Novità in Altium Designer

Miglioramenti alla progettazione PCB

Riempimento avanzato dei poligoni (Open Beta)

In questa release è stato introdotto un nuovo motore di riempimento dei poligoni. Questo motore non solo migliora qualità e prestazioni, ma produce anche “archi reali” invece di approssimazioni.

Con gli archi reali utilizzati nei riempimenti poligonali, le opzioni Arc Approx. (per i riempimenti poligonali pieni) e Optimal Void Rotation non sono più disponibili nel pannello Properties quando è selezionato un riempimento poligonale posizionato ().

Per maggiori informazioni sulle proprietà del riempimento poligonale, consulta la pagina Poligoni sui layer di segnale.

Riempimento dinamico dei poligoni (Open Beta)

La funzionalità di riempimento dinamico dei poligoni riempie nuovamente il poligono durante l’instradamento invece che dopo l’applicazione delle modifiche di routing. Questa funzionalità consente di riempire nuovamente i poligoni al volo (riempimento dinamico) durante i comandi interattivi (cioè instradamento interattivo o scorrimento interattivo). Sono supportati riempimenti poligonali pieni, tratteggiati e vuoti.

Per utilizzare il riempimento dinamico dei poligoni, l’opzione Repour Polygons After Modification nella pagina PCB Editor – General della finestra di dialogo Preferences deve essere abilitata.

Per maggiori informazioni, consulta la pagina Poligoni sui layer di segnale.

Supporto per il rendering degli archi reali (Open Beta)

Questa release aggiunge il supporto per gli archi reali generati sia nello spazio di progettazione dell’editor PCB sia in quello dell’editor PCB Library, invece delle approssimazioni. Questo supporto si estende alle modalità di layout 2D/3D (e alla Board Planning Mode per l’editor PCB). Il rendering degli archi reali può essere osservato in azione nelle seguenti aree:

• Riempimenti poligonali (pieni, tratteggiati, nessuno)

• Ritagli dei riempimenti poligonali

• Contorno di selezione per riempimenti poligonali e regioni

• Regioni

• Espansioni della solder mask e della paste mask

• Evidenziazione delle net

• Confini di clearance

• Sovrapposizione delle violazioni (riempimento poligonale separato su regione o riempimento poligonale)

Di seguito sono mostrati esempi di rendering con archi reali di riempimenti poligonali realizzati attorno ad altri oggetti di un PCB.

Per maggiori informazioni, consulta la pagina Tecniche di posizionamento e modifica PCB.

Opzioni aggiornate durante l’importazione delle regole

Quando si importano uno o più set di regole (in un file *.rul) con lo/gli stesso/i nome/i di quelli già esistenti, nella finestra di dialogo Rule Set Already Exists sono ora disponibili tre azioni per gestire le regole importate all’interno di un set:

• Add to existing rules – scegli di importare tutte le regole selezionate; in caso di conflitto (una regola con lo stesso nome esiste già nel progetto), una regola del file verrà importata con il suffisso _<n> nel nome.

• Add and replace matching rules – scegli di importare tutte le regole selezionate; in caso di conflitto, una regola di progettazione esistente verrà sostituita con la regola del file.

• Replace all – scegli di rimuovere tutte le regole esistenti nel set di regole e importare tutte le regole selezionate.

Se nel PCB esiste più di un set di regole, puoi scegliere una delle opzioni sopra indicate per ciascun set di regole utilizzando la finestra di dialogo Some Rule Sets Already Exist che si apre.

Per maggiori informazioni, consulta la pagina Definizione, ambito e gestione delle regole di progettazione PCB.

Miglioramenti alla progettazione dei cablaggi

Possibilità di riassegnare gli oggetti bundle

Ora puoi riassegnare gli oggetti bundle in un disegno di layout in cui un filo potrebbe attraversare più di un percorso tra i connettori di origine e destinazione. Per impostazione predefinita, il filo verrà assegnato automaticamente al percorso bundle più corto, ma ora hai la possibilità di ignorare questo comportamento. Un nuovo controllo Assign Objects to Bundle appare nella parte inferiore della sezione Bundle Objects del pannello Properties (con il bundle selezionato nello spazio di progettazione), e solo quando esiste un percorso di instradamento alternativo. Si apre la finestra di dialogo Assign Objects to Bundle nella quale puoi selezionare gli oggetti (fili/cavi) da spostare tra i bundle applicabili e validi.

Come parte di questa funzionalità, il menu a discesa Objects assigned to the bundle e le relative voci di selezione dell’oggetto nella sezione Bundle Objects Assignment del pannello Properties sono stati rimossi.

Per maggiori informazioni sui bundle del cablaggio, consulta la pagina Creazione del disegno di layout.

Aggiunti valori personalizzati per ruotare una vista del modello fisico

In precedenza, la rotazione di una vista del modello fisico in un disegno di layout (*.LdrDoc) tramite il campo Rotation durante la configurazione del Physical View nel pannello Properties era limitata alle scelte dei valori in gradi 0/90/180/270. Con questa release, ora puoi inserire un valore personalizzato per la rotazione. Questa funzionalità ti offre molta più flessibilità nel posizionamento della vista.

Una vista del modello fisico può anche essere ruotata graficamente nello spazio di progettazione afferrando una maniglia di rotazione situata in basso a destra della vista del modello e utilizzando il mouse; il campo Rotation si aggiornerà automaticamente (la rotazione avviene con incrementi di 1 grado). Puoi anche tenere premuto il tasto Alt per vincolare la rotazione a incrementi di 45 gradi. Come guida utile, quando la vista viene ruotata con il mouse, l’angolo corrente viene visualizzato nel Status Bar.

Per maggiori informazioni sulle viste del modello fisico, consulta la pagina Creazione del disegno di layout.

Aggiunta della vista del segmento bundle

La nuova vista del segmento bundle aggiunta in questa release mostra i fili presenti all’interno del segmento bundle, cioè singoli fili, coppie ritorte di fili e fili che fanno parte di cavi. Questo ti consente di vedere esattamente come i fili si inseriscono fisicamente insieme all’interno del segmento bundle del cablaggio. Ogni filo è etichettato e colorato utilizzando il colore definito del filo, nonché il suo spessore in base al valore del parametro Thickness (definito nel diagramma di cablaggio (*.WirDoc)). Puoi inserire una vista di segmento di un segmento bundle già posizionato in un disegno di layout (*.LdrDoc) utilizzando il comando +Add Segment View nella sezione Model del pannello Properties . La sezione Segment View mostra quindi un menu a discesa nel quale puoi selezionare il livello Zoom per la vista aggiunta. Lo spazio di progettazione esegue quindi lo zoom sulla vista come mostrato nell’esempio di slideshow seguente. Per eliminare una vista di segmento, utilizza il comando Delete nella sezione Segment View. Fai clic per selezionare la vista e spostarla nella posizione desiderata nello spazio di progettazione.

Per ulteriori informazioni sulla nuova vista del segmento del fascio, fare riferimento alla pagina Creazione del disegno di layout.

Miglioramento di importazione/esportazione

Supporto per le varianti nell’importatore OrCAD

L’importatore OrCAD è stato migliorato per supportare l’importazione delle varianti definite in un progetto OrCAD. Questo miglioramento garantisce che il progetto importato includa lo stesso elenco di varianti presente in OrCAD.

Per ulteriori informazioni sull’importatore OrCAD, fare riferimento alla pagina Importazione di un progetto da OrCAD.

Funzionalità resa completamente pubblica in Altium Designer 26.9

La seguente funzionalità è ora ufficialmente pubblica con questa release:

• Unione dei dati dei fornitori

Miglioramento della progettazione PCB

Aumento del numero di layer di segnale (Open Beta)

In questa release, il numero di layer di segnale che possono essere presenti in un progetto PCB è stato aumentato da 32 a 128. Questo scenario è spesso una necessità per progetti più grandi e complessi, per i quali è particolarmente adatto.

Come prevedibile, tutte le aree del software interessate da questo supporto esteso dei layer, e in particolare l’editor PCB, sono state aggiornate per gestirlo, inclusi Layer Stack Manager, il pannello View Configuration, il pannello Properties, il filtraggio, il DRC, la generazione degli output e così via. Alcuni esempi delle aree interessate sono mostrati nella presentazione qui sotto.

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Definizione dello stack dei layer.

Miglioramento del Constraint Manager

Controllo avanzato della modalità della regola di clearance

Quando si crea una regola di clearance avanzata dalla vista All Rules accedendo al Constraint Manager dal PCB, sono stati aggiunti nuovi controlli che consentono di passare tra le modalità operative “Simple” e “Advanced” per la matrice di clearance minima (in modo simile alla finestra di dialogo PCB Rules and Constraints Manager). In modalità Simple, gli oggetti Track e Arc (inclusi gli oggetti Track Keepout e Arc Keepout) vengono combinati nell’unica voce “Track”. Gli oggetti Fill, Poly e Region (inclusi gli oggetti Fill Keepout e Region Keepout) vengono combinati nell’unica voce “Copper”. Si noti che la voce per gli oggetti “Text” è nascosta in questa modalità. In modalità Advanced, vengono presentati tutti gli oggetti.

Per ulteriori informazioni sulla creazione di una regola avanzata, fare riferimento alla pagina Definizione dei requisiti di progettazione mediante Constraint Manager.

Miglioramento di Draftsman

Aggiunto il cursore “mano” per il panning

Ora viene visualizzato un cursore “mano” durante il panning di un documento di disegno di produzione basato su Draftsman (*.PCBDwf, *.HarDwf, *.MbDwf) usando la funzione Right-click, Hold&Drag , in linea con gli editor Schematic e PCB.

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Scorciatoie per l’editor Draftsman di Altium Designer.

Miglioramento di importazione/esportazione

Motore OrCAD avanzato (Open Beta)

Questa release introduce un nuovo motore OrCAD avanzato durante l’importazione di progetti e librerie OrCAD mediante l’Import Wizard.

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Importazione di un progetto da OrCAD.

Funzionalità rese completamente pubbliche in Altium Designer 26.8

Le seguenti funzionalità sono ora ufficialmente pubbliche con questa release:

• Protezione della proprietà intellettuale ODB++

• Gestione dei requisiti

Miglioramento del wire bonding

Controllo della visibilità dei bond wire e dei die pad (Open Beta)

Quando si visualizza un PCB in modalità 2D Layout, ora è possibile controllare la visibilità dei bond wire usando la nuova voce Bond Wires (e i controlli associati) nella regione Object Visibility della scheda View Options del pannello View Configuration.

Quando si visualizza un PCB in modalità 3D Layout, la visibilità dei bond wire e dei die pad è ora controllata come parte dell’opzione Show 3D Bodies nella regione General Settings della scheda View Options del pannello View Configuration.

Per ulteriori informazioni sul wire bonding, fare riferimento alla pagina Wire Bonding.

Miglioramento della piattaforma

Possibilità di usare in roaming un author seat in Altium Designer Develop

Un amministratore di un Workspace Altium Develop ora può riservare un author seat per un membro specifico del Workspace utilizzando la pagina Admin – Usage and Billing dell’interfaccia browser del Workspace. Ciò consente al membro del Workspace di lavorare con Altium Designer Develop (26.7 e versioni successive) offline, senza essere connesso al Workspace Altium Develop o aver effettuato l’accesso al proprio account Altium, per la durata dell’abbonamento. In qualsiasi momento, un amministratore del Workspace può revocare quel seat in roaming.

Quando un author seat viene utilizzato in modalità roaming in Altium Designer Develop, l’icona  viene mostrata accanto al controllo Active Server.

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Accesso di authoring in Altium Designer Develop .

Funzionalità rese completamente pubbliche in Altium Designer 26.7

Le seguenti funzionalità sono ora ufficialmente pubbliche con questa release:

• Versione Simbeor

• Istanziazione delle via

Miglioramento della progettazione PCB

Pacchetti aggiornati del footprint wizard conforme IPC

Updated All Packages for Compliance with IPC Standard 7351, Revision B

Il IPC Compliant Footprint Wizard è stato aggiornato per tutti i package supportati esistenti per garantire che la generazione dei footprint sia conforme alla Revisione B dello standard IPC Standard 7351 - Requisiti generici per la progettazione surface mount e standard dei land pattern. Diverse aree sono state aggiornate per la compatibilità. Queste includono, tra le altre:

• Formule per dimensioni dei pad e gap

• Problema di arrotondamento dello stacking

• Mappatura dei layer

• Serigrafia e courtyard

• Valori della tabella di densità

• Impostazione dell’output del contorno del package sui valori massimi 

Added Ability to Control Pad Trimming for a Gullwing Package Footprint

La pagina Footprint Dimensions del Wizard è stata migliorata con la possibilità di controllare se applicare o meno il trimming dei pad quando si usano valori di footprint calcolati durante la generazione del footprint di un package gullwing (SOT23 è usato nell’immagine di esempio qui sotto). Usare il menu a discesa Trim Pad per selezionare l’opzione di trimming desiderata.

Additional Updates

• È stato aggiunto un nuovo parametro Lead Span Range (L) durante la definizione delle dimensioni di un package MOLDED. Questo consente di specificare i valori minimo e massimo per la distanza tra i lati esterni dei terminali.

• Il parametro Body Length Range (L) è stato rinominato Body Length Range (L1) e le immagini sono state aggiornate per un package MOLDED.

• Quando si crea un package SODFL o MOLDED (polarizzato), il pin polarizzato (catodo) viene ora identificato sul modello STEP 3D generato solo da una barra bianca (SODFL), oppure da una barra bianca e uno smusso (MOLDED).  

• Quando si crea il footprint di un package PQFP, il contorno della serigrafia viene ora generato utilizzando lo stesso stile/approccio del package QFN. Il contorno ora segue il contorno massimo del package con un offset verso l’esterno del contorno del package pari a metà della larghezza della linea di serigrafia. La larghezza predefinita della linea di serigrafia è 0,127 mm.

• Quando si crea il footprint di un package PQFP o CQFP, il contorno del package viene ora costruito sulla base dei valori dimensionali massimi anziché dei valori nominali, in linea con i package SOIC, SOP, TSSOP e SOT.

• Quando si genera il footprint di un package gullwing usando IPC Compliant Footprints Batch generator, è stato aggiunto un nuovo parametro PadTrimming alla sezione Footprint Specifications della scheda Data del file modello Excel associato per controllare se applicare o meno il tri mming dei pad. SOIC è stato utilizzato nell’immagine qui sotto.

  

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Creazione di un footprint PCB.

Miglioramento di CAMtastic

Assegnazione automatica del colore per file Gerber e ODB++ importati

I colori dei layer vengono ora assegnati in base al tipo di layer (ad esempio, rosso per signal-top, blu per signal-bottom, ecc.) quando i file Gerber e ODB++ vengono importati nell’editor CAM se le informazioni sul colore del layer mancano nei file importati. La nuova funzione di colore predefinito è stata implementata per eliminare i casi in cui ai layer potevano essere assegnati colori errati.

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Preparazione dei dati di fabbricazione.

Miglioramento della progettazione di harness

Possibilità di “dividere” la tabella delle connessioni

La tabella delle connessioni di un progetto harness avanzato può avere un gran numero di voci, che possono essere difficili da inserire in un documento di disegno come un’unica tabella. Anziché ricorrere al ridimensionamento di font e tabella, a più voci di tabella personalizzate o a un documento esterno, ora è possibile “dividere” una tabella delle connessioni in un documento Harness Draftsman (*.HarDwf) in modo che la tabella venga presentata su più “pagine”. Nel pannello Properties  per una tabella delle connessioni posizionata, abilitare l’opzione Limit Page Height nella regione Pages  per usare la nuova funzionalità. Questo limiterà l’altezza della tabella delle connessioni all’altezza nominata (Max Page Height) e, di conseguenza, al numero di righe mostrate nella tabella.

L’editor rileva che non viene mostrata l’intera tabella delle connessioni, come indicato dalla voce Page del pannello (ad esempio, 1 from 2), e il menu a discesa associato consente di indicare quale pagina mostrare. Per aggiungere ulteriori pagine della tabella delle connessioni, posizionare un’altra tabella delle connessioni (Place » Connection Table) e specificare la voce successiva Page nella regione Pages del pannello Properties .

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Creazione di un disegno di produzione per un progetto harness.

Miglioramenti della gestione dei dati

Aggiunto supporto per il tipo di dati “Temperature Coefficient”

Quando si definisce un parametro utente come parte di un template di componente in un Workspace connesso sulla piattaforma Altium, ora è supportato un ulteriore tipo di dati con unità di misura – Temperature coefficient (ppm/°C) –.

I parametri che usano questo nuovo tipo di unità sono supportati in varie aree del software, inclusi il pannello Components, l’editor Component (sia in modalità di modifica single sia batch), e dalla funzionalità Library Importer e Components Synchronization (nella sezione Parameter Mapping del pannello Properties).

Per ulteriori informazioni sui tipi di dati dei parametri di componente con unità di misura, fare riferimento alla pagina Template di componente.

Possibilità di cambiare la configurazione ambiente applicata

Quando ci si connette a un Workspace della piattaforma Altium che ha definito Environment Configurations, e un utente è assegnato a più gruppi (possono applicarsi più configurazioni ambiente), ora è possibile cambiare la configurazione applicata dopo averne inizialmente selezionata una e aver abilitato l’opzione Remember my choice nella finestra di dialogo Select a Configuration. A tal fine, una nuova finestra di dialogo Connection Properties, accessibile dal menu Properties del Workspace, nella pagina Data Management - Servers di Preferences, consente di cambiare rapidamente la configurazione da utilizzare tra quelle disponibili.

Per ulteriori informazioni sull’applicazione delle configurazioni ambiente, fare riferimento alla pagina Accesso al tuo Workspace.

Miglioramento di importazione/esportazione

Import Wizard Allegro avanzato (Open Beta)

Questa release introduce l’Import Wizard Allegro avanzato, che supporta l’importazione di maschere di saldatura e pasta a livello padstack per pad (forme regolari e personalizzate, inclusi i pad tented) e via (con calcolo delle espansioni e inclusione dei lati tented).

Inoltre, quando si importa un progetto Allegro con le sotto-classi elencate di seguito definite sui layer Top o Bottom, nel documento PCB generato viene ora creata una coppia di layer component per accogliere i valori di questi layer Top e Bottom; tali layer sono nascosti per impostazione predefinita per quanto riguarda la loro visibilità.

Sotto-classe del progetto Allegro	Coppia di layer component Altium
Layers - Components - Comp value	COMPONENT_VALUE_TOP e COMPONENT_VALUE_BOTTOM
Layers - Components - Dev type	DEVICE_TYPE_TOP e DEVICE_TYPE_BOTTOM
Layers - Components - Tolerance	TOLERANCE_TOP e TOLERANCE_BOTTOM
Layers - Components - User part	PART_NUMBER_TOP e PART_NUMBER_BOTTOM

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Importazione di un progetto da Allegro.

Funzionalità resa completamente pubblica in Altium Designer 26.6

La seguente funzionalità è ora ufficialmente pubblica con questa release:

• WebView2

Miglioramento dell’acquisizione schematica

Aggiunta la possibilità di definire il margine verticale del pin

Ora è possibile definire un margine verticale personalizzato per il designatore e il nome di un pin. Questo offre pieno controllo sui margini orizzontali (X) e verticali (Y). I margini possono essere definiti globalmente nella pagina Schematic - General della finestra di dialogo Preferences nella regione Pin Settings nei campi Designator e Margin (X/Y). Per definire i margini localmente, usare i campi Margin (X/Y)  nel pannello Properties . 

Il margine verticale del pin viene definito utilizzando i nuovi campi Pin Designator Vertical Margin e Pin Name Vertical Margin nei pannelli List e nella finestra di dialogo Find Similar Objects. Inoltre, sono disponibili due nuove parole chiave di query nella categoria SCH Functions\Fields – PinDesignator_CustomPosition_VerticalMargin e PinName_CustomPosition_VerticalMargin – per indirizzare il margine verticale di queste due proprietà durante la creazione di espressioni di query logiche.

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Creazione di un simbolo schematico.

Miglioramento della progettazione PCB

Protezione della proprietà intellettuale ODB++ (Open Beta)

Questa release introduce la possibilità di configurare l’impostazione ODB++ per proteggere la tua preziosa proprietà intellettuale (IP) limitando ciò che viene generato.

Nella finestra di dialogo ODB++ Setup, è possibile selezionare quali layer di segnale esportare come parte dei dati generati. Inoltre, è possibile controllare se includere la netlist e, in caso affermativo, se neutralizzarla (sostituendo i nomi delle net con Net_[1-…]). È anche possibile controllare se includere i componenti, con la possibilità di rimuovere le proprietà del componente (parametri).

Le informazioni sul percorso delle cartelle verranno inoltre rimosse dai file di report ([Design name].REP) e di regole (odb\user\[Design name].RUL) generati.

Per ulteriori informazioni sulla preparazione dei dati di fabbricazione ODB++, fare riferimento alla pagina Preparazione dei dati di fabbricazione.

Miglioramento del wire bonding

Miglioramenti 3D del wire bonding (Open Beta)

Questa release offre un supporto migliorato per i bond wire nella vista 3D di una scheda. Ciò include:

• Controlli di modifica aggiuntivi per definire la forma/il profilo di un bond wire. Ora è possibile specificare un Angle (α) iniziale e un Angle (β) finale.

  Si noti che quando Angle (α) è impostato su 90, il valore di Angle (β) viene definito automaticamente e non può essere modificato.

  L’opzione Die Bond Type è stata rinominata in Type, con una selezione più intuitiva che riflette l’inizio e la fine del bond wire (ossia Ball - Wedge oppure Wedge - Wedge). È inoltre possibile abilitare e specificare un Override Color per un bond wire. Ciò consente di distinguere tra diversi “livelli” di bond wire associati a differenti cicli di una macchina wire bonding durante la generazione di un diagramma di assemblaggio wire bonding.

  

• La possibilità di posizionare die pad e bond wire su corpi 3D generici (formati modello STEP, SOLIDWORKS Part e Parasolid, nonché corpi 3D estrusi). Quando vengono posizionati su un corpo 3D generico, i die pad verranno posizionati automaticamente all’altezza del corpo sotto il centro del pad.

  
  In questo esempio, un modello in formato Parasolid viene utilizzato come die.

• L’inclusione degli oggetti bond wire nel controllo Component Clearance, per rilevare violazioni di distanza tra bond wire e altri oggetti (non bond wire) nello spazio 3D.

  
  Un esempio di collisione rilevata tra un bond wire e un corpo 3D.

  Si noti che la distanza tra bond wire continua a essere rilevata, come in precedenza, tramite una regola Wire Bonding rule.

• Gli oggetti bond wire sono ora inclusi durante l’esportazione di un PCB nei formati STEP e Parasolid.

Inoltre, i colori utilizzati per i bond wire nel progetto PCB vengono ora presi in considerazione quando si inserisce una vista di fabbricazione della scheda, una vista di assemblaggio della scheda e una vista del componente in un disegno di produzione PCB (*.PCBDwf). È possibile scegliere di usare il colore del layer oppure il colore di override (se specificato per i bond wire sul lato PCB).

Inoltre, quando si utilizza il supporto avanzato per i bond wire, sono disponibili le seguenti funzionalità:

• Bond Wires è disponibile come oggetto nel filtro di selezione, accessibile dalla Active Bar e dal pannello Properties (filtraggio pre- e post-selezione) – .

• Bond Wire è stato aggiunto come tipo di oggetto distinto (durante il filtraggio della visualizzazione degli oggetti) sia nel pannello PCB List sia nel pannello PCBLIB List – .

• Quando si utilizzano i Layer Set, i layer Die e Wire Bonding fanno ora parte del layer set Signal Layers – .

Per maggiori informazioni sul wire bonding, fare riferimento alla pagina Wire Bonding.

Miglioramenti alla gestione dei dati

Pannello Design Reuse migliorato (Open Beta)

Questa funzionalità mette a disposizione l’ultima versione migliorata del pannello Design Reuse quando si lavora con blocchi di riutilizzo e snippet.

Per maggiori informazioni, fare riferimento alla pagina Working with Reuse Blocks.

Gestione avanzata dei modelli footprint nell’Item Manager

Il Item Manager è stato migliorato per gestire il caso in cui un componente Workspace abbia definiti più modelli footprint e il modello attualmente assegnato venga successivamente rinominato.

Un componente Workspace può avere assegnati più modelli footprint. Se il modello footprint attualmente assegnato viene successivamente rinominato e salvato di nuovo nel Workspace (creando una nuova revisione del modello footprint) e poi il componente Workspace stesso viene salvato di nuovo nel Workspace (creando una nuova revisione del componente che utilizza la nuova revisione del modello footprint), le istanze del componente già posizionate in un progetto richiedono un aggiornamento all’ultima revisione. In questo caso, possono essere utilizzati i comandi Automatch  e Update to latest revision  del Item Manager. Queste funzionalità ora assegnano correttamente l’ultima revisione del modello footprint il cui nome è stato modificato.

Per maggiori informazioni sul Item Manager, fare riferimento alla pagina Managing Content with the Item Manager.

Controllo dell’ultima revisione nella modifica batch dei componenti

Il controllo regola del componente Revision that is being edited is not latest viene ora osservato correttamente durante la modifica di uno o più componenti Workspace utilizzando l’editor Component in modalità Batch Component Editing mode. Questo garantisce che le violazioni vengano segnalate quando si modifica un componente che non è l’ultima revisione disponibile nel Workspace.

Nell’esempio mostrato di seguito, quattro revisioni di componenti vengono modificate nell’editor Component in modalità Batch Component Editing. Ciascuna revisione non è la più recente (ovvero nel Workspace sono disponibili revisioni successive di questi componenti) e viene segnalata una violazione per ogni revisione. 

Per maggiori informazioni sulla verifica di un componente prima di salvarlo in un Workspace, fare riferimento alla pagina Validating a Component.

Funzionalità resa completamente pubblica in Altium Designer 26.5

La seguente funzionalità è ora ufficialmente Public con questa release:

• Ottimizzazione del caricamento dei template di pad e via

Funzionalità aggiuntiva in Altium Designer 26.5

• Supporto parziale del repository LFS: con questa release è disponibile una nuova opzione nelle impostazioni avanzate – VCS.AllowLFSRepos – nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog che, se abilitata, ripristina la precedente capacità parziale di utilizzare repository LFS quando si lavora con il controllo versione Git. ATTENZIONE: Altium Designer non supporta completamente il lavoro con repository LFS e, in alcuni casi, ciò può causare la perdita dei dati utente.

Miglioramento della progettazione PCB

Distanza sull’asse Z (Open Beta)

Questa release aggiunge una nuova regola di progettazione Z-Axis Clearance sia al Constraint Manager sia alla precedente finestra di dialogo PCB Rules and Constraints Editor (non accessibile in Document View). Questa regola, parte della categoria Electrical, può essere utilizzata per verificare le distanze minime tra varie primitive su diversi layer di rame.

Nel Constraint Manager, il vincolo Z-Axis Clearance può essere specificato durante la definizione delle distanze elettriche tra classi di net e/o coppie differenziali (dalla vista Clearances) e anche aggiungendo una nuova regola avanzata di questo tipo (dalla vista All Rules, quando il Constraint Manager è accessibile dal PCB).

È inoltre possibile aggiungere una regola di questo tipo a una direttiva parameter set quando viene posizionata su uno schematico.

La nuova regola è supportata sia da Online sia da Batch DRC (abilitata per impostazione predefinita per Batch DRC) e dai relativi meccanismi di violazione (details/overlay – entrambi anch’essi disabilitati per impostazione predefinita). Con la visualizzazione di Violation Details abilitata per la regola (pagina PCB Editor – DRC Violations Display page della finestra di dialogo Preferences), il testo nello spazio di progettazione PCB viene presentato nel formato:

< [RuleValue] ([Actual Z-Axis Clearance Value]; XY: [Z-Axis Clearance Projected on XY])

Dove [RuleValue] è il vincolo specificato nella regola e [Actual Z-Axis Clearance Value] è la distanza più breve, in diagonale, tra i bordi delle primitive su layer differenti.

In altri punti del software, viene utilizzato il seguente formato:

Z-Axis Clearance: ([Actual Z-Axis Clearance Value] < [RuleValue]) Between [Object1Description] And [Object2Description]

La nuova regola è supportata anche da:

• Riempimenti polygon (solid e hatched) e piani interni

  Si noti che i void vengono creati per i polygon solo quando viene rilevata una violazione tra un polygon e oggetti di altri tipi (track, pad, ecc.). Sebbene distanze e violazioni vengano rilevate tra polygon pours su diversi layer di segnale, in questo caso i void non vengono creati automaticamente.

  Si noti inoltre che, mentre distanze e violazioni vengono rilevate tra oggetti (posizionati su layer di segnale) e piani interni (in base alla distanza più breve), tali violazioni devono essere risolte manualmente.

• La funzionalità PCB CoDesign

Per maggiori informazioni, fare riferimento alla pagina Electrical Rule Types.

Miglioramento del Constraint Manager

Aggiunti valori minimo, massimo e preferito per diametro e dimensione del foro

Ora è possibile specificare valori minimi separati (Min), massimi (Max) e preferiti (Preferred) per Diameter e Hole Size quando si definisce una regola Routing Via Style nella vista Physical , in aggiunta alla definizione template-preferred. Questo consente di definire vincoli più specifici.

Inoltre, quando si accede al Constraint Manager dal PCB o quando si configurano vincoli per uno specifico layer stack, è ora possibile passare tra la vista espansa Min/Max Preferred e la vista Templates scegliendo la scheda desiderata.

Per maggiori informazioni, fare riferimento alla pagina Defining Design Requirements Using the Constraint Manager.

Miglioramenti alla gestione dei dati

Unione dei dati fornitore (Open Beta)

Questa release introduce un miglioramento chiave nell’uso della funzionalità di sincronizzazione Custom Parts Provider di Altium Designer (learn more) per mappare i dati fornitore da una sorgente database specificata ai dati della supply chain del Workspace.

I dati fornitore del Custom Parts Provider configurato vengono ora uniti con Altium Parts Provider per presentare tutte le informazioni fornitore combinate, ovunque i dati fornitore (SPN) siano mostrati nell’interfaccia software, inclusi il pannello Manufacturer Part Search, ActiveBOM e durante l’aggiunta delle scelte parte.

Per maggiori informazioni sulla sincronizzazione di un database della supply chain con i dati del Workspace, fare riferimento alla pagina Supply Chain Database to Workspace Data Synchronization.

Possibilità di cambiare lo stato del ciclo di vita da ActiveBOM

Ora è possibile cambiare lo stato del ciclo di vita dei componenti selezionati direttamente all’interno di un documento ActiveBOM (*.BomDoc). Un nuovo comando Change State è disponibile nel sottomenu Operations del menu contestuale di ActiveBOM.

Per maggiori informazioni, fare riferimento alla pagina Managing Item Revision Lifecycle.

Modifiche all’interfaccia delle impostazioni avanzate di condivisione

Quando si condivide un live design o uno snapshot del progetto tramite la finestra di dialogo Share, la precedente finestra di dialogo accessibile dal controllo Advanced Settings è stata riprogettata come finestra pop-up.

Per maggiori informazioni sulla condivisione dei progetti, fare riferimento alla pagina Sharing a Design.

Comando “Create Tag” migliorato

Il comando Create Tag è stato ripristinato nel sottomenu History & Version Control. Il comando è stato anche migliorato durante l’immissione di un valore per il tag. Se viene utilizzato un carattere non valido, l’icona  compare nella finestra di dialogo Create Tag. Passare il mouse sull’icona per visualizzare un “suggerimento” sui caratteri consentiti, ovvero lettere, numeri, punto (“.”), trattino (“-”), cancelletto (“#”) e underscore (“_”); aggiornare il tag secondo necessità.

Per maggiori informazioni, fare riferimento alla pagina Browsing the History of a Project.

Supporto ai database PostgreSQL nelle funzionalità di sincronizzazione

Le funzionalità di sincronizzazione Custom Parts Provider e Components Synchronization di Altium Designer sono state migliorate per supportare ora i database PostgreSQL.

Per maggiori informazioni sulle funzionalità di sincronizzazione, fare riferimento alle pagine Component Database to Workspace Data Synchronization e Supply Chain Database to Workspace Data Synchronization.

Miglioramento di BOM CoDesign

Comando “Explore Suggested Component” migliorato

Quando si utilizza la funzionalità BOM CoDesign e in particolare il comando Explore Suggested Component (dalla sezione Differences del pannello Properties), se il componente suggerito non è l’ultima revisione, verrà ora aperta nel pannello Components proprio quella specifica revisione.

Sebbene la revisione del componente suggerito CMP-009-00009-5 non sia la più recente (nella libreria esiste la revisione CMP-009-00009-6 dello stesso componente), il comando Explore Suggested Component ora apre la revisione suggerita nel pannello Components.

Per maggiori informazioni sulla funzionalità BOM CoDesign, fare riferimento alla pagina BOM CoDesign.

Funzionalità resa completamente pubblica in Altium Designer 26.4

La seguente funzionalità è ora ufficialmente Public con questa release:

• Il valore predefinito della regola Solder Mask Expansion è ora 0 mil 

Funzionalità aggiuntive in Altium Designer 26.4

• La libreria Open CASCADE per i documenti Multi-board Assembly (Open Beta): con questa release è disponibile una nuova opzione nelle impostazioni avanzate – System.MBAEngine.UseOpenCascade – nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog che, se abilitata, passa dall’uso della libreria C3D per la modellazione geometrica di un documento multi-board assembly (*.MbaDoc) all’uso della libreria Open CASCADE. Si noti che, aprendo in questa release un vecchio documento multi-board assembly (da una versione precedente del software) con l’opzione abilitata, i mate creati verranno rimossi. È possibile scegliere se mantenere le posizioni relative delle parti dell’assieme oppure disporle in linea. Al momento dell’apertura sarà disponibile l’opzione per creare un backup della versione precedente.

• JSON Web Token (Open Beta): con questa release è disponibile una nuova opzione nelle impostazioni avanzate – EDMS.CloudLoginByJWT – nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog che, se abilitata, utilizza un JWT (JSON Web Token) per l’identificazione e l’autenticazione dell’utente durante la connessione da Altium Designer a un Workspace sulla Altium Platform.

Miglioramento della progettazione PCB

Supporto avanzato per i formati SOLIDWORKS e Parasolid

• È stato aggiunto il supporto per i modelli SOLIDWORKS 2024 e 2025 (*.SldPrt) quando si lavora con i 3D bodies.

• L’esportazione di un PCB nel formato file Parasolid (*.x_t) ora utilizza Parasolid versione 35.1. Ciò consente alle versioni più recenti di SOLIDWORKS (2024 e 2025) di aprire/importare correttamente il file.

Per maggiori informazioni, fare riferimento alla pagina Mechanical Data Import-Export Support.

Miglioramenti alla progettazione di harness

Visualizzazione dei jumper wire

I jumper wire definiti in un wiring diagram vengono ora gestiti correttamente nel layout drawing associato. Un jumper wire collega due cavità dello stesso connettore. Con un bundle selezionato nel layout drawing, l’area Bundle Objects del pannello Properties ora includerà tali jumper wire che iniziano e terminano nello stesso punto di connessione come parte di quel bundle.

Tali fili avranno solo l’opzione di definire manualmente la loro lunghezza. Il valore immesso verrà quindi incluso nel documento ActiveBOM del progetto harness e nel manufacturing drawing (tabella BOM e wiring list).

Per maggiori informazioni, fare riferimento alla pagina Creating the Layout Drawing.

Funzionalità “Update From Libraries” migliorata

L’aggiornamento dalle librerie (Tools » Update From Libraries) è stato migliorato per i wiring diagram (*.WirDoc) e i layout drawing (*.LdrDoc) dei progetti harness.

• Quando la funzionalità viene richiamata da un wiring diagram, ora sono inclusi anche fili, componenti cavità e parti associate.

  

• Quando la funzionalità viene richiamata da un layout drawing, ora sono inclusi anche rivestimenti harness, etichette di layout e parti associate.

  

Per ulteriori informazioni, consultare le pagine Defining the Wiring Diagram e Creating the Layout Drawing.

Miglioramento della piattaforma

Il Master Services Agreement sostituisce l’EULA

Il Contratto di licenza con l’utente finale (EULA) è stato sostituito dal Master Services Agreement (MSA) durante l’installazione di Altium Designer Develop o Altium Designer Agile.

Per ulteriori informazioni, consultare le pagine Installing & Managing Altium Designer Develop e Installing & Managing Altium Designer Agile.

Miglioramenti al wire bonding

Supporto per PCB pannellizzati

I bond wire e i die pad vengono ora visualizzati durante la visualizzazione in 3D di un documento PCB pannellizzato.

Inoltre, è ora supportata la generazione di un Wire Bonding Table Report da un documento PCB pannellizzato.

Per ulteriori informazioni sui PCB pannellizzati, consultare la pagina Board Panelization.

Una nuova parola chiave di query per rilevare i bond wire

È disponibile una nuova IsBondwire parola chiave di query (PCB Object Type Check) durante la costruzione di espressioni di query logiche da utilizzare per il filtraggio degli oggetti in un PCB/PcbLib o per definire l’ambito di una regola di progettazione.

Per ulteriori informazioni, consultare la pagina Object Type Checks.

Miglioramento della progettazione di harness

Possibilità di inserire un punto di interruzione in un fascio harness

Ora è possibile inserire un punto di interruzione, utilizzato come indicazione che il fascio non è in scala (NTS), su un fascio harness nel disegno di layout dell’harness (*.LdrDoc). Il fascio mostrerà un simbolo di interruzione al centro del suo segmento più lungo, come mostrato nella prima immagine qui sotto, e le proprietà visualizzeranno il Drawn Length, che riflette la lunghezza del fascio così come disegnata nello spazio di progettazione. In genere, la lunghezza fisica del fascio sarà considerevolmente maggiore. Quando il campo Length (lunghezza fisica effettiva) è impostato e differisce dalla lunghezza disegnata, il fascio mostrerà un simbolo di interruzione al centro del suo segmento più lungo per indicare che il fascio non è in scala (NTS). Per inserire un’interruzione, abilitare l’opzione Add Break Symbol nell’area Properties delle proprietà del fascio. Anche i rivestimenti harness che coprono un fascio harness con un punto di interruzione visualizzeranno l’interruzione nella stessa posizione. Se il rivestimento harness termina nel punto di interruzione del fascio harness, il rivestimento verrà disegnato leggermente più lungo, come mostrato nella seconda immagine.

Per ulteriori informazioni, consultare la pagina Creating the Harness Layout Drawing.

Miglioramento della gestione dei dati

Possibilità di preservare lo stato del ciclo di vita durante la sincronizzazione dei componenti

Con questa release, ora è possibile preservare lo stato del ciclo di vita durante la sincronizzazione dei componenti tra il proprio Workspace e il database dei componenti utilizzando la funzionalità Components Synchronization di Altium Designer.

Questa possibilità è resa disponibile da una nuova opzione Preserve lifecycle state. Con la sorgente dati (tabella) selezionata nel documento Components Synchronization Configuration (*.CmpSync), questa opzione si trova nella sezione Advanced del pannello Properties.

Si noti che questa possibilità è disponibile per coloro ai quali è assegnata l’autorizzazione operativa Allow to skip lifecycle state change for new revisions (per ulteriori informazioni, vedere Setting Global Operation Permissions for a Workspace).

Per ulteriori informazioni sulla funzionalità Components Synchronization, consultare la pagina Component Database to Workspace Data Synchronization.

Funzionalità rese completamente pubbliche in Altium Designer 26.2

Le seguenti funzionalità sono ora ufficialmente Public con questa release:

• BOM CoDesign - disponibile dalla versione 25.1

• Esclusione dei campi relativi ai fornitori dal risultato del confronto BOM - disponibile dalla versione 26.1

Miglioramento della progettazione PCB

Il valore predefinito della regola di espansione della solder mask è ora 0 mil (Open Beta)

In conformità con lo standard IPC-7351B in relazione ai valori predefiniti del padstack, dove le aperture della solder mask hanno tipicamente un rapporto 1:1 rispetto alla dimensione del land, i valori della regola Solder Mask Expansion (nei documenti PCB) e dell’espansione della solder mask guidata da regola (nei documenti di libreria PCB) sono ora impostati per impostazione predefinita a 0 mil (in precedenza 4 mil).

Per una libreria PCB (*.PcbLib), il supporto per questi nuovi valori predefiniti è a livello di libreria ed è ereditato da tutte le impronte dei componenti create al suo interno. La stessa PCBlib mostrerà, per tutta l’espansione della solder mask guidata da regola degli oggetti, un’espansione di 4 mil quando viene aperta in una versione precedente di Altium Designer e un’espansione di 0 mil quando viene aperta in questa release e nelle successive, come mostrato di seguito per un oggetto pad.

Per un documento PCB (*.PcbDoc), tutte le regole Solder Mask Expansion esistenti conservano i loro valori iniziali. I valori predefiniti utilizzati per qualsiasi regola appena creata sono determinati dalla versione di Altium Designer in cui tale regola è stata creata e non cambiano quando viene aperta in un’altra versione di Altium Designer. Pertanto, il valore predefinito è un’espansione di 4 mil se creato in una versione precedente di Altium Designer e aperto in qualsiasi altra versione, e un’espansione di 0 mil se creato in questa release (o in una successiva) e aperto in qualsiasi altra versione, come mostrato di seguito.

Una regola di progettazione Solder Mask Expansion appena creata nel Constraint Manager.

Una regola di progettazione Solder Mask Expansion appena creata nella finestra di dialogo PCB Rules and Constraints Editor.

Per ulteriori informazioni sulla regola di progettazione Solder Mask Expansion, consultare la pagina Mask Rule Types.

Miglioramento del Constraint Manager

Aggiunta la possibilità di filtrare le classi

È stata implementata nel Clearances view del Constraint Manager la possibilità di filtrare le classi per agevolare il lavoro con un numero elevato di classi. Ciò consente di creare filtri (o raggruppamenti) di classi per passare da un sottoinsieme mirato della matrice delle clearance a un altro e lavorare su di essi.

Utilizzare il pulsante  nell’angolo superiore destro della vista Clearances per accedere a un pop-up dal quale è possibile creare, modificare, rimuovere e abilitare/disabilitare i filtri.

Per ulteriori informazioni sull’uso della matrice delle clearance, consultare la pagina Defining Design Requirements Using the Constraint Manager.

Miglioramento di Draftsman

Importazione DXF migliorata nei documenti Draftsman (Open Beta)

Questa funzionalità aggiunge il supporto per l’importazione di file DXF versione R12 e successive nei documenti di disegno di produzione (*.PCBDwf, *.HarDwf, *.MbDwf). Ora è supportata anche l’importazione di file DXF che includono spline.

Per ulteriori informazioni sull’importazione di file DXF, consultare la pagina Draftsman Placement & Editing Techniques.

Miglioramento del wire bonding

Primitive bond wire nei pannelli

I bond wire sono ora presentati con il tipo corretto (Bond Wire) nei seguenti punti:

• L’area Primitives del pannello PCB, con un componente selezionato in modalità Nets mode

• La regione Component Primitives del pannello PCB, con una net selezionata in modalità Components mode

• Il pannello PCB Library, con un footprint selezionato.

La selezione di una primitive bond wire selezionerà/evidenzierà quel bond wire nello spazio di progettazione.

Inoltre, è ora disponibile una corrispondente opzione Show Bond Wires nel menu contestuale accessibile con il clic destro di una regione, per attivare/disattivare la visibilità dei bond wire.

Per ulteriori informazioni sul wire bonding, consultare la pagina Wire Bonding.

Miglioramento della progettazione 3D-MID

Controllo delle regole di progettazione 3D-MID (Open Beta)

Questa release fornisce il controllo batch delle regole di progettazione (DRC) per violazioni delle regole Width, Clearance, Length e Matched Lengths rispetto alle tracce instradate sul substrato 3D. Si noti che, sebbene un report DRC generato fornisca informazioni per tutti questi controlli, solo le violazioni di clearance verranno evidenziate nello spazio di progettazione.

Per ulteriori informazioni, consultare la pagina 3D-MID Design.

Miglioramento della progettazione multi-board

Possibilità di definire il “Termination Type” per le voci harness

Il Termination Type per una voce harness può ora essere definito in uno schema multi-board. I tipi di terminazione disponibili sono:

• Connector – l’opzione standard utilizzata per il collegamento a un connettore di accoppiamento sul PCB. In genere comporta l’uso di connettori standard montati su scheda.

• Crimps/Ferrules – i singoli fili vengono terminati con crimps o puntalini prima di essere inseriti nel connettore sul lato PCB.

• Wire termination – i fili vengono tagliati netti all’estremità dell’harness e fissati con vite oppure saldati direttamente al PCB. Questo è comune nelle connessioni dirette filo-scheda, ad esempio con alcuni connettori JST.

Le informazioni sono riportate nelle proprietà della voce harness selezionata e della corrispondente voce di modulo.

Per ulteriori informazioni su come lavorare con le connessioni in uno schema multi-board, consultare la pagina Working with Connections.

Miglioramenti alla progettazione di harness

Sincronizzazione migliorata dei fili

I fili harness collegati con un’interruzione del filo vengono ora riconosciuti anche se hanno Design Item ID differenti. Inoltre, tutti i segmenti di filo con lo stesso designatore collegati dalla stessa interruzione del filo vengono ora confrontati (per codice articolo, commento, colore e tutti i parametri). Se vengono rilevate differenze, viene segnalata la violazione Mismatched parameters in connected wire segments. Compare anche un avviso nel pannello Properties del filo e dell’interruzione del filo, a indicare che è stato rilevato un conflitto tra i parametri. Fare clic su Synchronize all’interno dell’avviso per aprire la finestra di dialogo Conflict Wire Parameters, che consente di scegliere quali parametri utilizzare per il segmento di filo.

Possibilità di inserire un rivestimento sopra un punto di giunzione

Ora è possibile applicare/estendere un rivestimento harness over un punto di giunzione (un punto di connessione nel disegno di layout in cui due o più fasci si uniscono) nel disegno di layout dell’harness (*.LdrDoc). Questo elimina la necessità di avere rivestimenti harness separati tra punti di giunzione in una sezione che contiene più connettori.

Inoltre, l’inizio di un rivestimento viene ora considerato come il punto più a sinistra e più in alto del suo percorso, e quel percorso ora include solo i fasci su cui il rivestimento è posato.

Per ulteriori informazioni, consultare la pagina Creating the Layout Drawing.

Il campo Quantity nella BOM è stato modificato in “As Required” per alcuni oggetti

I fili, i cavi e i rivestimenti harness sono oggetti basati sulla lunghezza e il valore viene visualizzato nel campo Length . Per evitare confusione, il campo Quantity per le voci relative a fili, cavi e rivestimenti harness in una tabella Bill Of Materials e in un documento ActiveBOM in un documento di disegno di produzione (*.HarDwf) è ora As Required. 

Per ulteriori informazioni, consultare la pagina Managing Your Bill of Materials (BOM) with ActiveBOM.

Raggruppamento dei pin migliorato nella Wiring List

Il raggruppamento dei pin in una wiring list inserita in un documento di produzione harness (*.HarDwf) è stato migliorato. A partire da questa release, il raggruppamento automatico viene applicato al connettore con il maggior numero di fili e tutte le sue cavità vengono correttamente raggruppate nella colonna From della wiring list, come mostrato nell’immagine seguente.

Cartella di lavoro Excel per produttori di harness

Aggiunta la possibilità di generare, tramite un Output Job, un’unica cartella di lavoro Excel contenente dati da utilizzare dai produttori di harness. Per facilitare questo processo, è disponibile un nuovo outputter – Manufacturing Data – nella sezione Report Outputs.

La cartella di lavoro generata include quattro fogli distinti:

• Bill of Materials – utile per la generazione rapida di preventivi.

• Wiring List – per l’uso con macchine per la lavorazione dei fili.

• Labels – un riepilogo delle etichette fisiche da stampare per i fasci harness, da utilizzare con stampanti Zebra o altre stampanti.

• Coverings – un riepilogo dei rivestimenti da applicare sopra i fasci harness.

Per ulteriori informazioni, consultare la pagina Preparing Reports.

Miglioramento della piattaforma

Passaggio a .NET 8

Con questa release, Altium Designer passa da .NET 6 a .NET 8. Questo è incluso come parte di Altium Designer e gli consente di sfruttare funzionalità e sviluppi più recenti di .NET, inclusi miglioramenti generali delle prestazioni.

Per ulteriori informazioni, consultare la pagina System Requirements.

WebView2 (Open Beta)

A partire da questa release, WebView2 viene utilizzato per gli elementi correlati al browser all’interno di Altium Designer (ad esempio, la pagina Home). Questo consente l’accesso al motore browser web più recente all’interno di Altium Designer semplicemente aggiornando Windows.

Miglioramenti alla gestione dei dati

Possibilità di copiare un progetto Workspace utilizzando il flusso di lavoro del processo

Aggiunto il supporto per creare una copia di un progetto Workspace utilizzando flussi di lavoro di processo definiti (e abilitati). Quando un progetto Workspace è aperto, fare clic con il pulsante destro sulla voce del progetto nel pannello Projects e selezionare una definizione di processo attivata (che fa parte del tema Project Creations) dal sottomenu Make a copy of the managed project per avviare la copia del progetto in conformità con il flusso di lavoro sottostante per quel processo.

Per ulteriori informazioni, consultare la pagina Process-based Project Creation.

Aggiunta la possibilità di preservare lo stato del ciclo di vita durante il rilascio dei modelli

Quando si rilascia una nuova revisione di un modello di componente (simbolo schematico, footprint PCB, modello di simulazione o cablaggio harness) nel Workspace connesso, ora è possibile preservare l’attuale stato del ciclo di vita del modello.

Si noti che questa possibilità è disponibile per coloro a cui è assegnata l’autorizzazione operativa Allow to skip lifecycle state change for new revisions (per ulteriori informazioni, vedere Setting Global Operation Permissions for a Workspace).

Per ulteriori informazioni sulla modifica dei contenuti del Workspace, consultare la pagina Creating & Editing Content.

Collegamenti ai commenti della design review

Quando viene aggiunto un commento come parte di una design review, un collegamento a tale review (From <DesignReviewName>) viene ora presentato all’interno della voce corrispondente nel pannello Comments And Tasks e nella finestra contestuale dei commenti per quel commento (all’interno dello spazio di progettazione). Fare clic sul collegamento per aprire la pagina Overview della review in una nuova scheda del browser predefinito.

Per ulteriori informazioni sui commenti ai documenti, consultare la pagina Document Commenting.

Supporto per ulteriori tipi di dati con unità di misura

Quando si definisce un parametro utente come parte di un template di componente in un Workspace connesso sulla Altium Platform, ora sono supportati i seguenti ulteriori tipi di dati con unità di misura:

• Area (mm²)

• Bar (bar)

• Bit

• Candela (cd)

• Decimale

• Intero

• Joule (J)

• Lumen (lm)

• Millimetro (mm)

• Pascal (Pa)

• Libbre per pollice quadrato (psi)

• Giri al minuto (rpm)

• Siemens (S)

• Tesla (T)

I parametri che utilizzano questi nuovi tipi di unità sono supportati in varie aree del software, tra cui il pannello Components, l’editor dei componenti (sia nelle modalità di modifica singola sia batch) e dalla funzionalità Library Importer e Components Synchronization (nella sezione Parameter Mapping del pannello Properties).

Per ulteriori informazioni sui tipi di dati dei parametri dei componenti con riconoscimento delle unità, fare riferimento alla pagina Component Templates.

Possibilità di sincronizzare le scelte delle parti durante l’uso di Components Synchronization

È stata aggiunta la possibilità di definire e sincronizzare le informazioni relative alla scelta delle parti utilizzando la funzionalità Components Synchronization e il relativo documento di configurazione Components Synchronization (*.CmpSync). Il controllo dei parametri sincronizzati è disponibile nell’area Part Choices Mapping del pannello Properties quando nel documento è selezionata una tabella. Utilizzare i pulsanti per aggiungere e rimuovere coppie di parametri di scelta delle parti (Manufacturer / Part Number) e le opzioni del menu a discesa per definire la mappatura. Quando le mappature sono definite, i parametri corrispondenti compaiono nelle colonne Part Choice n nell’area griglia del documento.

Per ulteriori informazioni sulla funzionalità Components Synchronization, fare riferimento alla pagina Component Database to Workspace Data Synchronization.

Nuovo avviso relativo ai problemi di connessione a un Workspace

Se si verifica un problema di connessione a un Workspace e non è possibile aggiornare gli stati VCS più recenti dei documenti di progetto, il controllo Refresh VCS Statuses (con il relativo avviso nel suggerimento) ora viene visualizzato accanto alla voce del progetto nel pannello Projects. Una volta ripristinata la connessione, fare clic sulla voce per riallineare gli stati VCS e visualizzare le modifiche più recenti.

Per ulteriori informazioni sull’indicazione dello stato del documento, fare riferimento alla pagina Managing Project Documents.

Miglioramento di BOM CoDesign

Esclusione dei campi relativi ai fornitori dal risultato del confronto BOM (Open Beta)

Quando si confronta un ActiveBOM con un BOM gestito selezionato utilizzando la funzionalità BOM CoDesign, se l’impostazione avanzata è disabilitata, i dati relativi ai fornitori (parametri Supplier e Supplier Part Number) vengono esclusi da Differences section nella scheda Related BOMs del pannello Properties quando vi si accede da un documento ActiveBOM.

Per ulteriori informazioni sull’analisi dei risultati del confronto, fare riferimento alla pagina BOM CoDesign.

Miglioramenti all’importazione/esportazione

Importazioni di progetti Allegro migliorate

Tutti i file di configurazione necessari sono ora inclusi nel file Allegro2Altium.bat, un file batch incluso nell’installazione di Altium Designer e utilizzato per convertire un file binario Allegro (*.brd o *.dra) in formato ASCII (quando tale progetto/libreria non si trova sullo stesso PC di Altium Designer). Pertanto, per l’importazione è richiesto solo il file bat e non sono necessari file aggiuntivi.

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Importing a Design from Allegro.

Supporto per viste alternative dei componenti da progetti xDX Designer

Le modalità di vista alternativa per i componenti sono ora supportate, sia nei documenti schematici generati sia nei documenti di libreria schematici, durante l’importazione di un progetto xDX Designer.

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Importing a Design from xDX Designer or DxDesigner.

Funzionalità rese completamente pubbliche in Altium Designer 26.1

Le seguenti funzionalità sono ora ufficialmente Public con questa versione:

• Detailed Pad Stack for Allegro Imports - disponibile dalla versione 25.7

• Ottimizzazione del pannello Properties per le proprietà degli oggetti PCB - disponibile dalla versione 25.7

Funzionalità aggiuntive in Altium Designer 26.1

• Collegamenti nascosti ai repository VCS esterni (Open Beta): con questa versione è disponibile una nuova opzione nelle impostazioni avanzate – VCS.HideProjectExternalRepositoriesLinks – nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog che, quando abilitata, nasconde i collegamenti ai repository VCS esterni (creati automaticamente quando un progetto sotto VCS esterno viene reso disponibile a un Workspace connesso) nella pagina Data Management – Design Repositories della finestra di dialogo Preferences ().

• Versione di Simbeor (Open Beta): con questa versione è disponibile una nuova opzione nelle impostazioni avanzate – PCB.SimbeorVersion – nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog. Questa funzionalità controlla la versione di Simbeor utilizzata nel calcolo del ritardo e dell’impedenza (Simbeor 2020.3, opzione '0', oppure Simbeor 2023.1, opzione '1'). 

• Istanziazione delle via (Open Beta): con questa versione è disponibile una nuova opzione nelle impostazioni avanzate – PCB.ViaInstancing – nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog. Quando questa opzione è abilitata, viene utilizzato il concetto di “via instancing”, un approccio per costruire la geometria di un’istanza di una via anziché di un modello di via. Questo migliora le prestazioni riducendo al tempo stesso il consumo di memoria e il tempo di costruzione della scena.

• Ottimizzazione del caricamento dei modelli di pad e via (Open Beta): con questa versione è disponibile una nuova opzione nelle impostazioni avanzate – PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization – nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog, che accelera il caricamento dei PCB ottimizzando il caricamento dei modelli di pad e via.

• Ottimizzazione dell’elaborazione ECO (Open Beta): con questa versione è disponibile una nuova opzione nelle impostazioni avanzate – WSM.DotNetECOImplementation – nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog, che abilita l’uso della funzionalità di elaborazione ECO accelerata.