Preparing Assembly Data

È possibile preparare e generare diversi formati di file di assemblaggio per il progetto PCB, tra cui:

  • Disegni di assemblaggio

  • File Pick and Place

  • Report dei testpoint di assemblaggio

  • Report tabella di wire bonding

Gli output di assemblaggio possono essere aggiunti al file Output Job attivo dal menu del controllo [Add New Assembly Output] nella regione Assembly Outputs del file oppure dai sottomenu Edit » Add Assembly Outputs dei menu principali.

Mentre i file OutputJob consentono una preparazione semplificata degli output per i progetti e la loro successiva generazione tramite il processo di rilascio del progetto ad alta integrità, gli output di assemblaggio per il progetto PCB attivo possono anche essere generati direttamente dall'editor PCB usando i comandi del sottomenu File » Assembly Outputs.

Preparazione dei disegni di assemblaggio

L'output Assembly Drawings è un output basato sulla stampa con impostazioni predefinite per le pagine e i relativi layer. Accedere alla finestra di dialogo Print per esaminare e regolare la configurazione dell'output.

Fare riferimento alla pagina Configuring PCB Printouts per ulteriori informazioni.

Preparazione dei file Pick and Place

Il generatore di output Generates pick and place produce un report che descrive in dettaglio la posizione, la rotazione e il lato della scheda per ciascun componente sulla scheda. Il report può essere generato in formato CSV o testo. Tutti i componenti che hanno un tipo di componente pari a Standard sono inclusi nel report. I componenti il cui tipo è impostato su qualsiasi altro valore, come Graphical, non sono inclusi.

Il report richiesto viene configurato nella finestra di dialogo Pick and Place Setup.

La finestra di dialogo Pick and Place Setup
La finestra di dialogo Pick and Place Setup

Preparazione dei report dei testpoint di assemblaggio

Il generatore del report dei testpoint di assemblaggio produce un report (nei formati txt e/o csv e/o IPC-D-356A) di tutti i pad e le via configurati per essere utilizzati come testpoint di assemblaggio.

Fare riferimento alla pagina Assigning Testpoints on the Board per ulteriori informazioni sull'assegnazione dei testpoint in un progetto PCB.

Il report dei testpoint supporta gli array di schede incorporati. Quando si esporta da un documento PCB che contiene più array di schede incorporati, vengono prodotti più file netlist IPC-D-356A.

Le opzioni di output del report dei testpoint di assemblaggio sono configurate tramite la finestra di dialogo Assembly Testpoint Setup.

La finestra di dialogo AssemblyTestpoint Setup
La finestra di dialogo AssemblyTestpoint Setup

Un report dei testpoint di assemblaggio utilizzerà solo le impostazioni dei testpoint di tipo Assembly  per pad e via, mentre un report dei testpoint di fabbricazione utilizzerà solo le impostazioni dei testpoint Fabrication . Si noti che la finestra di dialogo Assembly Testpoint Setup utilizzata per configurare un Assembly Fabrication Report ha lo stesso insieme di opzioni della finestra di dialogo Fabrication Report Setup.
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