Vorbereiten von Fertigungsdaten

Auf einen Blick

Erfahren Sie, wie Sie in Altium Designer mithilfe von Output-Job-Dateien oder Befehlen direkt im PCB-Editor Daten für die Leiterplattenbestückung vorbereiten. Dieser Artikel stellt die verfügbaren Bestückungsausgaben vor (Bestückungszeichnungen, Pick-and-Place-Dateien, Bestückungstestpunktbericht und Drahtbondtabellenbericht) und erläutert, wie Sie Bestückungszeichnungen, Pick-and-Place-Dateien und Bestückungstestpunktberichte konfigurieren. Lesen Sie weiter, um fundierte Entscheidungen über die Bestückungsausgaben für Ihr Leiterplattendesign zu treffen.

- Erfahren Sie, wo Sie Bestückungsausgaben hinzufügen und die Druckeinstellungen für Bestückungszeichnungen anpassen können.
- Konfigurieren Sie Berichtsspalten, Koordinatenbezüge, Einheiten, Dateiformate und Filter für Pick-and-Place-Dateien.
- Lernen Sie die Formate für Bestückungstestpunktberichte, die Unterstützung für eingebettete Leiterplattennutzen und den Unterschied zwischen Testpunkteinstellungen für die Bestückung und die Leiterplattenfertigung kennen.
Mit KI tiefer einsteigen:

Für Ihr PCB-Design können verschiedene Bestückungsdateiformate vorbereitet und generiert werden, darunter:

  • Bestückungszeichnungen

  • Pick-and-Place-Dateien

  • Bestückungstestpunktberichte

  • Drahtbondtabellenberichte

Bestückungsausgaben können der aktiven Output-Job-Datei über das Menü des [Add New Assembly Output] Bedienelements im Bereich Assembly Outputs der Datei oder über die Untermenüs Edit » Add Assembly Outputs der Hauptmenüs hinzugefügt werden.

Während OutputJob-Dateien die effiziente Vorbereitung der Ausgaben für Ihre Designs und deren anschließende Generierung über den hochgradig zuverlässigen Projektfreigabeprozess ermöglichen, lassen sich Bestückungsausgaben für das aktive PCB-Design auch direkt im PCB-Editor über Befehle im Untermenü File » Assembly Outputs generieren.

Bestückungszeichnungen vorbereiten

Die Ausgabe Assembly Drawings ist eine druckbasierte Ausgabe mit vordefinierten Einstellungen für Seiten und die darauf dargestellten Lagen. Öffnen Sie den Dialog Print, um die Konfiguration der Ausgabe zu prüfen und anzupassen.

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite PCB-Ausdrucke konfigurieren.

Pick-and-Place-Dateien vorbereiten

Der Ausgabegenerator Generates pick and place erstellt einen Bericht, der für jedes Bauteil auf der Leiterplatte die Position, die Drehung und die Leiterplattenseite angibt. Der Bericht kann im CSV- oder Textformat generiert werden. Alle Bauteile mit dem Bauteiltyp Standard werden in den Bericht aufgenommen. Bauteile, deren Typ auf einen anderen Wert wie etwa Graphical eingestellt ist, werden nicht aufgenommen.

Der gewünschte Bericht wird im Dialog Pick and Place Setup konfiguriert.

Der Dialog Pick and Place Setup
Der Dialog Pick and Place Setup

Bestückungstestpunktberichte vorbereiten

Der Generator für Bestückungstestpunktberichte erstellt einen Bericht (im TXT-, CSV- und/oder IPC-D-356A-Format) über alle Pads und Vias, die für die Verwendung als Bestückungstestpunkte eingerichtet sind.

Weitere Informationen zum Zuweisen von Testpunkten in einem PCB-Design finden Sie auf der Seite Testpunkte auf der Leiterplatte zuweisen.

Der Testpunktbericht unterstützt eingebettete Leiterplattennutzen. Beim Export aus einem PCB-Dokument, das mehrere eingebettete Leiterplattennutzen enthält, werden mehrere IPC-D-356A-Netzlistendateien erzeugt.

Die Ausgabeoptionen für Bestückungstestpunktberichte werden im Dialog Assembly Testpoint Setup konfiguriert.

Der Dialog AssemblyTestpoint Setup
Der Dialog AssemblyTestpoint Setup

Ein Bestückungstestpunktbericht verwendet ausschließlich die Assembly Testpunkteinstellungen für Pads und Vias, während ein Fertigungstestpunktbericht ausschließlich die Fabrication Testpunkteinstellungen verwendet. Beachten Sie, dass der Dialog Assembly Testpoint Setup zur Konfiguration eines Bestückungsfertigungsberichts dieselben Optionen bietet wie der Dialog zur Konfiguration von Fertigungsberichten.

Drahtbondtabellenberichte vorbereiten

Die Ausgabe Wire Bonding Table Report enthält Informationen zu Bonddrahtverbindungen. Der Bericht kann im CSV-Format generiert werden.

Beispiel eines generierten Drahtbondtabellenberichts
Beispiel eines generierten Drahtbondtabellenberichts

Die Einträge in einem Drahtbondtabellenbericht werden wie folgt sortiert:

  1. Zuerst werden Bonddrähte aufgeführt, die von Bauteilprimitiven ausgehen. Die Einträge innerhalb dieser Gruppe werden alphabetisch nach Bauteilbezeichnern und anschließend nach Pad-Bezeichnern sortiert.

  2. Danach werden Bonddrähte aufgeführt, die von freien Primitiven ausgehen und an Bauteilprimitiven enden. Die Einträge innerhalb dieser Gruppe werden alphabetisch nach Primitivnamen und/oder Bezeichnern sortiert.

  3. Anschließend werden Bonddrähte aufgeführt, die von freien Primitiven ausgehen und an freien Primitiven enden. Die Einträge innerhalb dieser Gruppe werden ebenfalls alphabetisch sortiert.

Weitere Informationen zum Drahtbonden finden Sie auf der Seite Drahtbonden.

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