de vias (Open Beta): Uma nova opção de configurações avançadas – PCB.ViaInstancing – está disponível na caixa de diálogo Advanced Settings dialog nesta versão. Quando essa opção está ativada, o conceito de 'via instancing' é utilizado, uma abordagem para construir a geometria de uma instância de via, em vez de um modelo de via. Isso melhora o desempenho, ao mesmo tempo em que reduz o consumo de memória e o tempo de construção da cena.

• Otimização de carregamento de templates de pads e vias (Open Beta): Uma nova opção de configurações avançadas – PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization – está disponível na caixa de diálogo Advanced Settings dialog nesta versão, acelerando o carregamento de PCBs ao otimizar o carregamento de templates de pads e vias.

• Otimização do processamento ECO (Open Beta): Uma nova opção de configurações avançadas – WSM.DotNetECOImplementation – está disponível na caixa de diálogo Advanced Settings dialog nesta versão, habilitando o uso da funcionalidade de processamento ECO acelerado.