Preparazione dei dati di assemblaggio
È possibile preparare e generare diversi formati di file di assemblaggio per il progetto PCB, tra cui:
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Disegni di assemblaggio
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File Pick and Place
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Report dei testpoint di assemblaggio
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Report tabella di wire bonding
Gli output di assemblaggio possono essere aggiunti al file Output Job attivo dal menu del controllo [Add New Assembly Output] nella regione Assembly Outputs del file oppure dai sottomenu Edit » Add Assembly Outputs dei menu principali.
Preparazione dei disegni di assemblaggio
L'output Assembly Drawings è un output basato sulla stampa con impostazioni predefinite per le pagine e i relativi layer. Accedere alla finestra di dialogo Print per esaminare e regolare la configurazione dell'output.
Fare riferimento alla pagina Configuring PCB Printouts per ulteriori informazioni.
Preparazione dei file Pick and Place
Il generatore di output Generates pick and place produce un report che descrive in dettaglio la posizione, la rotazione e il lato della scheda per ciascun componente sulla scheda. Il report può essere generato in formato CSV o testo. Tutti i componenti che hanno un tipo di componente pari a Standard sono inclusi nel report. I componenti il cui tipo è impostato su qualsiasi altro valore, come Graphical, non sono inclusi.
Il report richiesto viene configurato nella finestra di dialogo Pick and Place Setup.

La finestra di dialogo Pick and Place Setup
Options and Controls of the Pick and Place Setup Dialog
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All Columns - un elenco di parametri tra cui scegliere quelli da includere nel file di output. Abilitare la colonna Show dei parametri che si desidera includere nell'output. Le informazioni sulla posizione sono espresse in tre modi, corrispondenti ai tre metodi con cui il punto di riferimento di un footprint di componente può essere specificato nella libreria PCB sorgente:
- Center X, Center Y - coordinate del punto centrale del componente (calcolato come punto medio tra le posizioni dei pad più esterni)
- Ref X, Ref Y - coordinate del punto di riferimento definito dall'utente per il componente (l'origine del footprint)
- Pad X, Pad Y - coordinate del Pad 1 del componente.
- Grid region - questa regione è un'anteprima delle informazioni che saranno incluse nel file di output.
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Output Settings
- Units - usare questa regione per specificare se utilizzare unità di misura Imperial o Metric per le coordinate di posizione del componente.
- Show Units - abilitare per mostrare le unità.
- Separator - selezionare il separatore di unità desiderato dall'elenco a discesa.
- Formats - selezionare in quale formato (CSV e/o Text) si desidera generare l'output.
- Exclude Filter Parameters - abilitare per escludere i parametri utilizzati per il filtraggio (fare riferimento alla sezione Tips qui sotto per ulteriori informazioni).
- Include Variation Component - abilitare per includere le varianti.
- Distinguish different footprints with the same name - quando abilitata, se uno dei footprint con lo stesso nome è stato modificato, nell'output viene cambiato solo il footprint modificato. Quando l'opzione non è abilitata, tutti i footprint con lo stesso nome risulteranno modificati nell'output.
- Include Standard (No BOM) Items - abilitare per includere componenti standard a supporto dei fiducial.
- Y-Flip Bottom Side Components - abilitare questa opzione per invertire il segno dei valori Ref-Y e Pad-Y dei componenti sul layer inferiore.
Filtraggio
Quando è stato applicato un filtro, la finestra di dialogo Pick and Place Setup appare come mostrato sopra. I controlli aggiuntivi in questa variante includono:
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- fare clic per eliminare il filtro visualizzato a destra. Utilizzare la casella di controllo a destra per abilitare/disabilitare il filtro invece di eliminarlo completamente.
- Down arrow - fare clic per accedere a un elenco dei filtri precedenti. Scegliere il filtro desiderato per filtrare la griglia corrente.
- Customize - fare clic per aprire la finestra di dialogo Filter builder per creare filtri più sofisticati e complessi.
Preparazione dei report dei testpoint di assemblaggio
Il generatore del report dei testpoint di assemblaggio produce un report (nei formati txt e/o csv e/o IPC-D-356A) di tutti i pad e le via configurati per essere utilizzati come testpoint di assemblaggio.
Fare riferimento alla pagina Assigning Testpoints on the Board per ulteriori informazioni sull'assegnazione dei testpoint in un progetto PCB.
Le opzioni di output del report dei testpoint di assemblaggio sono configurate tramite la finestra di dialogo Assembly Testpoint Setup.

La finestra di dialogo AssemblyTestpoint Setup