Novità in Altium Designer

Miglioramento alla progettazione PCB

Aumento del numero di layer di segnale (Open Beta)

In questa release, il numero di layer di segnale che possono essere presenti in un progetto PCB è stato aumentato da 32 a 128. Questo scenario è spesso una necessità per progetti più grandi e complessi, ai quali si adatta in modo particolare.

Come prevedibile, tutte le aree del software interessate da questo supporto esteso dei layer, e in particolare l’editor PCB, sono state aggiornate per gestirlo, inclusi Layer Stack Manager, pannello View Configuration, pannello Properties, filtri, DRC, generazione dell’output e così via. Alcuni esempi delle aree interessate sono mostrati nello slideshow qui sotto.

Per ulteriori informazioni, consulta la pagina Definizione del layer stack.

Miglioramento del Constraint Manager

Controllo migliorato della modalità della regola di clearance

Quando si crea una regola di Clearance avanzata dalla vista All Rules accedendo al Constraint Manager dal PCB, sono stati aggiunti nuovi controlli che consentono di passare tra le modalità operative “Simple” e “Advanced” per la matrice di clearance minima (in modo simile alla finestra di dialogo PCB Rules and Constraints Manager). In modalità Simple, gli oggetti Track e Arc (inclusi gli oggetti Track Keepout e Arc Keepout) vengono combinati nella singola voce “Track”. Gli oggetti Fill, Poly e Region (inclusi Fill Keepout e Region Keepout) vengono combinati nella singola voce “Copper”. Nota che la voce per gli oggetti “Text” è nascosta in questa modalità. In modalità Advanced, vengono presentati tutti gli oggetti.

Per ulteriori informazioni sulla creazione di una regola avanzata, consulta la pagina Definizione dei requisiti di progettazione tramite Constraint Manager.

Miglioramento Draftsman

Aggiunto il cursore “mano” per il panning

Ora viene visualizzato un cursore “mano” durante il panning di un documento di disegno di produzione basato su Draftsman (*.PCBDwf, *.HarDwf, *.MbDwf) usando la funzione Right-click, Hold&Drag , in linea con gli editor Schematic e PCB.

Per ulteriori informazioni, consulta la pagina Scorciatoie per l’editor Draftsman di Altium Designer.

Miglioramento import/export

Motore OrCAD avanzato (Open Beta)

Questa release introduce un nuovo motore OrCAD avanzato durante l’importazione dei tuoi progetti e librerie OrCAD tramite l’Import Wizard.

Per ulteriori informazioni, consulta la pagina Importazione di un progetto da OrCAD.

Funzionalità rese completamente pubbliche in Altium Designer 26.8

Le seguenti funzionalità sono ora ufficialmente Public con questa release:

• Protezione della proprietà intellettuale ODB++

• Requirements Manager

Miglioramento del wire bonding

Controllo della visibilità dei bond wire e dei die pad (Open Beta)

Quando visualizzi un PCB in modalità 2D Layout, ora puoi controllare la visibilità dei bond wire usando la nuova voce Bond Wires (e i controlli associati) nella regione Object Visibility della scheda View Options del pannello View Configuration.

Quando visualizzi un PCB in modalità 3D Layout, la visibilità dei bond wire e dei die pad è ora controllata come parte dell’opzione Show 3D Bodies nella regione General Settings della scheda View Options del pannello View Configuration.

Per ulteriori informazioni sul wire bonding, consulta la pagina Wire Bonding.

Miglioramento della piattaforma

Possibilità di usare in roaming un author seat in Altium Designer Develop

Un amministratore di un Workspace Altium Develop può ora riservare un author seat per uno specifico membro del Workspace usando la pagina Admin – Usage and Billing dell’interfaccia browser del Workspace. Ciò consente al membro del Workspace di lavorare con Altium Designer Develop (26.7 e versioni successive) offline, senza essere connesso al Workspace Altium Develop o aver effettuato l’accesso al proprio account Altium, per la durata dell’abbonamento. In qualsiasi momento, un amministratore del Workspace può revocare quel seat in roaming.

Quando un author seat viene usato in modalità roaming in Altium Designer Develop, l’icona  viene mostrata accanto al controllo Active Server.

Per ulteriori informazioni, consulta la pagina Accesso di authoring in Altium Designer Develop .

Funzionalità rese completamente pubbliche in Altium Designer 26.7

Le seguenti funzionalità sono ora ufficialmente Public con questa release:

• Versione Simbeor

• Istanziazione delle via

Miglioramento alla progettazione PCB

Pacchetti aggiornati del Footprint Wizard conforme IPC

Updated All Packages for Compliance with IPC Standard 7351, Revision B

IPC Compliant Footprint Wizard è stato aggiornato per tutti i package supportati esistenti per garantire che la generazione dei footprint sia conforme alla Revisione B dello standard IPC Standard 7351 - Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard. Diverse aree sono state aggiornate per la compatibilità. Queste includono (ma non sono limitate a):

• Formule per dimensioni e spaziatura dei pad

• Problema di arrotondamento nello stacking

• Mappatura dei layer

• Serigrafia e courtyard

• Valori della tabella di densità

• Impostazione dell’output del contorno package ai valori massimi 

Added Ability to Control Pad Trimming for a Gullwing Package Footprint

La pagina Footprint Dimensions di Wizard è stata migliorata con la possibilità di controllare se il trimming dei pad venga applicato o meno quando si usano valori di footprint calcolati durante la generazione del footprint di un package gullwing (SOT23 è usato nell’immagine di esempio qui sotto). Usa il menu a discesa Trim Pad per selezionare l’opzione di trimming desiderata.

Additional Updates

• È stato aggiunto un nuovo parametro Lead Span Range (L) durante la definizione delle dimensioni di un package MOLDED. Questo consente di specificare i valori minimo e massimo per la distanza tra i lati esterni dei terminali.

• Il parametro Body Length Range (L) è stato rinominato Body Length Range (L1) e la grafica è stata aggiornata per un package MOLDED.

• Quando si crea un package SODFL o MOLDED (polarizzato), il pin polarizzato (catodo) viene ora identificato sul modello STEP 3D generato solo da una barra bianca (SODFL), oppure da una barra bianca e uno smusso (MOLDED).  

• Quando si crea il footprint di un package PQFP, il contorno della serigrafia viene ora generato usando lo stesso stile/approccio del package QFN. Il contorno segue ora il contorno massimo del package con un offset verso l’esterno del contorno del package pari a metà della larghezza della linea di serigrafia. La larghezza predefinita della linea di serigrafia è 0,127 mm.

• Quando si crea il footprint di un package PQFP o CQFP, il contorno del package viene ora costruito sulla base dei valori dimensionali massimi anziché dei valori nominali, in linea con i package SOIC, SOP, TSSOP e SOT.

• Quando si genera il footprint di un package gullwing usando IPC Compliant Footprints Batch generator, è stato aggiunto un nuovo parametro PadTrimming alla sezione Footprint Specifications nella scheda Data del file modello Excel associato per controllare se il tri mming dei pad venga applicato o meno. SOIC è stato usato nell’immagine qui sotto.

  

Per ulteriori informazioni, consulta la pagina Creazione di un footprint PCB.

Miglioramento CAMtastic

Assegnazione automatica del colore per file Gerber e ODB++ importati

I colori dei layer vengono ora assegnati in base al tipo di layer (ad esempio, rosso per signal-top, blu per signal-bottom, ecc.) quando i file Gerber e ODB++ vengono importati nell’editor CAM, se nei file importati mancano le informazioni sul colore del layer. La nuova funzione di colore predefinito è stata implementata per eliminare i casi in cui ai layer potevano essere assegnati colori errati.

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Preparing Fabrication Data.

Miglioramento della progettazione dei cablaggi

Possibilità di “suddividere” la tabella delle connessioni

La tabella delle connessioni di un progetto di cablaggio avanzato può contenere un numero elevato di voci, che può risultare difficile da inserire in un documento di disegno come tabella singola. Anziché ricorrere al ridimensionamento di font e tabella, a più voci di tabella personalizzate o a un documento esterno, ora è possibile “suddividere” una tabella delle connessioni in un documento Harness Draftsman (*.HarDwf) in modo che venga presentata su più “pagine”. Nel pannello Properties  per una tabella delle connessioni posizionata, abilitare l’opzione Limit Page Height nella regione Pages  per usare la nuova funzione. Questo limiterà l’altezza della tabella delle connessioni all’altezza indicata (Max Page Height) e, di conseguenza, al numero di righe visualizzate nella tabella.

L’editor rileva che l’intera tabella delle connessioni non è visualizzata, come indicato dalla voce Page del pannello (ad esempio, 1 from 2), e il relativo menu a discesa consente di specificare quale pagina visualizzare. Per aggiungere ulteriori pagine della tabella delle connessioni, posizionare un’altra tabella delle connessioni (Place » Connection Table) e specificare la successiva Page nella regione Pages del pannello Properties .

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Creating a Manufacturing Drawing for a Harness Design.

Miglioramenti alla gestione dei dati

Aggiunto il supporto per il tipo di dati “Temperature Coefficient”

Quando si definisce un parametro utente come parte di un template di componente in un Workspace connesso sulla Altium Platform, è ora supportato un ulteriore tipo di dati con unità di misura – Temperature coefficient (ppm/°C).

I parametri che usano questo nuovo tipo di unità sono supportati in varie aree del software, tra cui il pannello Components panel, l’editor dei componenti (sia in modalità di modifica single sia batch), e dalla funzione Library Importer e Components Synchronization (nella sezione Parameter Mapping del pannello Properties).

Per ulteriori informazioni sui tipi di dati dei parametri di componente con unità di misura, fare riferimento alla pagina Component Templates.

Possibilità di modificare la configurazione dell’ambiente applicata

Quando ci si connette a un Workspace della Altium Platform in cui sono state definite le Environment Configurations, e un utente è assegnato a più gruppi (quindi possono applicarsi più configurazioni d’ambiente), ora è possibile modificare la configurazione applicata dopo averne inizialmente selezionata una e aver abilitato l’opzione Remember my choice nella finestra di dialogo Select a Configuration. A tale scopo, una nuova finestra di dialogo Connection Properties, accessibile dal menu Properties del Workspace, nella pagina Data Management - Servers page di Preferences, consente di cambiare rapidamente la configurazione da usare tra quelle disponibili.

Per ulteriori informazioni sull’applicazione delle configurazioni d’ambiente, fare riferimento alla pagina Accessing Your Workspace.

Miglioramento import/export

Advanced Allegro Import Wizard (Open Beta)

Questa release introduce l’Advanced Allegro Import Wizard migliorato, che supporta l’importazione delle maschere di saldatura e di pasta a livello di padstack per pad (forme regolari e personalizzate, inclusi i pad tented) e vie (con calcolo delle espansioni e inclusione dei lati tented).

Inoltre, quando si importa un progetto Allegro con le sottoclassi definite elencate di seguito nei layer Top o Bottom, nel documento PCB generato viene ora creata una coppia di layer componente per gestire i valori provenienti da questi layer Top e Bottom; tali layer sono nascosti per impostazione predefinita per quanto riguarda la loro visibilità.

Sottoclasse del progetto Allegro	Coppia di layer componente Altium
Layers - Components - Comp value	COMPONENT_VALUE_TOP e COMPONENT_VALUE_BOTTOM
Layers - Components - Dev type	DEVICE_TYPE_TOP e DEVICE_TYPE_BOTTOM
Layers - Components - Tolerance	TOLERANCE_TOP e TOLERANCE_BOTTOM
Layers - Components - User part	PART_NUMBER_TOP e PART_NUMBER_BOTTOM

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Importing a Design from Allegro.

Funzionalità resa completamente pubblica in Altium Designer 26.6

La seguente funzionalità è ora ufficialmente Public con questa release:

• WebView2

Miglioramento nell’acquisizione schematica

Aggiunta la possibilità di definire il margine verticale del pin

Ora è possibile definire un margine verticale personalizzato per designatore e nome del pin. Questo offre il pieno controllo sui margini orizzontali (X) e verticali (Y). I margini possono essere definiti globalmente nella Schematic - General pagina della finestra di dialogo Preferences , nella regione Pin Settings, nei campi Designator e Margin (X/Y). Per definire i margini localmente, usare i campi Margin (X/Y) nel pannello Properties . 

Il margine verticale del pin viene definito usando i nuovi campi Pin Designator Vertical Margin e Pin Name Vertical Margin nei pannelli List e nella finestra di dialogo Find Similar Objects. Inoltre, sono disponibili due nuove parole chiave di query nella categoria SCH Functions\Fields – PinDesignator_CustomPosition_VerticalMargin e PinName_CustomPosition_VerticalMargin – per indirizzare il margine verticale di queste due proprietà durante la creazione di espressioni di query logiche.

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Creating a Schematic Symbol.

Miglioramento della progettazione PCB

Protezione della proprietà intellettuale ODB++ (Open Beta)

Questa release introduce la possibilità di configurare l’impostazione ODB++ per proteggere la preziosa proprietà intellettuale (IP) limitando ciò che viene generato.

Nella finestra di dialogo ODB++ Setup, è possibile selezionare quali layer di segnale esportare come parte dei dati generati. Inoltre, è possibile controllare se la netlist è inclusa e, in caso affermativo, se neutralizzarla (sostituendo i nomi delle net con Net_[1-…]). È anche possibile controllare se includere i componenti, con la possibilità di rimuovere le proprietà dei componenti (parametri).

Le informazioni sul percorso della cartella verranno inoltre rimosse dai file di report generati ([Design name].REP) e dai file di regole (odb\user\[Design name].RUL).

Per ulteriori informazioni sulla preparazione dei dati di fabbricazione ODB++, fare riferimento alla pagina Preparing Fabrication Data.

Miglioramento del wire bonding

Miglioramenti 3D del wire bonding (Open Beta)

Questa release offre un supporto migliorato per i bond wire nella vista 3D di una scheda. Ciò include:

• Controlli di modifica aggiuntivi per definire la forma/profilo di un bond wire. Ora è possibile specificare un Angle (α) iniziale e un Angle (β) finale.

  Si noti che quando Angle (α) è impostato su 90, il valore di Angle (β) viene definito automaticamente e non può essere modificato.

  L’opzione Die Bond Type è stata rinominata in Type, con una selezione più intuitiva che riflette l’inizio e la fine del bond wire (ossia Ball - Wedge o Wedge - Wedge). È inoltre possibile abilitare e specificare un Override Color per un bond wire. Ciò consente di distinguere tra diversi “livelli” di bond wire associati a differenti cicli di una macchina wire bonding durante la generazione di un diagramma di assemblaggio wire bonding.

  

• La possibilità di posizionare die pad e bond wire su corpi 3D generici (formati modello STEP, SOLIDWORKS Part e Parasolid, nonché corpi 3D estrusi). Quando vengono posizionati su un corpo 3D generico, i die pad saranno automaticamente collocati all’altezza del corpo sotto il centro del pad.

  
  In questo esempio, un modello in formato Parasolid viene usato come die.

• L’inclusione degli oggetti bond wire nel controllo Component Clearance, per rilevare violazioni di distanza tra bond wire e altri oggetti (non bond wire) nello spazio 3D.

  
  Un esempio di collisione rilevata tra un bond wire e un corpo 3D.

  Si noti che la distanza bond wire-bond wire viene rilevata, come in precedenza, tramite l’uso di una regola Wire Bonding rule.

• Gli oggetti bond wire sono ora inclusi durante l’esportazione di un PCB nei formati STEP e Parasolid.

Inoltre, i colori usati per i bond wire nel progetto PCB vengono ora considerati quando si inseriscono una vista di fabbricazione della scheda, una vista di assemblaggio della scheda e una vista componente in un disegno di produzione PCB (*.PCBDwf). È possibile scegliere di usare il colore del layer o un colore sostitutivo (se specificato per i bond wire sul lato PCB).

Inoltre, quando si usa il supporto avanzato per i bond wire, sono disponibili le seguenti funzioni:

• Bond Wires è disponibile come oggetto nel Selection Filter, accessibile dalla Active Bar e dal pannello Properties (filtraggio pre e post-selezione) – .

• Bond Wire è stato aggiunto come tipo di oggetto distinto (durante il filtraggio della visualizzazione degli oggetti) sia nei pannelli PCB List sia PCBLIB List – .

• Quando si usano i Layer Set, i layer Die e Wire Bonding fanno ora parte del layer set Signal Layers – .

Per ulteriori informazioni sul wire bonding, fare riferimento alla pagina Wire Bonding.

Miglioramenti alla gestione dei dati

Pannello Design Reuse migliorato (Open Beta)

Questa funzione fornisce il nuovo pannello migliorato Design Reuse quando si lavora con blocchi di riutilizzo e snippet.

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Working with Reuse Blocks.

Gestione migliorata dei modelli di footprint nell’Item Manager

Il Item Manager è stato migliorato per gestire il caso in cui un componente Workspace abbia definiti più modelli di footprint e il modello attualmente assegnato venga successivamente rinominato.

Un componente Workspace può avere assegnati più modelli di footprint. Se il modello di footprint attualmente assegnato viene successivamente rinominato e salvato di nuovo nel Workspace (creando una nuova revisione del modello di footprint) e quindi il componente Workspace stesso viene salvato di nuovo nel Workspace (creando una nuova revisione del componente che usa la nuova revisione del modello di footprint), le istanze del componente già inserite in un progetto necessitano di un aggiornamento alla revisione più recente. In questo caso, è possibile usare i comandi Automatch e Update to latest revision di Item Manager. Queste funzioni ora assegnano correttamente la revisione più recente del modello di footprint il cui nome è stato modificato.

Per ulteriori informazioni su Item Manager, fare riferimento alla pagina Managing Content with the Item Manager.

Controllo dell’ultima revisione nella modifica batch dei componenti

Il controllo regola componente Revision that is being edited is not latest viene ora osservato correttamente quando si modificano uno o più componenti Workspace usando l’editor dei componenti in modalità Batch Component Editing mode. Ciò garantisce che le violazioni vengano segnalate quando si modifica un componente che non è la revisione più recente disponibile nel Workspace.

Nell’esempio mostrato di seguito, quattro revisioni di componenti vengono modificate nell’editor dei componenti in modalità Batch Component Editing. Ciascuna revisione non è la più recente (ovvero, nel Workspace sono disponibili revisioni successive di questi componenti) e viene segnalata una violazione per ogni revisione. 

Per ulteriori informazioni sulla verifica di un componente prima di salvarlo in un Workspace, fare riferimento alla pagina Validating a Component.

Funzionalità resa completamente pubblica in Altium Designer 26.5

La seguente funzionalità è ora ufficialmente Public con questa release:

• Ottimizzazione del caricamento dei template di pad e via

Funzionalità aggiuntiva in Altium Designer 26.5

• Supporto parziale al repository LFS: Con questa release è disponibile una nuova opzione nelle impostazioni avanzate – VCS.AllowLFSRepos – nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog, che, se abilitata, ripristina la precedente capacità parziale di usare repository LFS quando si lavora con il controllo di versione Git. ATTENZIONE: Altium Designer non supporta completamente il lavoro con repository LFS e, in alcuni casi, ciò può comportare la perdita dei dati dell’utente.

Miglioramento della progettazione PCB

Distanza sull’asse Z (Open Beta)

Questa release aggiunge una nuova regola di progettazione Z-Axis Clearance sia al Constraint Manager sia alla finestra di dialogo precedente PCB Rules and Constraints Editor (non accessibile in Document View). Questa regola, che fa parte della categoria Electrical, può essere usata per verificare le distanze minime tra varie primitive su diversi layer di rame.

Nel Constraint Manager, il vincolo Z-Axis Clearance può essere specificato durante la definizione delle distanze elettriche tra classi di net e/o coppie differenziali (dalla vista Clearances) e anche aggiungendo una nuova regola avanzata di questo tipo (dalla vista All Rules, quando il Constraint Manager viene aperto dal PCB).

È anche possibile aggiungere una regola di questo tipo a una direttiva parameter set quando viene posizionata su uno schematico.

La nuova regola è supportata sia da Online DRC sia da Batch DRC (abilitata per impostazione predefinita per Batch DRC) e dai relativi meccanismi di violazione (details/overlay – entrambi disabilitati per impostazione predefinita). Con la visualizzazione di Violation Details abilitata per la regola (PCB Editor – DRC Violations Display page della finestra di dialogo Preferences), il testo nello spazio di progettazione PCB viene presentato nel formato:

< [RuleValue] ([Actual Z-Axis Clearance Value]; XY: [Z-Axis Clearance Projected on XY])

Dove [RuleValue] è il vincolo specificato nella regola e [Actual Z-Axis Clearance Value] è la distanza più breve, in diagonale, tra i bordi di primitive su layer diversi.

In altri punti del software, viene usato il seguente formato:

Z-Axis Clearance: ([Actual Z-Axis Clearance Value] < [RuleValue]) Between [Object1Description] And [Object2Description]

La nuova regola è inoltre supportata da:

• Riempimenti poligonali (pieni e retinati) e piani interni

  Si noti che i vuoti vengono creati per i poligoni solo quando viene rilevata una violazione tra un poligono e oggetti di altri tipi (tracce, pad, ecc.). Sebbene distanze e violazioni vengano rilevate tra riempimenti poligonali su diversi layer di segnale, in questo caso i vuoti non vengono creati automaticamente.

  Si noti inoltre che, sebbene distanze e violazioni vengano rilevate tra oggetti (posizionati su layer di segnale) e piani interni (in base alla distanza più breve), tali violazioni devono essere risolte manualmente.

• La funzione PCB CoDesign

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Electrical Rule Types.

Miglioramento del Constraint Manager

Aggiunti valori minimo, massimo e preferito per diametro e dimensione del foro

Ora è possibile specificare valori minimi separati (Min), massimi (Max) e preferiti (Preferred) per Diameter e Hole Size durante la definizione di una regola Routing Via Style nella vista Physical , oltre alla definizione preferita del template. Questo consente di definire vincoli più specifici.

Inoltre, quando si accede al Constraint Manager dal PCB o quando si configurano i vincoli per uno specifico layer stack, ora è possibile passare dalla vista espansa Min/Max Preferred alla vista Templates scegliendo la scheda desiderata.

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Defining Design Requirements Using the Constraint Manager.

Miglioramenti alla gestione dei dati

Unione dei dati dei fornitori (Open Beta)

Questa release introduce un miglioramento fondamentale quando si utilizza la funzionalità di sincronizzazione del Custom Parts Provider di Altium Designer (scopri di più) per mappare i dati dei fornitori da una sorgente di database specificata ai dati della supply chain del Workspace.

I dati dei fornitori provenienti dal Custom Parts Provider configurato vengono ora uniti con Altium Parts Provider per presentare tutte le informazioni dei fornitori combinate, ovunque i dati dei fornitori (SPN) siano visualizzati nell'interfaccia software, incluso il pannello Manufacturer Part Search, ActiveBOM e ogni volta che si aggiungono scelte di parti.

Per ulteriori informazioni sulla sincronizzazione di un database della supply chain con i dati del Workspace, fare riferimento alla pagina Supply Chain Database to Workspace Data Synchronization.

Possibilità di modificare lo stato del ciclo di vita da ActiveBOM

Ora è possibile modificare lo stato del ciclo di vita dei componenti selezionati direttamente dall'interno di un documento ActiveBOM (*.BomDoc). Un nuovo comando Change State è disponibile nel sottomenu Operations del menu contestuale di ActiveBOM.

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Managing Item Revision Lifecycle.

Modifiche all'interfaccia delle impostazioni di condivisione avanzate

Quando si condivide un live design o uno snapshot di progetto tramite la finestra di dialogo Share, la precedente finestra di dialogo accessibile dal controllo Advanced Settings è stata riprogettata come finestra pop-up.

Per ulteriori informazioni sulla condivisione dei progetti, fare riferimento alla pagina Sharing a Design.

Comando 'Create Tag' migliorato

Il comando Create Tag è stato ripristinato nel sottomenu History & Version Control. Il comando è stato inoltre migliorato durante l'inserimento di un valore per il tag. Se viene utilizzato un carattere non valido, l'icona  compare nella finestra di dialogo Create Tag. Passare il cursore sopra l'icona per visualizzare un suggerimento sui caratteri consentiti, ossia lettere, numeri, punto ('.'), trattino ('-'), cancelletto ('#') e underscore ('_'); aggiornare il tag secondo necessità.

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Browsing the History of a Project.

Supporto dei database PostgreSQL nelle funzionalità di sincronizzazione

Le funzionalità di sincronizzazione Custom Parts Provider Synchronization e Components Synchronization di Altium Designer sono state migliorate e ora supportano i database PostgreSQL.

Per ulteriori informazioni sulle funzionalità di sincronizzazione, fare riferimento alle pagine Component Database to Workspace Data Synchronization e Supply Chain Database to Workspace Data Synchronization.

Miglioramento BOM CoDesign

Comando 'Explore Suggested Component' migliorato

Quando si utilizza la funzionalità BOM CoDesign e in particolare il comando Explore Suggested Component (dalla sezione Differences del pannello Properties), se il componente suggerito non è la revisione più recente, ora verrà aperta nel pannello Components quella specifica revisione.

Sebbene la revisione del componente suggerito CMP-009-00009-5 non sia la più recente (nella libreria esiste la revisione CMP-009-00009-6 dello stesso componente), il comando Explore Suggested Component ora apre la revisione suggerita nel pannello Components.

Per ulteriori informazioni sulla funzionalità BOM CoDesign, fare riferimento alla pagina BOM CoDesign.

Funzionalità resa completamente pubblica in Altium Designer 26.4

La seguente funzionalità è ora ufficialmente Public con questa release:

• Il valore predefinito della regola Solder Mask Expansion è ora 0 mil 

Funzionalità aggiuntive in Altium Designer 26.4

• La libreria Open CASCADE per i documenti Multi-board Assembly (Open Beta): con questa release è disponibile una nuova opzione nelle impostazioni avanzate – System.MBAEngine.UseOpenCascade – nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog che, se abilitata, passa dall'uso della libreria C3D per la modellazione geometrica di un documento multi-board assembly (*.MbaDoc) all'uso della libreria Open CASCADE. Si noti che, aprendo un vecchio documento multi-board assembly (di una versione precedente del software) in questa release con l'opzione abilitata, gli accoppiamenti creati verranno rimossi. È possibile scegliere se mantenere le posizioni relative delle parti dell'assieme o disporle in linea. Al momento dell'apertura si avrà la possibilità di creare un backup della versione precedente.

• JSON Web Token (Open Beta): con questa release è disponibile una nuova opzione nelle impostazioni avanzate – EDMS.CloudLoginByJWT – nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog che, se abilitata, utilizza un JWT (JSON Web Token) per l'identificazione e l'autenticazione dell'utente quando ci si connette da Altium Designer a un Workspace sulla Altium Platform.

Miglioramento della progettazione PCB

Supporto migliorato per i formati SOLIDWORKS e Parasolid

• È stato aggiunto il supporto per i modelli SOLIDWORKS 2024 e 2025 (*.SldPrt) quando si lavora con i 3D bodies.

• L'esportazione di un PCB nel formato file Parasolid (*.x_t) utilizza ora Parasolid versione 35.1. Ciò consente alle versioni più recenti di SOLIDWORKS (2024 e 2025) di aprire/importare correttamente il file.

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Mechanical Data Import-Export Support.

Miglioramenti nella progettazione dei cablaggi

Visualizzazione dei jumper wire

I jumper wire definiti in un wiring diagram vengono ora correttamente gestiti nel layout drawing associato. Un jumper wire collega due cavità dello stesso connettore. Con un bundle selezionato nel layout drawing, l'area Bundle Objects del pannello Properties includerà ora tali jumper wire che iniziano e terminano nello stesso punto di connessione come parte di quel bundle.

Per tali fili sarà disponibile solo l'opzione di definirne manualmente la lunghezza. Il valore immesso verrà quindi incluso nel documento ActiveBOM del progetto di cablaggio e nel disegno di produzione (tabella BOM ed elenco cablaggi).

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Creating the Layout Drawing.

Funzionalità 'Update From Libraries' migliorata

L'aggiornamento dalle librerie (Tools » Update From Libraries) è stato migliorato per i wiring diagram (*.WirDoc) e i layout drawing (*.LdrDoc) dei progetti di cablaggio.

• Quando la funzionalità viene richiamata da un wiring diagram, ora vengono inclusi anche i fili, i componenti cavità e le parti associate.

  

• Quando la funzionalità viene richiamata da un layout drawing, ora vengono inclusi anche le coperture del cablaggio, le etichette del layout e le parti associate.

  

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alle pagine Defining the Wiring Diagram e Creating the Layout Drawing.

Miglioramento della piattaforma

Il Master Services Agreement sostituisce l'EULA

L'End User License Agreement (EULA) è stato sostituito dal Master Services Agreement (MSA) durante l'installazione di Altium Designer Develop o Altium Designer Agile.

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alle pagine Installing & Managing Altium Designer Develop e Installing & Managing Altium Designer Agile .

Miglioramenti del wire bonding

Supporto per PCB pannellizzati

I bond wire e i die pad vengono ora visualizzati durante la visualizzazione in 3D di un documento PCB pannellizzato.

Inoltre, è ora supportata la generazione di un report Wire Bonding Table Report da un documento PCB pannellizzato.

Per ulteriori informazioni sui PCB pannellizzati, fare riferimento alla pagina Board Panelization.

Una nuova parola chiave di query per rilevare i bond wire

È disponibile una nuova parola chiave di query IsBondwire (controllo del tipo di oggetto PCB) durante la costruzione di espressioni di query logiche da utilizzare nel filtraggio degli oggetti in un PCB/PcbLib o nella definizione dell'ambito di una regola di progettazione.

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Object Type Checks.

Miglioramento nella progettazione dei cablaggi

Possibilità di posizionare un punto di interruzione di un harness bundle

Ora è possibile posizionare un break point, utilizzato come indicazione che il bundle non è in scala (NTS), su un harness bundle nel harness layout drawing (*.LdrDoc). Il bundle mostrerà un simbolo di interruzione al centro del suo segmento più lungo, come mostrato nella prima immagine qui sotto, e le proprietà visualizzeranno il Drawn Length,  che riflette la lunghezza del bundle come disegnata nello spazio di progettazione. Tipicamente, la lunghezza fisica del bundle sarà considerevolmente maggiore. Quando il campo Length (lunghezza fisica reale) è impostato e differisce dalla lunghezza disegnata, il bundle mostrerà un simbolo di interruzione al centro del suo segmento più lungo per indicare che il bundle non è in scala (NTS). Per posizionare un'interruzione, abilitare l'opzione Add Break Symbol nell'area Properties delle proprietà del bundle. Anche le coperture del cablaggio che coprono un harness bundle con un break point mostreranno l'interruzione nella stessa posizione. Se la copertura del cablaggio termina nel break point del harness bundle, la copertura verrà disegnata leggermente più lunga, come mostrato nella seconda immagine.

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Creating the Harness Layout Drawing.

Miglioramento della gestione dei dati

Possibilità di mantenere lo stato del ciclo di vita durante la sincronizzazione dei componenti

Con questa release, è ora possibile mantenere lo stato del ciclo di vita durante l'esecuzione della sincronizzazione dei componenti tra il proprio Workspace e il proprio database dei componenti utilizzando la funzionalità Components Synchronization di Altium Designer.

Questa possibilità è resa disponibile tramite una nuova opzione Preserve lifecycle state. Con la sorgente dati (tabella) selezionata nel documento Components Synchronization Configuration (*.CmpSync), questa opzione si trova nella sezione Advanced del pannello Properties.

Si noti che questa possibilità è disponibile per coloro ai quali è stata assegnata l'autorizzazione operativa Allow to skip lifecycle state change for new revisions (scopri di più in Setting Global Operation Permissions for a Workspace).

Per ulteriori informazioni sulla funzionalità Components Synchronization, fare riferimento alla pagina Component Database to Workspace Data Synchronization.

Funzionalità rese completamente pubbliche in Altium Designer 26.2

Le seguenti funzionalità sono ora ufficialmente Public con questa release:

• BOM CoDesign - disponibile dalla versione 25.1

• Esclusione dei campi relativi ai fornitori dal risultato del confronto BOM - disponibile dalla versione 26.1

Miglioramento della progettazione PCB

Il valore predefinito della regola Solder Mask Expansion è ora 0 mil (Open Beta)

In osservanza dello standard IPC-7351B in relazione ai valori predefiniti del padstack, dove le aperture della solder mask hanno tipicamente un rapporto 1:1 rispetto alla dimensione della land, i valori della regola Solder Mask Expansion (nei documenti PCB) e dell'espansione della solder mask guidata da regole (nei documenti di libreria PCB) sono ora impostati per impostazione predefinita su 0 mil (in precedenza 4 mil).

Per una libreria PCB (*.PcbLib), il supporto per questi nuovi valori predefiniti è a livello di libreria ed è ereditato da tutti i footprint dei componenti creati al suo interno. La stessa PCBlib mostrerà, per tutta l'espansione della solder mask guidata da regole degli oggetti, un'espansione di 4 mil quando viene aperta in una versione precedente di Altium Designer e un'espansione di 0 mil quando viene aperta in questa release e successive, come mostrato di seguito per un oggetto pad.

Per un documento PCB (*.PcbDoc), tutte le regole Solder Mask Expansion esistenti conservano i loro valori iniziali. I valori predefiniti utilizzati per qualsiasi nuova regola creata sono determinati dalla versione di Altium Designer in cui tale regola è stata creata e non cambieranno aprendola in un'altra versione di Altium Designer. Pertanto, il valore predefinito è un'espansione di 4 mil se creato in una versione precedente di Altium Designer e aperto in qualsiasi altra versione, e un'espansione di 0 mil se creato in questa release (o successiva) e aperto in qualsiasi altra versione, come mostrato di seguito.

Una regola di progettazione Solder Mask Expansion appena creata nel Constraint Manager.

Una regola di progettazione Solder Mask Expansion appena creata nella finestra di dialogo PCB Rules and Constraints Editor.

Per ulteriori informazioni sulla regola di progettazione Solder Mask Expansion, fare riferimento alla pagina Mask Rule Types.

Miglioramento del Constraint Manager

Aggiunta la possibilità di filtrare le classi

Nel Constraint Manager è stata implementata la possibilità di filtrare le classi nella vista Clearances per facilitare il lavoro con un gran numero di classi. Questo consente di costruire filtri (o raggruppamenti) di classi per passare tra sottoinsiemi mirati della matrice delle distanze e lavorare su di essi.

Utilizzare il pulsante  in alto a destra della vista Clearances per accedere a un pop-up da cui è possibile creare, modificare, rimuovere e abilitare/disabilitare i filtri.

Per ulteriori informazioni sull'utilizzo della matrice delle distanze, fare riferimento alla pagina Defining Design Requirements Using the Constraint Manager.

Miglioramento di Draftsman

Importazione DXF migliorata nei documenti Draftsman (Open Beta)

Questa funzionalità aggiunge il supporto per l'importazione di file DXF versione R12 e successive nei documenti di disegno di produzione (*.PCBDwf, *.HarDwf, *.MbDwf). Ora è supportata anche l'importazione di file DXF che includono spline.

Per ulteriori informazioni sull'importazione di file DXF, fare riferimento alla pagina Draftsman Placement & Editing Techniques.

Miglioramento del wire bonding

Primitive bond wire nei pannelli

I bond wire sono ora presentati con il tipo corretto (Bond Wire) nei seguenti punti:

• L'area Primitives del pannello PCB, con un componente selezionato in modalità Nets mode

• L'area Component Primitives del pannello PCB, con una net selezionata in modalità Components mode

• Il pannello PCB Library, con un footprint selezionato.

Selezionando una primitiva bond wire, quel bond wire verrà selezionato/evidenziato nello spazio di progettazione.

Inoltre, nel menu contestuale accessibile con il tasto destro di un'area è ora disponibile un'opzione Show Bond Wires corrispondente, per attivare/disattivare la visibilità dei bond wire.

Per ulteriori informazioni sul wire bonding, fare riferimento alla pagina Wire Bonding.

Miglioramento della progettazione 3D-MID

Controllo delle regole di progettazione 3D-MID (Open Beta)

Questa release fornisce il controllo batch delle regole di progettazione (DRC) per violazioni delle regole di Width, Clearance, Length e Matched Lengths rispetto alle tracce instradate sul substrato 3D. Si noti che, sebbene un report DRC generato fornisca informazioni per tutti questi controlli, solo le violazioni di clearance verranno evidenziate nello spazio di progettazione.

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina 3D-MID Design.

Miglioramento della progettazione multi-board

Possibilità di definire il 'Termination Type' per gli harness entry

Il Termination Type per un harness entry può ora essere definito in uno schema multi-board. I tipi di terminazione disponibili sono:

• Connector – l'opzione standard utilizzata quando ci si collega a un connettore di accoppiamento sul PCB. In genere coinvolge connettori standard montati su scheda.

• Crimps/Ferrules – i singoli fili vengono terminati con crimpature o puntalini prima di essere inseriti nel connettore sul lato PCB.

• Wire termination – i fili vengono tagliati netti all’estremità del cablaggio e quindi fissati con vite oppure saldati direttamente al PCB. Questo è comune nelle connessioni dirette filo-scheda come con alcuni connettori JST.

Le informazioni sono riportate nelle proprietà della voce di cablaggio selezionata e della corrispondente voce del modulo.

Per ulteriori informazioni sull’uso delle connessioni in uno schema multi-board, fare riferimento alla pagina Working with Connections.

Miglioramenti alla progettazione del cablaggio

Sincronizzazione avanzata dei fili

I fili del cablaggio collegati con un’interruzione del filo vengono ora riconosciuti anche se hanno ID Design Item diversi. Inoltre, tutti i segmenti di filo con lo stesso designatore collegati dalla stessa interruzione del filo vengono ora confrontati (per codice componente, commento, colore e tutti i parametri). Se vengono rilevate differenze, viene segnalata la violazione Mismatched parameters in connected wire segments. Compare inoltre un avviso nel pannello Properties del filo e dell’interruzione del filo, a indicare che è stato rilevato un conflitto tra i parametri. Fare clic su Synchronize all’interno dell’avviso per aprire la finestra di dialogo Conflict Wire Parameters, che consente di scegliere quali parametri usare per il segmento di filo.

Possibilità di posizionare una copertura sopra un punto di giunzione

Ora è possibile applicare/estendere una copertura del cablaggio over un punto di giunzione (un punto di connessione nel disegno di layout in cui si uniscono due o più fasci) nel disegno di layout del cablaggio (*.LdrDoc). Questo elimina la necessità di avere coperture di cablaggio separate tra punti di giunzione in una sezione che contiene diversi connettori.

Inoltre, l’inizio di una copertura viene ora considerato come il punto più a sinistra e più in alto del relativo percorso, e tale percorso ora include solo i fasci su cui la copertura è posata.

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Creating the Layout Drawing.

Campo Quantity nella BOM modificato in 'As Required' per determinati oggetti

Le coperture di fili, cavi e cablaggi sono oggetti basati sulla lunghezza e il relativo valore viene visualizzato nel campo Length . Per evitare confusione, il campo Quantity per le voci di filo, cavo e copertura del cablaggio in una tabella Bill Of Materials e in un documento ActiveBOM in un documento di disegno di produzione (*.HarDwf) è ora As Required. 

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Managing Your Bill of Materials (BOM) with ActiveBOM.

Raggruppamento dei pin migliorato nell’elenco cablaggi

Il raggruppamento dei pin in un elenco cablaggi inserito in un documento di produzione del cablaggio (*.HarDwf) è stato migliorato. A partire da questa release, il raggruppamento automatico viene applicato al connettore con il maggior numero di fili e tutte le sue cavità vengono correttamente raggruppate nella colonna From dell’elenco cablaggi, come mostrato nell’immagine seguente.

Cartella di lavoro Excel per i produttori di cablaggi

È stata aggiunta la possibilità di generare, tramite un Output Job, un’unica cartella di lavoro Excel contenente dati da utilizzare dai produttori di cablaggi. Per agevolare ciò, è disponibile un nuovo outputter – Manufacturing Data – nella sezione Report Outputs.

La cartella di lavoro generata include quattro fogli distinti:

• Bill of Materials – utile per generare rapidamente preventivi.

• Wiring List – per l’uso con macchine per la lavorazione dei fili.

• Labels – un riepilogo delle etichette fisiche da stampare per i fasci del cablaggio, da utilizzare con stampanti Zebra o altre stampanti.

• Coverings – un riepilogo delle coperture da applicare sui fasci del cablaggio.

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Preparing Reports.

Miglioramento della piattaforma

Passaggio a .NET 8

Con questa release, Altium Designer passa dall’utilizzo di .NET 6 a .NET 8. Questo è incluso come parte di Altium Designer e gli consente di sfruttare funzionalità e sviluppi più recenti di .NET, inclusi miglioramenti generali delle prestazioni.

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina System Requirements.

WebView2 (Open Beta)

A partire da questa release, WebView2 viene utilizzato per gli elementi relativi al browser all’interno di Altium Designer (ad esempio, la pagina Home). Ciò consente di accedere al motore browser web più recente all’interno di Altium Designer semplicemente aggiornando Windows.

Miglioramenti alla gestione dei dati

Possibilità di copiare un progetto Workspace tramite workflow di processo

È stato aggiunto il supporto per creare una copia di un progetto Workspace utilizzando workflow di processo definiti (e abilitati). Quando un progetto Workspace è aperto, fare clic con il pulsante destro sulla voce del progetto nel pannello Projects e selezionare una definizione di processo attivata (che fa parte del tema Project Creations) dal sottomenu Make a copy of the managed project per avviare la copia del progetto in conformità con il workflow sottostante per tale processo.

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Process-based Project Creation.

Aggiunta la possibilità di preservare lo stato del ciclo di vita durante il rilascio dei modelli

Quando si rilascia una nuova revisione di un modello di componente (schematic symbol, PCB footprint, simulation model o harness wiring) nello Workspace connesso, ora è possibile preservare lo stato corrente del ciclo di vita del modello.

Si noti che questa possibilità è disponibile per chi dispone dell’autorizzazione operativa Allow to skip lifecycle state change for new revisions assegnata (per saperne di più, vedere Setting Global Operation Permissions for a Workspace).

Per ulteriori informazioni sulla modifica dei contenuti dello Workspace, fare riferimento alla pagina Creating & Editing Content.

Link ai commenti della revisione del progetto

Quando viene aggiunto un commento come parte di una revisione del progetto, un link a tale revisione (From <DesignReviewName>) viene ora presentato all’interno della voce corrispondente nel pannello Comments And Tasks e nella finestra contestuale dei commenti per quel commento (all’interno dell’area di progettazione). Fare clic sul link per aprire la pagina Overview della revisione in una nuova scheda del browser predefinito.

Per ulteriori informazioni sui commenti ai documenti, fare riferimento alla pagina Document Commenting.

Supporto per ulteriori tipi di dati con unità di misura

Quando si definisce un parametro utente come parte di un template di componente in uno Workspace connesso sulla Altium Platform, ora sono supportati i seguenti ulteriori tipi di dati con unità di misura:

• Area (mm²)

• Bar (bar)

• Bit

• Candela (cd)

• Decimale

• Intero

• Joule (J)

• Lumen (lm)

• Millimetro (mm)

• Pascal (Pa)

• Libbre per pollice quadrato (psi)

• Giri al minuto (rpm)

• Siemens (S)

• Tesla (T)

I parametri che utilizzano questi nuovi tipi di unità sono supportati in varie aree del software, inclusi il pannello Components panel, l’editor dei componenti (sia nelle modalità di modifica single che batch) e dalla funzionalità Library Importer e Components Synchronization (nella sezione Parameter Mapping del pannello Properties).

Per ulteriori informazioni sui tipi di dati dei parametri di componente con unità di misura, fare riferimento alla pagina Component Templates.

Possibilità di sincronizzare le scelte dei componenti durante l’uso di Components Synchronization

È stata aggiunta la possibilità di definire e sincronizzare le informazioni relative alle scelte dei componenti utilizzando la funzionalità Components Synchronization e il relativo documento di configurazione Components Synchronization Configuration (*.CmpSync). Il controllo dei parametri sincronizzati è disponibile nell’area Part Choices Mapping del pannello Properties quando è selezionata una tabella nel documento. Utilizzare i pulsanti per aggiungere e rimuovere coppie di parametri delle scelte dei componenti (Manufacturer / Part Number) e le opzioni del menu a discesa per definire la mappatura. Quando le mappature sono definite, i parametri corrispondenti compaiono sotto le colonne Part Choice n nell’area della griglia del documento.

Per ulteriori informazioni sulla funzionalità Components Synchronization, fare riferimento alla pagina Component Database to Workspace Data Synchronization.

Nuovo avviso relativo ai problemi di connessione a uno Workspace

Se si verifica un problema di connessione a uno Workspace e non è possibile aggiornare gli ultimi stati VCS dei documenti di progetto, il controllo Refresh VCS Statuses (con il relativo avviso nel tool-tip) ora compare accanto alla voce del progetto nel pannello Projects. Una volta ripristinata la connessione, fare clic sulla voce per riportare gli stati VCS in sincronizzazione e visualizzare le modifiche più recenti.

Per ulteriori informazioni sull’indicazione dello stato dei documenti, fare riferimento alla pagina Managing Project Documents.

Miglioramento BOM CoDesign

Esclusione dei campi relativi ai fornitori dal risultato del confronto BOM (Open Beta)

Quando si confronta un ActiveBOM con un Managed BOM selezionato utilizzando la funzionalità BOM CoDesign, se l’impostazione avanzata è disabilitata, i dati relativi ai fornitori (parametri Supplier e Supplier Part Number) sono esclusi da Differences section nella scheda Related BOMs del pannello Properties quando vi si accede da un documento ActiveBOM.

Per ulteriori informazioni sull’esplorazione dei risultati del confronto, fare riferimento alla pagina BOM CoDesign.

Miglioramenti di importazione/esportazione

Importazioni di progetti Allegro migliorate

Tutti i file di configurazione richiesti sono ora inclusi nel file Allegro2Altium.bat, un file batch incluso nell’installazione di Altium Designer e utilizzato per convertire un file binario Allegro (*.brd o *.dra) in formato ASCII (quando tale progetto/libreria non si trova sullo stesso PC di Altium Designer). Pertanto, per l’importazione è richiesto solo il file bat e non sono necessari file aggiuntivi.

Per ulteriori informazioni sull’esplorazione dei risultati del confronto, fare riferimento alla pagina Importing a Design from Allegro.

Supporto per viste alternative dei componenti da progetti xDX Designer

Le modalità di vista alternativa per i componenti sono ora supportate, sia nei documenti schematici generati sia nei documenti di libreria schematica, durante l’importazione di un progetto xDX Designer.

Per ulteriori informazioni sull’esplorazione dei risultati del confronto, fare riferimento alla pagina Importing a Design from xDX Designer or DxDesigner.

Funzionalità rese completamente pubbliche in Altium Designer 26.1

Le seguenti funzionalità sono ora ufficialmente Public con questa release:

• Detailed Pad Stack for Allegro Imports - disponibile dalla 25.7

• Properties Panel Optimization for PCB Object Properties - disponibile dalla 25.7

Funzionalità aggiuntive in Altium Designer 26.1

• Link nascosti a repository VCS esterni (Open Beta): con questa release è disponibile una nuova opzione nelle impostazioni avanzate – VCS.HideProjectExternalRepositoriesLinks – nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog che, se abilitata, nasconde i link ai repository VCS esterni (creati automaticamente quando si rende disponibile a uno Workspace connesso un progetto sotto VCS esterno) nella pagina Data Management – Design Repositories page della finestra di dialogo Preferences ().

• Versione Simbeor (Open Beta): con questa release è disponibile una nuova opzione nelle impostazioni avanzate – PCB.SimbeorVersion – nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog. Questa funzionalità controlla la versione di Simbeor usata nel calcolo del ritardo e dell’impedenza (Simbeor 2020.3 (opzione '0') oppure Simbeor 2023.1 (opzione '1')). 

• Istanziazione delle via (Open Beta): con questa release è disponibile una nuova opzione nelle impostazioni avanzate – PCB.ViaInstancing – nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog. Quando questa opzione è abilitata, viene utilizzato il concetto di 'via instancing', un approccio per costruire la geometria di un’istanza di una via, anziché di un template di via. Questo migliora le prestazioni riducendo al contempo sia il consumo di memoria sia il tempo di costruzione della scena.

• Ottimizzazione del caricamento dei template di pad e via (Open Beta): con questa release è disponibile una nuova opzione nelle impostazioni avanzate – PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization – nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog, che accelera il caricamento dei PCB ottimizzando il caricamento dei template di pad e via.

• Ottimizzazione dell’elaborazione ECO (Open Beta): con questa release è disponibile una nuova opzione nelle impostazioni avanzate – WSM.DotNetECOImplementation – nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog, che abilita l’uso della funzionalità di elaborazione ECO accelerata.