Novità in Altium Designer

Miglioramento della progettazione PCB

Pacchetti della procedura guidata per footprint conformi IPC aggiornati

Updated All Packages for Compliance with IPC Standard 7351, Revision B

Il IPC Compliant Footprint Wizard è stato aggiornato per tutti i package supportati esistenti per garantire che la generazione delle footprint sia conforme alla Revisione B dello standard IPC Standard 7351 - Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard. Diverse aree sono state aggiornate per garantire la compatibilità. Queste includono (ma non si limitano a):

• Formule per dimensioni e spaziatura dei pad

• Problema di arrotondamento dello stacking

• Mappatura dei layer

• Silkscreen e courtyard

• Valori della tabella di densità

• Impostazione dell'output del contorno package sui valori massimi 

Added Ability to Control Pad Trimming for a Gullwing Package Footprint

La pagina Footprint Dimensions del Wizard è stata migliorata con la possibilità di controllare se applicare o meno il trimming dei pad quando si utilizzano valori di footprint calcolati durante la generazione della footprint di un package gullwing (SOT23 è utilizzato nell'immagine di esempio qui sotto). Utilizza il menu a discesa Trim Pad per selezionare l'opzione di trimming desiderata.

Additional Updates

• È stato aggiunto un nuovo parametro Lead Span Range (L) durante la definizione delle dimensioni di un package MOLDED. Questo consente di specificare i valori minimo e massimo per la distanza tra i lati esterni dei terminali.

• Il parametro Body Length Range (L) è stato rinominato Body Length Range (L1) e le immagini sono state aggiornate per un package MOLDED.

• Quando si crea un package SODFL o MOLDED (polarizzato), il pin polarizzato (catodo) viene ora identificato nel modello 3D STEP generato solo da una barra bianca (SODFL), oppure da una barra bianca e uno smusso (MOLDED).  

• Quando si crea la footprint di un package PQFP, il contorno silkscreen viene ora generato utilizzando lo stesso stile/approccio del package QFN. Il contorno segue ora il profilo massimo del package con un offset verso l'esterno del contorno del package pari a metà della larghezza della linea silkscreen. La larghezza predefinita della linea silkscreen è 0,127 mm.

• Quando si crea la footprint di un package PQFP o CQFP, il contorno del package viene ora costruito in base ai valori dimensionali massimi anziché ai valori nominali, in linea con i package SOIC, SOP, TSSOP e SOT.

• Quando si genera la footprint di un package gullwing utilizzando il IPC Compliant Footprints Batch generator, è stato aggiunto un nuovo parametro PadTrimming alla sezione Footprint Specifications della scheda Data del relativo file modello Excel per controllare se applicare o meno il tri mming dei pad. Nell'immagine qui sotto è stato utilizzato SOIC.

  

Per ulteriori informazioni, consulta la pagina Creazione di una PCB Footprint.

Miglioramento di CAMtastic

Assegnazione automatica del colore per file Gerber e ODB++ importati

I colori dei layer vengono ora assegnati in base al tipo di layer (ad esempio, rosso per signal-top, blu per signal-bottom, ecc.) quando i file Gerber e ODB++ vengono importati nell'editor CAM, se le informazioni sul colore del layer mancano nei file importati. La nuova funzione di colore predefinito è stata implementata per eliminare i casi in cui ai layer potevano essere assegnati colori errati.

Per ulteriori informazioni, consulta la pagina Preparazione dei dati di fabbricazione.

Miglioramento della progettazione harness

Possibilità di “suddividere” la tabella delle connessioni

La tabella delle connessioni di un progetto harness avanzato può contenere un numero elevato di voci, che può risultare difficile da inserire in un documento di disegno come tabella singola. Invece di ricorrere al ridimensionamento di caratteri e tabella, a più voci di tabella personalizzate o a un documento esterno, ora hai la possibilità di “suddividere” una tabella delle connessioni in un documento Harness Draftsman (*.HarDwf) in modo che venga presentata su più “pagine”. Nel pannello Properties  per una tabella delle connessioni posizionata, abilita l'opzione Limit Page Height nell'area Pages  per utilizzare la nuova funzionalità. Questo limiterà l'altezza della tabella delle connessioni all'altezza indicata (Max Page Height) e, di conseguenza, il numero di righe visualizzate nella tabella.

L'editor rileva che non viene mostrata l'intera tabella delle connessioni, come indicato dalla voce del pannello Page (ad esempio, 1 from 2), e il relativo menu a discesa consente di indicare quale pagina mostrare. Per aggiungere ulteriori pagine della tabella delle connessioni, posiziona un'altra tabella delle connessioni (Place » Connection Table) e specifica la successiva Page nell'area Pages del pannello Properties .

Per ulteriori informazioni, consulta la pagina Creazione di un disegno di produzione per un progetto harness.

Miglioramenti alla gestione dei dati

Aggiunto il supporto per il tipo di dato “Temperature Coefficient”

Quando si definisce un parametro utente come parte di un template di componente in un Workspace connesso sulla Altium Platform, è ora supportato un ulteriore tipo di dato con unità di misura – Temperature coefficient (ppm/°C) –.

I parametri che utilizzano questo nuovo tipo di unità sono supportati in varie aree del software, inclusi il pannello Components panel, l'editor Component (sia in modalità di modifica single sia batch), e dalla funzionalità Library Importer e Components Synchronization (nella sezione Parameter Mapping del pannello Properties).

Per ulteriori informazioni sui tipi di dato dei parametri di componente con unità di misura, consulta la pagina Component Templates.

Possibilità di cambiare la configurazione ambiente applicata

Quando ci si connette a un Workspace della Altium Platform che ha definito Environment Configurations, e a un utente sono assegnati più gruppi (quindi possono applicarsi più configurazioni ambiente), ora è possibile cambiare la configurazione applicata dopo averne inizialmente selezionata una e aver abilitato l'opzione Remember my choice nella finestra di dialogo Select a Configuration. Per supportare questa possibilità, una nuova finestra di dialogo Connection Properties, accessibile dal menu Properties del Workspace, nella pagina Data Management - Servers page di Preferences, consente di cambiare rapidamente la configurazione da utilizzare tra quelle a tua disposizione.

Per ulteriori informazioni sull'applicazione delle configurazioni dell'ambiente, fare riferimento alla pagina Accessing Your Workspace.

Miglioramento dell'importazione/esportazione

Procedura guidata avanzata di importazione Allegro (Open Beta)

Questa versione introduce la procedura guidata di importazione Allegro migliorata, che supporta l'importazione delle maschere di saldatura e pasta a livello di padstack per pad (forme regolari e personalizzate, inclusi i pad tented) e via (con calcolo delle espansioni e inclusione dei lati tented).

Inoltre, quando si importa un progetto Allegro con le sottoclassi definite nell'elenco seguente sui layer Top o Bottom, nel documento PCB generato viene ora creata una coppia di layer componente per ospitare i valori provenienti da questi layer Top e Bottom; tali layer sono nascosti per impostazione predefinita per quanto riguarda la loro visibilità.

Sottoclasse del progetto Allegro	Coppia di layer componente Altium
Layers - Components - Comp value	COMPONENT_VALUE_TOP e COMPONENT_VALUE_BOTTOM
Layers - Components - Dev type	DEVICE_TYPE_TOP e DEVICE_TYPE_BOTTOM
Layers - Components - Tolerance	TOLERANCE_TOP e TOLERANCE_BOTTOM
Layers - Components - User part	PART_NUMBER_TOP e PART_NUMBER_BOTTOM

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Importing a Design from Allegro.

Funzionalità resa completamente pubblica in Altium Designer 26.6

La seguente funzionalità è ora ufficialmente Public con questa versione:

• WebView2

Miglioramento della cattura schematica

Aggiunta la possibilità di definire il margine verticale del pin

Ora è possibile definire un margine verticale personalizzato per il designatore e il nome di un pin. Questo offre il pieno controllo sui margini orizzontali (X) e verticali (Y). I margini possono essere definiti globalmente nella pagina Schematic - General della finestra di dialogo Preferences nella regione Pin Settings nei campi Designator e Margin (X/Y). Per definire i margini localmente, usare i campi Margin (X/Y)  nel pannello Properties . 

Il margine verticale del pin viene definito usando i nuovi campi Pin Designator Vertical Margin e Pin Name Vertical Margin nei pannelli List e nella finestra di dialogo Find Similar Objects. Inoltre, sono disponibili due nuove parole chiave di query nella categoria SCH Functions\Fields – PinDesignator_CustomPosition_VerticalMargin e PinName_CustomPosition_VerticalMargin – per indirizzare il margine verticale di queste due proprietà durante la creazione di espressioni logiche di query.

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Creating a Schematic Symbol.

Miglioramento della progettazione PCB

Protezione della proprietà intellettuale ODB++ (Open Beta)

Questa versione introduce la possibilità di configurare le impostazioni ODB++ per proteggere la propria preziosa proprietà intellettuale (IP) limitando ciò che viene generato.

Nella finestra di dialogo ODB++ Setup è possibile selezionare quali layer di segnale esportare come parte dei dati generati. Inoltre, è possibile controllare se la netlist è inclusa e, in tal caso, se neutralizzarla (sostituendo i nomi delle net con Net_[1-…]). È anche possibile controllare se includere i componenti, con la possibilità di rimuovere le proprietà dei componenti (parametri).

Le informazioni sul percorso della cartella verranno inoltre rimosse dai file di report ([Design name].REP) e di regole (odb\user\[Design name].RUL) generati.

Per ulteriori informazioni sulla preparazione dei dati di fabbricazione ODB++, fare riferimento alla pagina Preparing Fabrication Data.

Miglioramenti al wire bonding

Miglioramenti 3D del wire bonding (Open Beta)

Questa versione introduce un supporto migliorato per i bond wire nella vista 3D di una scheda. Ciò include:

• Controlli di modifica aggiuntivi per definire la forma/il profilo di un bond wire. Ora è possibile specificare un Angle (α) iniziale e un Angle (β) finale.

  Si noti che quando Angle (α) è impostato su 90, il valore di Angle (β) viene definito automaticamente e non può essere modificato.

  L'opzione Die Bond Type è stata rinominata in Type, con una selezione più intuitiva che riflette l'inizio e la fine del bond wire (ossia Ball - Wedge o Wedge - Wedge). È inoltre possibile abilitare e specificare un Override Color per un bond wire. Questo consente di distinguere tra diversi "livelli" di bond wire associati a differenti cicli di una macchina wire bonding durante la generazione di un diagramma di assemblaggio wire bonding.

  

• La possibilità di posizionare die pad e bond wire su corpi 3D generici (formati di modello STEP, SOLIDWORKS Part e Parasolid, nonché corpi 3D estrusi). Quando vengono posizionati su un corpo 3D generico, i die pad verranno collocati automaticamente all'altezza del corpo sotto il centro del pad.

  
  In questo esempio, un modello in formato Parasolid è usato come die.

• L'inclusione degli oggetti bond wire nel controllo Component Clearance, per rilevare violazioni di distanza tra bond wire e altri oggetti (non bond wire) nello spazio 3D.

  
  Un esempio di collisione rilevata tra un bond wire e un corpo 3D.

  Si noti che la distanza tra bond wire viene rilevata, come in precedenza, tramite l'uso di una regola Wire Bonding rule.

• Gli oggetti bond wire sono ora inclusi durante l'esportazione di un PCB nei formati STEP e Parasolid.

Inoltre, i colori usati per i bond wire nella progettazione PCB vengono ora presi in considerazione quando si inseriscono una vista di fabbricazione della scheda, una vista di assemblaggio della scheda e una vista del componente in un disegno di produzione PCB (*.PCBDwf). È possibile scegliere di usare il colore del layer o il colore di override (se specificato per i bond wire sul lato PCB).

Inoltre, quando si usa il supporto migliorato per i bond wire, sono disponibili le seguenti funzionalità:

• Bond Wires è disponibile come oggetto aggiunto al Filtro di selezione, accessibile dalla Active Bar e dal pannello Properties (filtraggio pre e post selezione) – .

• Bond Wire è stato aggiunto come tipo di oggetto distinto (durante il filtraggio della visualizzazione degli oggetti) in entrambi i pannelli PCB List e PCBLIB List – .

• Quando si usano i Layer Set, i layer Die e Wire Bonding fanno ora parte del layer set Signal Layers – .

Per ulteriori informazioni sul wire bonding, fare riferimento alla pagina Wire Bonding.

Miglioramenti alla gestione dei dati

Pannello di riutilizzo del progetto migliorato (Open Beta)

Questa funzionalità fornisce il più recente pannello Design Reuse migliorato quando si lavora con blocchi di riutilizzo e snippet.

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Working with Reuse Blocks.

Gestione avanzata dei modelli footprint nell'Item Manager

Item Manager è stato migliorato per gestire il caso in cui un componente Workspace abbia definiti più modelli footprint e il modello attualmente assegnato venga successivamente rinominato.

Un componente del Workspace può avere assegnati più modelli di footprint. Se il modello di footprint attualmente assegnato viene successivamente rinominato e salvato nuovamente nel Workspace (operazione che crea una nuova revisione del modello di footprint) e poi il componente del Workspace stesso viene salvato di nuovo nel Workspace (creando una nuova revisione del componente che usa la nuova revisione del modello di footprint), le istanze del componente già posizionate in un progetto devono essere aggiornate alla revisione più recente. In questo caso, è possibile usare i comandi Automatch and Update to latest revision di Item Manager. Queste funzionalità ora assegnano correttamente la revisione più recente del modello di footprint il cui nome è stato modificato.

Per maggiori informazioni su Item Manager, fare riferimento alla pagina Managing Content with the Item Manager.

Controllo della revisione più recente nella modifica batch dei componenti

La regola di controllo del componente Revision that is being edited is not latest ora viene osservata correttamente durante la modifica di uno o più componenti del Workspace usando l'editor Component in modalità Batch Component Editing mode. Questo garantisce che le violazioni vengano segnalate quando si modifica un componente che non è la revisione più recente disponibile nel Workspace.

Nell'esempio mostrato di seguito, quattro revisioni di componenti vengono modificate nell'editor Component in modalità Batch Component Editing. Ciascuna revisione non è la più recente (ossia, nel Workspace sono disponibili revisioni successive di questi componenti) e viene segnalata una violazione per ogni revisione. 

Per maggiori informazioni sulla verifica di un componente prima di salvarlo in un Workspace, fare riferimento alla pagina Validating a Component.

Funzionalità resa completamente pubblica in Altium Designer 26.5

La seguente funzionalità è ora ufficialmente Public con questa release:

• Ottimizzazione del caricamento dei template di pad e via

Funzionalità aggiuntiva in Altium Designer 26.5

• Supporto parziale per repository LFS: con questa release è disponibile una nuova opzione nelle impostazioni avanzate – VCS.AllowLFSRepos – nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog che, quando abilitata, ripristina la precedente capacità parziale di utilizzare repository LFS quando si lavora con il controllo di versione Git. ATTENZIONE: Altium Designer non supporta completamente il lavoro con repository LFS e, in alcuni casi, ciò può comportare la perdita di dati utente.

Miglioramento della progettazione PCB

Distanza di sicurezza sull'asse Z (Open Beta)

Questa release aggiunge una nuova regola di progettazione Z-Axis Clearance sia al Constraint Manager sia alla finestra di dialogo meno recente PCB Rules and Constraints Editor (non accessibile in Document View). Questa regola, parte della categoria Electrical, può essere usata per controllare le distanze minime tra vari oggetti primitivi su diversi layer di rame.

Nel Constraint Manager, il vincolo Z-Axis Clearance può essere specificato quando si definiscono le distanze elettriche tra classi di net e/o coppie differenziali (dalla vista Clearances) e anche aggiungendo una nuova regola avanzata di questo tipo (dalla vista All Rules, quando si accede al Constraint Manager dal PCB).

È inoltre possibile aggiungere una regola di questo tipo a una direttiva di parameter set quando viene posizionata su uno schematico.

La nuova regola è supportata sia da DRC Online sia da DRC Batch (abilitata per impostazione predefinita per DRC Batch) e dai relativi meccanismi di violazione (dettagli/overlay, entrambi disabilitati per impostazione predefinita). Con la visualizzazione di Violation Details abilitata per la regola (pagina PCB Editor – DRC Violations Display page della finestra di dialogo Preferences), il testo nello spazio di progettazione PCB viene presentato nel formato:

< [RuleValue] ([Actual Z-Axis Clearance Value]; XY: [Z-Axis Clearance Projected on XY])

Dove [RuleValue] è il vincolo specificato nella regola e [Actual Z-Axis Clearance Value] è la distanza più breve, in diagonale, tra i bordi di primitive su layer diversi.

In altri punti del software viene usato il seguente formato:

Z-Axis Clearance: ([Actual Z-Axis Clearance Value] < [RuleValue]) Between [Object1Description] And [Object2Description]

La nuova regola è supportata anche da:

• Riempimenti polygon (solidi e tratteggiati) e piani interni

  Si noti che i void vengono creati per i polygon solo quando viene rilevata una violazione tra un polygon e oggetti di altri tipi (tracce, pad, ecc.). Sebbene distanze e violazioni vengano rilevate tra polygon pours su diversi layer di segnale, in questo caso i void non vengono creati automaticamente.

  Si noti inoltre che, sebbene distanze e violazioni vengano rilevate tra oggetti (posizionati su layer di segnale) e piani interni (in base alla distanza più breve), tali violazioni devono essere risolte manualmente.

• La funzionalità PCB CoDesign

Per maggiori informazioni, fare riferimento alla pagina Electrical Rule Types.

Miglioramento del Constraint Manager

Aggiunti valori minimo, massimo e preferito per diametro e dimensione del foro

Ora è possibile specificare valori minimi separati (Min), massimi (Max) e preferiti (Preferred) per Diameter e Hole Size quando si definisce una regola Routing Via Style nella vista Physical , oltre alla definizione template-preferred. Questo consente di definire vincoli più specifici.

Inoltre, quando si accede al Constraint Manager dal PCB o quando si configurano i vincoli per uno specifico layer stack, ora è possibile passare dalla vista espansa Min/Max Preferred alla vista Templates scegliendo la scheda desiderata.

Per maggiori informazioni, fare riferimento alla pagina Defining Design Requirements Using the Constraint Manager.

Miglioramenti nella gestione dei dati

Unione dei dati dei fornitori (Open Beta)

Questa release introduce un importante miglioramento nell'uso della funzionalità di sincronizzazione Custom Parts Provider di Altium Designer (scopri di più) per mappare i dati dei fornitori da una fonte di database specificata ai dati della supply chain del Workspace.

I dati dei fornitori del Custom Parts Provider configurato vengono ora uniti con quelli di Altium Parts Provider per presentare tutte le informazioni dei fornitori combinate, ovunque i dati dei fornitori (SPN) siano mostrati nell'interfaccia del software, inclusi il pannello Manufacturer Part Search, ActiveBOM e ogni volta che si aggiungono scelte di parte.

Per maggiori informazioni sulla sincronizzazione di un database della supply chain con i dati del Workspace, fare riferimento alla pagina Supply Chain Database to Workspace Data Synchronization.

Possibilità di modificare lo stato del ciclo di vita da ActiveBOM

Ora è possibile modificare lo stato del ciclo di vita dei componenti selezionati direttamente dall'interno di un documento ActiveBOM (*.BomDoc). Un nuovo comando Change State è disponibile nel sottomenu Operations accessibile con il tasto destro di ActiveBOM.

Per maggiori informazioni, fare riferimento alla pagina Managing Item Revision Lifecycle.

Modifiche all'interfaccia utente delle impostazioni di condivisione avanzate

Quando si condivide un live design o uno snapshot di progetto tramite la finestra di dialogo Share, la precedente finestra di dialogo accessibile dal controllo Advanced Settings è stata riprogettata come finestra pop-up.

Per maggiori informazioni sulla condivisione del progetto, fare riferimento alla pagina Sharing a Design.

Comando "Create Tag" migliorato

Il comando Create Tag è stato ripristinato nel sottomenu History & Version Control. Il comando è stato inoltre migliorato durante l’immissione di un valore per il tag. Se viene utilizzato un carattere non valido, compare l’icona  nella finestra di dialogo Create Tag. Passa il cursore sull’icona per visualizzare un “suggerimento” sui caratteri consentiti, ovvero lettere, numeri, punto ('.'), trattino ('-'), cancelletto ('#') e underscore ('_'); aggiorna il tag secondo necessità.

Per ulteriori informazioni, consulta la pagina Browsing the History of a Project.

Supporto ai database PostgreSQL nelle funzionalità di sincronizzazione

Le funzionalità Custom Parts Provider Synchronization e Components Synchronization di Altium Designer sono state migliorate e ora supportano i database PostgreSQL.

Per ulteriori informazioni sulle funzionalità di sincronizzazione, consulta le pagine Component Database to Workspace Data Synchronization e Supply Chain Database to Workspace Data Synchronization.

Miglioramento di BOM CoDesign

Comando “Explore Suggested Component” migliorato

Quando si utilizza la funzionalità BOM CoDesign e in particolare il comando Explore Suggested Component (dalla sezione Differences del pannello Properties), se il componente suggerito non è la revisione più recente, ora verrà aperta nel pannello Components proprio quella specifica revisione.

Sebbene la revisione del componente suggerito CMP-009-00009-5 non sia la più recente (nella libreria esiste la revisione CMP-009-00009-6 dello stesso componente), il comando Explore Suggested Component ora apre la revisione suggerita nel pannello Components.

Per ulteriori informazioni sulla funzionalità BOM CoDesign, consulta la pagina BOM CoDesign.

Funzionalità resa completamente pubblica in Altium Designer 26.4

Con questa versione, la seguente funzionalità è ora ufficialmente Public:

• Il valore predefinito della regola Solder Mask Expansion è ora 0 mil 

Funzionalità aggiuntive in Altium Designer 26.4

• La libreria Open CASCADE per i documenti Multi-board Assembly (Open Beta): con questa versione è disponibile una nuova opzione delle impostazioni avanzate – System.MBAEngine.UseOpenCascade – nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog che, se abilitata, passa dall’uso della libreria C3D per la modellazione geometrica di un documento multi-board assembly (*.MbaDoc) all’uso della libreria Open CASCADE. Tieni presente che, aprendo in questa versione un vecchio documento multi-board assembly (da una versione precedente del software) con l’opzione abilitata, i mate creati verranno rimossi. Potrai scegliere se mantenere le posizioni relative delle parti dell’assieme oppure disporle in linea. Al momento dell’apertura avrai la possibilità di creare un backup della versione precedente.

• JSON Web Token (Open Beta): con questa versione è disponibile una nuova opzione delle impostazioni avanzate – EDMS.CloudLoginByJWT – nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog che, se abilitata, utilizza un JWT (JSON Web Token) per l’identificazione e l’autenticazione dell’utente durante la connessione da Altium Designer a un Workspace sulla Altium Platform.

Miglioramento nella progettazione PCB

Supporto migliorato per i formati SOLIDWORKS e Parasolid

• È stato aggiunto il supporto per i modelli SOLIDWORKS 2024 e 2025 (*.SldPrt) quando si lavora con i corpi 3D.

• L’esportazione di un PCB nel formato file Parasolid (*.x_t) ora utilizza Parasolid versione 35.1. Questo consente alle versioni più recenti di SOLIDWORKS (2024 e 2025) di aprire/importare correttamente il file.

Per ulteriori informazioni, consulta la pagina Mechanical Data Import-Export Support.

Miglioramenti nella progettazione di cablaggi

Visualizzazione dei jumper wire

I jumper wire definiti in uno schema di cablaggio sono ora gestiti correttamente nel relativo disegno di layout. Un jumper wire collega due cavità dello stesso connettore. Con un bundle selezionato nel disegno di layout, l’area Bundle Objects del pannello Properties includerà ora tali jumper wire che iniziano e terminano nello stesso punto di connessione come parte di quel bundle.

Per tali fili sarà disponibile solo l’opzione per definirne manualmente la lunghezza. Il valore immesso verrà quindi incluso nel documento ActiveBOM del progetto harness e nel disegno di produzione (tabella BOM ed elenco cablaggi).

Per ulteriori informazioni, consulta la pagina Creating the Layout Drawing.

Funzionalità “Update From Libraries” migliorata

L’aggiornamento dalle librerie (Tools » Update From Libraries) è stato migliorato per gli schemi di cablaggio (*.WirDoc) e i disegni di layout (*.LdrDoc) dei progetti harness.

• Quando la funzionalità viene richiamata da uno schema di cablaggio, ora vengono inclusi anche fili, componenti di cavità e parti associate.

  

• Quando la funzionalità viene richiamata da un disegno di layout, ora vengono inclusi anche rivestimenti harness, etichette di layout e parti associate.

  

Per ulteriori informazioni, consulta le pagine Defining the Wiring Diagram e Creating the Layout Drawing.

Miglioramento della piattaforma

Il Master Services Agreement sostituisce l’EULA

L’End User License Agreement (EULA) è stato sostituito dal Master Services Agreement (MSA) durante l’installazione di Altium Designer Develop o Altium Designer Agile.

Per ulteriori informazioni, consulta le pagine Installing & Managing Altium Designer Develop e Installing & Managing Altium Designer Agile .

Miglioramenti al wire bonding

Supporto per PCB panelizzati

I bond wire e i die pad vengono ora visualizzati quando si osserva in 3D un documento PCB panelizzato.

Inoltre, ora è supportata anche la generazione di un Wire Bonding Table Report da un documento PCB panelizzato.

Per ulteriori informazioni sui PCB panelizzati, consulta la pagina Board Panelization.

Una nuova parola chiave di query per rilevare i bond wire

È disponibile una nuova IsBondwireparola chiave di query (PCB Object Type Check) durante la costruzione di espressioni logiche di query da utilizzare nel filtraggio degli oggetti in un PCB/PcbLib o nella definizione dell’ambito di una regola di progettazione.

Per ulteriori informazioni, consulta la pagina Object Type Checks.

Miglioramento nella progettazione di cablaggi

Possibilità di inserire un punto di interruzione in un bundle harness

Ora è possibile inserire un punto di interruzione, usato come indicazione che il bundle non è in scala (NTS), su un bundle harness nel disegno di layout harness (*.LdrDoc). Il bundle mostrerà un simbolo di interruzione al centro del suo segmento più lungo, come mostrato nella prima immagine qui sotto, e le proprietà visualizzeranno Drawn Length, che riflette la lunghezza del bundle così come disegnata nello spazio di progettazione. Tipicamente, la lunghezza fisica reale del bundle sarà considerevolmente maggiore. Quando il campo Length (lunghezza fisica reale) è impostato ed è diverso dalla lunghezza disegnata, il bundle mostrerà un simbolo di interruzione al centro del suo segmento più lungo per indicare che il bundle non è in scala (NTS). Per inserire un’interruzione, abilita l’opzione Add Break Symbol nell’area Properties delle proprietà del bundle. Anche i rivestimenti harness che coprono un bundle harness con un punto di interruzione mostreranno l’interruzione nella stessa posizione. Se il rivestimento harness termina nel punto di interruzione del bundle harness, il rivestimento verrà disegnato leggermente più lungo, come mostrato nella seconda immagine.

Per ulteriori informazioni, consulta la pagina Creating the Harness Layout Drawing.

Miglioramento della gestione dei dati

Possibilità di preservare lo stato del ciclo di vita durante la sincronizzazione dei componenti

Con questa versione, ora hai la possibilità di preservare lo stato del ciclo di vita durante l’esecuzione della sincronizzazione dei componenti tra il tuo Workspace e il database dei componenti utilizzando la funzionalità Components Synchronization di Altium Designer.

Questa possibilità è resa disponibile da una nuova opzione Preserve lifecycle state. Con la sorgente dati (tabella) selezionata nel documento Components Synchronization Configuration (*.CmpSync), questa opzione si trova nella sezione Advanced del pannello Properties.

Nota che questa possibilità è disponibile per coloro ai quali è assegnata l’autorizzazione operativa Allow to skip lifecycle state change for new revisions (scopri di più in Setting Global Operation Permissions for a Workspace).

Per ulteriori informazioni sulla funzionalità Components Synchronization, consulta la pagina Component Database to Workspace Data Synchronization.

Funzionalità rese completamente pubbliche in Altium Designer 26.2

Le seguenti funzionalità sono ora ufficialmente Public con questa release:

• BOM CoDesign - disponibile dalla versione 25.1

• Esclusione dei campi relativi ai fornitori dal risultato del confronto BOM - disponibile dalla versione 26.1

Miglioramento della progettazione PCB

Il valore predefinito della regola di espansione della solder mask ora è 0 mil (Open Beta)

In conformità con lo standard IPC-7351B relativamente ai valori predefiniti del padstack, dove le aperture della solder mask sono tipicamente in rapporto 1:1 rispetto alla dimensione del land, i valori per la regola Solder Mask Expansion (nei documenti PCB) e per l'espansione della solder mask guidata da regola (nei documenti di libreria PCB) sono ora impostati per impostazione predefinita a 0 mil (in precedenza 4 mil).

Per una libreria PCB (*.PcbLib), il supporto per questi nuovi valori predefiniti è a livello di libreria, ereditato da tutte le impronte dei componenti create al suo interno. La stessa PCBlib mostrerà, per tutta l'espansione della solder mask guidata da regola degli oggetti, un'espansione di 4 mil quando viene aperta in una versione precedente di Altium Designer e un'espansione di 0 mil quando viene aperta in questa release e successive, come mostrato di seguito per un oggetto pad.

Per un documento PCB (*.PcbDoc), tutte le regole Solder Mask Expansion esistenti conservano i propri valori iniziali. I valori predefiniti utilizzati per qualsiasi regola appena creata sono determinati dalla versione di Altium Designer in cui tale regola è stata creata e non cambieranno aprendola in un'altra versione di Altium Designer. Pertanto, il valore predefinito è un'espansione di 4 mil se creata in una versione precedente di Altium Designer e aperta in qualsiasi altra versione, e un'espansione di 0 mil se creata in questa release (o successive) e aperta in qualsiasi altra versione, come mostrato di seguito.

Una regola di progettazione Solder Mask Expansion appena creata nel Constraint Manager.

Una regola di progettazione Solder Mask Expansion appena creata nella finestra di dialogo PCB Rules and Constraints Editor.

Per ulteriori informazioni sulla regola di progettazione Solder Mask Expansion, consultare la pagina Mask Rule Types.

Miglioramento del Constraint Manager

Aggiunta la possibilità di filtrare le classi

Nel Clearances view del Constraint Manager è stata implementata la possibilità di filtrare le classi per agevolare il lavoro con un numero elevato di classi. Ciò consente di costruire filtri (o raggruppamenti) di classi per passare tra sottoinsiemi mirati della matrice delle distanze e lavorare su di essi.

Utilizzare il pulsante  in alto a destra della vista Clearances per accedere a un popup dal quale è possibile creare, modificare, rimuovere e abilitare/disabilitare i filtri.

Per ulteriori informazioni su come lavorare con la matrice delle distanze, consultare la pagina Defining Design Requirements Using the Constraint Manager.

Miglioramento di Draftsman

Importazione DXF avanzata nei documenti Draftsman (Open Beta)

Questa funzionalità aggiunge il supporto per l'importazione di file DXF versione R12 e successive nei documenti di disegno di produzione (*.PCBDwf, *.HarDwf, *.MbDwf). Ora è supportata anche l'importazione di file DXF che includono spline.

Per ulteriori informazioni sull'importazione di file DXF, consultare la pagina Draftsman Placement & Editing Techniques.

Miglioramento del wire bonding

Primitive Bond Wire nei pannelli

I bond wire vengono ora presentati con il tipo corretto (Bond Wire) nei seguenti punti:

• La regione Primitives del pannello PCB, con un componente selezionato in modalità Nets mode

• La regione Component Primitives del pannello PCB, con una net selezionata in modalità Components mode

• Il pannello PCB Library, con un footprint selezionato.

La selezione di una primitive bond wire selezionerà/evidenzierà tale bond wire nello spazio di progettazione.

Inoltre, è ora disponibile una corrispondente opzione Show Bond Wires nel menu contestuale accessibile con il clic destro su una regione, per attivare/disattivare la visibilità dei bond wire.

Per ulteriori informazioni sul wire bonding, consultare la pagina Wire Bonding.

Miglioramento della progettazione 3D-MID

Controllo delle regole di progettazione 3D-MID (Open Beta)

Questa release fornisce il controllo batch delle regole di progettazione (DRC) per violazioni delle regole Width, Clearance, Length e Matched Lengths, relativamente alle tracce instradate sul substrato 3D. Si noti che, sebbene un report DRC generato fornirà informazioni per tutti questi controlli, solo le violazioni di clearance verranno evidenziate nello spazio di progettazione.

Per ulteriori informazioni, consultare la pagina 3D-MID Design.

Miglioramento della progettazione multi-board

Possibilità di definire il 'Termination Type' per le voci harness

Il Termination Type per una voce harness può ora essere definito in uno schema multi-board. I tipi di terminazione disponibili sono:

• Connector – l'opzione standard utilizzata per il collegamento a un connettore di accoppiamento sul PCB. In genere comporta l'uso di connettori standard montati sulla scheda.

• Crimps/Ferrules – i singoli fili vengono terminati con crimpature o puntalini prima di essere inseriti nel connettore sul lato PCB.

• Wire termination – i fili vengono tagliati netti all'estremità dell'harness e quindi fissati con vite o saldati direttamente al PCB. Questo è comune nelle connessioni dirette filo-scheda come con alcuni connettori JST.

Le informazioni sono riportate nelle proprietà della voce harness selezionata e della corrispondente voce module.

Per ulteriori informazioni su come lavorare con le connessioni in uno schema multi-board, consultare la pagina Working with Connections.

Miglioramenti della progettazione harness

Sincronizzazione avanzata dei fili

I fili harness collegati con un'interruzione di filo vengono ora riconosciuti anche se hanno Design Item ID diversi. Inoltre, tutti i segmenti di filo con lo stesso designatore collegati dalla stessa interruzione di filo vengono ora confrontati (per part number, commento, colore e tutti i parametri). Se viene rilevata qualsiasi differenza, viene segnalata la violazione Mismatched parameters in connected wire segments. Nel pannello Properties del filo e dell'interruzione di filo appare anche un avviso che indica il rilevamento di un conflitto tra i parametri. Fare clic su Synchronize all'interno dell'avviso per aprire la finestra di dialogo Conflict Wire Parameters, che consente di scegliere quali parametri utilizzare per il segmento di filo.

Possibilità di posizionare una copertura sopra un punto di giunzione

Ora è possibile applicare/estendere una copertura harness over un punto di giunzione (un punto di connessione nel disegno di layout in cui due o più bundle convergono) nel disegno di layout harness (*.LdrDoc). Questo elimina la necessità di avere coperture harness separate tra i punti di giunzione in una sezione che contiene diversi connettori.

Inoltre, l'inizio di una copertura viene ora considerato come il punto più a sinistra e più in alto del suo percorso, e tale percorso ora include solo i bundle sui quali la copertura è posata.

Per ulteriori informazioni, consultare la pagina Creating the Layout Drawing.

Il campo Quantity nella BOM è stato modificato in 'As Required' per determinati oggetti

I rivestimenti di fili, cavi e cablaggi sono oggetti basati sulla lunghezza e il valore viene visualizzato nel campo Length . Per evitare confusione, il campo Quantity per le voci di rivestimento di fili, cavi e cablaggi in una tabella Bill Of Materials e in un documento ActiveBOM in un documento di disegno di produzione (*.HarDwf) è ora As Required. 

Per ulteriori informazioni, consultare la pagina Managing Your Bill of Materials (BOM) with ActiveBOM.

Miglioramento del raggruppamento dei pin nella Wiring List

Il raggruppamento dei pin in una wiring list inserita in un documento di produzione del cablaggio (*.HarDwf) è stato migliorato. A partire da questa release, il raggruppamento automatico viene applicato al connettore con il maggior numero di fili e tutte le sue cavità vengono raggruppate correttamente nella colonna From della wiring list, come mostrato nell'immagine seguente.

Cartella di lavoro Excel per i produttori di cablaggi

È stata aggiunta la possibilità di generare, tramite un Output Job, un'unica cartella di lavoro Excel contenente dati da utilizzare dai produttori di cablaggi. Per facilitare questa operazione, nella sezione Report Outputs è disponibile un nuovo outputter: Manufacturing Data.

La cartella di lavoro generata include quattro fogli distinti:

• Bill of Materials – utile per la generazione rapida di preventivi.

• Wiring List – da utilizzare con macchine per la lavorazione dei fili.

• Labels – un riepilogo delle etichette fisiche da stampare per i fasci di cablaggio, da utilizzare con stampanti Zebra o altre stampanti.

• Coverings – un riepilogo dei rivestimenti da applicare sui fasci di cablaggio.

Per ulteriori informazioni, consultare la pagina Preparing Reports.

Miglioramento della piattaforma

Passaggio a .NET 8

Con questa release, Altium Designer passa dall'utilizzo di .NET 6 a .NET 8. Questo è incluso come parte di Altium Designer e gli consente di sfruttare funzionalità e sviluppi più recenti di .NET, compresi miglioramenti generali delle prestazioni.

Per ulteriori informazioni, consultare la pagina System Requirements.

WebView2 (Open Beta)

A partire da questa release, WebView2 viene utilizzato per gli elementi correlati al browser all'interno di Altium Designer (ad esempio, la pagina Home). Ciò consente di accedere al motore browser web più recente all'interno di Altium Designer semplicemente aggiornando Windows.

Miglioramenti alla gestione dei dati

Possibilità di copiare un progetto Workspace usando un workflow di processo

È stato aggiunto il supporto per creare una copia di un progetto Workspace utilizzando workflow di processo definiti (e abilitati). Quando un progetto Workspace è aperto, fare clic con il pulsante destro del mouse sulla voce del progetto nel pannello Projects e selezionare una definizione di processo attivata (che fa parte del tema Project Creations) dal sottomenu Make a copy of the managed project per avviare la copia del progetto in conformità con il workflow sottostante per quel processo.

Per ulteriori informazioni, consultare la pagina Process-based Project Creation.

Aggiunta la possibilità di mantenere lo stato del ciclo di vita durante il rilascio dei modelli

Quando si rilascia una nuova revisione di un modello di componente (simbolo schematico, PCB footprint, modello di simulazione o harness wiring) nel Workspace connesso, ora è possibile mantenere lo stato attuale del ciclo di vita del modello.

Si noti che questa possibilità è disponibile per coloro ai quali è assegnata l'autorizzazione operativa Allow to skip lifecycle state change for new revisions (per saperne di più su Setting Global Operation Permissions for a Workspace).

Per ulteriori informazioni sulla modifica dei contenuti del Workspace, consultare la pagina Creating & Editing Content.

Link ai commenti della Design Review

Quando viene aggiunto un commento come parte di una design review, un link a tale review (From <DesignReviewName>) viene ora presentato all'interno della voce corrispondente nel pannello Comments And Tasks e nella finestra contestuale dei commenti per quel commento (all'interno dello spazio di progettazione). Fare clic sul link per aprire la pagina Overview della review in una nuova scheda del browser predefinito.

Per ulteriori informazioni sui commenti ai documenti, consultare la pagina Document Commenting.

Supporto per ulteriori tipi di dati con unità di misura

Quando si definisce un parametro utente come parte di un template di componente in un Workspace connesso sulla Altium Platform, sono ora supportati i seguenti tipi di dati aggiuntivi con unità di misura:

• Area (mm²)

• Bar (bar)

• Bit

• Candela (cd)

• Decimale

• Intero

• Joule (J)

• Lumen (lm)

• Millimetro (mm)

• Pascal (Pa)

• Libbre per pollice quadrato (psi)

• Giri al minuto (rpm)

• Siemens (S)

• Tesla (T)

I parametri che utilizzano questi nuovi tipi di unità sono supportati in varie aree del software, inclusi il pannello Components panel, l'editor dei componenti (sia nelle modalità di modifica single che batch) e dalla funzionalità Library Importer e Components Synchronization (nella sezione Parameter Mapping del pannello Properties).

Per ulteriori informazioni sui tipi di dati dei parametri dei componenti con unità di misura, consultare la pagina Component Templates.

Possibilità di sincronizzare le Part Choices durante l'uso di Components Synchronization

È stata aggiunta la possibilità di definire e sincronizzare le informazioni delle part choice utilizzando la funzionalità Components Synchronization e il relativo documento di configurazione Components Synchronization Configuration (*.CmpSync). Il controllo dei parametri sincronizzati è disponibile nell'area Part Choices Mapping del pannello Properties quando nel documento è selezionata una tabella. Utilizzare i pulsanti per aggiungere e rimuovere coppie di parametri part choice (Manufacturer / Part Number) e le opzioni del menu a discesa per definire la mappatura. Quando le mappature sono definite, i parametri corrispondenti vengono visualizzati nelle colonne Part Choice n nell'area griglia del documento.

Per ulteriori informazioni sulla funzionalità Components Synchronization, consultare la pagina Component Database to Workspace Data Synchronization.

Nuovo avviso relativo ai problemi di connessione a un Workspace

Se si verifica un problema di connessione a un Workspace e non è possibile aggiornare gli ultimi stati VCS dei documenti di progetto, il controllo Refresh VCS Statuses (con il relativo avviso nel suggerimento) viene ora visualizzato accanto alla voce del progetto nel pannello Projects. Una volta ripristinata la connessione, fare clic sulla voce per riallineare gli stati VCS e vedere le modifiche più recenti.

Per ulteriori informazioni sull'indicazione dello stato dei documenti, consultare la pagina Managing Project Documents.

Miglioramento di BOM CoDesign

Esclusione dei campi relativi ai fornitori dal risultato del confronto BOM (Open Beta)

Quando si confronta un ActiveBOM con una Managed BOM selezionata utilizzando la funzionalità BOM CoDesign, se l'impostazione avanzata è disabilitata, i dati relativi ai fornitori (parametri Supplier e Supplier Part Number) vengono esclusi da Differences section nella scheda Related BOMs del pannello Properties quando vi si accede da un documento ActiveBOM.

Per ulteriori informazioni sull'analisi dei risultati del confronto, consultare la pagina BOM CoDesign.

Miglioramenti di importazione/esportazione

Importazioni di design Allegro migliorate

Tutti i file di configurazione richiesti sono ora inclusi nel file Allegro2Altium.bat, un file batch incluso nell'installazione di Altium Designer e utilizzato per convertire un file binario Allegro (*.brd o *.dra) in formato ASCII (quando tale design/libreria non si trova sullo stesso PC di Altium Designer). Pertanto, per l'importazione è richiesto solo il file bat e non file aggiuntivi.

Per ulteriori informazioni sull'analisi dei risultati del confronto, consultare la pagina Importing a Design from Allegro.

Supporto per viste alternative dei componenti dai design xDX Designer

Le modalità di vista alternativa per i componenti sono ora supportate, sia nei documenti schematici generati sia nei documenti di libreria schematica, durante l'importazione di un design xDX Designer.

Per ulteriori informazioni sull'analisi dei risultati del confronto, consultare la pagina Importing a Design from xDX Designer or DxDesigner.

Funzionalità rese completamente pubbliche in Altium Designer 26.1

Con questa release, le seguenti funzionalità sono ora ufficialmente Public:

• Detailed Pad Stack per le importazioni Allegro - disponibile dalla versione 25.7

• Ottimizzazione del pannello Properties per le proprietà degli oggetti PCB - disponibile dalla versione 25.7

Funzionalità aggiuntive in Altium Designer 26.1

• Link nascosti ai repository VCS esterni (Open Beta): Con questa release è disponibile una nuova opzione nelle impostazioni avanzate – VCS.HideProjectExternalRepositoriesLinks – nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog che, se abilitata, nasconde i collegamenti ai repository VCS esterni (creati automaticamente quando si rende disponibile in un Workspace connesso un progetto sotto VCS esterno) nella pagina Data Management – Design Repositories page della finestra di dialogo Preferences dialog ().

• Versione di Simbeor (Open Beta): Con questa release è disponibile una nuova opzione nelle impostazioni avanzate – PCB.SimbeorVersion – nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog. Questa funzionalità controlla la versione di Simbeor utilizzata nel calcolo del ritardo e dell'impedenza (Simbeor 2020.3 (opzione '0') oppure Simbeor 2023.1 (opzione '1')). 

• Istanziazione delle via (Open Beta): Con questa release è disponibile una nuova opzione nelle impostazioni avanzate – PCB.ViaInstancing – nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog. Quando questa opzione è abilitata, viene utilizzato il concetto di 'via instancing', un approccio per costruire la geometria di un'istanza di una via, anziché di un template di via. Questo migliora le prestazioni riducendo al contempo sia il consumo di memoria sia il tempo di costruzione della scena.

• Ottimizzazione del caricamento dei template di pad e via (Open Beta): Con questa release è disponibile una nuova opzione nelle impostazioni avanzate – PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization – nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog, che accelera il caricamento dei PCB ottimizzando il caricamento dei template di pad e via.

• Ottimizzazione dell'elaborazione ECO (Open Beta): Con questa release è disponibile una nuova opzione nelle impostazioni avanzate – WSM.DotNetECOImplementation – nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog, che abilita l'uso della funzionalità accelerata di elaborazione ECO.