New in Altium Designer

Questa pagina descrive in dettaglio i miglioramenti inclusi nelle release di Altium Designer, Altium Designer Develop e Altium Designer Agile. Oltre a offrire una serie di miglioramenti che sviluppano e consolidano le tecnologie esistenti, ogni aggiornamento incorpora anche numerose correzioni e ottimizzazioni in tutto il software sulla base dei feedback forniti dai clienti tramite il sistema BugCrunch della Community AltiumLive, aiutandoti a continuare a creare tecnologie elettroniche all'avanguardia.

Altium Agile and Altium Designer users: Quando aggiorni l'installazione di Altium Designer Agile o Altium Designer a una versione più recente e utilizzi una licenza Standalone o Private Server, potrebbe essere necessario riattivare/aggiornare la licenza per poter accedere e utilizzare nuove caratteristiche e funzionalità. Per ulteriori informazioni, consulta le pagine seguenti:

Versione 26.5

Altium Designer Develop – Released: 6 May 2026, Version 26.5.1 (build 12) – Additional Update
Altium Designer Agile – Released: 6 May 2026, Version 26.5.1 (build 30) – Additional Update
Altium Designer – Released: 6 May 2026, Version 26.5.1 (build 12) – Additional Update

Altium Designer Develop – Released: 8 April 2026 – Version 26.5.0 (build 11)
Altium Designer Agile – Released: 8 April 2026 – Version 26.5.0 (build 17)
Altium Designer – Released: 8 April 2026 – Version 26.5.0 (build 11)

Note di rilascio di Altium Designer

Miglioramento dell'acquisizione schematica

Aggiunta della possibilità di definire il margine verticale del pin

Ora puoi definire un margine verticale personalizzato per il designatore e il nome di un pin. Questo ti offre il pieno controllo sui margini orizzontali (X) e verticali (Y). I margini possono essere definiti globalmente nella pagina Schematic - General della finestra di dialogo Preferences , nell'area Pin Settings, nei campi Designator e Margin (X/Y). Per definire i margini localmente, usa i campi Margin (X/Y)  nel pannello Properties

Definisci globalmente i margini verticali del pin nella pagina Schematic - General della finestra di dialogo Preferences .

Definisci localmente i margini verticali del pin nel pannello Properties .

 

Il margine verticale del pin viene definito utilizzando i nuovi campi Pin Designator Vertical Margin e Pin Name Vertical Margin nei pannelli List e nella finestra di dialogo Find Similar Objects. Inoltre, nella categoria SCH Functions\Fields sono disponibili due nuove parole chiave di query – PinDesignator_CustomPosition_VerticalMargin  e PinName_CustomPosition_VerticalMargin  – per indirizzare il margine verticale di queste due proprietà durante la creazione di espressioni di query logiche.

Per ulteriori informazioni, consulta la pagina Creazione di un simbolo schematico.

Miglioramento della progettazione PCB

Protezione della proprietà intellettuale ODB++ (Open Beta)

Questa release introduce la possibilità di configurare l'impostazione ODB++ per proteggere la tua preziosa proprietà intellettuale (IP) limitando ciò che viene generato.

Nella finestra di dialogo ODB++ Setup, puoi selezionare quali layer di segnale esportare come parte dei dati generati. Inoltre, puoi controllare se includere la netlist e, in tal caso, se neutralizzarla (sostituendo i nomi delle net con Net_[1-…]). Puoi anche controllare se includere i componenti, con la possibilità di rimuovere le proprietà dei componenti (parametri).

Le informazioni sul percorso delle cartelle verranno inoltre rimosse dai file di report generati ([Design name].REP) e dai file di regole (odb\user\[Design name].RUL).

Attualmente esiste una limitazione: i dati ODB++ generati senza alcun layer di segnale e senza dielettrici, insieme all'esportazione dei dati drill-pair, non verranno importati in CAMtastic in una versione precedente di Altium Designer. Si consiglia di seguire una delle seguenti soluzioni alternative:

  • Importa i dati ODB++ generati nell'editor CAMtastic di questa versione più recente di Altium Designer. Potranno quindi essere salvati e si apriranno correttamente nell'editor CAMtastic di una versione precedente del software.

  • Se devi escludere tutti i layer rame/dielettrico dai dati ODB++ generati, disabilita anche l'esportazione delle drill pair.

  • Se esporti le drill pair, includi almeno un layer di segnale nei dati ODB++ esportati.

Questa funzionalità è in Open Beta ed è disponibile quando l'opzione ODB.IntellectualPropertyProtection  è abilitata nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog.

Per ulteriori informazioni sulla preparazione dei dati di fabbricazione ODB++, consulta la pagina Preparazione dei dati di fabbricazione.

Miglioramento del wire bonding

Miglioramenti 3D del wire bonding (Open Beta)

Questa release introduce un supporto migliorato per i bond wire nella vista 3D di una scheda. Questo include:

  • Controlli di modifica aggiuntivi per definire la forma/il profilo di un bond wire. Ora puoi specificare un Angle (α)  iniziale e un Angle (β) finale.

    Tieni presente che quando Angle (α)  è impostato su 90, il valore di Angle (β)  viene definito automaticamente e non può essere modificato.

    L'opzione Die Bond Type  è stata rinominata Type, con una selezione più intuitiva che riflette l'inizio e la fine del bond wire (ossia Ball - Wedge  oppure Wedge - Wedge). Hai anche la possibilità di abilitare e specificare un Override Color  per un bond wire. Questo consente di distinguere tra diversi "livelli" di bond wire associati a differenti cicli di una macchina wire bonding durante la generazione di un diagramma di assemblaggio wire bonding.

  • La possibilità di posizionare die pad e bond wire su corpi 3D generici (formati modello STEP, SOLIDWORKS Part e Parasolid, nonché corpi 3D estrusi). Quando vengono posizionati su un corpo 3D generico, i die pad verranno collocati automaticamente all'altezza del corpo sotto il centro del pad.

    In questo esempio, come die viene utilizzato un modello in formato Parasolid.
    In questo esempio, come die viene utilizzato un modello in formato Parasolid.

  • L'inclusione degli oggetti bond wire nel controllo Component Clearance, per rilevare violazioni di distanza tra bond wire e altri oggetti (non bond wire) nello spazio 3D.

    Un esempio di collisione rilevata tra un bond wire e un corpo 3D.
    Un esempio di collisione rilevata tra un bond wire e un corpo 3D.

    Tieni presente che la distanza tra bond wire continua a essere rilevata, come in precedenza, tramite l'uso di una regola Wire Bonding rule.

  • Gli oggetti bond wire sono ora inclusi durante l'esportazione di un PCB nei formati STEP e Parasolid.

Inoltre, i colori utilizzati per i bond wire nel progetto PCB vengono ora presi in considerazione quando si inseriscono una vista di fabbricazione della scheda, una vista di assemblaggio della scheda e una vista del componente in un disegno di produzione PCB (*.PCBDwf). Puoi scegliere di usare il colore del layer oppure il colore di override (se specificato per i bond wire sul lato PCB).

Un esempio della vista di assemblaggio scheda di Draftsman con i bond wire mostrati con i rispettivi colori di override. Tieni presente che il layer Wire Bonding pertinente deve essere abilitato nella scheda Layer del pannello Properties della vista.

Un esempio della vista di fabbricazione scheda di Draftsman con i bond wire mostrati con i rispettivi colori di override. Tieni presente che il layer Wire Bonding pertinente deve essere abilitato nella scheda Layer del pannello Properties della vista.

Un esempio della vista componente di Draftsman con i bond wire mostrati con i rispettivi colori di override.

 

Inoltre, quando si utilizza il supporto avanzato per i bond wire, sono disponibili le seguenti funzionalità:

  • Bond WiresProperties è disponibile come oggetto aggiunto al filtro di selezione, accessibile dalla Active Bar e dal pannello Properties (filtro di preselezione e post-selezione) – .

  • Bond Wire è stato aggiunto come tipo di oggetto distinto (durante il filtraggio della visualizzazione degli oggetti) in entrambi i pannelli PCB List e PCBLIB List.

  • Quando si utilizzano i Layer Set, i layer Die e Wire Bonding fanno ora parte del layer set Signal Layers  – .

Questa funzionalità è in Open Beta ed è disponibile quando l'opzione PCB.Wirebonding.3DImprovements  è abilitata nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog.

Per ulteriori informazioni sul wire bonding, consulta la pagina Wire Bonding.

Miglioramenti alla gestione dei dati

Pannello Design Reuse migliorato (Open Beta)

Questa funzionalità ti offre il pannello Design Reuse più recente e migliorato quando lavori con reuse block e snippet.

Questa funzionalità è in Open Beta ed è disponibile quando l'opzione UI.ModernDesignReusePanel  è abilitata nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog. Per consentire ulteriore sviluppo e rielaborazione, la funzionalità "Formal Design Reuse Blocks" è stata rimossa dalla Closed Beta, insieme alla relativa opzione (System.DesignReuse2.0).

Per ulteriori informazioni, consulta la pagina Lavorare con i Reuse Block.

Gestione avanzata dei modelli di footprint nell'Item Manager

Il Item Manager è stato migliorato per gestire il caso in cui un componente Workspace abbia definiti più modelli di footprint e il modello attualmente assegnato venga successivamente rinominato.

Un componente Workspace può avere assegnati più modelli di footprint. Se il modello di footprint attualmente assegnato viene successivamente rinominato e salvato nuovamente nel Workspace (creando una nuova revisione del modello di footprint) e poi il componente Workspace stesso viene salvato nuovamente nel Workspace (creando una nuova revisione del componente che utilizza la nuova revisione del modello di footprint), le istanze del componente già posizionate in un progetto devono essere aggiornate all'ultima revisione. In questo caso, è possibile utilizzare i comandi Automatch  e Update to latest revision  di Item Manager. Queste funzionalità ora assegnano correttamente l'ultima revisione del modello di footprint il cui nome è stato modificato.

Le istanze di un componente con più footprint assegnati vengono posizionate in un progetto (R207 e R208).

I nomi dei modelli di footprint assegnati al componente sono stati modificati.

Dopo aver utilizzato la funzionalità Update to latest in Item Manager, le footprint vengono assegnate correttamente ai componenti aggiornati. 

 

Per ulteriori informazioni su Item Manager, consulta la pagina Gestione dei contenuti con l'Item Manager.

Controllo dell'ultima revisione nella modifica batch dei componenti

Il controllo della regola del componente La revisione in modifica non è la più recente viene ora applicato correttamente durante la modifica di uno o più componenti del Workspace usando il Component editor in modalità Batch Component Editing. Questo garantisce che le violazioni vengano segnalate quando si modifica un componente che non corrisponde alla revisione più recente disponibile nel Workspace.

Nell'esempio mostrato di seguito, quattro revisioni di componenti vengono modificate nel Component editor in modalità Batch Component Editing. Ciascuna revisione non è la più recente (ovvero, nel Workspace sono disponibili revisioni successive di questi componenti) e viene segnalata una violazione per ogni revisione. 

Per ulteriori informazioni sulla verifica di un componente prima di salvarlo in un Workspace, fare riferimento alla pagina Convalida di un componente.

Funzionalità resa completamente pubblica in Altium Designer 26.5

La seguente funzionalità è ora ufficialmente Public con questa release:

Funzionalità aggiuntiva in Altium Designer 26.5

  • Supporto parziale ai repository LFS: Con questa release è disponibile una nuova opzione nelle impostazioni avanzate – VCS.AllowLFSRepos – nella finestra di dialogo Advanced Settings che, se abilitata, ripristina la precedente capacità parziale di utilizzare repository LFS quando si lavora con il controllo di versione Git. ATTENZIONE: Altium Designer non supporta completamente il lavoro con repository LFS e, in alcuni casi, ciò può comportare la perdita di dati utente.

Versione 26.4

Altium Designer Develop – Released: 19 March 2026 – Version 26.4.1 (build 13)
Altium Designer Agile – Released: 19 March 2026 – Version 26.4.1 (build 25)
Altium Designer – Released: 19 March 2026 – Version 26.4.1 (build 12)

Note di rilascio di Altium Designer

Versione 26.3

Altium Designer Develop – Released: 5 February 2026 – Version 26.3.0 (build 5)
Altium Designer Agile – Released: 5 February 2026 – Version 26.3.0 (build 18)
Altium Designer – Released: 5 February 2026 – Version 26.3.0 (build 6)

Note di rilascio per Altium Designer

Versione 26.2

Altium Designer Develop – Released: 8 January 2026 – Version 26.2.0 (build 10)
Altium Designer Agile – Released: 8 January 2026 – Version 26.2.0 (build 28)
Altium Designer – Released: 8 January 2026 – Version 26.2.0 (build 7)

Note di rilascio per Altium Designer

Versione 26.1

Altium Designer Develop – Released: 3 December 2025 – Version 26.1.0 (build 6)
Altium Designer Agile – Released: 3 December 2025 – Version 26.1.0 (build 13)
Altium Designer – Released: 3 December 2025 – Version 26.1.0 (build 7)

Note di rilascio per Altium Designer

 

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Disponibilità delle funzionalità

Le funzionalità disponibili dipendono dalla soluzione Altium in uso – Altium Develop, un’edizione di Altium Agile (Agile Teams o Agile Enterprise), oppure Altium Designer (con licenza attiva).

Se non vedi nel tuo software una funzionalità descritta,  contatta il team vendite di Altium per saperne di più.

Documentazione legacy

La documentazione di Altium Designer non è più suddivisa per versione. Se è necessario accedere alla documentazione delle versioni precedenti di Altium Designer, visitare la sezione Documentazione legacy della pagina Altri programmi di installazione.

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