Novità in Altium Designer

Miglioramento del Wire Bonding

Controllo della visibilità dei bond wire e dei die pad (Open Beta)

Quando visualizzi un PCB in modalità 2D Layout, ora puoi controllare la visibilità dei bond wire usando la nuova voce Bond Wires (e i relativi controlli) nell'area Object Visibility della scheda View Options del pannello View Configuration.

Quando visualizzi un PCB in modalità 3D Layout, la visibilità dei bond wire e dei die pad è ora controllata come parte dell'opzione Show 3D Bodies nell'area General Settings della scheda View Options del pannello View Configuration.

Per ulteriori informazioni sul wire bonding, consulta la pagina Wire Bonding.

Miglioramento della piattaforma

Possibilità di utilizzare in roaming un author seat in Altium Designer Develop

Un amministratore di un Workspace Altium Develop può ora riservare un author seat per uno specifico membro del Workspace usando la pagina Admin – Usage and Billing dell'interfaccia browser del Workspace. Ciò consente al membro del Workspace di lavorare con Altium Designer Develop (26.7 e successive) offline, senza essere connesso al Workspace Altium Develop o aver effettuato l'accesso al proprio Altium Account, per la durata dell'abbonamento. In qualsiasi momento, un amministratore del Workspace può revocare quel seat in roaming.

Quando un author seat viene utilizzato in modalità roaming in Altium Designer Develop, l'icona  viene mostrata accanto al controllo Active Server.

Per ulteriori informazioni, consulta la pagina Accesso di authoring in Altium Designer Develop .

Funzionalità rese completamente pubbliche in Altium Designer 26.7

Le seguenti funzionalità sono ora ufficialmente Public con questa release:

• Versione Simbeor

• Istanziazione delle via

Miglioramento della progettazione PCB

Pacchetti del wizard footprint conformi IPC aggiornati

Updated All Packages for Compliance with IPC Standard 7351, Revision B

Il IPC Compliant Footprint Wizard è stato aggiornato per tutti i package supportati esistenti per garantire che la generazione delle footprint sia conforme alla Revisione B dello standard IPC Standard 7351 - Requisiti generici per la progettazione surface mount e standard dei land pattern. Diverse aree sono state aggiornate per compatibilità. Queste includono (ma non si limitano a):

• Formule per dimensioni dei pad e spaziature

• Problema di arrotondamento dello stacking

• Mappatura dei layer

• Serigrafia e courtyard

• Valori della tabella di densità

• Impostazione dell'output del contorno del package ai valori massimi 

Added Ability to Control Pad Trimming for a Gullwing Package Footprint

La pagina Footprint Dimensions del Wizard è stata migliorata con la possibilità di controllare se applicare o meno il trimming dei pad quando si usano valori di footprint calcolati durante la generazione della footprint di un package gullwing (SOT23 è usato nell'immagine di esempio qui sotto). Usa il menu a discesa Trim Pad per selezionare l'opzione di trimming desiderata.

Additional Updates

• È stato aggiunto un nuovo parametro Lead Span Range (L) durante la definizione delle dimensioni di un package MOLDED. Questo consente di specificare i valori minimo e massimo per la distanza tra i lati esterni dei terminali.

• Il parametro Body Length Range (L) è stato rinominato Body Length Range (L1) e la grafica è stata aggiornata per un package MOLDED.

• Quando si crea una footprint di package SODFL o MOLDED (polarizzato), il pin polarizzato (catodo) ora viene identificato nel modello STEP 3D generato solo da una barra bianca (SODFL), oppure da una barra bianca e uno smusso (MOLDED).  

• Quando si crea una footprint di package PQFP, il contorno della serigrafia ora viene generato usando lo stesso stile/approccio del package QFN. Il contorno ora segue il profilo massimo del package con un offset verso l'esterno del package pari a metà della larghezza della linea di serigrafia. La larghezza predefinita della linea di serigrafia è 0,127 mm.

• Quando si crea una footprint di package PQFP o CQFP, il contorno del package ora viene costruito sulla base dei valori dimensionali massimi anziché dei valori nominali, in linea con i package SOIC, SOP, TSSOP e SOT.

• Quando si genera l’impronta di un package gullwing utilizzando il IPC Compliant Footprints Batch generator, è stato aggiunto un nuovo parametro PadTrimming nella sezione Footprint Specifications della scheda Data del file modello Excel associato per controllare se applicare o meno il tri mming dei pad. Nell’immagine seguente è stato utilizzato SOIC.

  

Per maggiori informazioni, consultare la pagina Creazione di un’impronta PCB.

Miglioramento di CAMtastic

Assegnazione automatica del colore per i file Gerber e ODB++ importati

I colori dei layer vengono ora assegnati in base al tipo di layer (ad esempio, rosso per signal-top, blu per signal-bottom, ecc.) quando i file Gerber e ODB++ vengono importati nell’editor CAM, se le informazioni sul colore dei layer mancano nei file importati. La nuova funzione di colore predefinito è stata implementata per eliminare i casi in cui ai layer potevano essere assegnati colori non corretti.

Per maggiori informazioni, consultare la pagina Preparazione dei dati di fabbricazione.

Miglioramento della progettazione dei cablaggi

Possibilità di “suddividere” la tabella delle connessioni

La tabella delle connessioni di un progetto di cablaggio avanzato può avere un numero elevato di voci, che può risultare difficile da inserire in un documento di disegno come tabella singola. Invece di ricorrere al ridimensionamento di caratteri e tabella, a più voci di tabella personalizzate o a un documento esterno, ora è possibile “suddividere” una tabella delle connessioni in un documento Harness Draftsman (*.HarDwf) in modo che la tabella venga presentata su più “pagine”. Nel pannello Properties  per una tabella delle connessioni posizionata, abilitare l’opzione Limit Page Height nella regione Pages  per utilizzare la nuova funzionalità. Questo limiterà l’altezza della tabella delle connessioni all’altezza indicata (Max Page Height) e, di conseguenza, al numero di righe mostrate nella tabella.

L’editor rileva che non viene mostrata l’intera tabella delle connessioni, come indicato dalla voce Page del pannello (ad esempio, 1 from 2), e il menu a discesa associato consente di indicare quale pagina visualizzare. Per aggiungere ulteriori pagine della tabella delle connessioni, posizionare un’altra tabella delle connessioni (Place » Connection Table) e specificare la Page successiva nella regione Pages del pannello Properties .

Per maggiori informazioni, consultare la pagina Creazione di un disegno di produzione per un progetto di cablaggio.

Miglioramenti alla gestione dei dati

Aggiunto supporto per il tipo di dato “Coefficiente di temperatura”

Quando si definisce un parametro utente come parte di un template di componente in un Workspace connesso sulla Altium Platform, ora è supportato un ulteriore tipo di dato con unità di misura – Temperature coefficient (ppm/°C).

I parametri che utilizzano questo nuovo tipo di unità sono supportati in varie aree del software, inclusi il pannello Components, l’editor dei componenti (sia in modalità di modifica singola sia batch) e dalla funzionalità Library Importer e Components Synchronization (nella sezione Parameter Mapping del pannello Properties).

Per maggiori informazioni sui tipi di dato dei parametri dei componenti con unità di misura, consultare la pagina Template di componente.

Possibilità di modificare la configurazione dell’ambiente applicata

Quando ci si connette a un Workspace della Altium Platform in cui sono state definite Environment Configurations, e un utente è assegnato a diversi gruppi (possono essere applicate più configurazioni dell’ambiente), ora è possibile modificare la configurazione applicata dopo averne inizialmente selezionata una e aver abilitato l’opzione Remember my choice nella finestra di dialogo Select a Configuration. A tale scopo, una nuova finestra di dialogo Connection Properties, accessibile dal menu Properties del Workspace, nella pagina Data Management - Servers di Preferences, consente di modificare rapidamente la configurazione da utilizzare, scegliendo tra quelle disponibili.

Per maggiori informazioni sull’applicazione delle configurazioni dell’ambiente, consultare la pagina Accesso al tuo Workspace.

Miglioramento di importazione/esportazione

Procedura guidata di importazione Allegro avanzata (Open Beta)

Questa release introduce la procedura guidata di importazione Allegro migliorata, che supporta l’importazione delle solder mask e paste mask a livello di padstack per pad (forme regolari e personalizzate, inclusi i pad tented) e vias (con il calcolo delle espansioni e inclusione dei lati tented).

Inoltre, quando si importa un progetto Allegro con le sottoclassi definite sotto elencate sui layer Top o Bottom, nel documento PCB generato viene ora creato un component layer pair per contenere i valori di questi layer Top e Bottom, con tali layer nascosti per impostazione predefinita per quanto riguarda la loro visibilità.

Sottoclasse del progetto Allegro	Coppia di layer componente Altium
Layers - Components - Comp value	COMPONENT_VALUE_TOP e COMPONENT_VALUE_BOTTOM
Layers - Components - Dev type	DEVICE_TYPE_TOP e DEVICE_TYPE_BOTTOM
Layers - Components - Tolerance	TOLERANCE_TOP e TOLERANCE_BOTTOM
Layers - Components - User part	PART_NUMBER_TOP e PART_NUMBER_BOTTOM

Per maggiori informazioni, consultare la pagina Importazione di un progetto da Allegro.

Funzionalità resa completamente pubblica in Altium Designer 26.6

La seguente funzionalità è ora ufficialmente Public con questa release:

• WebView2

Miglioramento dell’acquisizione schematica

Aggiunta la possibilità di definire il margine verticale del pin

Ora è possibile definire un margine verticale personalizzato per designatore e nome di un pin. Questo offre il pieno controllo sui margini orizzontali (X) e verticali (Y). I margini possono essere definiti globalmente nella Schematic - General pagina della finestra di dialogo Preferences , nella regione Pin Settings, nei campi Designator e Margin (X/Y). Per definire i margini localmente, utilizzare i campi Margin (X/Y) nel pannello Properties . 

Il margine verticale del pin viene definito utilizzando i nuovi campi Pin Designator Vertical Margin e Pin Name Vertical Margin nei pannelli List e nella finestra di dialogo Find Similar Objects. Inoltre, sono disponibili due nuove parole chiave di query nella categoria SCH Functions\Fields – PinDesignator_CustomPosition_VerticalMargin e PinName_CustomPosition_VerticalMargin – per individuare il margine verticale di queste due proprietà durante la creazione di espressioni di query logiche.

Per maggiori informazioni, consultare la pagina Creazione di un simbolo schematico.

Miglioramento della progettazione PCB

Protezione della proprietà intellettuale ODB++ (Open Beta)

Questa release introduce la possibilità di configurare le impostazioni ODB++ per proteggere la vostra preziosa proprietà intellettuale (IP) limitando ciò che viene generato.

Nella finestra di dialogo ODB++ Setup, è possibile selezionare quali layer di segnale esportare come parte dei dati generati. Inoltre, è possibile controllare se la netlist è inclusa e, in tal caso, se neutralizzarla (sostituendo i nomi delle net con Net_[1-…]). È anche possibile controllare se includere i componenti, con la possibilità di rimuovere le proprietà dei componenti (parametri).

Le informazioni sul percorso della cartella verranno inoltre rimosse dai file di report generati ([Design name].REP) e dai file di regole (odb\user\[Design name].RUL).

Per maggiori informazioni sulla preparazione dei dati di fabbricazione ODB++, consultare la pagina Preparazione dei dati di fabbricazione.

Miglioramento del wire bonding

Miglioramenti 3D del wire bonding (Open Beta)

Questa release introduce un supporto migliorato per i bond wire nella vista 3D di una scheda. Ciò include:

• Controlli di modifica aggiuntivi per definire la forma/il profilo di un bond wire. Ora è possibile specificare un Angle (α) iniziale e un Angle (β) finale.

  Si noti che quando Angle (α) è impostato su 90, il valore di Angle (β) viene definito automaticamente e non può essere modificato.

  L’opzione Die Bond Type è stata rinominata in Type, con una selezione più intuitiva che riflette l’inizio e la fine del bond wire (ossia Ball - Wedge o Wedge - Wedge). È inoltre possibile abilitare e specificare un Override Color per un bond wire. Questo consente di distinguere tra diversi “livelli” di bond wire associati a differenti cicli di una macchina wire bonding durante la generazione di un diagramma di assemblaggio wire bonding.

  

• La possibilità di posizionare die pad e bond wire su corpi 3D generici (formati di modello STEP, SOLIDWORKS Part e Parasolid, nonché corpi 3D estrusi). Quando vengono posizionati su un corpo 3D generico, i die pad saranno collocati automaticamente all’altezza del corpo sotto il centro del pad.

  
  In questo esempio, viene utilizzato un modello in formato Parasolid come die.

• L’inclusione degli oggetti bond wire nel controllo Component Clearance, per rilevare violazioni di distanza tra bond wire e altri oggetti (non bond wire) nello spazio 3D.

  
  Un esempio di collisione rilevata tra un bond wire e un corpo 3D.

  Si noti che la distanza tra bond wire e bond wire viene rilevata, come in precedenza, tramite l’uso di una regola Wire Bonding rule.

• Gli oggetti bond wire sono ora inclusi durante l’esportazione di un PCB nei formati STEP e Parasolid.

Inoltre, i colori utilizzati per i bond wire nella progettazione PCB vengono ora presi in considerazione quando si inserisce una vista di fabbricazione della scheda, una vista di assemblaggio della scheda e una vista del componente in un disegno di produzione PCB (*.PCBDwf). È possibile scegliere di usare il colore del layer oppure il colore di override (se specificato per i bond wire sul lato PCB).

Inoltre, quando si utilizza il supporto avanzato per i bond wire, sono disponibili le seguenti funzionalità:

• Bond Wires è disponibile come oggetto nel Selection Filter, accessibile dalla Active Bar e dal pannello Properties (filtraggio pre- e post-selezione) – .

• Bond Wire è stato aggiunto come tipo di oggetto distinto (durante il filtraggio della visualizzazione degli oggetti) in entrambi i pannelli PCB List e PCBLIB List – .

• Quando si utilizzano i Layer Sets, i layer Die e Wire Bonding fanno ora parte del set di layer Signal Layers – .

Per maggiori informazioni sul wire bonding, fare riferimento alla pagina Wire Bonding.

Miglioramenti alla gestione dei dati

Pannello Enhanced Design Reuse (Open Beta)

Questa funzionalità mette a disposizione il pannello Design Reuse più recente e avanzato quando si lavora con reuse block e snippet.

Per maggiori informazioni, fare riferimento alla pagina Working with Reuse Blocks.

Gestione avanzata dei modelli di footprint nell’Item Manager

Il Item Manager è stato migliorato per gestire il caso in cui un componente Workspace abbia definiti più modelli di footprint e il modello attualmente assegnato venga successivamente rinominato.

Un componente Workspace può avere assegnati più modelli di footprint. Se il modello di footprint attualmente assegnato viene successivamente rinominato e salvato di nuovo nel Workspace (creando una nuova revisione del modello di footprint) e poi il componente Workspace stesso viene salvato di nuovo nel Workspace (creando una nuova revisione del componente che utilizza la nuova revisione del modello di footprint), le istanze del componente già posizionate in un progetto richiedono un aggiornamento all’ultima revisione. In questo caso, è possibile usare i comandi Automatch e Update to latest revision del Item Manager. Queste funzionalità ora assegnano correttamente l’ultima revisione del modello di footprint il cui nome è stato modificato.

Per maggiori informazioni sul Item Manager, fare riferimento alla pagina Managing Content with the Item Manager.

Controllo dell’ultima revisione nella modifica batch dei componenti

Il controllo delle regole del componente Revision that is being edited is not latest viene ora osservato correttamente quando si modificano uno o più componenti Workspace usando l’editor dei componenti in modalità Batch Component Editing mode. Questo garantisce che le violazioni vengano segnalate quando si modifica un componente che non corrisponde all’ultima revisione disponibile nel Workspace.

Nell’esempio mostrato di seguito, quattro revisioni di componenti vengono modificate nell’editor dei componenti in modalità Batch Component Editing. Ciascuna revisione non è la più recente (ovvero, nel Workspace sono disponibili revisioni successive di questi componenti) e viene segnalata una violazione per ogni revisione. 

Per maggiori informazioni sulla verifica di un componente prima di salvarlo in un Workspace, fare riferimento alla pagina Validating a Component.

Funzionalità resa completamente pubblica in Altium Designer 26.5

La seguente funzionalità è ora ufficialmente Public con questa release:

• Ottimizzazione del caricamento dei template di pad e via

Funzionalità aggiuntiva in Altium Designer 26.5

• Supporto parziale del repository LFS: con questa release è disponibile una nuova opzione nelle impostazioni avanzate – VCS.AllowLFSRepos – nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog che, se abilitata, ripristina la precedente capacità parziale di utilizzare repository LFS quando si lavora con il controllo di versione Git. ATTENZIONE: Altium Designer non supporta completamente il lavoro con repository LFS e, in alcuni casi, ciò può comportare la perdita di dati utente.

Miglioramento della progettazione PCB

Z-Axis Clearance (Open Beta)

Questa release aggiunge una nuova regola di progettazione Z-Axis Clearance sia al Constraint Manager sia alla finestra di dialogo più vecchia PCB Rules and Constraints Editor (non accessibile in Document View). Questa regola, parte della categoria Electrical, può essere utilizzata per verificare le distanze minime tra varie primitive su diversi layer di rame.

Nel Constraint Manager, il vincolo Z-Axis Clearance può essere specificato durante la definizione delle distanze elettriche tra classi di net e/o coppie differenziali (dalla vista Clearances) e anche aggiungendo una nuova regola avanzata di questo tipo (dalla vista All Rules, quando si accede al Constraint Manager dal PCB).

È inoltre possibile aggiungere una regola di questo tipo a una direttiva parameter set quando viene posizionata su uno schematico.

La nuova regola è supportata sia da Online sia da Batch DRC (abilitata per impostazione predefinita per Batch DRC) e dai relativi meccanismi di violazione (details/overlay – entrambi anch’essi disabilitati per impostazione predefinita). Con la visualizzazione di Violation Details abilitata per la regola (pagina PCB Editor – DRC Violations Display page della finestra di dialogo Preferences), il testo nello spazio di progettazione PCB viene presentato nel formato:

< [RuleValue] ([Actual Z-Axis Clearance Value]; XY: [Z-Axis Clearance Projected on XY])

Dove [RuleValue] è il vincolo specificato nella regola e [Actual Z-Axis Clearance Value] è la distanza più breve, in diagonale, tra i bordi delle primitive su layer diversi.

In altri punti del software, viene utilizzato il seguente formato:

Z-Axis Clearance: ([Actual Z-Axis Clearance Value] < [RuleValue]) Between [Object1Description] And [Object2Description]

La nuova regola è supportata anche da:

• Riempimenti poligonali (pieni e tratteggiati) e piani interni

  Si noti che i vuoti vengono creati per i poligoni solo quando viene rilevata una violazione tra un poligono e oggetti di altri tipi (track, pad, ecc.). Sebbene le distanze e le violazioni vengano rilevate tra polygon pour su diversi layer di segnale, in questo caso i vuoti non vengono creati automaticamente.

  Si noti inoltre che, sebbene le distanze e le violazioni vengano rilevate tra oggetti (posizionati su layer di segnale) e piani interni (in base alla distanza più breve), tali violazioni devono essere risolte manualmente.

• La funzionalità PCB CoDesign

Per maggiori informazioni, fare riferimento alla pagina Electrical Rule Types.

Miglioramento del Constraint Manager

Aggiunti valori Min, Max e Preferred per diametro e dimensione del foro

Ora è possibile specificare valori separati di minimo (Min), massimo (Max) e preferito (Preferred) per Diameter e Hole Size quando si definisce una regola Routing Via Style nella vista Physical , oltre alla definizione preferred del template. Ciò consente di definire vincoli più specifici.

Inoltre, quando si accede al Constraint Manager dal PCB o quando si configurano i vincoli per uno specifico layer stack, ora è possibile passare dalla vista espansa Min/Max Preferred alla vista Templates scegliendo la scheda desiderata.

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Definizione dei requisiti di progettazione tramite il Constraint Manager.

Miglioramenti alla gestione dei dati

Unione dei dati dei fornitori (Open Beta)

Questa release introduce un importante miglioramento quando si utilizza la funzionalità di sincronizzazione del Custom Parts Provider di Altium Designer (scopri di più) per mappare i dati dei fornitori da una sorgente di database specificata ai dati della supply chain del Workspace.

I dati dei fornitori del Custom Parts Provider configurato ora vengono uniti con quelli di Altium Parts Provider, così da presentare tutte le informazioni sui fornitori in forma combinata ovunque i dati dei fornitori (SPN) siano visualizzati nell'interfaccia del software, inclusi il pannello Manufacturer Part Search, ActiveBOM e durante l'aggiunta di scelte dei componenti.

Per ulteriori informazioni sulla sincronizzazione di un database della supply chain con i dati del Workspace, fare riferimento alla pagina Supply Chain Database to Workspace Data Synchronization.

Possibilità di cambiare lo stato del ciclo di vita da ActiveBOM

Ora è possibile modificare lo stato del ciclo di vita dei componenti selezionati direttamente all'interno di un documento ActiveBOM (*.BomDoc). Un nuovo comando Change State è disponibile nel sottomenu Operations del menu contestuale di ActiveBOM.

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Gestione del ciclo di vita delle revisioni degli elementi.

Modifiche all'interfaccia delle impostazioni di condivisione avanzate

Quando si condivide un live design o uno snapshot del progetto tramite la finestra di dialogo Share, la precedente finestra di dialogo accessibile dal controllo Advanced Settings è stata riprogettata come finestra pop-up.

Per ulteriori informazioni sulla condivisione dei progetti, fare riferimento alla pagina Condivisione di un progetto.

Comando 'Create Tag' migliorato

Il comando Create Tag è stato ripristinato nel sottomenu History & Version Control. Il comando è stato inoltre migliorato durante l'immissione di un valore per il tag. Se viene utilizzato un carattere non valido, l'icona  compare nella finestra di dialogo Create Tag. Passare il cursore sull'icona per visualizzare un “suggerimento” che indica quali caratteri sono consentiti, ossia lettere, numeri, punto ('.'), trattino ('-'), cancelletto ('#') e underscore ('_'); aggiornare il tag secondo necessità.

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Esplorazione della cronologia di un progetto.

Supporto ai database PostgreSQL nelle funzionalità di sincronizzazione

Le funzionalità di sincronizzazione Custom Parts Provider e Components Synchronization di Altium Designer sono state migliorate e ora supportano i database PostgreSQL.

Per ulteriori informazioni sulle funzionalità di sincronizzazione, fare riferimento alle pagine Component Database to Workspace Data Synchronization e Supply Chain Database to Workspace Data Synchronization.

Miglioramento di BOM CoDesign

Comando 'Explore Suggested Component' migliorato

Quando si utilizza la funzionalità BOM CoDesign e in particolare il comando Explore Suggested Component (dalla sezione Differences del pannello Properties), se il componente suggerito non è la revisione più recente, ora verrà aperta nel pannello Components proprio quella specifica revisione.

Sebbene la revisione del componente suggerito CMP-009-00009-5 non sia la più recente (nella libreria esiste la revisione CMP-009-00009-6 dello stesso componente), il comando Explore Suggested Component ora apre la revisione suggerita nel pannello Components.

Per ulteriori informazioni sulla funzionalità BOM CoDesign, fare riferimento alla pagina BOM CoDesign.

Funzionalità resa completamente pubblica in Altium Designer 26.4

Con questa release, la seguente funzionalità è ora ufficialmente Public:

• Il valore predefinito della regola Solder Mask Expansion è ora 0 mil 

Funzionalità aggiuntive in Altium Designer 26.4

• Libreria Open CASCADE per documenti Multi-board Assembly (Open Beta): con questa release è disponibile una nuova opzione nelle impostazioni avanzate – System.MBAEngine.UseOpenCascade – nella finestra di dialogo Advanced Settings che, se abilitata, sostituisce l'uso della libreria C3D per la modellazione geometrica di un documento multi-board assembly (*.MbaDoc) con la libreria Open CASCADE. Si noti che, aprendo in questa release un vecchio documento multi-board assembly (da una versione precedente del software) con l'opzione abilitata, gli accoppiamenti creati verranno rimossi. È possibile scegliere se mantenere le posizioni relative delle parti dell'assieme oppure disporle in linea. Al momento dell'apertura sarà possibile creare un backup della versione precedente.

• JSON Web Token (Open Beta): con questa release è disponibile una nuova opzione nelle impostazioni avanzate – EDMS.CloudLoginByJWT – nella finestra di dialogo Advanced Settings che, se abilitata, utilizza un JWT (JSON Web Token) per l'identificazione e l'autenticazione dell'utente durante la connessione da Altium Designer a un Workspace sulla Altium Platform.

Miglioramento nella progettazione PCB

Supporto migliorato per i formati SOLIDWORKS e Parasolid

• È stato aggiunto il supporto per i modelli SOLIDWORKS 2024 e 2025 (*.SldPrt) quando si lavora con i corpi 3D.

• L'esportazione di un PCB nel formato file Parasolid (*.x_t) ora utilizza Parasolid versione 35.1. Questo consente alle versioni più recenti di SOLIDWORKS (2024 e 2025) di aprire/importare correttamente il file.

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Supporto per importazione/esportazione dei dati meccanici.

Miglioramenti alla progettazione dei cablaggi

Visualizzazione dei fili jumper

I fili jumper definiti in un wiring diagram sono ora gestiti correttamente nel layout drawing associato. Un filo jumper collega due cavità dello stesso connettore. Con un fascio selezionato nel layout drawing, l'area Bundle Objects del pannello Properties ora includerà tali fili jumper che iniziano e terminano nello stesso punto di connessione come parte di quel fascio.

Per tali fili sarà disponibile solo l'opzione di definire manualmente la loro lunghezza. Il valore immesso verrà quindi incluso nel documento ActiveBOM del progetto di cablaggio e nel disegno di produzione (tabella BOM ed elenco dei cablaggi).

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Creazione del layout drawing.

Funzionalità 'Update From Libraries' migliorata

L'aggiornamento dalle librerie (Tools » Update From Libraries) è stato migliorato per i wiring diagram (*.WirDoc) e i layout drawing (*.LdrDoc) dei progetti di cablaggio.

• Quando la funzionalità viene richiamata da un wiring diagram, ora sono inclusi anche fili, componenti delle cavità e parti associate.

  

• Quando la funzionalità viene richiamata da un layout drawing, ora sono inclusi anche rivestimenti del cablaggio, etichette del layout e parti associate.

  

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alle pagine Definizione del wiring diagram e Creazione del layout drawing.

Miglioramento della piattaforma

Il Master Services Agreement sostituisce l'EULA

Il Contratto di Licenza con l’Utente Finale (EULA) è stato sostituito dal Master Services Agreement (MSA) durante l’installazione di Altium Designer Develop o Altium Designer Agile.

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alle pagine Installing & Managing Altium Designer Develop e Installing & Managing Altium Designer Agile .

Miglioramenti al wire bonding

Supporto per PCB pannellizzati

I bond wire e i die pad vengono ora visualizzati quando si osserva in 3D un documento PCB pannellizzato.

Inoltre, è ora supportata la generazione di un Wire Bonding Table Report da un documento PCB pannellizzato.

Per ulteriori informazioni sui PCB pannellizzati, fare riferimento alla pagina Board Panelization.

Una nuova parola chiave di query per rilevare i bond wire

È disponibile una nuova IsBondwire query keyword (PCB Object Type Check), durante la costruzione di espressioni logiche di query da usare nel filtraggio degli oggetti in un PCB/PcbLib o nella definizione dell’ambito di una regola di progettazione.

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Object Type Checks.

Miglioramento della progettazione di harness

Possibilità di posizionare un punto di interruzione su un fascio harness

Ora è possibile posizionare un punto di interruzione, usato come indicazione che il fascio non è in scala (NTS), su un fascio harness nel disegno di layout dell’harness (*.LdrDoc). Il fascio mostrerà un simbolo di interruzione al centro del suo segmento più lungo, come mostrato nella prima immagine sotto, e le proprietà mostreranno il Drawn Length, che riflette la lunghezza del fascio così come disegnata nello spazio di progettazione. In genere, la lunghezza fisica del fascio sarà considerevolmente maggiore. Quando il campo Length (lunghezza fisica effettiva) è impostato e differisce dalla lunghezza disegnata, il fascio mostrerà un simbolo di interruzione al centro del suo segmento più lungo per indicare che il fascio non è in scala (NTS). Per posizionare un’interruzione, abilitare l’opzione Add Break Symbol nell’area Properties delle proprietà del fascio. Anche i rivestimenti dell’harness che coprono un fascio harness con un punto di interruzione mostreranno l’interruzione nella stessa posizione. Se il rivestimento dell’harness termina nel punto di interruzione del fascio harness, il rivestimento verrà disegnato leggermente più lungo, come mostrato nella seconda immagine.

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Creating the Harness Layout Drawing.

Miglioramento della gestione dei dati

Possibilità di preservare lo stato del ciclo di vita durante la sincronizzazione dei componenti

Con questa release, ora è possibile preservare lo stato del ciclo di vita durante l’esecuzione della sincronizzazione dei componenti tra il proprio Workspace e il database dei componenti usando la funzione di sincronizzazione dei componenti di Altium Designer.

Questa possibilità è resa disponibile da una nuova opzione Preserve lifecycle state. Con la sorgente dati (tabella) selezionata nel documento Components Synchronization Configuration (*.CmpSync), questa opzione si trova nella sezione Advanced del pannello Properties.

Si noti che questa possibilità è disponibile per coloro ai quali è assegnato il permesso operativo Allow to skip lifecycle state change for new revisions (per saperne di più su Setting Global Operation Permissions for a Workspace).

Per ulteriori informazioni sulla funzione di sincronizzazione dei componenti, fare riferimento alla pagina Component Database to Workspace Data Synchronization.

Funzionalità rese completamente pubbliche in Altium Designer 26.2

Con questa release, le seguenti funzionalità sono ora ufficialmente Public:

• BOM CoDesign - disponibile dalla versione 25.1

• Esclusione dei campi relativi ai fornitori dal risultato del confronto BOM - disponibile dalla versione 26.1

Miglioramento della progettazione PCB

Il valore predefinito della regola Solder Mask Expansion è ora 0 mils (Open Beta)

Nel rispetto dello standard IPC-7351B in relazione ai valori predefiniti del padstack, in cui le aperture della solder mask hanno tipicamente un rapporto 1:1 rispetto alla dimensione del land, i valori della regola Solder Mask Expansion (nei documenti PCB) e dell’espansione della solder mask guidata da regola (nei documenti di libreria PCB) sono ora impostati per default a 0 mil (in precedenza 4 mil).

Per una libreria PCB (*.PcbLib), il supporto per questi nuovi valori predefiniti è a livello di libreria, ereditato da tutte le impronte dei componenti create al suo interno. La stessa PCBlib mostrerà, per tutta l’espansione della solder mask guidata da regola degli oggetti, un’espansione di 4 mil quando viene aperta in una versione precedente di Altium Designer e un’espansione di 0 mil quando viene aperta in questa release e in quelle successive, come mostrato di seguito per un oggetto pad.

Per un documento PCB (*.PcbDoc), tutte le regole Solder Mask Expansion esistenti conservano i loro valori iniziali. I valori predefiniti usati per ogni regola creata ex novo sono determinati dalla versione di Altium Designer in cui tale regola è stata creata e non cambieranno aprendola in un’altra versione di Altium Designer. Pertanto, il valore predefinito è un’espansione di 4 mil se creata in una versione precedente di Altium Designer e aperta in qualsiasi altra versione, e un’espansione di 0 mil se creata in questa release (o in una successiva) e aperta in qualsiasi altra versione, come mostrato di seguito.

Una regola di progettazione Solder Mask Expansion appena creata nel Constraint Manager.

Una regola di progettazione Solder Mask Expansion appena creata nella finestra di dialogo PCB Rules and Constraints Editor.

Per ulteriori informazioni sulla regola di progettazione Solder Mask Expansion, fare riferimento alla pagina Mask Rule Types.

Miglioramento del Constraint Manager

Aggiunta la possibilità di filtrare le classi

Nel Clearances view del Constraint Manager è stata implementata la possibilità di filtrare le classi, per agevolare il lavoro con un numero elevato di classi. Ciò consente di costruire filtri (o raggruppamenti) di classi per passare tra sottoinsiemi mirati della matrice delle clearance e lavorare su di essi.

Usare il pulsante  in alto a destra della vista Clearances per accedere a un pop-up dal quale è possibile creare, modificare, rimuovere e abilitare/disabilitare i filtri.

Per ulteriori informazioni su come lavorare con la matrice delle clearance, fare riferimento alla pagina Defining Design Requirements Using the Constraint Manager.

Miglioramento di Draftsman

Importazione DXF avanzata nei documenti Draftsman (Open Beta)

Questa funzionalità aggiunge il supporto per l’importazione di file DXF versione R12 e successive nei documenti di disegno di produzione (*.PCBDwf, *.HarDwf, *.MbDwf). È ora supportata anche l’importazione di file DXF che includono spline.

Per ulteriori informazioni sull’importazione di file DXF, fare riferimento alla pagina Draftsman Placement & Editing Techniques.

Miglioramento del wire bonding

Primitive bond wire nei pannelli

I bond wire vengono ora presentati con il tipo corretto (Bond Wire) nei seguenti punti:

• L’area Primitives del pannello PCB, con un componente selezionato in modalità NetsL’area Component Primitives del pannello PCB, con una net selezionata in modalità ComponentsIl PCB Library panel, con un footprint selezionato.

Selezionando una primitiva bond wire verrà selezionato/evidenziato quel bond wire nello spazio di progettazione.

Inoltre, nel menu contestuale accessibile con il tasto destro di un’area è ora disponibile una corrispondente opzione Show Bond Wires, per attivare/disattivare la visibilità dei bond wire.

Per ulteriori informazioni sul wire bonding, fare riferimento alla pagina Wire Bonding.

Miglioramento della progettazione 3D-MID

Design Rule Check 3D-MID (Open Beta)

Questa release fornisce il Design Rule Checking (DRC) in batch per le violazioni delle regole di Width, Clearance, Length e Matched Lengths, relativamente alle tracce instradate sul substrato 3D. Si noti che, sebbene un report DRC generato fornisca informazioni per tutti questi controlli, solo le violazioni di clearance verranno evidenziate nello spazio di progettazione.

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina 3D-MID Design.

Miglioramento della progettazione multi-board

Possibilità di definire il 'Termination Type' per le voci del cablaggio

Il Termination Type di una voce del cablaggio ora può essere definito in uno schema multi-board. I tipi di terminazione disponibili sono:

• Connector – l'opzione standard utilizzata per il collegamento a un connettore di accoppiamento sul PCB. In genere comporta l'uso di connettori standard montati sulla scheda.

• Crimps/Ferrules – i singoli fili vengono terminati con capicorda a crimpare o puntalini prima di essere inseriti nel connettore sul lato PCB.

• Wire termination – i fili vengono tagliati netti all'estremità del cablaggio e fissati con vite oppure saldati direttamente al PCB. Questa configurazione è comune nelle connessioni dirette filo-scheda, come con alcuni connettori JST.

Le informazioni si riflettono nelle proprietà della voce del cablaggio selezionata e della corrispondente voce del modulo.

Per ulteriori informazioni sull'uso delle connessioni in uno schema multi-board, consultare la pagina Working with Connections.

Miglioramenti alla progettazione del cablaggio

Sincronizzazione avanzata dei fili

I fili del cablaggio collegati con un'interruzione del filo vengono ora riconosciuti anche se hanno ID elemento di progetto diversi. Inoltre, tutti i segmenti di filo con lo stesso designatore collegati dalla stessa interruzione del filo vengono ora confrontati (per codice componente, commento, colore e tutti i parametri). Se vengono rilevate differenze, viene segnalata la violazione Mismatched parameters in connected wire segments. Compare inoltre un avviso nel pannello Properties del filo e dell'interruzione del filo, a indicare che è stato rilevato un conflitto tra i parametri. Fare clic su Synchronize all'interno dell'avviso per aprire la finestra di dialogo Conflict Wire Parameters, che consente di scegliere quali parametri utilizzare per il segmento di filo.

Possibilità di posizionare una copertura sopra un punto di giunzione

Ora è possibile applicare/estendere una copertura del cablaggio over un punto di giunzione (un punto di connessione nel disegno di layout in cui due o più fasci si uniscono) nel disegno di layout del cablaggio (*.LdrDoc). In questo modo non è più necessario avere coperture del cablaggio separate tra i punti di giunzione in una sezione che contiene più connettori.

Inoltre, l'inizio di una copertura viene ora considerato come il punto più a sinistra e più in alto del suo percorso, e tale percorso ora include solo i fasci su cui la copertura è posata.

Per ulteriori informazioni, consultare la pagina Creating the Layout Drawing.

Il campo Quantity nella BOM diventa 'As Required' per determinati oggetti

Le coperture di fili, cavi e cablaggi sono oggetti basati sulla lunghezza e il relativo valore è visualizzato nel campo Length . Per evitare confusione, il campo Quantity per le voci di fili, cavi e coperture di cablaggio in una tabella Bill Of Materials e in un documento ActiveBOM in un documento di disegno di produzione (*.HarDwf) è ora As Required. 

Per ulteriori informazioni, consultare la pagina Managing Your Bill of Materials (BOM) with ActiveBOM.

Raggruppamento dei pin migliorato nella Wiring List

Il raggruppamento dei pin in una wiring list inserita in un documento di produzione del cablaggio (*.HarDwf) è stato migliorato. A partire da questa release, il raggruppamento automatico viene applicato al connettore con il maggior numero di fili e tutte le sue cavità vengono correttamente raggruppate nella colonna From della wiring list, come mostrato nell'immagine seguente.

Cartella di lavoro Excel per i produttori di cablaggi

È stata aggiunta la possibilità di generare, tramite un Output Job, un'unica cartella di lavoro Excel contenente dati da utilizzare dai produttori di cablaggi. Per facilitare questa operazione, nella sezione Report Outputs è disponibile un nuovo outputter – Manufacturing Data.

La cartella di lavoro generata include quattro fogli distinti:

• Bill of Materials – utile per la generazione rapida di preventivi.

• Wiring List – da utilizzare con le macchine per la lavorazione dei fili.

• Labels – un riepilogo delle etichette fisiche da stampare per i fasci del cablaggio, da utilizzare con stampanti Zebra o altre stampanti.

• Coverings – un riepilogo delle coperture da applicare sui fasci del cablaggio.

Per ulteriori informazioni, consultare la pagina Preparing Reports.

Miglioramento della piattaforma

Passaggio a .NET 8

Con questa release, Altium Designer passa dall'utilizzo di .NET 6 a .NET 8. Questo è incluso come parte di Altium Designer e gli consente di sfruttare funzionalità e sviluppi più recenti di .NET, compresi miglioramenti generali delle prestazioni.

Per ulteriori informazioni, consultare la pagina System Requirements.

WebView2 (Open Beta)

A partire da questa release, WebView2 viene utilizzato per gli elementi correlati al browser all'interno di Altium Designer (ad esempio la pagina Home). Questo consente l'accesso al motore browser web più recente all'interno di Altium Designer, semplicemente aggiornando Windows.

Miglioramenti alla gestione dei dati

Possibilità di copiare un progetto Workspace utilizzando il flusso di processo

È stato aggiunto il supporto per creare una copia di un progetto Workspace utilizzando flussi di processo definiti (e abilitati). Quando un progetto Workspace è aperto, fare clic con il pulsante destro del mouse sulla voce del progetto nel pannello Projects e selezionare una definizione di processo attivata (che fa parte del tema Project Creations) dal sottomenu Make a copy of the managed project per avviare la copia del progetto in conformità con il workflow sottostante per tale processo.

Per ulteriori informazioni, consultare la pagina Process-based Project Creation.

Aggiunta la possibilità di preservare lo stato del ciclo di vita durante il rilascio dei modelli

Quando si rilascia una nuova revisione di un modello di componente (schematic symbol, PCB footprint, simulation model o harness wiring) nel Workspace connesso, ora è possibile preservare l'attuale stato del ciclo di vita del modello.

Si noti che questa possibilità è disponibile per coloro ai quali è stata assegnata l'autorizzazione operativa Allow to skip lifecycle state change for new revisions (per saperne di più su Setting Global Operation Permissions for a Workspace).

Per ulteriori informazioni sulla modifica del contenuto del Workspace, consultare la pagina Creating & Editing Content.

Collegamenti ai commenti della revisione del progetto

Quando viene aggiunto un commento come parte di una revisione del progetto, un collegamento a tale revisione (From <DesignReviewName>) viene ora presentato all'interno della voce corrispondente nel pannello Comments And Tasks e nella finestra contestuale dei commenti per quel commento (all'interno dello spazio di progettazione). Fare clic sul collegamento per aprire la pagina Overview della revisione in una nuova scheda del browser predefinito.

Per ulteriori informazioni sui commenti ai documenti, consultare la pagina Document Commenting.

Supporto per ulteriori tipi di dati con unità di misura

Quando si definisce un parametro utente come parte di un template di componente in un Workspace connesso sulla Altium Platform, ora sono supportati i seguenti ulteriori tipi di dati con unità di misura:

• Area (mm²)

• Bar (bar)

• Bit

• Candela (cd)

• Decimale

• Intero

• Joule (J)

• Lumen (lm)

• Millimetro (mm)

• Pascal (Pa)

• Libbre per pollice quadrato (psi)

• Giri al minuto (rpm)

• Siemens (S)

• Tesla (T)

I parametri che utilizzano questi nuovi tipi di unità sono supportati in varie aree del software, inclusi il pannello Components panel, l'editor dei componenti (sia nelle modalità di modifica single sia batch) e dalla funzionalità Library Importer e Components Synchronization (nella sezione Parameter Mapping del pannello Properties).

Per ulteriori informazioni sui tipi di dati dei parametri dei componenti con unità di misura, consultare la pagina Component Templates.

Possibilità di sincronizzare le scelte delle parti quando si utilizza Components Synchronization

È stata aggiunta la possibilità di definire e sincronizzare le informazioni sulle scelte dei componenti utilizzando la funzionalità di sincronizzazione dei componenti e il relativo documento di configurazione della sincronizzazione dei componenti (*.CmpSync). Il controllo dei parametri sincronizzati è disponibile nell’area Part Choices Mapping del pannello Properties quando nel documento è selezionata una tabella. Utilizzare i pulsanti per aggiungere e rimuovere coppie di parametri di scelta del componente (Manufacturer / Part Number) e le opzioni del menu a discesa per definire la mappatura. Quando le mappature sono definite, i parametri corrispondenti vengono visualizzati nelle colonne Part Choice n nell’area griglia del documento.

Per ulteriori informazioni sulla funzionalità di sincronizzazione dei componenti, fare riferimento alla pagina Component Database to Workspace Data Synchronization.

Nuovo avviso relativo ai problemi di connessione a un Workspace

Se si verifica un problema di connessione a un Workspace e non è possibile aggiornare gli stati VCS più recenti dei documenti di progetto, il controllo Refresh VCS Statuses (con il relativo avviso nel suggerimento) ora viene visualizzato accanto alla voce del progetto nel pannello Projects. Una volta ripristinata la connessione, fare clic sulla voce per riportare gli stati VCS in sincronizzazione e visualizzare le modifiche più recenti.

Per ulteriori informazioni sull’indicazione dello stato del documento, fare riferimento alla pagina Managing Project Documents.

Miglioramento di BOM CoDesign

Esclusione dei campi relativi ai fornitori dal risultato del confronto BOM (Open Beta)

Quando si confronta un ActiveBOM con un Managed BOM selezionato utilizzando la funzionalità BOM CoDesign, se l’impostazione avanzata è disabilitata, i dati relativi ai fornitori (parametri Supplier e Supplier Part Number) vengono esclusi da Differences section nella scheda Related BOMs del pannello Properties quando vi si accede da un documento ActiveBOM.

Per ulteriori informazioni sull’analisi dei risultati del confronto, fare riferimento alla pagina BOM CoDesign.

Miglioramenti di importazione/esportazione

Importazioni di progetti Allegro migliorate

Tutti i file di configurazione richiesti sono ora inclusi nel file Allegro2Altium.bat, un file batch incluso nell’installazione di Altium Designer e utilizzato per convertire un file binario Allegro (*.brd o *.dra) in formato ASCII (quando tale progetto/libreria non si trova sullo stesso PC di Altium Designer). Pertanto, per l’importazione è richiesto solo il file bat e non sono necessari file aggiuntivi.

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Importing a Design from Allegro.

Supporto per viste alternative dei componenti da progetti xDX Designer

Le modalità di vista alternativa per i componenti sono ora supportate, sia nei documenti schematici generati sia nei documenti di libreria schematica, durante l’importazione di un progetto xDX Designer.

Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Importing a Design from xDX Designer or DxDesigner.

Funzionalità rese completamente pubbliche in Altium Designer 26.1

Con questa versione, le seguenti funzionalità sono ora ufficialmente pubbliche:

• Detailed Pad Stack for Allegro Imports - disponibile dalla versione 25.7

• Properties Panel Optimization for PCB Object Properties - disponibile dalla versione 25.7

Funzionalità aggiuntive in Altium Designer 26.1

• Collegamenti nascosti a repository VCS esterni (Open Beta): con questa versione è disponibile una nuova opzione delle impostazioni avanzate – VCS.HideProjectExternalRepositoriesLinks – nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog che, se abilitata, nasconde i collegamenti ai repository VCS esterni (creati automaticamente quando si rende disponibile a un Workspace connesso un progetto sotto VCS esterno) nella pagina Data Management – Design Repositories page della finestra di dialogo Preferences ().

• Versione di Simbeor (Open Beta): con questa versione è disponibile una nuova opzione delle impostazioni avanzate – PCB.SimbeorVersion – nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog. Questa funzionalità controlla la versione di Simbeor utilizzata nel calcolo del ritardo e dell’impedenza (Simbeor 2020.3, opzione '0', oppure Simbeor 2023.1, opzione '1'). 

• Via Instancing (Open Beta): con questa versione è disponibile una nuova opzione delle impostazioni avanzate – PCB.ViaInstancing – nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog. Quando questa opzione è abilitata, viene utilizzato il concetto di "via instancing", un approccio per costruire la geometria di un’istanza di una via, anziché di un modello di via. Ciò migliora le prestazioni riducendo al tempo stesso sia il consumo di memoria sia il tempo di costruzione della scena.

• Ottimizzazione del caricamento dei modelli di pad e via (Open Beta): con questa versione è disponibile una nuova opzione delle impostazioni avanzate – PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization – nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog, che accelera il caricamento dei PCB ottimizzando il caricamento dei modelli di pad e via.

• Ottimizzazione dell’elaborazione ECO (Open Beta): con questa versione è disponibile una nuova opzione delle impostazioni avanzate – WSM.DotNetECOImplementation – nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog, che abilita l’uso della funzionalità di elaborazione ECO accelerata.