신호 무결성 분석 결과 작업하기

구성하고 실행한 신호 무결성 분석을 위해 생성된 SDF 문서는 분석 대상으로 선택한 넷에 해당하는 하나 이상의 탭으로 구성됩니다. 각 탭에는 여러 개의 웨이브 플롯을 포함할 수 있는 차트가 들어 있습니다. 웨이브 플롯에는 여러 개의 파형이 있을 수 있으며, 파형은 시뮬레이션 데이터를 나타냅니다.

신호 무결성 분석 결과에 액세스하기. 하단의 탭을 클릭하여 각 분석 유형의 결과에 액세스합니다.

반사(Reflection) 분석 데이터

선택된 각 넷에 대해 시뮬레이션 결과로 차트가 생성되며, SDF 문서에서 해당 탭은 넷 이름으로 표시됩니다. 차트에는 모든 종단(termination) 옵션에 대한 파형이 포함됩니다.

반사 분석 차트에서 표시되는 데이터는 다음에 따라 달라집니다.

• 시험 중인 넷의 핀 개수
• 활성화된 특정 종단 유형( Signal Integrity 패널에서)
• (가상) 종단 컴포넌트 값의 스윕(sweep)을 분석의 일부로 포함하는지 여부(마찬가지로 Signal Integrity 패널에서 활성화 및 정의).

종단 컴포넌트 없이 반사 분석을 실행한 경우, 차트에는 시험 중인 넷의 각 핀에 대해 하나의 플롯이 포함됩니다. 각 플롯에는 하나의 파형이 포함되며, 이는 종단을 사용하지 않고 해당 핀을 분석한 결과에 해당합니다. 예를 들어, 다음 핀을 포함하는 넷 RTSB에 대한 반사 분석을 고려해 보겠습니다.

• U1 핀 12
• U3 핀 4
• U3 핀 5

종단이 활성화되지 않은 경우, 이 넷에 대해 다음 차트(플롯 및 파형)가 생성되어 표시됩니다. 파형 이름은 넷 이름, 특정 핀, 그리고 종단 유형(이 경우 종단 없음)을 기반으로 생성됩니다.

반사 결과 – 종단 없음

값 스윕을 활성화하지 않은 상태에서 특정 종단 유형을 활성화하면, 해당 종단을 사용해 얻은 결과를 나타내는 추가 파형이 각 플롯에 추가됩니다. 아래 이미지는 강조를 위해 모든 종단 유형이 활성화된 경우를 보여줍니다.

반사 결과 – 종단 활성화(스윕 없음)

종단과 종단 값 스윕(두 단계 이상의 스윕 단계)을 모두 활성화하면, 시험 중인 넷의 각 핀에 대해, 그리고 활성화된 각 종단에 대해 플롯이 생성됩니다. 각 플롯에 표시되는 파형은 해당 종단에 대한 각 스윕 단계의 파형과(비교를 위해) 종단 없음 파형입니다. 아래 이미지는 예제 RTSB 넷에 대해 이 표시를 보여줍니다. 두 가지 종단 유형(Serial Res 및 Parallel Res to VCC)이 활성화되어 있고, 스윕 기능이 활성화되어 Sweep Steps가 2로 설정된 경우입니다.

반사 결과 – 종단 활성화, 스윕 포함.

크로스토크(Crosstalk) 분석 데이터

크로스토크 분석에서는 모든 넷이 Crosstalk Analysis라는 이름의 차트에 표시됩니다. 크로스토크 분석 차트의 데이터 표시 방식은 기본적으로 반사 분석 차트와 동일합니다. 유일한 차이점은 이 분석 유형에는 단일 차트만 존재하므로, 분석에 포함된 각 넷의 각 핀에 대해 플롯이 포함된다는 점입니다. 아래 이미지는 크로스토크 분석에서 두 개의 넷이 고려되는 예를 보여줍니다. DTRA(가해자(Aggressor) 넷으로 설정)와 RTSA(기본적으로 피해자(Victim) 넷)입니다. 특정 종단 유형은 활성화되지 않았습니다.

크로스토크 결과 – 종단 없음

PCB로 크로스 프로빙(Cross Probing)

설계에 대해 배치 이후(post-layout) 신호 무결성 분석을 수행한 경우, 선택한 파형에서 PCB로 크로스 프로브할 수 있는 기능을 사용할 수 있습니다.

크로스 프로브하려면 필요한 파형 이름을 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭하고 Cross Probe to <DocumentName>.PcbDoc 명령을 선택합니다. PCB 문서가 활성화되고, 분석된 넷에 해당하는 핀이 하이라이트 표시됩니다. 이때 하이라이트는 Preferences 대화상자의 System – Navigation page에 정의된 Highlight Methods에 따라 적용됩니다.

PCB로의 크로스 프로빙 예시로, 넷 HB19와 연관된 컴포넌트 HDR3의 패드 19가 하이라이트되어 있습니다.

결과 분석 후

결과를 분석한 후에는, 예를 들어 선택한 넷의 링잉(ringing)을 줄이기 위해 다양한 종단을 시험해 볼 수 있습니다. 또한 원하는 결과에 도달할 때까지 회로 또는 PCB를 변경하고 신호 무결성 분석을 다시 실행해야 할 수도 있습니다.

서로 다른 넷에 대해 후속 반사 및 크로스토크 분석을 실행하면, 결과는 동일한 시뮬레이션 데이터 파일에 추가되며(즉, SDF 문서 하단의 탭으로 표시되는) 새로운 차트로 나타납니다.