Signal 무결성 분석 결과 활용하기

개요

이 문서에서는 Altium Designer에서 Signal 무결성 분석 결과를 읽고 활용하는 방법을 안내합니다. SDF 문서에서 반사 및 누화 데이터가 구성되는 방식, 차트와 플롯, 파형이 나타내는 의미, 다양한 종단 설정과 스윕 옵션이 표시되는 결과에 미치는 영향을 중점적으로 살펴봅니다. 또한 레이아웃 후 분석에서 파형을 PCB와 교차 탐색하는 방법과, 분석을 다시 실행하면서 동일한 시뮬레이션 데이터 파일에 결과가 누적되는 방식도 설명합니다. 시뮬레이션 Output이 무엇을 보여주는지 더 잘 이해하고, 그 결과를 활용해 다음 설계 결정을 내리고 싶다면 이 실용적인 가이드를 계속 읽어보세요.

- 반사 및 누화 분석에서 Signal 무결성 결과가 차트, 플롯, 파형으로 구성되는 방식을 알아봅니다.
- 활성화된 종단과 스윕 설정이 각 Net 및 핀에 표시되는 데이터를 어떻게 바꾸는지 이해합니다.
- 파형 결과를 PCB와 교차 탐색하는 방법과 추가 분석을 실행할 때 결과가 저장되는 방식을 살펴봅니다.
AI로 더 깊이 알아보기:

설정 및 실행된 신호 무결성 분석에 대해 생성된 SDF 문서는 분석 대상으로 선택한 Net에 해당하는 하나 이상의 탭으로 구성됩니다. 각 탭에는 여러 파형 플롯을 포함할 수 있는 차트가 있습니다. 하나의 파형 플롯에는 여러 파형이 포함될 수 있으며, 각 파형은 시뮬레이션 데이터를 나타냅니다.

신호 무결성 분석 결과 확인. 하단의 탭을 클릭하면 각 분석 유형의 결과를 확인할 수 있습니다.
신호 무결성 분석 결과 확인. 하단의 탭을 클릭하면 각 분석 유형의 결과를 확인할 수 있습니다.

  • SimData Editor는 MixedSim 분석을 실행하여 생성된 시뮬레이션 데이터를 다루는 데도 사용됩니다. SDF 문서에서 차트, 플롯 및 파형을 다루는 방법에 대한 자세한 내용은 시뮬레이션 결과 작업 – 차트, 플롯 및 파형 페이지를 참조하십시오.
  • 신호 무결성 분석을 실행할 때 생성되는 플롯의 X축 범위는 Signal Integrity Preferences 대화 상자(Signal Integrity Panel에서 액세스)의 Configuration 탭에 설정된 Total Time (s) 옵션에 따라 결정됩니다.

반사 분석 데이터

선택한 각 Net에 대해 시뮬레이션 결과로 차트가 생성되며, SDF 문서의 해당 탭에는 Net 이름이 표시됩니다. 차트에는 모든 종단 옵션에 대한 파형이 포함됩니다.

반사 분석 차트에 표시되는 데이터는 다음에 따라 달라집니다.

  • 테스트 대상 Net의 핀 수
  • 활성화된 특정 종단 유형(Signal Integrity Panel에서 설정)
  • 분석에 (가상) 종단 컴포넌트 값의 스윕을 포함하는지 여부(이 역시 Signal Integrity Panel에서 활성화하고 정의)

종단 컴포넌트 없이 반사 분석을 실행하면 차트에는 테스트 대상 Net의 각 핀에 대한 플롯이 하나씩 포함됩니다. 각 플롯에는 종단을 사용하지 않은 해당 핀의 분석 결과에 해당하는 파형이 하나 포함됩니다. 예를 들어 다음 핀을 포함하는 RTSB Net의 반사 분석을 살펴보겠습니다.

  • U1 핀 12
  • U3 핀 4
  • U3 핀 5

활성화된 종단이 없으면 이 Net에 대해 다음과 같은 차트(플롯 및 파형)가 생성되어 표시됩니다. 파형 이름은 Net 이름, 해당 핀 및 종단 유형(이 경우 종단 없음)을 기준으로 생성됩니다.

반사 결과 – 종단 없음
반사 결과 – 종단 없음

값 스윕을 활성화하지 않고 특정 종단 유형을 활성화하면, 각 종단을 사용하여 얻은 결과를 나타내는 파형이 각 플롯에 추가됩니다. 아래 이미지는 이를 명확히 보여주기 위해 모든 종단 유형이 활성화된 경우를 나타냅니다.

반사 결과 – 종단 활성화(스윕 없음)
반사 결과 – 종단 활성화(스윕 없음)

종단과 종단 값 스윕을 모두 활성화하면(스윕 단계가 둘 이상인 경우), 테스트 대상 Net의 각 핀과 활성화된 각 종단에 대한 플롯이 생성됩니다. 각 플롯에는 해당 종단의 각 스윕 단계에 대한 파형과 비교를 위한 종단 없는 파형이 표시됩니다. 아래 이미지는 예제 RTSB Net에 대해 두 가지 종단 유형(Serial Res 및 Parallel Res to VCC)을 활성화하고, Sweep Steps를 2로 설정하여 스윕 기능을 활성화한 경우의 표시 예입니다.

반사 결과 – 종단 및 스윕 활성화.
반사 결과 – 종단 및 스윕 활성화.

누화 분석 데이터

누화 분석에서는 모든 Net이 Crosstalk Analysis이라는 이름의 차트에 표시됩니다. 누화 분석 차트의 데이터 표시 방식은 기본적으로 반사 분석 차트와 동일합니다. 유일한 차이점은 이 분석 유형에는 차트가 하나뿐이므로, 분석에 포함된 각 Net의 각 핀에 대한 플롯이 이 차트에 모두 포함된다는 점입니다. 아래 이미지는 DTRA(가해 Net으로 설정)와 RTSA(기본적으로 피해 Net으로 설정)의 두 Net을 누화 분석에 포함한 예를 보여줍니다. 특정 종단 유형은 활성화되지 않은 상태입니다.

누화 결과 – 종단 없음
누화 결과 – 종단 없음

PCB로 크로스 프로빙

설계의 레이아웃 후 신호 무결성 분석을 수행했다면, 선택한 파형에서 PCB로 크로스 프로빙할 수 있습니다.

크로스 프로빙하려면 원하는 파형 이름을 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭하고 Cross Probe to <DocumentName>.PcbDoc 명령을 선택합니다. PCB 문서가 활성화되고 분석한 Net의 해당 핀이 강조 표시됩니다. 이때도 Preferences 대화 상자의 시스템 – 탐색 페이지에 정의된 Highlight Methods에 따라 강조 표시됩니다.

PCB로 크로스 프로빙하는 예. HB19 Net에 연결된 HDR3 컴포넌트의 Pad 19가 강조 표시되어 있습니다.
PCB로 크로스 프로빙하는 예. HB19 Net에 연결된 HDR3 컴포넌트의 Pad 19가 강조 표시되어 있습니다.

결과 분석 후

결과를 분석한 후에는 예를 들어 다양한 종단을 적용하여 선택한 Net의 링잉을 줄여볼 수 있습니다. 원하는 결과를 얻을 때까지 회로나 PCB를 수정하고 Signal 무결성 분석을 다시 실행해야 할 수도 있습니다.

이후 다른 Net에 대해 반사 및 누화 분석을 실행하면 결과는 동일한 시뮬레이션 데이터 파일에 추가되며, 새 차트(SDF 문서 하단의 탭)로 표시됩니다.

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